英伟达面临的市场与政策困境 - 英伟达首席执行官黄仁勋警告，若美国公司放任华为等中国竞争对手抢占市场，中国将寻求向全球出口其人工智能技术，打造AI版的“一带一路”基础设施倡议[1] - 黄仁勋的核心诉求是游说美国政府不要实施新一轮的AI芯片出口限制，他警告相关法案（GAIN AI法案）对美国自身伤害更大，该法案最终被暂时搁置[3] - 美国对AI芯片的出口管制已导致英伟达在中国市场的份额从拜登执政初期的95%降至目前的50%[5] - 英伟达专为中国市场设计的“特供版”H20芯片市场反应冷淡，2024年第三季度销售额仅为5000万美元[6] - 黄仁勋坦言，中国客户因政策不确定性而缺乏信任，预测未来两个季度英伟达在中国市场的芯片销量可能为零[7] 中国市场的重要性与英伟达的业绩 - 黄仁勋估计，中国目前的AI芯片市场规模约为500亿美元，到2030年末可能增长至2000亿美元[4] - 英伟达2024年度来自中国市场的营收为171亿美元，同比增长66%，占总营收的13%[4] - 黄仁勋表示，美国公司无法参与快速增长的中国市场是一个非常重要的收入损失[4] 华为等中国竞争对手的崛起 - 华为正迅速填补英伟达留下的市场空缺，于2025年9月发布算力超节点和集群产品[8] - 华为采取“用数学补物理”的策略，通过集群计算和系统工程创新弥补单芯片差距，其昇腾AI计算平台训练效率从行业普遍的约30%提升至41%以上[9] - 华为轮值董事长徐直军表示，公司最困难的时期已经过去[9] 中国AI技术全球化的战略布局 - 中国在2025年9月于联合国提出《“人工智能+”国际合作倡议》，主张确保全球南方等世界各国人民普遍受益，意图缩小数字和智能鸿沟[10][11] - 中国此前已在第三届“一带一路”国际合作高峰论坛提出《全球人工智能治理倡议》，并在第二届“一带一路”科技交流大会上发布人工智能相关可持续发展计划和应用场景[12] - 黄仁勋警告的中国AI版“一带一路”倡议，体现了中国将AI技术进行全球基础设施输出的战略蓝图[1][10] 全球高科技供应链的结构性转变 - 全球高科技供应链正从“效率优先”转向“安全优先”和“政治可靠优先”[13] - 欧盟宣布将投资35亿美元建立关键原材料储备计划，以减少对中国稀土的依赖[14] - 美国推动“AI关键物料供应链联盟”，联合八个盟友试图构建去中国化的原材料网络[15] - 这种转变代价高昂，可能导致资源重新配置、效率下降、成本飙升及技术封锁和创新迟滞[16] 行业技术路线的竞争与演变 - 英伟达在最近的ComputeX大会上宣布NVLink Fusion计划，开始涉足ASIC芯片市场，被视为对ASIC挑战的回应[17] - AI大模型发展带来算法变革，满足特定场景需求的专用ASIC芯片价值凸显，博通、Marvell、联发科等公司与谷歌、OpenAI、Meta、微软合作实现爆发式增长[18] - 市场传言英伟达或已于2024年1月成立ASIC部门[18] - 中国市场有足够的体量培养其自身的核心竞争力[18]

AI基础设施电力需求 - 美国AI巨头面临电力短缺问题 发电与电网基础设施落后限制了token产出规模 [1] - 微软CEO认为电力与数据中心建设速度是限制token产出的关键因素 而非GPU短缺 [1] - 美国数据中心规模正从1GW级向10GW级迈进 例如怀俄明州数据中心一期目标1.8GW 远期目标10GW [1] - Meta表示若能获得更多能源 将可建立比现有规模更大的计算集群 [1] 美国电网面临的挑战 - 公共事业公司因担心AI泡沫风险 不愿签署大额购电协议或投资输电基础设施 [2] - 现有电网难以支撑大规模数据中心负荷 最高容量765kV双回路仅能承载6-7GW [2] - NextEra公司CEO指出支撑1GW需求相对容易 但容纳5GW需要大量工作 10GW更具挑战性 [2] - OpenAI创始人认为长期电力采购协议存在风险 若廉价能源快速上线可能造成损失 [2] 政策支持与中美电力对比 - 谷歌向白宫建议将创新重点从芯片转向电网 该建议被纳入美国AI基础设施建设计划 [3] - OpenAI建议美国每年需新增100GW电力容量以与中国竞争 