郭明錤透露，苹果此前与英特尔签署了保密协议（NDA），并成功获取先进制程 18AP 的 PDK 0.9.1GA。目前，双方在关键模拟与研究项目 （如 PPA 等）上的进展符合预期，正等待英特尔预计在 2026 年一季度释出的 PDK 1.0/1.1。按照苹果的规划，英特尔最快会在 2026 年二季度 到三季度开始出货采用 18AP 先进制程的最低端 M 处理器，不过实际出货时间还需依据取得 PDK 1.0/1.1 后的开发进展来确定。 郭明錤还进一步指出，目前苹果的最低端 M 芯片主要应用于 MacBook Air 与 iPad Pro，这两款产品在 2025 年的出货量预计共计约 2000 万 部。考虑到 MacBook Air 在 2026 年的出货可能会受到新款配备 iPhone 处理器的低端版 MacBook 的影响，预计 2026 与 2027 年最低端 M 处理 器的出货量将处于 1500 - 2000 万颗的区间。（青山） 【环球网科技综合报道】11月29日消息，知名分析师郭明錤爆料，英特尔预计最快将于 2027 年开始为苹果出货 M 系列中最低端的处理器。 ...

郭明錤称，据其调查，英特尔成为苹果先进制程供应商的可能性"近期显著提高"；苹果计划，最早2027年第二至第三季度采用英特 尔18A先进制程生产其最低端M系列处理器，这些芯片主要用于MacBook Air和iPad Pro；此消息意味着，英特尔代工业务的最 坏时期可能即将结束，其14A制程及后续节点可能获得苹果等一线客户的更多订单。 对于英特尔而言，拿下苹果这一顶级客户的先进制程订单，其意义远超直接营收和利润贡献。郭明錤指出，尽管未来几年英特尔 仍无法与台积电正面竞争，但这表明其代工业务"最艰难的时期可能即将过去"。对苹果而言，此举既展现对特朗普政府"美国制 造"政策的支持，也满足供应链多元化管理需求。 此前有关英特尔可能成为苹果代工商的市场传闻长期存在，但可见度一直较低。据今年9月的报道，英特尔在寻求苹果的投资，作 为其复兴计划的一部分。如今郭明錤的预测为这一合作提供了最具体的时间表和技术细节。 英特尔与苹果合作取得实质进展 郭明錤在周五的帖文中详细披露了双方合作的最新进展。他表示，苹果此前已与英特尔签署保密协议（NDA），并获得了先进制 程18AP PDK 0.9.1GA版本。目前，关键的模拟和研究项目（如 ...

美股在感恩节后首个交易日全线收涨，市场对美联储12月降息的预期依然强烈。截至收盘，道琼斯工业平均指数上涨289.30点， 涨幅0.61%，收于47716.42点，纳斯达克指数上涨0.65%，收于23365.69点，标准普尔500指数上涨0.54%，收于6849.09点。 本月，由于市场对人工智能（AI）企业未来盈利能力的疑虑升温，科技股出现回调，拖累了主要股指的月度表现。纳斯达克综 合指数11月累计下跌近2%，终结了此前连续七个月的上涨势头；得益于本周的上涨，标准普尔500指数和道琼斯工业平均指数 月度小幅走高，实现了连续七个月收涨。 从周度表现来看，道指本周累计上涨逾3%，纳指和标普500指数上涨近4%。 市场概述 扎克斯投资管理公司（Zacks Investment Management）客户投资组合经理马尔伯里（Brian Mulberry）表示："市场情绪已回归至 偏向风险偏好的状态，目前市场有80%至 85%的把握认为，再过短短几周，美联储就会实施降息。" 若美联储在12月将利率下调25个基点，这将是继9月和10月会议后，该央行连续第三次降息。自纽约联储主席威廉姆斯（John Williams）上周 ...

