核心观点 - 台积电2025年第四季度财报及2026年第一季度业绩指引全面超越市场预期，标志着由人工智能驱动的第四次工业革命正以前所未有的功率全速运转，公司作为其核心引擎的地位无可动摇 [5] - 公司通过前沿技术、先进封装、全球布局和未来视野，构建了一个自我循环、不断加速的增长飞轮，定义了全球数字经济的底层物理规则和上层应用的可能性 [5][63] 财务业绩与指引 - **2025年第四季度业绩**：净利润达5,057亿新台币，远超市场预期的4,670亿新台币，同比猛增35%；毛利率为62.3%，突破市场预期的60.6%天花板 [7][8] - **先进制程贡献**：最先进的3纳米、5纳米和7纳米制程合计贡献总营收的77%，其中3纳米和5纳米占据63%，体现了对全球顶尖科技命脉的绝对掌控和强大的议价能力 [12] - **2026年第一季度指引**：营收指引为346-358亿美元，远超市场预期的332.2亿美元；毛利率指引为63%-65%，显著高于市场预期的59.6%，并宣告长期毛利率达到56%及以上是可实现的 [15][16] - **资本开支计划**：2026年资本开支预计高达520-560亿美元，远超2025年的409亿美元和市场预期的460亿美元；未来三年资本支出将“更高”，预示总额可能接近2,000亿美元的庞大投资计划，旨在为未来五年的AI算力需求提前建设产能 [17][18][19] AI业务增长与市场地位 - **营收增长预期**：公司预计以美元计价的营收在2026年将增长近30%，远超25%的预期；从2024年开始的五年复合年增长率将高达25% [24] - **AI加速器业务**：公司将2024-2029年AI加速器业务的复合年增长率预期从45%上调至55%-59%的“恐怖”级别；其定义的AI加速器涵盖英伟达GPU、谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等各大云巨头的自研ASIC芯片及配套模拟芯片，版图宏大 [26] - **AI业务营收规模**：预计到2029年，公司AI业务年营收将至少达到900亿美元，并有潜力挑战1,000亿美元大关，这一规模将超过当今许多科技巨头的总营收 [27][28] 先进封装技术 - **CoWoS（晶圆上芯片基板）**：该技术是公司的独门绝技，用于高效组装GPU核心与HBM等部件；行业需求“疯狂”，摩根大通预计到2026年末，公司自身的CoWoS月产能将达到11.5万片，但仍无法满足市场需求，产生了约1.5万片/月的“外溢产能” [29][30][31] - **增长动力转移**：增长动力正从英伟达的通用GPU，转向谷歌、亚马逊、Meta等云巨头的自研ASIC芯片，这些定制芯片对CoWoS的需求弹性可能超过GPU，成为下一阶段扩产主力 [33][34] - **CoWoP（晶圆上芯片PCB）**：这是一项革命性的“无ABF载板”先进封装技术，由英伟达引领，预计将从其2026年末的“Rubin”平台开始采用；该技术简化结构、降低成本，并绕开了ABF载板的产能瓶颈 [37][38][39][40] - **CoWoP价值链转移**：为CoWoP方案配套的PCB，单颗GPU价值高达600美元，是当前GB200平台中PCB方案（约200美元）的三倍；预计到2027年，CoWoP市场规模将超过6亿美元，2028年将飙升至20亿美元以上；但无论后端用CoWoS还是CoWoP，价值最高的“CoW”模块仍由公司牢牢掌控 [42][43] - **CPO（光电共封装）**：这是一种先进的I/O互联技术，将光引擎和主处理器共同封装，以解决芯片与外部世界的高带宽、低功耗通信问题；与CoWoP是互补关系，预计从2027年起开始贡献营收，是公司计划垄断的又一AI核心互联技术 [46][48][49][50] 先进制程技术路线图 - **2纳米制程**：N2制程将在2026年第一季度正式量产，由智能手机和AI应用共同推动，其初期营收规模预计将超过3纳米 [52] - **增强版与埃米级制程**：N2P作为N2的增强版，计划于2026年下半年量产；A16（1.6纳米）是公司首次公开披露的“埃米”级别制程节点，针对特定高性能计算产品，计划于2026年下半年量产 [53][54] - **技术家族**：N2、N2P、A16及其衍生技术将构成一个庞大且生命周期超长的“N2家族”，成为公司未来十年技术领先的压舱石 [55] 