去年美国新增51GW 中国新增429GW [3] - 中国发电量是美国两倍多 电网更为坚强 但面临国产芯片能效较低的挑战 [3] - 字节跳动日均token调用量从5月16.4万亿攀升至9月30万亿 4个月内翻倍增长 [3] 中国AI生态的电力成本 - 中国主流云厂商1GW数据中心全年电费约为80-90亿元人民币 [5] - 华为CloudMatrix 384总算力比英伟达GB200 NVL72高1.7倍 但能耗高出3.9倍 [5] - 单位算力能效对比显示 GB200为0.81pJ/FLOP 而CloudMatrix 384为1.87pJ/FLOP 多消耗130%电力 [5] - 中国西部省份工业电价较东部沿海低约30% 部分区域电价已降至每度0.4元人民币以下 [6] 中美电力成本与能效差距 - 美国工业电力平均成本约为9.1美分/kWh 中国为5.6美分/kWh [6] - 考虑能效差异后 中国AI生态每FLOP算力任务的电费成本相当于美国的140% [6] - 华为展示了昇腾AI芯片4年5款产品路线图 但未披露最新能效数据 [6] - 中国在先进制程等半导体领域尚未追平国际领先水平 单位能效差距短期难以抹平 [6] 中国国产算力发展策略 - 国家政策鼓励数据中心使用国产芯片 特别是央企与政务相关领域 [4] - A股市场加速迎接摩尔线程与沐曦股份上市 壁仞科技 砺算科技与燧原科技也在推进中 [4] - 开源模型厂商如DeepSeek正牵引芯片厂商进行软硬件协同设计 [4] - 产业政策通过电价补贴支持国产算力生态 但全球竞争时补贴优势将削弱 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现强劲，营业收入和归母净利润均实现显著同比增长，特别是单季度净利润增速高达85% [3] - 业绩增长主要受益于高速通讯连接器业务放量，核心客户在高速通信网络建设及AI算力需求方面的投入是主要驱动力 [4] - 公司通过绑定华为、中兴等头部优质客户，在超节点加速渗透的趋势下，市场份额稳固，长期增长前景看好 [4] - 公司控费能力提升，各项费用率同比下降，带动净利润水平持续增长 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润将保持增长，对应市盈率呈现下降趋势，估值具备吸引力 [5] 财务表现分析 - 2025年1-3季度公司实现营业收入49.62亿元，同比增长4.62%，实现归母净利润2.70亿元，同比增长16.33% [3] - 3Q25单季度营业收入19.17亿元，同比增长22.0%，环比增长14.1%，归母净利润1.08亿元，同比增长85.28%，环比增长11.44% [3] - 3Q25毛利率为19.5%，同比微降0.45个百分点，环比微降0.08个百分点，主要受太阳能支架业务影响 [4] - 预计2025年全年营业收入为71.18亿元，归母净利润为4.02亿元，对应市盈率为23倍 [5] - 预计2026年营业收入87.20亿元，归母净利润4.45亿元，对应市盈率21倍 [5] - 预计2027年营业收入105.35亿元，归母净利润5.34亿元，对应市盈率17倍 [5] 业务驱动因素 - 高速通讯连接器业务是公司当前核心增长点，受益于AI算力需求拉动，高速产品占比持续提升 [4] - 超节点产品（如华为Atlas SuperPoD）的渗透率提升趋势明确，这类产品需要配套连接器，为公司带来市场机遇 [4] - 公司在通讯连接器领域深耕30多年，积累了华为、中兴、富士康、和硕、Duratel等众多优质客户，客户壁垒较高 [4] - 中长期看好高速通讯连接器放量带动公司实现增收增利 [4] 盈利预测与估值 - 预测2025年摊薄每股收益为2.075元，2026年为2.297元，2027年为2.753元 [10] - 预测2025年净资产收益率为13.70%，2026年为13.24%，2027年为13.76% [10] - 预测2025年市净率为3.17倍，2026年为2.77倍，2027年为2.40倍 [10]

