公司股价表现 - 公司股票于2025年2月5日收报534.58元，单日跌幅1.71% [1] - 公司股票在当日盘中最低触及530.00元，创下自上市以来的历史新低 [1] 公司首次公开发行(IPO)概况 - 公司于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688795.SH [1] - 本次公开发行股票总数为7000万股，占发行后总股本的比例为14.89% [1] - 发行方式为全部新股发行，原股东未公开发售股份，发行价格为114.28元/股 [1] - 本次IPO的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为周哲立、吴霞娟 [1] - 本次IPO的副主承销商包括招商证券股份有限公司、中银国际证券股份有限公司、广发证券股份有限公司 [1] 公司IPO募集资金情况 - 公司首次公开发行募集资金总额为799,960.00万元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额为757,605.23万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划少42,394.77万元 [1] - 根据公司2025年11月28日披露的招股书，原计划募集资金800,000.00万元 [1] - 计划募集资金拟用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目以及补充流动资金 [1] 公司IPO发行费用 - 公司公开发行新股的发行费用合计为42,354.77万元 [2] - 其中，保荐及承销费用为39,198.00万元 [2]

股价表现与上市情况 - 公司股票于2025年2月3日收报554.92元，单日跌幅为2.65% [1] - 公司股价盘中最低触及536.20元，创下自上市以来的历史新低 [1] - 公司于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688795.SH [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司本次公开发行新股总数为7,000万股，占发行后总股本的比例为14.89% [1] - 发行方式为全部新股发行，原股东未公开发售股份，发行价格为114.28元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为799,960.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额为757,605.23万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划少42,394.77万元 [1] 募集资金用途 - 公司原计划募集资金800,000.00万元，用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目以及补充流动资金 [1] 发行相关中介机构与费用 - 本次发行的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为周哲立、吴霞娟 [1] - 副主承销商包括招商证券股份有限公司、中银国际证券股份有限公司、广发证券股份有限公司 [1] - 公开发行新股的发行费用合计42,354.77万元，其中保荐承销费用为39,198.00万元 [2]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入145,000.00万元到152,000.00万元，与上年同期相比，收入增长幅度为230.70%到246.67% [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润亏损95,000.00万元到106,000.00万元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为34.50%到41.30% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润亏损104,000.00万元到115,000.00万元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为29.59%到36.32% [1] 公司历史财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为4,608.83万元、12,398.19万元、43,845.95万元 [2] - 2022年至2024年，公司净利润/归属于母公司股东的净利润分别为-189,415.47万元、-170,290.58万元、-161,828.83万元 [2] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-146,660.54万元、-172,025.77万元、-163,325.77万元 [2] 公司首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2025年12月5日在上交所科创板上市 [2] - 公司本次公开发行股票总数为7,000.0000万股，占发行后总股本的比例为14.89%，发行价格为114.28元/股 [2] - 公司首次公开发行募集资金总额799,960.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额为757,605.23万元，比原计划的800,000.00万元少42,394.77万元 [3] - 公司公开发行新股的发行费用合计42,354.77万元，其中保荐承销费39,198.00万元 [4] 公司募集资金用途 - 公司原计划募集资金800,000.00万元，拟用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [3]

公司股价与市值表现 - 公司股票于2025年12月31日收报587.90元，单日跌幅3.50% [1] - 自12月12日收报814.88元以来，13个交易日内公司市值累计蒸发1066.87亿元 [1] - 有报道指出，公司市值缩水超过1400亿元 [3] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688795.SH [1] - 本次公开发行新股7000万股，占发行后总股本的14.89%，发行价格为114.28元/股 [1] - 募集资金总额为799,960.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为757,605.23万元，较原计划的800,000.00万元少42,394.77万元 [1] - 发行费用合计42,354.77万元，其中保荐承销费用为39,198.00万元 [2] - 保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，副主承销商包括招商证券、中银国际证券、广发证券 [1] 募集资金用途与计划 - 根据招股书，原计划募集资金800,000.00万元 [1] - 计划资金用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目以及补充流动资金 [1] 闲置募集资金管理 - 公司于2025年12月12日召开董事会，审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] - 计划使用最高不超过750,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用 [2] - 该事项已获保荐人中信证券出具核查意见，且无需提交股东大会审议 [2] - 进行现金管理的目的是提高募集资金使用效率与效益，前提是不影响募投项目建设和资金安全 [2] - 有报道指出，该现金管理额度占首次公开发行募集资金的比例超过九成，引发争议 [3]

