报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 大模型参数爆炸式增长驱动下，算力需求从单点转向系统级整合，超节点在机柜级互联与跨机柜组网技术上取得突破，单柜高密度与多机柜互联双向扩展，背后是通信协议与工程成本的平衡 [4] - 国产超节点方案以华为 CloudMatrix 384 为代表，实现算力规模突破，打破单卡性能瓶颈，验证了国产方案在大规模组网中的工程能力 [4] - 超节点产业化将重塑算力产业链分工，催生服务器整合、光通信增量及液冷渗透提升等投资机会，芯片厂商纵向整合趋势明显 [4] - 市场当前对超节点的认知存在两大预期差，一是低估国产方案在推理场景的性价比优势，二是忽视算力网络架构变革对产业链的重构 [4] - 建议关注光通信、网络设备与芯片、数据中心产业链、铜连接、AI 芯片与服务器供应商等领域相关标的 [4] 根据相关目录分别进行总结 超节点：AI 算力网络新趋势 - Scale up 和 Scale out 是算力系统扩容的两个重要维度，分别追求硬件紧密耦合和弹性扩展，二者在协议栈、硬件、容错机制上存在本质差异，通信效率不同 [15] - 英伟达在 Hopper GPU 一代尝试突破服务器架构、在机柜层级拓展 Scale up 系统，2024 年推出的 GB200 NVL72 是较为成熟的超节点产品，通过单层 NVSwitch 实现全互联，应对通信峰值能力显著提升 [27][32] - AMD 的 IF128 方案尝试融合以太网技术，打破 Scale-up 与 Scale-out 边界，预计将在 26H2 推出搭载 128 个 MI450X 的超节点产品 [38][43] - 特斯拉 Dojo 专为视频等视觉训练数据打造，采用 2D Mesh 拓扑结构，但进展不及预期，其封闭生态和 2D Mesh 拓扑结构为重要掣肘 [50][67] 超节点掣肘？华为的解答 - 超节点设计需考虑模型需求、IDC 实践和成本等因素，在模型角度 72 卡规模以上的 Scale up 节点是较优选择，未来更大规模的超节点预计是必然选择；在 IDC 实践角度，模块化布局利于交付和运维；在成本角度，光通信等组网成本、系统复杂度和维护制约了超节点 Scale up 的规模设计 [72][77][79] - 华为 CloudMatrix 384 超节点通过两层 UB Switch 实现全互联，形成无带宽收敛的 Clos 网络拓扑，实测数据显示其对性能影响较小，该超节点算力为 NVL72 的 1.7 倍，内存为 3.6 倍，更适合未来 AI 工作负载 [82][92][95] - 华为 CM384 机柜为推理而生，针对 Prefill 和 Decode 两大阶段进行了针对性优化；深度适配 DeepSeek，机柜内资源调度灵活性强，但多机柜灵活性差；在国产 AI 芯片方案中已经具备一定性价比，体现在单算力的吞吐 [100][107][119] 产业链影响：分工细化，各环节均有增量 - 服务器产业链分工细化，AI 芯片厂商纵向整合，提升自身通信、存储、软件等能力是确定趋势，代工产业链分工可能进一步分化为板卡设计代工供应商、以及机柜代工供应商，相关标的包括海光信息、中科曙光等 [123][128] - 光通信方面，国产超节点方案带来光模块增量，预计增加 400G 或 LPO 等成本优化方案的采购，同时加速向 800G 演进，整体光模块的需求比最高可达 1:18，相关标的包括华工科技、光迅科技等 [129][139] - 铜连接方面，华为 UB-Mesh 网络架构具备降低成本、增强可靠性等特性，更长时间维度看，光通信是 Scale up 网络需求的演进方向，光电混合是当前重要架构，相关标的包括意华股份、瑞可达等 [140][144] - IDC 产业链方面，以 Cloud Matrix 为代表的超节点方案预计将增加 AIDC 需求，液冷是必要选项，相关标的包括润泽科技、奥飞数据等 [149][151] 重要公司估值 - 报告给出了海光信息、中科曙光、浪潮信息等多家公司 2024A-2027E 的归母净利润及 PE 等估值数据 [153]