中国AI新硬件全球崛起 - 中国AI新创公司正强势占领全球市场心智，产品涵盖智能录音设备、AI玩具、Robotaxi等[1] - 2024年，智能录音产品品牌Plaud AI通过攻占海外市场获得1亿美元年化收入，截至今年7月在全球实现百万台销量[3] - AI玩具新锐跃然创新在2024年8月完成2亿元A轮系列融资，其首款AI玩具Bubble Pal销量已突破20万台[3] 高效供应链与快速迭代能力 - 中国市场产业链的效率远高于其他国家，推动国内创新生态快速持续迭代[2][6] - 供应链高效使公司能以“月”为单位快速迭代产品，实现技术突破和成本优化[6] - 上下游抱团出海使公司能更快寻找海外客户结合点，并将需求转化为落地方案[6] AI硬件多元化创新 - AI硬件创新浪潮涵盖AI玩具、AI机器人、XR、智能制造等细分赛道[3] - 云鲸智能等公司代表机器人出海新逻辑，从“中国制造”转向“中国创造”，带着更好技术和方案走出去[4] - 国产自动驾驶方案提供商文远知行和小马智行在海外多个市场进行研发、测试和运营，有机会参与制定自动驾驶技术标准[4] 国产算力产业链突破 - 国产算力产业链加速协同，从摩尔线程88天IPO过会，到海光信息、运营商推进的AI算力产业链聚合[2] - 2024年多家国产AI芯片头部公司迎来上市辅导潮，营业收入大幅增长并获得可观智算业务订单[8] - 寒武纪在2024年末开始单季扭亏，2025年上半年大幅盈利，产品在多个重点行业规模化部署[10][11] 开放生态与系统协同 - 中科曙光联合20多家产业链伙伴发布国内首个AI计算开放架构，推出支持百万卡扩展的AI超集群系统[15] - 海光信息开放系统互联总线协议（HSL），包括开放完整总线协议、提供IP参考设计、开放指令集等[15] - 华为推出昇腾超节点产品，其中明年将推出的Atlas 950 SuperPoD在算力、内存容量、互联带宽等方面大幅超越英伟达对标产品[16] 产业范式重塑与全球影响 - 中国AI新硬件爆发不仅是产品创新竞赛，更是产业范式重塑，从“性价比”转向“智能力”突围[5] - 深圳、上海等创新区域成为全球AI硬件生态的“实验室”和“策源地”[5] - AI硬件崛起是AI与制造产业链深度耦合的产物，中国正从“世界工厂”加速进化为“智能创新源头”[7]

公司战略定位 - 公司在2025年全联接大会上首次完整公布“超节点+集群”算力战略，这是在2019年受制裁后交出的关键答卷 [2] - 公司选择通过系统架构创新来规避芯片制造受限的短板，以软实力补硬短板，是在极限制裁下被逼出来的创新范式 [6][7] - 公司的长远愿景是构建更大的AI自主生态，其AI自主也被视为中国AI的自主，旨在带动中国AI产业链协同发展 [17][22] 核心技术产品 - 公司发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192张及15488张昇腾卡 [9] - 公司Atlas 950超节点卡的规模是英伟达计划明年下半年上市的NVL144的56.8倍，总算力是其6.7倍，即使与英伟达计划2027年上市的NVL576相比也保持领先 [9] - 公司Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster的算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，成为全球最强算力集群 [11] - 公司的秘密武器是自研的灵衢互联协议，能连接庞大计算资源，实现“规模越大，效率越高”，并于2025年全联接大会上正式开放灵衢2.0技术规范 [13][20] - 在昇腾芯片直至2028年的路线图上，公司承诺“几乎一年一代、算力翻倍” [17] 行业背景与趋势 - AI之争本质是算力之争，斯坦福《2025年人工智能指数报告》指出知名大模型的训练算力需求每5个月翻一番，大语言模型的训练数据集规模每8个月翻一番 [3] - 算力是人工智能过去和未来的关键，超节点通过专用互联技术将多张计算卡、多台机器逻辑上整合为“超级计算机”，是行业突围方向 [4] - AI当前发展阶段仅相当于移动通信的2G阶段，未来需要专门构建的算力基础设施 [9] 生态建设举措 - 公司将昇腾硬件使能CANN、Mind系列工具链、openPangu盘古大模型等关键工具全部开源，以建设算力生态 [17] - 公司坚持靠昇腾硬件变现，其他一切开源使用，以促进硬件规模化和普遍使用 [19] - 公司坚定选择不兼容英伟达CUDA生态，而是“另起炉灶”以实现全面AI生态自主 [22] - 公司的“超节点+集群”通过云平台开放算力，使中小企业可按需付费获取万亿级模型训练能力，推动AI技术普惠 [23] 系统性优势 - 公司基于三十多年光通信技术优势，实现多机柜长距离稳定联接，满足高带宽与低时延 [15] - 国内电力基础设施及“东数西算”等国家战略能为AI算力中心赋予强大的成本优势，是其他国家难以复制的系统性优势 [15] - 公司自研光模块、连接芯片、操作系统、数据库等，构建起全栈自主可控的技术体系 [17]

行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 华为昇腾950引领国产超节点技术突破 互联带宽达2TB/s超越英伟达B200 采用铜光混合架构和开放灵衢总线生态 [2][3][11][12] - 英伟达斥资50亿美元入股英特尔4%股份 双方合作开发数据中心和AIPC产品 推动NVLINK与CXL技术融合 [4][13][14] - 国产算力产业化进程加速 2026年芯片出货有望放量 超节点集群设计成为行业标杆 [2][11] 行业动向 - 华为发布昇腾AI芯片路线图：910C已出货300套（算力800T FP16/HBM 128GB/带宽784GB/s） 950PR将于2026Q1推出（算力1P FP8/2P FP4/HBM 128GB/带宽2TB/s） 950DT于2026Q4推出（HBM升级144GB/带宽4TB/s） 960/970将于2027-2028年推出且算力翻倍 [2][11] - 华为推出超节点产品Atlas 950 SuperPoD（8192卡）和Atlas 960 SuperPoD（15488卡） 以及全球首款通算超节点TaiShan950 SuperPoD [2][11] - 英伟达与英特尔合作：数据中心领域开发定制x86 CPU PC领域推出集成RTX GPU的x86芯片 [4][13][14] 技术进展 - 昇腾950采用UB 4D FullMesh混合组网架构：机柜内通过PCB/铜缆传输 机柜间通过铜缆+光模块扩展 [3][12] - 灵衢总线技术规范开放 推动UB生态从NPU向CPU扩展 加速国产芯片超节点建设 [3][12] - NVLINK有望引入x86生态系统 PCIE加速迈向7.0时代 催化高速网卡和光模块需求 [14] 市场表现 - 本周(2025.09.22-09.26)申万通信指数下跌0.28% 跑输主要指数（科创板+6.47% 创业板+1.96% 沪深300+1.07%） [6][15] - 细分板块涨幅前三：液冷(+7.16%) 物联网(+5.95%) IDC(+1.54%) [6][15] - 涨幅前五个股：剑桥科技(+18.77%) 浪潮信息(+11.86%) 中天科技(+9.08%) 数据港(+8.28%) 英维克(+7.20%) [6][29] - 跌幅前五个股：博创科技(-14.77%) 长飞光纤(-14.61%) 意华股份(-8.95%) 源杰科技(-8.04%) 瑞可达(-6.05%) [6][29] 建议关注标的 - 国产算力：寒武纪 海光信息 沐曦股份(IPO申报) 摩尔线程(IPO申报) [5][15] - x86生态：海光信息 澜起科技 兆芯集成(IPO申报) [5][15] - 国产超节点：中兴通讯 紫光股份 盛科通信 立讯精密 汇聚科技 [5][15] - 昇腾算力：烽火通信 华丰科技 华工科技 飞荣达 意华股份 [5][15]

