SpaceX与马斯克相关动态 - SpaceX向美国联邦通信委员会提交申请，计划发射多达100万颗卫星以建立轨道数据中心网络，为先进AI模型提供支持，远超其现有超过9600颗卫星的星链星座规模[4] - 马斯克在社交平台否认SpaceX正在开发星链专属智能手机的传闻[4] - 特斯拉官方宣布第三代特斯拉人形机器人即将亮相，预计年产百万台，该机器人可通过观察人类行为学习新技能[5] - 在SpaceX完成对xAI的收购后，新公司估值达1.25万亿美元，马斯克个人财富因此增加840亿美元，达到创纪录的8520亿美元，成为全球首个身家突破8000亿美元的人[42][43] - 马斯克财富在短短四个月内连续突破5000亿、6000亿、7000亿及8000亿美元四个里程碑[43] 中国新能源汽车行业 - 蔚来发布2025年第四季度盈利预告，预计录得经调整经营利润7亿元至12亿元，这是公司创立11年来首次实现单季度经调整盈利，而2024年第四季度为经营亏损55.436亿元[7] - 蔚来2025年第四季度交付量约12.48万辆，创历史新高，同比增长71.7%，对公司全年约32.6万辆交付量贡献度超38%[7] - 理想汽车计划在2026年春节后推行“门店合伙人”计划，给予店长更大经营决策权，并将门店考核标准从单一销量升级为涵盖销量、利润和用户满意度的综合评价体系[19] - 理想汽车截至2025年底在全国有548家零售中心，2025年交付量为40.6万辆，未达成全年销量目标[19] - 零跑汽车COO公布2026年销量目标为105万台，较去年11月公布的100万台目标上调5万台，公司2025年累计销量近60万台，最新目标同比增幅达75%[32] - 零跑汽车在2025年3月起连续8个月蝉联新势力销冠，2026年1月交付32059台新车[32] - 智己汽车联席CEO刘涛就其2022年针对特斯拉潮州交通事故发表的不当言论向特斯拉公开道歉，此前相关司法鉴定已排除车辆故障导致事故的可能性[20] - 深蓝汽车CEO回应马斯克母亲误将深蓝汽车认作特斯拉一事，表示这是中国新能源汽车带给世界的惊喜，深蓝汽车2025年全年销量达333117辆，同比增长36.6%[34][35] - 小米汽车澄清“小米SU7 Ultra专业团队解散”为不实信息，公司为优化销售服务体验，自1月底起SU7 Ultra车型的销售服务向全国所有门店开放[21][22] - 小米SU7 Ultra上市之初表现亮眼，开售10分钟大定突破6900台，2小时完成1万台的年度目标[22] 科技与互联网公司动态 - 胡润研究院发布《2025胡润中国500强》，台积电以10.5万亿元价值蝉联第一，价值增长3.5万亿元[13][14] - 腾讯以5.3万亿元价值位列第二，字节跳动以3.4万亿元价值位列第三，价值涨幅109%为前十最高[13][14] - 小米首次进入榜单前十，以1万亿元价值位列第八，价值增长3570亿元，主要得益于汽车业务爆发式增长及手机高端化突破[13] - 中国500强企业总价值上涨21万亿元（38%），达77万亿元，半导体行业超越生命健康成为第二大价值增长行业[14] - 阿里巴巴集团将AI大模型品牌统一为“千问”，千问APP启动“春节30亿大免单”活动，用户可领取21张无门槛25元免单卡[15] - 百度集团公告预计于2026年首次派发股息，并授权实施一项新的最高50亿美元的股票回购计划，有效期至2028年底[16] - 百度集团港股股价自2025年初至2026年2月4日区间涨幅近50%，截至2月4日总市值超300亿元[17] - 