证券日报网讯12月19日，东芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证。目前公司的产品可应用在汽车仪表盘、汽 车ADAS系统、激光雷达、娱乐影音系统以及车载网络通讯等领域。 ...

格隆汇12月19日丨东芯股份(688110.SH)在互动平台表示，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP 等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证。目前公司的产品可应用在汽车仪表盘、汽车ADAS系 统、激光雷达、娱乐影音系统以及车载网络通讯等领域。 ...

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不作任何陳述，並明確表示對因本聆訊後資料集的全部或任何部分內容而引致或因依賴本聆訊後 資料集的全部或任何部分內容而引致的任何損失不負任何責任。 GigaDevice Semiconductor Inc. 兆易創新科技集團股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例呈交香港公司註冊處處長註冊前，本公 司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本將於發售期內向公 眾派發。 (a) 本 ...

证券日报网讯12月18日，上海贝岭（600171）在互动平台回答投资者提问时表示，上海贝岭存储芯片产 品布局包括EEPROM、NOR Flash。EEPROM已经完成IIC和SPI全系列产品布局，产品广泛应用于智能 电表、家电、工业控制等领域。2025年度，上海贝岭多款EEPROM产品通过第三方车规认证，并进入 主流汽车厂商。公司新推出的DDR5内存SPD芯片产品BL5118，可有效提升内存条与主板间的数据传输 效率与兼容性，实现实时温度监控、智能调节运行状态，并有效预防过热降频，可显著实现功耗降低。 公司依托在存储芯片领域的技术积淀与市场深耕于2025年推出NOR Flash产品，并将持续进行研发投 入，实现NOR Flash产品系列化。 ...

证券日报网讯12月18日，上海贝岭（600171）在互动平台回答投资者提问时表示，上海贝岭存储芯片产 品布局包括EEPROM、NORFlash。EEPROM已经完成IIC和SPI全系列产品布局，目前公司存储芯片营 收占比、毛利率水平未达到单独披露的条件。 ...

格隆汇12月18日丨上海贝岭(600171.SH)在投资者互动平台表示，上海贝岭存储芯片产品布局包括 EEPROM、NOR Flash。EEPROM已经完成IIC和SPI全系列产品布局，目前公司存储芯片营收占比、毛 利率水平未达到单独披露的条件。 ...

张佳介绍，2015年，她以天使投资人身份投资了存储芯片设计公司中天弘宇，开始投资布局存储赛道。她坚信存储芯片一定是国家未来所需、产业所需。 而这期间中天弘宇面临的最大挑战是，AI时代数据如同"洪水"，而传统NOR产品容量低，工艺老化，完全无法满足AI智能终端对大容量存储的需求。中天 弘宇以世界领先的"二次电子倍增注入浮栅"工艺，将闪存(NOR Flash)工艺从传统的45/55nm工艺升级演进到22nm先进制程，将NOR从MBytes级别跨越式升 级到GBytes级别，满足AI智能终端大模型本地存储以及更高复杂度系统软件的需求。 "目前，中天弘宇的发明专利已经有上百项。"张佳表示，2018年中天弘宇重新调整了公司战略，2020年中天弘宇开启了专利的全球布局。现在，在NOR Flash赛道，中天弘宇实现了创新。"中国企业一定要走创新发展之路，企业和产业才能有下一个十年、再下一个十年。"张佳强调。 来源：上海证券报·中国证券网 来源：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）12月16日，2025上证多层次资本市场高质量发展大会暨上证鹰·"金融资""诚信托""金阳光"颁奖仪式在江苏省南通市举 行。 ...