报告行业投资评级 - 维持“推荐”评级 [5] 报告的核心观点 - 算力长期需求旺盛，不仅源于云厂商Token数增长和ROI闭环，主权AI、大模型训练加速以及B端客户私有云部署也拉动算力强劲需求 [4][44] - 看好ASIC+NV链投资逻辑，后续关注优质龙头中报业绩表现及产品/客户突破 [4][44] 根据相关目录分别进行总结 1 Oracle大单背后的算力风向：英伟达GPU需求超预期 1.1 Oracle签订300亿美元算力订单，GPU需求旺盛 - 2025年7月1日消息，Oracle一项关键订单自2028财年起每年带来超300亿美元营收，约占2025财年总收入52%，近OCI业务收入三倍，体现AI大模型及云服务市场需求高速增长 [1][8] - Oracle采购约40万张英伟达GB200算力卡，成全球第二大NV算力卡持有者，保障其满足多元化需求，强化在AI云市场竞争力 [1][9] 1.2 全球AI算力格局：GPGPU与ASIC双轨并进 - 全球算力市场分化为以英伟达GPGPU为核心的通用计算阵营和ASIC驱动的专用计算阵营，共同支撑全球AI基础设施发展 [12] - NV GPGPU阵营适配大模型训练与通用AI需求，GPGPU适合处理计算密集型任务，在大模型训练、通用场景、主权AI等方面发挥重要作用，主要云厂商有CoreWeave和Oracle [13][15] - ASIC阵营聚焦推理加速与成本优化，2024年全球AI ASIC市场规模约65亿美元，预计2025 - 2033年保持约12.8%年均复合增长率，到2033年达152亿美元，云厂商和AI巨头积极布局自研ASIC，博通、Marvell等芯片公司看好该市场 [19][22][31] 2 NV GPGPU需求新动能：三大应用场景驱动增长 2.1 第三方LLM训练需求旺盛 - 随着AI模型参数量增长，训练所需算力上升，英伟达GPGPU技术优势明显，如训练GPT - 3，英伟达H100 GPU集群效率高，其BlackWell架构为万亿参数模型提供高推理速度和低成本 [34] - OpenAI与Oracle合作获取算力，与微软Azure合作深入，微软为其提供专属且庞大算力基础设施用于训练大型语言模型 [35] 2.2 主权AI算力加速布局 - 主权AI是各国为保障数据安全、技术自主构建的本土化AI基础设施，英伟达GPGPU芯片用于构建国家级AI超级计算机等 [36] - 中东、欧洲、东南亚等地区积极投资主权AI建设，与英伟达合作采购芯片、建设数据中心等，中国本土企业也在加速国产替代 [36][37][38] 2.3 To B客户与定制化私有云需求 - To B市场企业倾向私有化部署和混合云方案，英伟达采用混合云解决方案，其SageMaker HyperPod适合定制化大模型微调 [40][41] - 安进与英伟达合作提升蛋白质大模型训练和分析速度，宝马集团与英伟达合作构建虚拟工厂节省成本 [41] 3 投资建议 - 英伟达GPGPU需求高位运行趋势大概率持续，带动上下游产业链需求扩张，算力基础设施建设进入新阶段，建议关注有核心技术、产能扩张能力强、在AI算力产业链有竞争优势的公司 [43] - 推荐关注ASIC领域的芯原股份；服务器领域的工业富联、华勤技术；PCB领域的沪电股份等；光通信领域的旭创科技等；铜连接领域的瑞可达等；电源领域的江海股份等 [4][44] - 工业富联是全球AI服务器OEM核心厂商，GB200良率问题解决后将带来业绩增量，且公司回购股票彰显信心 [47][48] - 华勤技术是国内AI服务器核心制造商，多业务协同发展，预计25年收入及利润同比增长25%，有望受益于英伟达芯片进展 [48]

