LPDDR5X系列产品
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长鑫科技IPO拆解:2025预盈30亿,国产存储跨越“生死谷”
新浪财经· 2025-12-31 18:18
公司核心事件与市场地位 - 长鑫科技集团股份有限公司于2025年12月30日正式向上交所递交科创板IPO招股说明书 [3][21] - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化(IDM)企业 [4] - 根据Omdia数据,以2024年产能和出货量计算,公司是中国第一、全球第四大DRAM厂商 [5][22] - 2025年第二季度,公司在全球DRAM市场的份额约为3.9% [5][22] 财务表现与业绩拐点 - 公司营收从2022年的82.9亿元增长至2024年的241.8亿元,两年内规模翻了近两倍 [6][23] - 2022年至2024年,公司归母净利润持续亏损,分别为-83.3亿元、-163.4亿元和-71.4亿元 [6][24] - 公司预计2025年将实现历史性全面盈利,营业收入预计在550.0亿元至580.0亿元之间,较2024年增长127.5%至139.9% [8][26] - 公司预计2025年净利润为20.0亿元至35.0亿元,扣除非经常性损益后的归母净利润为28.0亿元至30.0亿元,而2024年该指标为亏损78.7亿元 [8][26] 业绩反转驱动因素 - 规模效应释放:产能爬坡有效摊薄了巨额固定成本 [9][27] - 产品结构优化:单价和毛利率更高的DDR5、LPDDR5等高端产品营收占比快速提升 [9][27] - 行业周期回暖:2025年下半年以来全球DRAM价格快速上涨,公司赶上“量价齐升”红利 [10][28] 技术实力与产品进展 - 在主流消费级市场已具备竞争力,2025年上半年量产的LPDDR5X产品速率达10667Mbps以上,较LPDDR5提升66.0% [12][29] - 公司已从17nm转向16nm工艺量产,并计划在2025年底完成15nm DRAM的研发 [12][30] - 在HBM(高带宽存储器)领域已开始布局,预计2025年底前交付HBM3样品 [12][30] - 与国际巨头(三星、SK海力士、美光)相比,在最顶尖的EUV工艺制程上仍存在代差 [11][29] 股东背景与研发团队 - 股东阵容包括合肥国资、国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、阿里巴巴、腾讯、小米产投等,形成“产业资本+国家资本”双重背书 [14][33] - 公司董事长朱一明是兆易创新创始人,拥有清华大学和纽约州立大学石溪分校双硕士学位 [15][34] - 公司CEO曹堪宇博士曾任职于美国知名半导体公司 [15][35] - 截至2025年6月底,公司拥有研发人员4653人,占员工总数比例超过30.0% [15][35] IPO募资用途与未来规划 - 本次IPO募投项目总投资额高达345.0亿元,拟使用募集资金295.0亿元 [16][36] - 约75.0亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目,以提升现有产线效率和工艺水平 [16][36] - 约130.0亿元投入DRAM存储器技术升级项目,以开发更先进制程产品 [16][36] - 约90.0亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目,布局下一代存储技术 [16][36]
长鑫科技IPO拆解:2025预盈30亿,国产存储跨越“生死谷”
市值风云· 2025-12-31 18:08
文章核心观点 - 长鑫科技作为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化企业,已实现从巨额亏损到全面盈利的历史性拐点,其科创板IPO标志着国产存储芯片产业在高端竞争和商业闭环上迈出关键一步 [3][5][20] 公司市场地位与模式 - 公司是全球第四大、中国第一大DRAM厂商,2024年产能和出货量计算的市场份额约为3.9% [5] - 公司采用IDM模式,涵盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链环节,是中国大陆稀缺的IDM样本 [5] 财务表现与业绩反转 - 公司营收从2022年的82.9亿元增长至2024年的241.8亿元,两年内规模翻了近两倍 [8] - 公司归母净利润在2022年至2024年分别为-83.3亿元、-163.4亿元和-71.4亿元,持续亏损 [8] - 公司预计2025年实现营业收入550.0亿元至580.0亿元,同比增长127.5%至139.9% [10] - 公司预计2025年实现净利润20.0亿元至35.0亿元,扣除非经常性损益后的归母净利润预计为28.0亿元至30.0亿元,而2024年该指标为亏损78.7亿元 [10] - 业绩反转得益于规模效应释放、产品结构优化以及行业周期上行 [11][12] 技术实力与产品进展 - 公司在主流消费级市场已具备竞争力,2025年上半年量产的LPDDR5X产品速率达10667Mbps以上,较LPDDR5提升66.0% [14] - 公司已从17nm转向16nm工艺量产,并计划在2025年底完成15nm DRAM的研发 [14] - 在HBM领域,公司已开始布局,预计于2025年底前交付HBM3样品 [14] - 与国际巨头相比,公司在最顶尖的EUV工艺制程上仍存在代差 [13] 股东背景与研发团队 - 股东阵容包括合肥国资、大基金二期等国家级产业资本,以及阿里巴巴、腾讯、小米产投等科技巨头战略投资 [16] - 截至2025年6月底,公司拥有研发人员4653人,占员工总数比例超过30.0% [17] - 公司董事长朱一明是半导体行业资深专家,CEO曹堪宇博士拥有国际半导体公司经验 [17] IPO募资用途与未来规划 - 公司IPO募投项目总投资额高达345.0亿元,拟使用募集资金295.0亿元 [18] - 75.0亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [18][19] - 130.0亿元用于DRAM存储器技术升级项目 [18][19] - 90.0亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [18][19]
长鑫存储LPDDR5X发布!