追觅科技业务覆盖全球120多个国家和地区，全球实体门店超6500家，累计服务家庭超4200万户，其扫地机器人在30个国家市占率第一，洗地机业务在17个国家和地区排名第一[23] - B站宣布与总台《2026年春节联欢晚会》再度达成合作，成为独家弹幕视频平台，去年B站春晚直播观看人数超1亿，30岁以下年轻人占比83%[25][26] - 韩国电商巨头Coupang个人信息泄露事件调查范围扩大，新增约16.5万个账户信息外泄，此前已公布泄露人数约3370万名[53][54] 人工智能与硬件进展 - 鸿蒙智行首款MPV智界V9内饰官图发布，二排座椅支持旋转，新车计划于2026年春季上市，预计价格在40万元以上[28] - 面壁智能官宣首款AI硬件“松果派”将于2026年上市，这是一款AI原生的端侧智能开发板，内置多模态硬件组件，开箱即用其多模态大模型[30] - 法拉第未来（FF）在美国发布首批具身智能机器人EAI，包括Futurist、Master、Aegis三大系列，其中Futurist系列定价34990美元起[37][38] - FF近期获得1000万美元纯股权融资，资金将主要用于EAI机器人商业化落地及FX Super One车型量产交付[39] - 亚马逊正与OpenAI商讨合作，计划投资高达500亿美元以获得其技术特殊访问权限，OpenAI也可能使用亚马逊的AI芯片和计算能力[50][51] - 苹果正计划推出首款入门级MacBook，预计售价低于799美元，将首次采用iPhone级别处理器并标配8GB内存，预计年出货量500万至800万台[47][48] 半导体与芯片行业 - 英特尔CEO宣布已聘请首席GPU架构师，计划生产GPU，新架构师将向数据中心芯片负责人汇报，GPU计划瞄准数据中心市场[45][47] - 近期加入英特尔的首席GPU架构师埃里克·德默斯原为高通工程高级副总裁，领导高通GPU业务，负责Adreno GPU硬件设计与架构开发[45][46] - 高通在近一个月内连续失去包括德默斯在内的三位顶级芯片架构师[45][47] - 高通公布截至12月28日的财报，营收同比增长5%至122.5亿美元，其中汽车业务营收增长15%至11亿美元，但公司给出的下一季度业绩指引低于华尔街预期，导致股价暴跌近10%[48][49] 企业IPO与资本市场 - 脑机接口企业博睿康技术正式启动科创板IPO进程，或与已递交港股申请的强脑科技争夺“中国脑机接口第一股”[57] - 博睿康的核心脑机接口产品NEO已进入国家药监局创新医疗器械特别审评通道，并在全国11家医院完成32位患者植入手术，累计安全植入近5000天[57] - 海致科技集团启动招股，预计2026年2月13日在港交所上市，最多募资约7.85亿港元，引入智谱、无极资本等4名基石投资者，合计认购约1500万美元[58][59][60] - 海致科技是中国知识图谱领域的先行AI企业，2024年在中国产业级AI智能体提供商中位列第五，市场份额2.8%[59] - 北芯生命正式登陆科创板，成为重启科创板第五套标准后该标准下首家成功上市的医疗器械企业，上市首日股价较发行价上涨201.37%，市值超220亿元[61] - 智谱于2月4日悉数行使15%超额配股权，额外募资6.52亿港元，合计IPO募资总额达50亿港元，其股价较发行价累计上涨约95.52%，总市值约1000.20亿港元[56]