业绩总结 - 公司营收2022 - 2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79] - 公司毛利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79][81][82] - 公司毛利率2023年下降，2024 - 2025年上半年上升[79][81][82] - 公司净利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[83] - 2025年前九个月公司收入、销售成本、毛利润、利润同比增长[121][122][123][129] - 2025年前九个月公司其他收入同比减少[124] - 2024 - 2025年前九个月研发费用占营收比例从15.0%降至12.6%[128] - 公司总资产2024 - 2025年9月30日增长，总负债下降，净资产增长[130] 用户数据 - 截至2025年10月31日四个月内，公司经销商数量从254家增至267家[117] 未来展望 - 文档包含前瞻性陈述，受风险、不确定性和假设影响[197] - 公司无义务更新或修订前瞻性陈述[200] 新产品和新技术研发 - MCU基于ARM®和RISC - V结构，有63个系列超700种产品[51] - 公司采用集成产品开发框架进行研发，注重内部核心IP研发和外部成熟许可IP采购[55] 市场扩张和并购 - 公司于2019年收购苏州福瑞思信息科技有限公司[178] 其他新策略 - 公司销售主要通过分销商，注重维护和拓展客户关系，销售团队参与产品研发[56][58] 市场份额数据 - 2024年NOR Flash全球市场份额18.5%，中国大陆排名第一[43] - 2024年SLC NAND Flash全球市场份额2.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年小众DRAM全球市场份额1.7%，中国大陆排名第二[43] - 2024年MCU全球市场份额1.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年指纹传感器芯片中国大陆市场份额约10%，排名第二[43] 客户与供应商数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大供应商采购额及占比有变化[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额及占比有变化[61] H股发售信息 - 认购H股申请人可能需按申请渠道支付相关费用，若最终定价低于最高价格可获退还[16] - 整体协调人可减少发售股份数目及/或指示性价格范围[17] - H股名义价值为每股人民币1.00元[13] - 最高发售价为每股H股HK$[REDACTED]，另加相关费用[13] - 预计定价将由整体协调人与公司协定，不超过每股HK$[REDACTED]，目前预计不低于每股HK$[REDACTED][15] - 若特定情况出现，整体协调人可终止[REDACTED]下责任[18] - H股未且不会根据美国证券法或美国州证券法注册，不得在美国境内或向美国人士发售等[19] 财务指标数据 - 2022 - 2025年部分时期营收、销售成本、毛利润、经营利润、税前利润、净利润、调整后净利润及占比有数据记录[67][70] - 2022 - 2025年部分时期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.1%、16.2%[70] - 截至2022 - 2025年6月30日，非流动资产、流动资产有数据[84] - 公司净资产2022 - 2025年6月30日有数据及变化原因[87] - 2022 - 2025年6月30日，经营、投资、融资活动净现金有数据[90] - 2022 - 2025年6月30日，毛利率、利润率、调整后净利润率、流动比率有数据[93] - 公司A股市值基于相关数据计算为154,047.5百万港元[101][109] - 2022 - 2024年和2025年上半年，公司分别宣派并批准末期股息有数据[112] - 截至2025年10月31日十个月，特种存储芯片、MCU平均售价下降[118] - 2025年前九个月公司销售及分销开支、行政开支同比增长[125][127] - 2025年前九个月公司经营、投资、融资活动净现金流有数据[131] 公司相关信息 - 公司有2020、2021、2023、2024年股票期权激励计划及2021年限制性股票激励计划[176] - 合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业是矽成半导体股东[178] - 珠海横琴芯存半导体有限公司是公司全资子公司[181] - 苏州赛芯电子科技有限公司是公司非全资子公司[181] - 截至2025年12月10日，公司持有的603,020股回购A股已计入已发行股份总数[181] - 业绩记录期为2022、2023、2024财年及截至2025年6月30日的六个月[178] - 《境外证券发行和上市管理试行办法》于2023年2月17日颁布，3月31日生效[171] - 公司股份每股面值为人民币1.00元[176]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不作任何陳述，並明確表示對因本聆訊後資料集的全部或任何部分內容而引致或因依賴本聆訊後 資料集的全部或任何部分內容而引致的任何損失不負任何責任。 GigaDevice Semiconductor Inc. 兆易創新科技集團股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例呈交香港公司註冊處處長註冊前，本公 司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本將於發售期內向公 眾派 ...

中国存储芯片产业资本布局 - 核心观点：朱一明通过推动兆易创新发行H股与长鑫科技A股IPO，形成“双轮驱动”的资本布局，旨在分别解决中国存储产业“走出去”与“活下来”的核心难题，是一场针对产业升级的“时间换空间”战略 [2][10] 兆易创新H股上市的战略意图 - 发行H股并非出于套利或资金需求，公司账面现金流充裕，且A股估值溢价通常高于港股 [2] - 战略意图一：应对地缘供应链风险的“安全缓冲”，港股平台能提供外币融资渠道及国际化法律与商业身份，有助于降低海外客户对供应链安全的顾虑，便利海外并购、人才引进及跨国结算 [3] - 战略意图二：为“外延式增长”储备弹药，募集资金可能用于海外技术标的收购或设立海外研发中心，H股上市是获取深度参与全球半导体资源整合“入场券”的关键 [4] - 选择此时发行，因港股流动性已明显改善，2025年上半年日均成交额稳定在1600亿港元上方，较两年前低谷期增长近45%，南向资金持续净流入为科技股提供定价权支撑 [3] 长鑫科技A股IPO的背景与意义 - IPO是公司完成商业闭环、支撑持续发展的必经之路，前期依靠合肥国资及大基金获得数百亿启动资金，但面对17nm及更先进制程的研发攻坚，难以长期依赖一级市场融资 [5][6] - DRAM行业是“资本绞肉机”，国际巨头资本支出高昂，例如2024财年三星电子半导体领域资本支出约380亿美元，SK海力士年度资本支出也达100亿美元量级，其中超60%投向HBM和先进制程 [4] - 选择此时推进IPO，旨在借助内存市场回暖与AI算力周期的共振，争取更有利的估值锚点，市场预计其估值超1000亿元 [6][8] - 内存行业正从周期修复转向AI算力驱动的结构性增长，自2024年底以来，生成式AI推动算力需求，带动DRAM需求回暖，2025年主流DRAM合约价累计涨幅约20%-30%，HBM产品趋紧，同时巨头产能向高端产品倾斜，传统制程供给收缩放大价格弹性 [6] 两家公司的商业模式与资本角色 - 兆易创新主攻Flash和MCU，采用Fabless（无晶圆厂）轻资产模式，作为灵活出海的先锋，利用H股平台捕捉全球市场前沿需求 [2][9] - 长鑫科技主攻DRAM，采用IDM（设计制造一体化）重资产模式，资产极重，作为夯实国产芯片制造基石的基石，坐镇A股，依赖二级市场持续融资能力以支撑未来与国际巨头的长期竞争 [8][9] - 两者构成“一轻一重”、“一A一H”的格局，在产业链上存在紧密协同关系，如兆易创新曾通过可转债注资长鑫，双方在代工产能、IP共享及客户导入上有协同效应，但股权独立实现了风险隔离，保护了A股投资者利益并避免长鑫早期发展受限于财务报表 [9][11]