国芯网· 2025-10-28 22:29
产品研发进展 - 公司正式推出LPDDR5X系列产品,提供12GB、16GB、24GB、32GB多种容量及8533Mbps、9600Mbps、10677Mbps多种速率的封装解决方案 [2] - 公司正在研发厚度仅为0.58mm的超薄LPDDR5X产品,若成功量产将成为业内最薄产品,为轻薄设备设计带来更多可能 [4] 封装技术创新 - 公司介绍了uPoP封装技术,该技术能帮助国内手机厂商实现闪存与内存分开生产组装,以应对传统MCP/uMCP封装存在的灵活性差、测试周期长、良率难提升等问题 [4] - 公司正在研发HiTPoP封装技术,该技术严格遵循JEDEC标准,兼容现有主板设计,并通过减薄技术有望改善SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈 [4] 行业影响与战略意义 - 公司的封装创新(如uPoP)与国产SoC厂商的异构集成能力形成合力,推动高性能低功耗方案落地,加速终端国产化替代进程 [4] - LPDDR5X产品的量产将缩小公司与头部DRAM大厂的技术差距,对国内电子产业关键供应链的自主可控具有重要推动意义 [4]
调研| 中美大国破冰,存储迎超级周期,密集业绩期开启(附股)
新浪财经· 2025-10-27 23:27
市场表现 - 上周海外存储公司领涨,其中KIOXIA和闪迪股价大涨30%以上 [1] - A股市场光模块、存储、PCB等板块普遍上涨 [2] 公司业绩与事件 - 本周进入密集业绩发布期,涉及公司包括谷歌、微软、META、亚马逊、希捷、西部数据、苹果 [2] - 英伟达将于周二举行GTC大会 [2] - 生益电子2025年第三季度净利润预计为5.43至6.23亿元人民币,大幅超出市场预期 [8] - 寒武纪完成向特定对象发行A股股票,发行价为1195.02元/股,募资总额为39.85亿元人民币 [8] 行业动态与供应链 - 三星电子和SK海力士计划将今年第四季度DRAM和NAND闪存的供应价格最高上调30% [6] - 长鑫存储已正式推出LPDDR5X系列产品 [8] - 长鑫存储计划于2026年第一季度在上海IPO,估值达420亿美元 [7] 公司融资与上市进展 - 国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过,拟融资39.04亿元人民币 [5] 投资关注领域 - 北美算力产业链公司受到关注,包括光模块龙头中际旭创、新易盛,PCB公司沪电股份、深南电路,以及液冷技术公司英维克等 [8] - 国产算力领域关注公司包括寒武纪、海光信息、中兴通讯等 [8] - 存储产业链关注公司涵盖芯片设计、模组和封测环节,如兆易创新、香农芯创、长电科技等 [8] - 半导体领域关注晶圆代工龙头华虹半导体、中芯国际,以及设备公司中微公司、北方华创等 [8][9] - 端侧/AI/苹果产业链关注立讯精密等公司 [9]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-10-28)
远峰电子· 2025-10-27 20:07
行情表现 - 主板市场领涨个股包括达华智能(+10.09%)、大为股份(+10.02%)、中电港(+10.02%)、景旺电子(+10.00%)和兆易创新(+10.00%) [1] - 创业板市场领涨个股为海峡创新(+20.06%)、江波龙(+19.82%)和晶瑞电材(+16.50%) [1] - 科创板市场领涨个股为星环科技-U(+16.47%)、伟测科技(+15.22%)和仕佳光子(+11.94%) [1] - 活跃子行业中,SW印制电路板指数上涨6.76%,SW通信网络设备及器件指数上涨4.74% [1] 国内行业动态 - MicroLED厂商JBD完成超十亿元人民币B2轮融资,资金将用于加速MicroLED微显示技术创新与产品迭代,并推动消费级AR生态建设 [1] - 华工科技800G LPO光模块已于10月份在海外工厂开始交付,预计四季度继续上量,同时1.6T光模块产品正在为明年上量做准备 [1] - 长鑫存储正式推出LPDDR5X系列产品,并正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X产品,若成功量产将是业内最薄 [1] - 联合光电控股子公司拟以3000万元出售毫米波雷达相关业务资产,并以1500万元增资取得毫米汽车30%股权,旨在整合资源聚焦光学主业 [1] 公司财务业绩 - 盛洋科技2025前三季度实现营业收入6.44亿元,同比增长13.39%,归母净利润713.47万元,同比增长6.16% [2] - 亨通光电2025年第三季度实现营业收入496.21亿元,同比增长17.03%,归母净利润23.76亿元,同比增长2.64% [2] - 拓邦股份2025前三季度实现营收81.88亿元,同比增长6.34%,但归母净利润4.20亿元,同比下降23.86% [2] - 通富微电2025前三季度实现营收201.16亿元,同比增长17.77%,归母净利润8.60亿元,同比增长55.74% [2] 海外市场与趋势 - Lam Research预测,随着大容量NAND技术进步加快,对其低温蚀刻技术"Cryo"的需求将增长,边缘AI的普及也推动智能手机、个人电脑和汽车等领域对大容量NAND的需求 [2] - 2025年上半年全球智能手机出货量同比增长2%,而外包设计订单同比增长7%,表明OEM厂商正通过加大ODM外包力度应对市场竞争与成本压力 [2] - 美国总统特朗普与马来西亚、柬埔寨、泰国签署贸易与关键矿产及稀土协议,旨在应对贸易失衡问题并在中国限制稀土出口之际分散供应链 [2] - 2025年第三季度全球个人电脑出货量同比增长8.1%,增长主要得益于微软Windows 10支持即将终止以及与美国进口关税变化相关的战略库存调整 [2]