英特尔大涨超10%。 周五（11月28日），美国股市三大指数连续第五个交易日上涨。 截至收盘，道琼斯工业指数涨0.61%，报47716.42点；标普500指数涨0.54%，报6849.09点；纳斯达克综合指数涨0.65%，报 23365.69点。本周，道琼斯工业指数涨3.18%，标普500指数涨3.73%，纳斯达克综合指数涨4.91%。11月，道琼斯工业指数涨 0.32%，标普500指数涨0.13%，纳斯达克综合指数跌1.51%。 | 序号 | 代码 | 名称 | 现价 | 涨跌 | 涨跌幅 | 年初至今 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | DJI | 道琼斯工业平均 | 47716.42 | 289.30 | 0.61% | 12.16% | | 2 | IXIC | 纳斯达克指数 | 23365.69 | 151.00 | 0.65% | 21.00% | | 3 | SPX | 标普500 | 6849.09 | 36.48 | 0.54% | 16.45% | 欧洲三大股指收盘小幅上涨，德国DAX指数涨0.29%报23836.79点， ...

本月，由于市场对人工智能（AI）企业未来盈利能力的疑虑升温，科技股出现回调，拖累了主要股指 的月度表现。纳斯达克综合指数11月累计下跌近2%，终结了此前连续七个月的上涨势头；得益于本周 的上涨，标准普尔500指数和道琼斯工业平均指数月度小幅走高，实现了连续七个月收涨。 *三大股指收高，道指涨近300点； *中长期美债收益率回升，10年期美债重回4%； *假日购物季开始，赛富时预计周四线上销售额或达86亿美元。 美股在感恩节后首个交易日全线收涨，市场对美联储12月降息的预期依然强烈。截至收盘，道琼斯工业 平均指数上涨289.30点，涨幅0.61%，收于47716.42点，纳斯达克指数上涨0.65%，收于23365.69点，标 准普尔500指数上涨0.54%，收于6849.09点。 扎克斯投资管理公司（Zacks Investment Management）客户投资组合经理马尔伯里（Brian Mulberry）表 示："市场情绪已回归至偏向风险偏好的状态，目前市场有80%至 85%的把握认为，再过短短几周，美 联储就会实施降息。" 若美联储在12月将利率下调25个基点，这将是继9月和10月会议后，该央行连续第三 ...

*三大股指收高，道指涨近300点； *中长期美债收益率回升，10年期美债重回4%； *假日购物季开始，赛富时预计周四线上销售额或达86亿美元。 甲骨文跌1.5%，据知情人士表示，甲骨文和数据中心建设商Vantage正与多家银行洽谈，计划再筹集380 亿美元贷款，为OpenAI相关协议提供资金。 芝商所涨0.2%，这家著名交易所周四出现系统故障，导致全球范围内的外汇、大宗商品及股票相关期 货合约交易暂时冻结，美股期货交易也因此受到短暂干扰。芝商所表示，此次系统故障是由其赛勒斯万 （CyrusOne）数据中心的冷却问题导致。目前，所有市场均已开放并正常交易。 纳斯达克中国金龙指数涨0.54%，京东涨1.4%，百度涨0.5%，网易涨0.3%，拼多多涨0.2%，阿里巴巴跌 0.2%。 【市场概述】 扎克斯投资管理公司（Zacks Investment Management）客户投资组合经理马尔伯里（Brian Mulberry）表 示："市场情绪已回归至偏向风险偏好的状态，目前市场有80%至 85%的把握认为，再过短短几周，美 联储就会实施降息。" 美股在感恩节后首个交易日全线收涨，市场对美联储12月降息的预期依然强 ...

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)股价周五大涨逾10%，此前，有"地表最强苹果分析师"之称的天 风国际证券分析师郭明錤表示，英特尔有望成为苹果(AAPL.US)部分M系列处理器的先进制程代工供应 商，为这家芯片巨头带来重要利好。 目前最低端的M系列芯片主要用于MacBook Air及iPad Pro，预计今年合计出货量约为2000万台。 郭明錤指出，潜在的合作对苹果与英特尔均具战略意义。对苹果而言，这将显示其对特朗普政府"美国 制造"政策的强力支持；对英特尔而言，拿下苹果的先进制程订单，其意义将远超直接营收与利润贡 献。 "尽管英特尔在未来几年仍难以在先进制程上与台积电竞争，这一迹象显示英特尔代工业务最艰难的时 期可能已接近尾声。"郭明錤表示。"展望未来，英特尔的14A及更先进制程有望获得来自苹果及其他一 线大厂的更多订单，英特尔的长期前景将因此转向更加积极。" 郭明錤在社交平台X发文称，最新产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可能性近期显著 提升。苹果此前已与英特尔签署保密协议(NDA)，并获取了英特尔先进制程18AP的PDK 0.9.1GA(制程 设计套件)。关键模拟及研发项目目前均按 ...