市场整体表现 - 三大指数集体上涨 创业板指涨幅达2 25% [1] - 全市场超3900只个股上涨 成交额明显放量 [1] 光伏板块 - 首航新能 亿晶光电 通威股份等多股涨停 亚玛顿出现"地天板"行情 [3] - 政策推动光伏产业高质量发展 云南等地出台新政支持光伏制造与发电融合 [3] - 行业供给侧改革加速 落后产能逐步退出 头部企业迎来发展机遇 [3] - BC电池 钙钛矿等新技术突破提升企业竞争力 [3] 算力硬件板块 - CPO 铜缆高速连接等细分领域表现突出 逸豪新材 新易盛创历史新高 金安国纪4连板 工业富联盘中涨停 [3] - AI算力需求爆发 英伟达GB200服务器推出带动铜缆 CPO等硬件需求激增 [3] - ASIC芯片发展加速 预计明年出货量可能超过GPU [3] - 工业富联深度绑定英伟达等头部客户 业绩支撑强劲 [3] 游戏板块 - 冰川网络 电魂网络 巨人网络涨幅居前 [4] - 6月单月版号数量创22年新高 政策支持游戏产业高质量发展 [4] - AI技术提升研发效率和用户体验 中轻型游戏拓展市场空间 [4] 建筑材料板块 - 国际复材 四方新材 山东玻纤涨停 [4] - "反内卷"政策持续推进 中央财经会议强调治理低价无序竞争 推动落后产能退出 [4] - 基建需求回暖为行业提供支撑 [4] 消费电子和PCB板块 - 消费电子受益于美国对越南加征关税 中国代工企业优势凸显 国内"以旧换新"政策刺激需求回暖 [4] - PCB板块受益于AI服务器 汽车电子等领域需求激增 头部企业加速扩产 [4] 表现落后板块 - 银行板块多数调整 浦发银行跌超2% 江苏银行 南京银行等多股下挫 [5] - 电力板块回调 迪森股份 江苏新能等跌幅居前 [5] - 保险行业受新规影响短期业绩承压 可控核聚变板块因前期涨幅过大估值透支 [5]

半导体行业 - 英伟达B200芯片需求持续超出供应能力 未来季度仍存在增长空间 [1] - 英伟达基于B200的PCIe解决方案供应紧张 公司优先出货GB200系列 [1] - 策略调整利好模型构建商 NeoCloud 超算中心及主权数据中心对英伟达服务器的需求 [1] - 戴尔第二季度业绩预期强劲 技嘉销售额增长 纬创5月业绩超预期 [1] - 非人工智能驱动的服务器需求呈现增长态势 但趋势能否延续至2025年尚待观察 [1] - AMD在CPU插槽市场份额可能在2025年实现显著扩张 需等待MI350产品市场反馈确认 [1] 硬盘市场 - 西部数据和希捷科技有望受益于需求增长 [2] - 磁头产能受限且行业暂无扩产计划 未来季度硬盘供应短缺或成常态 [2] - 供应短缺为厂商提价和利润率提升创造条件 [2] - 垂直磁记录技术产能优势使西部数据短期受益更明显 [2] - 希捷将更多产能转向热辅助磁记录技术 2026年希捷更具竞争优势 [2] 市场观察 - 亚洲基金经理对美国股市近期强势表现普遍感到意外 [2] - 受访者担忧美国潜在政策风险 特别是互惠关税政策延期及对马来西亚 泰国GPU出口实施限制 [2]

核心观点 - 华为昇腾CloudMatrix 384超节点在部分性能上超越英伟达GB200机柜，整体计算能力达后者的1.6倍[1][13] - 昇腾通过集群化设计弥补单芯片性能差距，实现从"备胎"到"主力"的转变，成功训练出千亿参数大模型[3][6][32] - 昇腾在算力利用率（MFU）上达到全球一流水平，稠密模型MFU超50%，MoE模型达41%-45%[9][10] - 昇腾384超节点采用光互联等系统性工程突破，实现384芯片高效协同，技术路径与英伟达差异化[16][21][29] 技术性能对比 - 单芯片性能为英伟达Blackwell的三分之一，但384超节点通过5倍芯片数量实现系统算力反超[13] - 推理性能对标英伟达H100，在DeepSeek-R1模型测试中算力利用率获全场最佳[11] - 英伟达GB200机柜仅集成72块GPU（下一代144块），华为突破384芯片互联技术[19][20] 技术路径创新 - 采用全对等互联架构与光缆连接，传输效率优于英伟达NVLink铜缆方案[27][29] - 结合鲲鹏CPU与昇腾NPU协同优化，实现"数学补物理"的系统级创新[24][32] - 自研CANN软件栈替代CUDA生态，支持分钟级故障恢复等工程优化[32] 行业竞争格局 - 国内AI芯片形成三大派系：科技巨头（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/燧原等）、细分领域企业（地平线等）[36] - 英伟达仍保持3nm工艺领先优势，CUDA生态历史积淀深厚[33][34] - 美国制裁背景下，昇腾在中国市场加速替代英伟达H20受限产品[36][37] 发展前景 - 华为通过"面积换性能"策略开辟中国特色技术曲线，实现弯道超车[38][39] - 昇腾已验证国产芯片训练千亿参数模型能力，标志国产算力进入实用阶段[6][40]

