台积电CoWoS需求预测调整 - 摩根大通将台积电CoWoS先进封装技术未来两年需求预期分别下调7%和3%，主要因亚马逊自研AI芯片需求减少及宏观经济不确定性 [3][4] - 2025财年收入增长指引可能从25%下调至20%，受关税和全球经济放缓影响 [3][4][10] - 亚马逊Trainium 2芯片2025年出货量预测大幅下调至110-120万台，供应链波动较大 [4] 亚马逊Trainium芯片前景 - 下一代Trainium项目生命周期单位增长预期仅5-10%，外部客户采用前景有限 [5] - 市场对亚马逊定制芯片(ASIC)项目态度可能更趋谨慎 [5] CoWoS长期需求驱动因素 - 2025年台积电CoWoS整体需求仍预计增长107%，2026年增长37% [5] - 主要驱动力来自英伟达强劲需求、博通/联发科ASIC项目增加及苹果WMCM芯片封装业务启动 [5] 英伟达CoWoS需求分析 - 英伟达2025年预计生产550-600万颗Blackwell B200/B300芯片及70万颗Hopper芯片 [7] - 2026年CoWoS消耗预估上调10%，因Rubin芯片晶圆产出率低(每片仅11-12颗)及封装面积增加30-35% [7] - 英伟达2025/2026年将分别占据总CoWoS产能的65%和60% [7] 台积电短期业绩展望 - 2024年Q2收入可能环比增长5%-8%，受益于N4/N5/N3工艺需求及先进封装业务增长 [10] - 摩根大通预计台积电全年收入增长23%(美元计价)，但业绩指引存在下调风险 [10]