股价表现与市场数据 - 英特尔盘前股价上涨2.11%至49.840美元，盘前交易时段上涨1.030美元 [1][2] - 英特尔上一交易日收盘价为46.470美元，当日股价上涨5.04%，上涨2.340美元至48.810美元 [2] - 英特尔上一交易日成交量为1.01亿股，成交额为49.21亿美元，振幅为9.34% [2] - 英特尔总市值为2437.57亿美元，总股本为49.94亿股，流通值为2433.51亿美元 [2] 潜在业务机会 - 有消息指出苹果正在探索将部分低端处理器交由台积电以外的公司制造，以应对供应链挑战 [1] - 传闻显示英特尔可能会在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器 [1] - 海通国际证券分析师Jeff Pu预计英特尔最早将于2028年与苹果达成芯片供应协议，涵盖部分非Pro型号的iPhone芯片 [1]

传闻中的苹果与英特尔潜在合作 - 市场传闻称英特尔可能重回苹果供应链，为2027年出货的入门级M系列芯片和2028年出货的非Pro版iPhone芯片提供18A-P工艺制程 [2] - 报告指出苹果定制的ASIC（预计2028年推出）将采用英特尔的EMIB封装技术 [2] - 苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P工艺的PDK样品用于评估 [2] 苹果定制AI服务器芯片进展 - 苹果与博通合作开发首款AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，最新报告显示其交付时间可能推迟至2028年 [3] - 此前有报道预计该芯片将于2027年正式出货 [3] 英特尔工艺技术特点与潜在挑战 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，允许通过硅通孔堆叠多个芯片 [3] - 与台积电策略不同，英特尔在其尖端的18A和14A制程节点上全面采用了背面供电技术 [3][4] - 背面供电技术通过背面更短、更粗的金属路径供电，可降低电压降，允许更高、更稳定的工作频率，并释放正面布线资源以提高晶体管密度或减少拥塞 [5] 业内对合作可能性的质疑 - 业内人士在SemiWiki论坛发表评论，对英特尔代工苹果iPhone芯片的可能性表示悲观，核心在于其18A和14A节点全面采用背面供电技术 [3] - 对于移动芯片，背面供电带来的性能提升有限，但会导致更严重的自热效应，需要对芯片进行额外的冷却 [5] - 所需的散热器必须在热点区域保持比芯片温度低约20°C的温度，这在许多依赖空气冷却或有最高允许外壳温度的应用中难以实现 [5] - 基于散热问题，业内人士认为英特尔近期内“几乎不可能”为苹果生产iPhone芯片，但M系列处理器或许仍有可能 [5] 英特尔业务发展动向 - 英特尔正准备建立一个专门的ASIC部门，以帮助企业流片定制芯片，满足其独特需求和工作负载 [3]

文章核心观点 - 广发证券分析师Jeff Pu重申预测，英特尔有望凭借其先进的制造工艺（特别是14A和18A节点）成为苹果芯片的主要代工合作伙伴，以实现苹果供应链多元化的目标 [1][3] 英特尔代工业务进展与客户预期 - 英特尔已发布其先进14A工艺节点的0.5版本工艺设计套件（PDK），客户预计在2026年下半年至2027年上半年之间正式采用该技术 [3] - 分析师重申对14A工艺外部客户储备充足的预期，潜在合作伙伴包括苹果、英伟达和AMD [3] - 分析师此前预测，英特尔有望在2028年前凭借14A工艺赢得非Pro系列iPhone芯片的订单 [3] - 在14A工艺推出前，英特尔正专注于18A工艺，其良率正稳步提升，预计在2026年第一季度接近70% [3] - 其他分析师（如郭明錤）曾报道，英特尔最早可能在2027年开始使用18A工艺为苹果交付低端M系列芯片 [3] 苹果的供应链策略与潜在合作背景 - 台积电目前是苹果定制芯片（包括即将推出的2nm A20芯片）的唯一制造商 [3] - 据报道，苹果一直在寻求供应链多元化，以降低地缘政治风险并控制不断上涨的成本 [3] - 英特尔积极推进工厂现代化，使其成为苹果潜在的第二个芯片供应商 [3]