纪要涉及的行业或公司 涉及行业包括虚拟资产、TMT（含通信、算力、游戏等）、潮玩、消费电子等；涉及公司众多，如朗新集团、新大陆、恒生电子、立讯精密、英伟达、Oracle、英维克、泡泡玛特、网易、三七互娱、阅文集团、心动公司、IGG、友谊时光、百奥家庭互动、祖龙等 纪要提到的核心观点和论据 虚拟资产行业 - **美股代币化**：6月以来发展迅速，因美国天才法案和香港稳定币法案落地，监管完善吸引传统金融机构参与 [2] - **技术路线**：有第三方发行加多交易所接入、持牌券商自建链加自营发行、差价合约三种，分别适应不同合规要求和市场参与者 [1][5] - **香港金融机构布局**：超40家资管机构升级9号牌，41家完成1号牌升级，虚拟资产交易系统IT改造空间30 - 180亿人民币 [1][4][6] - **受益公司**：稳定币发行方、加密货币交易所、RWA业务服务方（如朗新集团）、跨境支付和证券IT相关标的（如新大陆、恒生电子）将受益 [1][7] 算力与通信行业 - **英伟达**：GB200量产高峰，GB300增量可期，ODM厂商三季度推GB300系统 [1][9] - **Oracle**：过去四季基础设施业务收入约100亿美元，新服务协议表明CSP厂商大力投入基建 [9] - **液冷技术**：海外2025年英伟达B系列应用液冷达高渗透率，国内2026 - 2027年达高渗透率，相关公司有望增收提利 [1][11][12] - **算力产业链**：建设力度加强，推荐算力板块，关注上游紧缺环节 [10] 消费电子行业 - **美国与越南关税协议**：对在越或东南亚建厂的消费电子公司如立讯精密构成利好 [3] - **果链公司**：市场预期低，估值普遍低，建议关注立讯精密等，苹果四季度明确折叠屏手机供应链情况 [15][16] 潮玩行业（泡泡玛特） - **市场表现**：短期股价横盘，长期关注一手市场，维护品牌与IP价值 [18] - **畅销款**：部分畅销款走向长青，公司多元化运营IP，保持长线运营信心 [19] - **IP发展**：头部与二线IP势能提升，通过多元举措增强品牌影响力 [20] - **海外市场**：拓展处于早期，各地区有不同发展态势和增量机会 [21][22][23] - **国内市场**：消费群体渗透初期，有扩张空间，上修业绩预期 [24] 游戏行业 - **行业表现**：今年大幅跑赢指数，受EPS和PE双重驱动，推荐网易、三七互娱、心动公司 [25] - **三七互娱**：7月11日上线斗罗大陆游戏，预计首年流水40 - 50亿，计划出海 [26] - **阅文集团**：今明两年业绩或改善，利润弹性在游戏流水分成、衍生品和短剧 [27] - **心动公司**：PE约20倍有增长空间，TapTap平台等带来潜在催化 [28] - **港股破净小市值公司**：如IGG等具高安全边际，进入新增长周期 [29][30] 算力领域发展趋势 - **产品迭代**：GB200产量下修，GB300成主流，电源、液冷、BBU升级放量，BBU成标配 [38] - **高压直流方案**：2026下半年单机柜功耗超600千瓦后，HVDC成主流，国内公司有优势 [37] 其他重要但可能被忽略的内容 - 泡泡玛特部分畅销款销售周期远超行业平均，如Molly一天系列达34个月 [19] - Oracle新服务协议虽未明确客户，但有报道OpenAI和字节跳动相关合作情况 [9] - 游戏行业一季度网易营销费用降，利润率从33%升至39% [25] - IGG市值40亿，年经营现金流10亿，账上现金20亿左右，PE 6 - 7倍 [29]