文章核心观点 - 摩尔线程计划使用最高不超过75亿元人民币的闲置募集资金进行现金管理 引发市场质疑 公司回应称此举是为提升资金使用效率 且不会影响募投项目正常实施[1][2][3][4] - 公司强调 75亿元是现金管理额度上限 实际金额将明显小于此数 并将随项目推进动态下降 资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型产品[3][5] - 文章指出 上市公司将闲置募集资金进行现金管理在行业内并不罕见 并列举了华虹半导体、寒武纪等公司的类似操作作为先例[7][8][9] 公司具体回应与资金安排 - 摩尔线程本次IPO募资总额约80亿元 扣除发行费后实际募集资金净额为75.8亿元[3] - 募集资金已规划用于四个具体项目 包括AI训推一体芯片、图形芯片、AISoC芯片研发及补充流动资金 项目投资总额及拟投入募集资金合计80亿元[4] - 公司解释 募投项目实施周期为三年 资金将根据项目进度分阶段拨付 因此产生阶段性闲置资金[5] - 现金管理的目的是在保障资金安全和项目顺利实施的前提下 合理提高资金收益[5] - 公司承诺将持续加大研发投入 攻坚核心技术 不会因现金管理影响主营业务发展[6] 行业惯例与先例 - 华虹半导体在2023年8月上市后 曾公告将不超过210亿元的闲置募集资金进行现金管理 主要用于协定存款[7][8] - 寒武纪在2020年IPO募资约25.8亿元后 于当年8月宣布使用不超过25亿元闲置募集资金进行现金管理[8] - 寒武纪在2023年9月底完成39.5亿元定增后 于11月宣布使用最多25亿元进行现金管理[9] - 这些公司的共同理由均为 募集资金投资项目有建设周期 为提高资金使用效率并确保安全[7][8]

公司上市与市场表现 - 摩尔线程智能科技于12月5日在上海证券交易所科创板正式挂牌交易 [1] - 公司上市发行价为114.28元/股，上市首日开盘价达到650元/股，较发行价大幅上涨 [3] 公司技术与产品定位 - 公司是国内全功能GPU领军企业，深耕自主可控GPU技术 [1] - 公司以全功能GPU为核心，构建覆盖AI训练、图形渲染、科学计算等多场景的计算加速平台 [6] - 公司自主研发的MUSA架构实现了单芯片支持AI计算、图形渲染、物理仿真与超高清编解码的技术突破 [6] 公司业务发展与布局 - 2024年2月，公司在惠山区设立全资子公司，落地新一代自主可控AISoC芯片研发项目，并筹划打造生态创新创业园 [9] - 公司已在无锡建成并开放面向长三角的首个展厅“摩尔线程无锡未来中心”，集中呈现以GPU为核心的“云-边-端”全栈AI产品与解决方案 [9] - 2024年6月，公司与省锡中、科大讯飞三方合作，依托国产算力技术与智能终端打造的“AI教育”场景已正式启动 [11] 行业意义与战略合作 - GPU作为人工智能与数字经济的“算力心脏”，其自主可控直接关乎国家科技安全与产业竞争力 [6] - 公司的成功上市将推动我国GPU产业自主化进程加速前行 [6] - 惠山区计划与公司围绕五大方向深化合作：共建人工智能算力基础设施与公共服务平台；推动“AI+产业”解决方案落地；构建人工智能产研合作生态圈；联合建立人才培养基地；共同发起设立人工智能产业基金 [11]

