资本支出规划 - 公司维持2025年资本支出计划在380亿至420亿美元区间，与预期一致，反映对宏观环境的高度警惕[1] - 首席财务官明确表示关注宏观不确定性，尤其是关税政策相关风险，导致资本支出态度谨慎[1] - 美国可能撤销对华半导体出口"全面豁免"，若实施将影响公司在南京12寸厂等在华业务[1] 地缘政治应对措施 - 公司向美国商务部提交意见信，强调未来10年在美国投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂及1座研发中心[2] - 公司警告若美国对芯片征收进口关税，将影响其亚利桑那州投资计划[2] 业绩表现 - 第二季度营收同比增长44_4%至300_7亿美元，每股收益2_47美元，超出市场预期[3] - 增长主要来自7纳米以下先进制程的AI芯片需求，Counterpoint Research指出AI应用场景持续拓展[3] - 上调2025年营收增长预期，从20%中段上调至约30%，预计第三季度营收达318亿至330亿美元[3] - 财报发布后公司美股收涨超3%，纳斯达克指数期货同步上扬[3] 技术优势与竞争 - 公司面临三星、英特尔等竞争对手挑战，但凭借技术实力、客户基础和产能优势保持领先[4] - 持续推动CoWoS等先进封装技术研发，满足AI、高性能计算对高密度封装、高带宽的需求[4] - 技术优势成为巩固AI芯片市场领先地位的重要支撑[4]

台积电CoWoS需求预测调整 - 摩根大通将台积电CoWoS先进封装技术未来两年需求预期分别下调7%和3%，主要因亚马逊自研AI芯片需求减少及宏观经济不确定性 [3][4] - 2025财年收入增长指引可能从25%下调至20%，受关税和全球经济放缓影响 [3][4][10] - 亚马逊Trainium 2芯片2025年出货量预测大幅下调至110-120万台，供应链波动较大 [4] 亚马逊Trainium芯片前景 - 下一代Trainium项目生命周期单位增长预期仅5-10%，外部客户采用前景有限 [5] - 市场对亚马逊定制芯片(ASIC)项目态度可能更趋谨慎 [5] CoWoS长期需求驱动因素 - 2025年台积电CoWoS整体需求仍预计增长107%，2026年增长37% [5] - 主要驱动力来自英伟达强劲需求、博通/联发科ASIC项目增加及苹果WMCM芯片封装业务启动 [5] 英伟达CoWoS需求分析 - 英伟达2025年预计生产550-600万颗Blackwell B200/B300芯片及70万颗Hopper芯片 [7] - 2026年CoWoS消耗预估上调10%，因Rubin芯片晶圆产出率低(每片仅11-12颗)及封装面积增加30-35% [7] - 英伟达2025/2026年将分别占据总CoWoS产能的65%和60% [7] 台积电短期业绩展望 - 2024年Q2收入可能环比增长5%-8%，受益于N4/N5/N3工艺需求及先进封装业务增长 [10] - 摩根大通预计台积电全年收入增长23%(美元计价)，但业绩指引存在下调风险 [10]