报告行业投资评级 - 行业评级为推荐 [6] 报告的核心观点 - 海外AI需求增长推动AI Capex高投入，光模块行业有高增长能力，ASIC与GPU替代竞争拉动PCB产业链受益，推荐算力产业链及相关标的；海洋经济板块受益政策，关注海风海缆板块及相关标的 [3][14][15] - 当前通信板块内外环境波动，算力领域业绩支撑强，部分行业底部订单恢复，推荐算力相关领域及贴合趋势热点、有订单催化、估值性价比高的板块 [16] 根据相关目录分别进行总结 GB300相关情况 - 美东时间7月3日，CoreWeave公司宣布收到首个英伟达GB300 NVL72，该系统性能优越，戴尔提供服务器组装，还将获液冷式机架可扩展系统 [8] - 伴随GB200量产高峰，GB300下半年有望起量，英伟达GB300 AI服务器预计下半年出货，富士康获最大订单，多家代工制造商预计9月出货 [8] 海洋经济相关情况 - 7月1日中央财经委员会第六次会议研究推动海洋经济高质量发展，要加强顶层设计、提高创新能力、做强海洋产业等 [10] - 今年我国风电装机快速增长，截至4月，风电累计并网装机量占比15.5%，前4个月风电发电量3814.3亿千瓦时，占总发电量12.78%，预计2030年全球海上风电装机容量有望突破230吉瓦，我国深远海项目成国际合作核心增长点 [10] 投资逻辑及产业链受益标的 - 海外AI需求增长推动AI Capex高投入，光模块行业有高增长能力，ASIC与GPU替代竞争拉动PCB产业链受益，推荐高速光模块、液冷等算力产业链及相关标的 [14] - 海洋经济板块受益政策和海风板块改善趋势，关注海风海缆板块及相关标的 [15] 近期通信板块观点及推荐逻辑 算力&通信基础设施 - 推荐运营商中国移动、中国电信、中国联通等；无线通信&服务器等设备商中兴通讯、紫光股份等；相关配套服务商英维克、新雷能等；算力第三方租赁光环新网、奥飞数据等及相关受益标的 [16][17] 光网络升级 - 推荐光模块及光放大器光迅科技、华工科技等；激光器受益标的源杰科技、长光华芯 [18] 边缘算力 - 推荐边缘安全厂商网宿科技，边缘节点厂商优刻得、首都在线等及边缘计算高算力SoC类芯片厂商 [19] 卫星互联网&低空经济相关受益标的 - 推荐5G - A通感一体化中天线及毫米波产业链中兴通讯、通宇通信等；短波超短波、无线中继产业链相关厂商海格通信、烽火电子等；低轨卫星通信产业链海格通信、上海瀚迅等；北斗产业链华测导航、海格通信等；IMU产业链华依科技、芯动联科等；激光雷达产业链炬光科技等 [19] 产业智能制造相关受益标的 - 推荐数字孪生相关厂商能科科技、赛意信息等；工业交换机厂商三旺通信、映翰通等；能源互联网相关厂商金卡智能、威胜信息等；控制器相关企业拓邦股份，云会议相关企业亿联网络等 [20] 信息安全相关受益标的 - 推荐综合型安全厂商紫光股份、奇安信等；硬件厂商星网锐捷等；专网领域海能达、海格通信等；铁路领域佳讯飞鸿等 [20] 液晶面板 - 推荐TCL科技 [20]

华为昇腾芯片性能突破 - 昇腾384超节点整体计算能力达英伟达GB200机柜的1.6倍 [3][10] - 单芯片性能为英伟达Blackwell三分之一，但通过5倍芯片数量堆叠实现系统算力反超 [10] - 在DeepSeek-R1大模型推理实战中，昇腾算力利用率表现最佳，对标英伟达H100 [10] 昇腾技术进展与成果 - 昇腾910从"备胎"升级为训练千亿参数大模型的主力芯片 [4][6] - 使用8192颗昇腾芯片训练1350亿参数稠密大模型"盘古Ultra"，MFU超50% [6][9] - 6000多颗芯片训练7180亿参数MoE大模型，MFU达41%-45% [6][9] 昇腾与英伟达竞争格局 - 昇腾在AI推理环节已广泛应用，模型训练能力2024年后显著提升 [4][5] - 采用集群剑阵策略弥补单卡性能差距，实现系统级性能领先 [2][10] - 海外机构SemiAnalysis确认昇腾系统算力超越英伟达最新产品 [3][10] 国产算力发展现状 - 昇腾成为国产AI芯片标杆，突破制裁限制实现自主训练能力 [4][6] - 技术论文验证国产芯片可支撑千亿级参数大模型训练 [6] - 算力利用率(MFU)指标达到全球一流水平 [9][10]