行业投资评级 - 报告建议关注国产AI算力标的 [5] 核心观点 - 国产AI算力有望持续进步 [5] - 华为公布最新升腾AI芯片路线图 2026Q1将推出全新升腾950PR芯片 2028Q4推出升腾970芯片 [5] - 全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市 [5] - 华为生态坚持硬件开放、软件开源策略 [2][5] 芯片路线图 - 华为2025Q1已推出升腾910C芯片 [5] - 2026Q1将推出升腾950PR芯片 2026Q4推出升腾950DT芯片 [5] - 2027Q4将推出升腾960芯片 2028Q4推出升腾970芯片 [5] - 自升腾950PR开始采用华为自研HBM 升腾950搭载HBM HiBL1.0 升腾950DT升级至HBM HiZQ2.0 [5] - 升腾970算力达4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4) 互联带宽4TB/s HBM内存容量288GB 带宽14.4TB/s [5] - 作为对比 英伟达Blackwell Ultra GB300算力为15PFLOPS(FP4) 配备288GB HBM3e 带宽8TB/s [5] 超节点产品 - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [5] - Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市 支持8192张升腾卡 [5] - Atlas 960 SuperPoD预计2027Q4上市 支持15488张升腾卡 [5] - 超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等指标上全面领先 [5] - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡 [5] - 发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD 基于鲲鹏950开发 计划2026Q1上市 [5] 生态建设 - 华为全面开放超节点技术 开放灵衢协议和超节点参考架构 [5] - 开放超节点基础硬件 包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板和级联卡等 [5] - 操作系统灵衢组件将全部开源 代码合入openEuler等多个上游操作系统开源社区 [5] - 用户可根据需求将源代码集成到现有操作系统中自行迭代维护 [5]

算力在数字经济与AI发展中的核心地位 - 算力被视为数字经济时代的发动机和人工智能发展的关键资源 [1] - 截至今年6月底，中国在用算力中心机架总规模达到1085万标准机架，智能算力规模为788 EFlops，位居全球前列 [1] - 迈向通用人工智能和世界模型需要海量算力作为支撑 [1] 华为“超节点+集群”算力解决方案 - 华为提出“超节点+集群”的差异化路径，以突破外部芯片制造工艺限制 [2] - 超节点通过整合算力芯片资源，在单个节点内构建低延迟、高带宽的算力实体，旨在提高算力利用效率以支撑千亿乃至万亿参数模型的训练和推理 [2] - 集群将多个超节点通过高速网络互联，并通过软件层统一调度，实现如云服务般的灵活性 [2] - 华为发布Atlas 950/960 SuperPoD超节点，分别支持8192张和15488张昇腾卡，并推出算力规模分别突破50万卡和达到百万卡的超节点集群 [3] - “超节点+集群”是华为在计算上的核心战略，计划以几乎一年一代、每代算力规模翻倍的速度演进 [3] - 该解决方案旨在为中国人工智能提供可持续、可拓展的算力底座 [3] - 尽管单颗芯片性能及昇腾生态与国际领先者相比仍有差距，但华为对通过计算架构创新满足国内AI算力需求充满信心 [4] 开源开放战略与算力生态建设 - 华为发布并开放超节点互联协议“灵衢2.0”的技术规范，以共建开放生态 [5][6] - 华为已宣布全面开源开放昇腾硬件使能CANN，加速开发者创新 [6] - 开源开放被视为促进硬件规模化使用和生态建设的关键，硬件规模化使用可弥补开源开放的投入 [6][7] - 开放智算生态和开源成标配已成为2025年人工智能产业关键词 [6] - 开源技术有助于降低算力成本，并推动AI开发模式向全系统创新转变 [6] - 中国正通过出台相关政策文件，为开源生态提供政策支持 [7] - 华为认为生态是通过使用发展起来的，需要开发者和合作伙伴共同努力 [7] AI产业的经济前景 - 根据中国电信研究院预测，到2035年，AI将为中国GDP贡献超过11万亿元 [3]

摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO于9月26日过会 从申报受理到过会仅用时88天 为今年科创板IPO新过会企业中用时最短[1] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发、图形芯片研发、AISoC芯片研发项目及补充流动资金[1] 公司业务与产品 - 公司为国内最早且最快跑通商业化路径的国产GPU公司之一[1] - AI智算产品（集群、板卡、一体机）在2024年上半年收入占比达77.6% 2025年上半年升至94.9% 已成为核心产品[1] 行业技术发展趋势 - 国内算力供给端竞争焦点向互联优化转移 单卡性能提升空间减小[1] - 下一步方向是以更低成本实现高带宽互联、更密集封装、更高能效系统[1] - 例如华为发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点 分别支持8192张及15488张昇腾卡[1] 产业链影响与资本观点 - 国内全功能GPU厂商获资本市场实质性推进 研发投入与生态建设有望加速[1] - GPU板卡、HBM与封测、整机与适配软件产业链有望协同推进[1] - 半导体板块在AI行情催化下估值明显修复 算力芯片需求增长逻辑向上游核心领域传导[2] - 需重视国内AI全产业链升级逻辑 技术与应用深度融合有望创造更大商业价值[2] 相关上市公司情况 - 盈趣科技直接持有摩尔线程134.0374万股股份 占其发行前总股本0.3351%[3] - 盈趣科技正开展脑机接口技术研发 与InteraXon合作开发的头戴式脑电波监测产品已量产并在北美销售[3] - 茂莱光学为光刻机光学系统提供匀光、中继照明模块的光学器件及投影物镜 是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块[3]

政策支持与行业前景 - 国家六部门联合印发措施，明确提出强化算力资源供给支撑，深入实施东数西算工程，加快构建全国一体化算力网 [1] - 行业预测显示，随着AI大模型和智算中心需求急剧上升，算力基建进入高景气周期，预计2025年四季度产业链规模将实现跨越式增长 [1] - 算力指数每提高1个百分点，能推动数字经济增长0.33%，GDP增长0.18% [3] 科技巨头战略布局 - 阿里巴巴计划未来三年投入3800亿元用于AI基础设施建设，创下中国民营企业在该领域最高投资纪录，其云服务市场份额为33% [3] - 华为发布全球最强算力超节点和集群，Atlas 950 SuperCluster算力规模超50万卡，Atlas 960 SuperCluster达到百万卡级别 [4][5] - 华为承诺每年投入1500P算力和3万片开发板面向全球开发者开放使用 [5] - OpenAI联合软银、甲骨文等计划四年投资5000亿美元在美国建设AI数据中心/超算集群Stargate [5] 二级市场表现 - A股算力概念板块共有319家上市公司 [6] - 今年以来股价涨幅超过50%的公司有91家，其中34家公司股价实现翻倍 [7] - 翻倍股包括胜宏科技、工业富联、寒武纪等34家公司 [7] 产业链公司动态 - 平治信息转型算力业务，已成为面向三大通信运营商的算力服务提供商，累计签署算力服务订单金额超过22亿元 [8] - 博汇股份通过子公司无锡极致液冷切入IDC/AIDC智算中心液冷管理系统赛道，产品包括GPU服务器液冷系统等热管理整体解决方案 [8] - 极致液冷目前处于团队搭建和业务开拓阶段，已与FastCool共建液冷联合实验室，并计划购置服务器开展智算服务 [9]