来源：环球市场播报 他还补充说，对于英特尔而言，"赢得苹果先进节点订单的意义远远超过这项业务带来的直接收入和利 润贡献"。 苹果股价周五上涨0.5%。 英特尔股价周五大涨10%，此前天风国际分析师郭明錤表示，预计英特尔将开始出货苹果公司最低端的 M系列处理器。 他在X平台上的帖子中写道，这最早可能在2027年开始。 他写道，他的行业调查"表明，英特尔成为苹果先进节点供应商的可见性近期显著提升"。 ...

核心观点 - 处理器芯片发展呈现“自研-放弃自研-自研”的螺旋式道路，近5年整机和平台厂商重新加入自研芯片战争，趋势是从以CPU为中心的同构计算转向CPU联合xPU的异构计算 [4][5] - 未来五年至十年，国产算力芯片的突破口在于指令系统结构的统一，建议将RISC-V作为统一指令系统，所有CPU/GPU/xPU基于RISC-V及其扩展开发，以扩大规模效应并高效利用研发资源 [5] - 架构创新难敌经济规律，指令集架构从几十款快速收敛至少数几款，x86和ARM占据主导地位是市场洗牌的结果，其成功关键在于庞大的软硬件生态系统和规模经济效应 [10][11][13] 计算模式与指令集架构演变 - 计算机经历八十多年历史，计算模式从早期集中式处理演变为分布式，再进化为集中式云中心和泛在分布智能终端构成的复杂体系 [9] - 当前核心CPU以两种主导指令集为代表：PC和服务器领域是x86架构，智能手机领域是ARM架构 [9] - x86战胜RISC架构靠的是不断向高端RISC学习并根据新应用需求增加指令子集，PC与服务器CPU同为x86架构使芯片出货量大，分摊了服务器CPU研发成本 [11] - RISC CPU失意表面原因是巨额软硬件投入成本，根源是无法颠覆已有软硬件生态系统 [11] 架构创新与生态挑战 - 进入纳米工艺后摩尔定律逐渐失效，晶体管开关速度放缓，业界依赖增加晶体管数量提升性能，基本思路是并行计算 [14] - 计算机体系结构分为激进结构、保守结构和折中结构三种类型，高端CPU常采用激进结构但导致硬件复杂、正确性难验证 [14][15] - 众核结构xPU芯片匹配图像处理、神经网络等并行计算特点，但其大规模应用首先要解决生态系统问题 [15][17] - 2009至2018年企业软件市场中，x86软件市场份额持续上升，2018年全球投入x86软件开发费用高达600亿美元，远超同期服务器硬件800亿美元总收入 [19] - 软件开发费用远高于硬件，新处理器架构难以获得配套软件投资，预计未来很长时间服务器市场x86 CPU仍居主导地位 [19][20] RISC-V发展现状与挑战 - RISC-V应用较多且相对成功的场景是软件简单的嵌入式领域，如微控制器和存储类产品，但物联网需求碎片化导致定制芯片失去规模效应 [21] - RISC-V硬件生态不成熟，缺乏有竞争优势的高性价比处理器核种类和支持多核互连的高性能片上网络 [21] - RISC-V进入以计算机为代表的通用平台还有旷日持久的路程，主要障碍在于软件生态不成熟 [24] - 基于RISC-V指令集扩展支持AI子指令集和后量子密码等创新案例显示其技术可行性，如Tenstorrent等企业开发了基于RISC-V的AI加速计算方案 [30] 自研芯片趋势与统一指令集路径 - 系统和平台厂商重新研发计算芯片，云厂商自研芯片模式可行因盈利基础在增值服务而非硬件，且掌控全栈软硬件使生态移植困难较小 [25] - 苹果公司实现核心产品线处理器全线自研，成功关键在于自研系统软件配合形成优化用户体验，而非单纯芯片自研 [26][27] - 软件定义一切包括成败，指令系统越多软件生态投入越大，当前领域专用架构和其他xPU研发领域出现软件掉队现象 [28][29] - 体系结构创新未必需要新架构，可在现有指令系统框架内实现，统一基于RISC-V指令集开发可避免重复劳动和研发资源浪费 [30]

2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]