公司上市与市场表现 - 公司于12月5日登陆科创板，被誉为“国产GPU第一股”，多项纪录诞生 [2] - 发行价为114.28元/股，是2024年迄今为止A股发行价最高的新股 [3] - 上市首日开盘价报650元/股，较发行价上涨468.78%，中一签（500股）单日盈利接近27万元，成为年内最赚钱新股 [3] - 本次公开发行7000万股新股后，公司总股本达4.7亿股，上市总市值超3000亿元，成为科创板年内最大IPO [3] - 募集资金总额近80亿元，是年内募资规模最大的科创板新股 [3] - IPO从受理到过会仅用时88天，创下科创板审核最快纪录 [3] - 网上申购火爆，482.66万户投资者参与，有效申购股数达462.17亿股，网上中签率仅0.03635% [3] - 网下申购同样火爆，267家机构管理的7555个配售对象参与，申购量超700亿股，申购倍数高达1572倍 [3] 募资用途与核心技术 - 募集资金近80亿元主要投向新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [4] - 公司致力于成为“全能型选手”，其自主研发的MUSA统一系统架构实现了单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码的技术突破 [4] - 自2020年成立以来，公司已成功量产5颗芯片，覆盖AI智算、工业设计等B端场景及3A游戏、桌面办公等C端应用，填补了国内高端GPU技术空白 [5] - 公司从全功能GPU架构自主化、万卡级智算集群国产化、消费级GPU市场突破三大维度构筑行业壁垒 [5] - 公司产品性能与国际巨头分庭抗礼，例如MTT S80显卡的单精度浮点算力性能接近英伟达RTX 3060 [5] - 基于MTT S5000产品构建的千卡GPU智算集群效率超过同等规模国外同代系GPU集群计算效率 [5] - 在AI训推一体芯片赛道，公司为大模型训练定制解决方案，单卡支持千亿参数模型运行，算力效率较传统方案提升3倍 [5] - AISoC芯片融合AI计算与传感器技术，广泛应用于智能驾驶、机器人等前沿科技领域 [5] 行业背景与市场机遇 - 2023年以来，全球AI算力需求暴增300%，而英伟达高端GPU对华出口受限，国内市场“一卡难求” [6] - 在此背景下，公司凭借全栈自研能力成为国产替代的“希望之星”，若其产品能全面替代进口，年市场规模可达500亿元 [6] - 弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元增至2029年的1.34万亿元 [7] - 其中GPU份额将从69.9%升至77.3%，市场规模达1.03万亿元 [7] - 公司与沐曦、壁仞科技、燧原科技并称“国产GPU四小龙”，国产GPU赛道正掀起资本化浪潮 [7] 公司财务与增长 - 公司营收从2022年的4608.83万元跃升至2024年的4.38亿元，年复合增长率高达208.44% [6] - 2025年上半年营收达7.02亿元，超过了过去三年总和 [6] - 公司预计2025年营业收入将达15亿至19.8亿元，同比增长101.86%至166.46% [6] - 2022年至2025年前三季度，公司分别亏损18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元、7.24亿元，三年零九个月累计亏损59.39亿元 [7] - 亏损主要源于持续高强度研发投入，2022年至2024年研发费用累计达38.10亿元，占营收比例超626% [7] 估值与市场地位 - 以发行价计算，公司2024年摊薄后静态市销率为122.51倍，远高于同行业可比公司平均水平 [6] - 在全球AI芯片市场中，英伟达长期占据超八成份额，AMD等厂商紧随其后 [7] - 国产GPU厂商在中美技术博弈与国产替代加速的双重背景下迎来历史性机遇 [7]

股价表现 - 晶门半导体股价上涨7.14%至0.6港元 [1] - 华虹半导体股价上涨5.42%至71.95港元 [1] - 中芯国际股价上涨2.67%至74.9港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.25%至42.68港元 [1] 行业动态与IPO进展 - 摩尔线程科创板首发上市申请获通过，为今年科创板新过会企业中用时最短 [1] - 摩尔线程拟募集资金80亿元，用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片、AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [1] - 沐曦股份二轮问询核查近期通过 [1] 行业驱动因素与前景 - 半导体设备板块表现强势，成为资金布局重点 [1] - AI数据中心推升存储器需求，直接拉动设备需求 [1] - 国产替代持续深化，带来增长空间 [1] - 短期来看，头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产，推动设备行业迎来新一轮增长 [1] - 长期国产替代逻辑稳固 [1] - 建议聚焦国产化率提升及技术突破环节 [1]

芯片股市场表现 - 晶门半导体股价上涨7.14%至0.6港元 [1] - 华虹半导体股价上涨5.42%至71.95港元 [1] - 中芯国际股价上涨2.67%至74.9港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.25%至42.68港元 [1] 行业动态与资本运作 - 摩尔线程科创板IPO申请获通过 募集资金80亿元用于AI芯片及图形芯片研发项目 [1] - 沐曦股份二轮问询核查近期通过 [1] 半导体设备行业趋势 - AI数据中心推升存储器需求 直接拉动设备需求 [1] - 国产替代持续深化带来增长空间 [1] - 头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产推动设备行业新一轮增长 [1] - 长期国产替代逻辑稳固 聚焦国产化率提升及技术突破环节 [1]

摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程IPO申请于9月26日通过上海证券交易所科创板上市委会议审议 [1] - 公司从受理到过会仅用时88天 [1] - 此次IPO拟募集资金80亿元人民币 [1] 募资用途与公司业务 - 募集资金将投向新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目 [1] - 公司目前已量产五颗芯片 [1] - 产品矩阵覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域，并完成"云-边-端"全栈AI产品线布局 [1] 市场反应 - 摩尔线程概念股于9月29日集体走强 [1] - 初灵信息20CM涨停，中科蓝讯涨幅超过13% [1] - 联美控股、和而泰、盈趣科技盘中一度逼近涨停，晶盛机电一度涨超8%，宏力达涨超6%，圣元环保涨超5%，中天科技涨4% [1]