全球产能布局 - **中国台湾**：新竹和高雄是2纳米核心基地，被视为帝国的“心脏” [59] - **美国**：亚利桑那州一厂已量产，二厂、三厂、四厂和先进封装厂接踵而至，并已购买大片土地以备未来扩张，是北美最重要的“桥头堡” [59] - **日本**：熊本一厂已量产且良率表现优异，二厂已动工，是巩固东亚供应链韧性的关键一步 [60] - **德国**：德累斯顿的特殊制程工厂已开始建设，标志着公司版图正式延伸至欧洲腹地 [61] - **战略意义**：这一全球化的建厂计划与天量资本支出计划相呼应，共同勾勒出公司对未来全球半导体产业格局的深远谋划 [58][62] 行业影响与上游机遇 - **上游设备商机遇**：公司庞大的资本开支计划直接引爆了上游设备商，ASML、AMAT、LRCX、KLAC等公司迎来了历史性机遇；仅台积电和三星的订单，就足以将阿斯麦的订单额推向70亿欧元的历史新高 [19][20] - **定义时代**：公司作为技术演进的“奇点”和AI革命的“心脏”，其每一个决策都在定义世界的明天，在未来很长一段时间里，全球数字经济将生活在它所铸就的时代 [63][64]

文章核心观点 - 台积电2025年第四季度财报及2026年第一季度业绩指引全面超越市场预期，标志着公司在由人工智能驱动的第四次工业革命中，作为核心引擎的地位空前稳固 [1] - 公司的增长飞轮由前沿技术、先进封装、全球布局和未来视野共同铸就，其决策正在定义全球半导体产业与科技发展的未来 [52] 财务业绩表现 - **25Q4业绩回顾**：营收达1.046万亿新台币，同比增长20.5%；净利润为5,057亿新台币，远超预期的4,670亿，同比猛增35%；毛利率为62.3%，突破市场预期的60.6% [3] - **26Q1业绩指引**：营收指引为346-358亿美元，远超预期的332.2亿美元；毛利率指引为63%-65%，显著高于市场预期的59.6% [10][11] - **资本开支计划**：2026年资本开支预计高达520-560亿美元，远超2025年的409亿美元及市场460亿美元的预期；未来三年资本支出将“更高”，预示总额可能接近2000亿美元的庞大投资计划 [12][13] 技术制程与市场掌控 - **先进制程主导营收**：3纳米、5纳米和7纳米制程合计贡献总营收的77%，其中3纳米和5纳米占据63%，支撑了公司强大的议价能力和高毛利率 [7] - **制程技术路线图**：2纳米制程计划于2026年第一季度量产，其初期营收规模预计将超过3纳米；增强版N2P计划2026年下半年量产；公司首次披露埃米级制程A16，计划于2026年下半年量产，针对高性能计算产品 [46][47] AI业务的核心驱动力 - **AI业务增长预期**：公司将2024-2029年AI加速器业务的复合年增长率预期从45%上调至55%-59%的“恐怖”级别；预计到2029年，AI业务年营收将至少达到900亿美元，并有望挑战1000亿美元大关 [20][21] - **AI芯片定义扩展**：AI加速器业务不仅包括英伟达GPU，还涵盖谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等各大云巨头的自研ASIC芯片及配套模拟芯片，版图更为宏大 [20] - **整体增长指引**：公司预计以美元计价的营收在2026年将增长近30%，远超25%的预期，且从2024年开始的五年复合增长率将高达25% [18] 先进封装技术 - **CoWoS产能与需求**：CoWoS是公司的独门绝技，需求旺盛；摩根大通预计到2026年末，台积电自身的CoWoS月产能将达到11.5万片，但仍存在约1.5万片/月的“外溢产能”由其他封测厂承接 [24] - **增长动力转移**：对CoWoS的需求增长动力正从英伟达GPU转向谷歌、亚马逊、Meta等云巨头的自研ASIC芯片，后者可能成为下一阶段扩产的主力 [26][27] 下一代封装与互联技术 - **CoWoP技术革新**：CoWoP是一种无ABF载板的先进封装技术，能简化结构、降低成本并绕开ABF载板产能瓶颈；预计英伟达将从2026年末的“Rubin”平台开始采用 [31][34][35] - **CoWoP市场价值**：为CoWoP配套的高端PCB单颗GPU价值高达600美元，是当前方案的三倍；预计CoWoP市场规模在2027年将超过6亿美元，2028年飙升至20亿美元以上 [37][38] - **CPO技术布局**：CPO是一种先进的光电共封装互联技术，计划从2027年起开始贡献营收；CPO与CoWoP是互补关系，共同解决芯片内部集成与外部高速通信的挑战 [43][44] 全球产能布局 - **全球建厂战略**：公司正在全球范围内快速扩张产能，以满足需求并进行地缘政治下的战略布局 [49] - **主要基地分布**： - 中国台湾新竹和高雄是2纳米核心基地 - 美国亚利桑那州一厂已量产，后续多个工厂及先进封装厂正在推进 - 日本熊本一厂已量产且良率优异，二厂已动工 - 德国德累斯顿的特殊制程工厂已开始建设 [49][51] 行业影响与上游机遇 - **资本开支的连锁反应**：公司天量的资本支出计划旨在为未来五年的AI算力需求建设产能，直接引爆了上游设备商的历史性机遇 [14] - **设备商订单激增**：仅台积电和三星的订单，就足以将阿斯麦的订单额推向70亿欧元的历史新高 [14]

台积电资本支出指引与驱动因素 - 台积电在2026年的资本支出预算预计为520至560亿美元（约合3632.55至3912亿元人民币）[1] - 市场分析指出，公司在公布资本支出指引时通常采取较为保守的态度，因此2026年实际资本支出最终超过法说会前法人预期的可能性较高[1] 英伟达对台积电资本支出的影响 - 英伟达的强劲需求是推动台积电提高资本支出的关键驱动因素[3] - 英伟达CEO黄仁勋在去年11月亲赴台积电台南厂区，提出了“包地”要求，即愿意出资锁定Fab 18厂区旁规划的P10与P11预留用地，其最终目标在于争取锁定P12用地[3] - 在黄仁勋提出锁定用地要求之前，机构投资者对台积电2026年资本支出的共识预期约为450至500亿美元（约合3143.56至3492.84亿元人民币），其要求对台积电资本支出产生了明显影响[3] 先进制程与封装产能状况 - 台积电在先进制程（如3纳米、2纳米及更先进节点）和先进封装技术（如CoWoS）方面的产能紧张已是行业共识[4] - 尽管面临旺盛需求，台积电在产能分配上依然保持严格的审核机制，通常只会承诺提供低于客户提出的“乐观版本”需求量的产能[4] 客户获取充足产能的策略 - 如果客户希望获得接近其最乐观需求的充足产能，效仿英伟达的做法——即投入更多资金承诺锁定用地并承担产能建设成本——是一种可行的途径[5] - 随着全球半导体制造资源日趋紧张，即使有其他客户尝试采用类似的“包地”策略，要获得最乐观版本产能供应的难度也在持续增加[5]

价格调整计划 - 台积电考虑2026年将所有高端工艺制程价格提高5%-10% [1] - 调价范围涵盖5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等先进制程 [1] - 主要客户包括英伟达和苹果将面临芯片成本上升 [1] 产能扩张布局 - 公司计划建设1.4纳米制程新厂 总投资1.2-1.5万亿新台币（约2796.4-3495.49亿元人民币）[3] - 新厂预计10月动工 首期两座厂房计划2028年实现量产 [3] - 后续工艺有望推进至1纳米级别 [3] 管理层表态 - 董事长魏哲家曾对涨价问题表示"心里想的事情，嘴巴不能讲" [3]

核心观点 - 美国对等关税冲击消费电子景气 PC和智能手机等终端产品年底圣诞旺季需求可能低于预期 相关半导体需求同步转淡 台积电相关应用接单转弱[1] - 台积电第4季美元与新台币营收预计从第3季历史高点下滑 无法再创单季新高 这将是近十年来首次第4季旺季表现不如第3季[1] - 台积电消费应用占比约40% 虽然占比60%的AI等高速运算业务持续强劲 但消费应用全数受到关税与景气变化干扰[1] 营收表现 - 台积电第3季美元营收预估平均值324亿美元 季增约8%[2] - 第4季美元营收预计季减高个位数至中双位数百分比 但仍将优于去年同期[2] - 2025年美元营收预计成长约30% 较4月看法调升 主要受惠3纳米和5纳米强劲需求以及高速运算成长[1] 业务结构 - 台积电终端应用中约40%属于消费领域 60%为AI等高速运算业务[1] - 高速运算业务可望续强 但消费应用全数受到关税与景气变化干扰[1] 市场影响 - 消费电子产品受关税干扰 连带使得半导体需求降温[1] - 台积电2025年下半年尚未看到客户行为有任何改变 但承认关税政策存在不确定性和风险 尤其对消费者相关及价格敏感的终端市场影响更大[1]