市值表现 - 英伟达市值逼近4万亿美元 周四盘中一度突破3 92万亿美元 短暂超过苹果2024年底创下的3 915万亿美元全球最高市值记录 [1] - 截至周四收盘 公司股价上涨1 33%至159 34美元/股 创下"1拆10"后新高 市值达3 89万亿美元 [1] - 6月以来股价累计上涨17 92% 年初至7月3日累计上涨18 67% 有望创下史上最高市值纪录 [2] 财务业绩 - 2026财年第一季度营收440 62亿美元 同比增长69% 净利润187 75亿美元 同比增长26% [3] - 数据中心业务收入391亿美元 同比增长73% Blackwell架构芯片占比达70% 显示AI芯片架构已成功过渡 [3] - 下半年Blackwell架构GB300芯片将进入出货高峰期 CoreWeave成为首家部署GB300 NVL72系统的云服务商 [3] 行业前景 - CEO黄仁勋指出市场算力需求激增 tokens生成量过去一年增长50-100倍 微软上季度处理超100万亿tokens 为一年前5倍 [3] - 人工智能和机器人技术被视作数万亿美元级增长机会 预计未来将有数十亿台机器人 数亿辆自动驾驶汽车和数十万个机器人工厂采用公司技术 [4] - TrendForce数据显示 2024年英伟达营收增长率达125% 远超同行最高21%的增速 预计2025年全球半导体IC产业规模将增长19% [4] 竞争环境 - AMD于6月发布MI350系列AI芯片 宣称性能优于英伟达 Marvell也上调AI定制芯片市场目标 [5] - 谷歌TPU芯片峰值算力达4614TOPs 预计串联数将达9200颗 客户对英伟达60%以上毛利率不满 正积极开发自主芯片方案 [5] 高管动向 - 黄仁勋6月20日以来累计减持22 5万股 套现3320万美元 为600万股减持计划的一部分 其他董事会成员也有减持动作 [5]

股价表现与市值 - 截至周四收盘，英伟达股价上涨1.33%至159.34美元/股，创去年股票"1拆10"后的新高，市值达3.89万亿美元 [1] - 周四盘中市值一度突破3.92万亿美元，短暂超过苹果在2024年年底创下的3.915万亿美元全球最高市值纪录 [1] - 6月以来股价累计上涨17.92%，年初至7月3日累计上涨18.67%，延续上涨趋势可能创史上最高市值纪录 [1] 财务业绩与业务表现 - 2026财年第一季度营收440.62亿美元(同比增长69%)，净利润187.75亿美元(同比增长26%) [3] - 数据中心业务收入391亿美元(同比增长73%)，Blackwell架构芯片占数据中心收入近70% [3] - 云服务公司CoreWeave成为首家部署GB300 NVL72系统的AI云服务提供商，并计划扩大部署 [3] 行业前景与增长机会 - CEO黄仁勋表示市场对算力需求持续增长，推理计算需求激增，tokens生成在过去一年增长50-100倍 [3] - 人工智能和机器人技术被视作数万亿美元级别的增长机会，未来将有数十亿台机器人、数亿辆自动驾驶汽车和数十万个机器人工厂由英伟达技术驱动 [4] - TrendForce数据显示英伟达2023年营收增长率达125%，远高于同行最高21%的增长率，预计将推动2025年全球半导体IC产业规模增长19% [4] 竞争环境与挑战 - AMD发布新系列AI芯片MI350，称性能优于英伟达产品 [5] - Marvell上调AI定制芯片市场目标，谷歌TPU芯片峰值算力达4614TOPs，预计串联数可达9200颗 [5] - 客户对英伟达60%以上的毛利率不满，纷纷寻求在训练端和推理端推出自研芯片方案 [5] 高管动向 - 黄仁勋6月20日以来累计减持22.5万股(套现3320万美元)，是其减持600万股计划的一部分 [5] - 董事会成员Mark Stevens、Tench Coxe等近期也有减持动作 [5]