文章核心观点 - 全球人工智能发展引发的芯片需求激增，正遭遇以台积电为核心的先进半导体制造与封装产能瓶颈，供需缺口巨大且短期内难以缓解，这正在重塑供应链格局并制约AI行业扩张 [1][2] 产能供需严重失衡 - 对台积电最先进芯片的需求量已达到其产能的三倍 [1] - 英伟达首席执行官直接向台积电寻求“更多芯片”，谷歌通过博通申请增加定制TPU芯片产能但遭拒，因台积电无法满足全部需求 [1] - 数据中心建设热潮推高了存储及连接芯片的需求，使产能紧张局势进一步蔓延 [1] 客户应对与行业影响 - 部分客户如特斯拉已寻求替代方案，与三星达成一项价值165亿美元的协议生产下一代芯片，并考虑自建芯片工厂 [2] - 但对于极度依赖台积电先进制程的英伟达和谷歌，短期内几乎没有其他选择，产能危机成为制约AI行业扩张速度的最大变量 [2] - OpenAI计划中的超级数据中心需要数百万颗芯片，谷歌在抢购英伟达GPU的同时也向台积电施压生产更多定制TPU [3] 生产安排与分配难题 - 台积电在同一条生产线上混合生产不同类型芯片，如iPhone/iPad芯片与AMD的AI芯片，苹果服务器芯片与英伟达Rubin及谷歌TPU也共享生产资源 [3] - 台积电坚持严格的年度时间表与客户协商产能和价格，通常不讨论超过一两年后的订单，且客户无法通过支付溢价“插队”或在业务放缓时随意取消订单 [3] 产能扩张计划与限制 - 台积电调整全球布局以应对短缺，如将日本新工厂从原计划生产汽车芯片转为最先进的2纳米制程，预计2027年完工 [4] - 加快美国亚利桑那州第二座工厂建设，计划将3纳米芯片生产提前一年至2027年开始 [4] - 但这些扩产计划无法解决当前燃眉之急，当前解决方案主要是重新设计现有工厂空间，将老旧芯片生产线改造为3纳米生产线 [4] 投资审慎与行业周期性 - 尽管AI需求火爆，台积电未承诺专门为此新建工厂，源于对半导体行业周期性特征的深刻认知 [6] - 建设一座尖端晶圆厂耗资数百亿美元且需数年时间，但芯片需求变化速度更快 [6] - 台积电纯代工模式依赖客户订单，一旦客户在扩产后取消订单，公司将面临昂贵的产能闲置风险 [6] - 公司曾在疫情期间加大投资后，因需求回落导致2023年营收同比下降8.7% [6] 先进封装成为新瓶颈 - 先进封装是将多个处理器组装连接成成品的复杂工艺，对于高端AI芯片至关重要，现已成为关键瓶颈 [7] - 台积电已将部分老旧芯片生产线产能重新分配给先进封装组件 [7] - 由于工艺复杂，即便在亚利桑那州工厂生产的英伟达Blackwell芯片，仍需运回台湾进行最终封装 [7] - 英伟达在2023年曾遭遇封装产能短缺，当时能生产足够的Hopper处理器却无法提供足够封装产能 [7] - 为确保供应，英伟达已锁定了台积电2025年初以来的大部分先进封装产能，导致博通代表谷歌增加TPU封装订单时遭拒 [7] - AMD和博通均在测试其他供应商以分担芯片封装需求 [7]

英特尔CEO陈立武的政治风波与领导挑战 - 英特尔CEO陈立武在四天内经历政治立场逆转 特朗普从要求其辞职转为公开赞扬[2] - 英特尔股价因政治风波下跌超5%[2] - 陈立武拥有麻省理工学院核工程硕博学位 是华登国际创始人和半导体行业最高奖得主[2] 英特尔的历史性战略失误与业绩危机 - 2024年公司净亏损达188亿美元 股价重挫近60%并被移出道琼斯指数[3] - 2005年错失以20亿美元收购英伟达的机会[3] - 2006年拒绝iPhone芯片订单 错失移动时代机遇[3] - 2018年拒绝以1亿美元购入OpenAI 15%股份 