台积电美国扩张进展 - 台积电第三座亚利桑那州晶圆厂(F21 P3)已于第二季度破土动工[1] - 亚利桑那州工厂目前仅能满足美国7%的芯片需求[1] - 第二座采用3nm制程的晶圆厂已竣工 公司正计划提前量产以满足客户需求[2] - 第四座晶圆厂将采用2nm和A16工艺 第五座和第六座将采用更先进技术[2] 客户合作与技术布局 - 台积电锁定NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户 借助"美国制造"势头[1] - AMD下一代Venice处理器计划在Fab 21工厂进行2纳米生产[1] - 特斯拉AI5芯片最初在中国台湾生产 之后将逐步在亚利桑那州投产[1] - 三星德克萨斯州新建的2纳米晶圆厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片[2] 先进封装领域投入 - 台积电加快在美国建设第一家先进封装工厂 预计2026年开始建设[3] - AP1工厂将连接P3晶圆厂 成为美国首个采用SoIC技术的工厂[3] - 工厂专注于SoIC和CoW工艺 基板上(oS)步骤外包给Amkor[3] - SoIC技术应用于AMD MI350及未来Apple M系列芯片[3] 客户产品技术应用 - AMD下一代EPYC Venice处理器将采用台积电2nm工艺和SoIC封装技术[4] - NVIDIA计划明年发布的Rubin将采用台积电SoIC技术 在N3P上集成两个GPU 在N5B上集成一个I/O Die[4] 扩张面临的挑战 - 过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍[2]

股价表现与市值 - 截至周四收盘，英伟达股价上涨1.33%至159.34美元/股，创去年股票"1拆10"后的新高，市值达3.89万亿美元 [1] - 周四盘中市值一度突破3.92万亿美元，短暂超过苹果在2024年年底创下的3.915万亿美元全球最高市值纪录 [1] - 6月以来股价累计上涨17.92%，年初至7月3日累计上涨18.67%，延续上涨趋势可能创史上最高市值纪录 [1] 财务业绩与业务表现 - 2026财年第一季度营收440.62亿美元(同比增长69%)，净利润187.75亿美元(同比增长26%) [3] - 数据中心业务收入391亿美元(同比增长73%)，Blackwell架构芯片占数据中心收入近70% [3] - 云服务公司CoreWeave成为首家部署GB300 NVL72系统的AI云服务提供商，并计划扩大部署 [3] 行业前景与增长机会 - CEO黄仁勋表示市场对算力需求持续增长，推理计算需求激增，tokens生成在过去一年增长50-100倍 [3] - 人工智能和机器人技术被视作数万亿美元级别的增长机会，未来将有数十亿台机器人、数亿辆自动驾驶汽车和数十万个机器人工厂由英伟达技术驱动 [4] - TrendForce数据显示英伟达2023年营收增长率达125%，远高于同行最高21%的增长率，预计将推动2025年全球半导体IC产业规模增长19% [4] 竞争环境与挑战 - AMD发布新系列AI芯片MI350，称性能优于英伟达产品 [5] - Marvell上调AI定制芯片市场目标，谷歌TPU芯片峰值算力达4614TOPs，预计串联数可达9200颗 [5] - 客户对英伟达60%以上的毛利率不满，纷纷寻求在训练端和推理端推出自研芯片方案 [5] 高管动向 - 黄仁勋6月20日以来累计减持22.5万股(套现3320万美元)，是其减持600万股计划的一部分 [5] - 董事会成员Mark Stevens、Tench Coxe等近期也有减持动作 [5]