后者现估值5000亿美元[3] 安迪·格鲁夫的历史领导力与转型成功 - 1985年格鲁夫带领英特尔放弃内存业务 转型微处理器[4] - 任CEO十年间市值从40亿美元升至1970亿美元 年投资回报率达44%[4] - 开创"军营式会议"和OKR制度 被誉为"OKR之父"[4] 陈立武的改革措施与战略调整 - 全球裁员约2.5万人 管理层级精简50%[6] - 推行"工程优先"文化 聚焦创新速度与执行力[6] - 暂停非核心产能扩张 意图剥离代工业务[6] - 任命新CTO兼AI负责人 核心部门直接向CEO汇报[6] 格鲁夫管理哲学的当代实践 - 格鲁夫强调平等协作与消除官僚主义[7] - 采用混合架构与"双重报告"制度优化资源分配[8] - 主张聚焦核心工作并简化流程[8] 战略规划与决策挑战 - 格鲁夫指出规划需指明方向并做出取舍[10] - CEO常因乐观主义倾向而延迟应对危机[11] - 强调经理人需具备"失序容忍力"并主动掌控混沌[11]

全球半导体产业竞争格局 - 欧洲正积极推动本土高端芯片生产 法国总统马克龙明确表示希望吸引台积电和三星在法国设立2纳米至10纳米先进制程晶圆厂[1][4][6] - 美国此前已通过国家安全名义推动芯片本土化 台积电在美国投入数十亿美元建厂 现各国开始效仿此战略[1][6] - 全球供应链呈现从东方转向西方的趋势 欧洲若依赖美国芯片需支付关税形式的"美国溢价" 若依赖中国芯片则将增加地缘政治风险[2] 法国半导体产业发展战略 - 法国计划成为欧洲重要科技中心 宣布将生产世界最先进芯片 并推动人工智能领域获得1090亿欧元私人投资[4][7] - 国内现有半导体企业如意法半导体主要生产汽车行业所需的成熟制程芯片（如16纳米） 不具备尖端芯片制造能力[2][5] - 通过泰雷兹 雷迪埃与富士康合作探索建立半导体组装测试工厂 同时借助英伟达与Mistral AI合作构建人工智能云基础设施[6][7] 技术实现挑战与产业基础 - 尖端芯片制造高度集中 仅台积电 三星等极少数企业能大规模生产3纳米及以下节点芯片[6] - 法国缺乏高端半导体制造所需的技术生态 需完全依赖外部企业设厂实现技术突破[1][5] - 历史产业基础显示 英伟达首款GPU由法国企业SGS汤姆逊微电子（现意法半导体）制造 但当前技术地位已非领先[3][5]

苹果智能眼镜开发进展 - 公司正在积极研发专为智能眼镜设计的新芯片 目标对标谷歌XR眼镜和Meta雷朋智能眼镜 预计2026或2027年量产并推出 [1] - 产品将整合AI功能 麦克风和摄像头 支持拍照 录像 实时翻译及环境扫描 导航指引等功能 提供相当不错的用户体验 [1] - 定制芯片基于Apple Watch系统芯片而非iPhone芯片 已进行能效优化 确保小体积下足够续航 [2] 产品定位与技术挑战 - 智能眼镜不会是完全的AR设备 但会类似Meta雷朋眼镜的功能定位 [1] - 公司曾探索开发真正的AR眼镜 但因技术限制(芯片功耗 过热 电池重量)导致项目被叫停 [3] - 真正的AR眼镜需解决高分辨率显示屏 高性能芯片 微型电池等关键技术 仍需多年时间开发 [4] 公司战略与研发动态 - CEO蒂姆·库克将智能眼镜列为公司首要任务 亲自参与开发 目标在Meta之前推出真正AR眼镜 [4] - 正在圣克拉拉保密设施聚焦AR技术研发 设有制造设施测试未来显示技术 [5] - 开展代号Atlas的用户研究 评估功能界面吸引力 同时开发眼镜版visionOS系统 [5] 市场预期与发布时间 - 若实现AirPods级音频质量 与iPhone深度整合 产品有望成为爆款 [6] - 智能眼镜项目与AR眼镜并行开发 前者最早可能在2026至2027年间推出 [6]