行业供需状况 - 光芯片供给相对紧张 主要由于高端光芯片供应商偏少 且生产周期更长 产能增长较需求增长更慢 [1] 公司应对策略与能力 - 随着硅光产品占比逐步提升 公司有能力持续扩大CW光源的供给能力 [1] - 公司计划通过导入更多供应商来缓解光芯片供给紧张 [1] - 公司计划通过市场份额与订单规模优势 与具备大规模生产能力的厂商合作 锁定长期产能 以缓解供给紧张 [1]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好，维持 [11] 报告核心观点 - 光芯片是光通信产业链中技术壁垒与价值较高的核心环节，厂商普遍采用IDM模式，行业进入壁垒显著 [3][6] - 随着光模块向1.6T及以上演进，硅光方案因高集成、低成本优势渗透率提升，推动光源从EML芯片向适用于硅光的大功率连续波（CW）光源切换 [6][36][137] - 对于国内光芯片厂商而言，CW光源工艺链条较短，量产良率更易优化，且与国内模块厂商协同度高，有望受益于“行业总量增长+硅光结构性机会+国产替代份额提升”三重逻辑共振，需求确定性与成长弹性持续增强 [3][7][9] - 重点推荐国内CW光源头部厂商仕佳光子，重点关注源杰科技 [9][12] 行业与技术分析 光芯片与光模块技术趋势 - 光芯片是光通信的核心有源器件，决定了光信号传输的质量、速率与能效 [6][21] - 光模块平均每4年左右演进一代，每bit成本及功耗均约下降一半，遵循“光摩尔定律” [33] - 传统分立式方案在1.6T代际后触及通道集成度与可靠性瓶颈，高集成、低成本的硅光方案成为趋势，渗透率加速提升 [36][137] - 硅光方案推动光源结构性切换：传统EML方案是一个通道配一颗EML芯片；硅光方案中，CW光源可支持多通道调制，当前800G/1.6T硅光DR8普遍采用“4光源+8通道”（1拖2）的组合 [40][137] 光芯片厂商竞争格局与壁垒 - 光芯片厂商普遍采用IDM模式，覆盖设计、制造与封测全流程，行业进入壁垒高 [7][50] - 核心壁垒体现在三方面： 1. **研发迭代**：AI时代光模块与芯片迭代加速，海外龙头在高速EML芯片领域有先发优势。国内厂商聚焦工艺链条更短、良率更优的CW光源路线，与国内模块厂商协同度高 [7][55] 2. **工艺良率**：制造端核心难点在于外延生长与光栅构造，直接影响良率爬坡和毛利率。CW光源因结构更集中、工艺链条更短，相比EML更具量产良率优势 [7][69][78] 3. **扩产能力**：产能扩张受核心设备（如MOCVD、EBL）采购周期（约9-12个月）与调试时长（共需1-1.5年）约束，供给相对刚性 [7][105] - 技术路径导致海内外营收节奏分化：海外厂商以EML为主，国内厂商聚焦CW光源+硅光路线，随硅光在800G/1.6T中渗透加速，国内厂商营收弹性显著提升 [66] 市场需求与供给分析 - **需求端**：北美云商AI商业化持续兑现，资本开支高景气，形成“算力投入—AI变现—再投资”正反馈，驱动AI互联需求上行 [8][106] - 亚马逊AWS在25Q3收入达330.1亿美元，同比+20.2%，积压订单总额达2000亿美元 [106] - 谷歌云25Q3收入151.6亿美元，同比+33.5%，月均Token处理量从2025年7月的980万亿增至10月的1300万亿 [108] - 北美四大云商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合计资本开支预期达3626亿美元，同比+59% [130] - 算力密度提升推动光模块向高速率迭代，并抬升对光芯片在速率、带宽、能效与可靠性上的技术要求 [8][135] - LightCounting预计2026年硅光模块销售额占比将超过50%（2024年为33%）[137] - **供给端**：上游InP衬底市场高度集中（2020年住友电工、AXT、JX先进金属合计占91%），扩产周期长，且短期受中国出口管制影响（审批周期约60个工作日）[8][145][147][149] - 海外头部光芯片厂商产能满载，Lumentum预计当前光芯片供需缺口达25%-30% [8][156] 市场规模与增长 - 根据中商产业研究院数据，2024年全球光芯片市场规模约35亿美元，预计2025年增至37.6亿美元；2024年中国光芯片市场规模约151.6亿元，预计2025年提升至159.1亿元 [172][174][175] - CW光源市场空间广阔：报告测算，全球CW激光器市场规模预计从2024年的0.4亿美元（约2.8亿人民币）增长至2027年的10.3亿美元（约72.4亿人民币）[179] 重点公司分析 源杰科技 - 国内领先的IDM光芯片厂商，2020年在InP基半导体激光器芯片厂商中收入排名第一 [161] - 增长重心转向数通市场，产品线扩展至大功率CW光源，2025年前三季度营收达3.8亿元，同比增速逾115%，实现扭亏为盈 [161][162] - 客户包括海信宽带、中际旭创等国内主流光模块厂商，产品最终进入中兴通讯、诺基亚等设备商及中美运营商网络 [163] 仕佳光子 - 具备有源芯片全套IDM产线，是国内少数掌握DFB激光器芯片全产业链技术的企业 [166] - DFB激光器芯片在接入网稳定批量供货；数据中心硅光用CW光源及器件已实现小批量供货；EML原型样品已完成开发 [168] - 2025年前三季度营业收入15.6亿元，归母净利润3.0亿元 [167]

公司业务与产品 - 公司光技术产能为每月2750片 [1] - 公司可提供用于800G光模块的多种关键产品，包括CW光源、VCSEL、EML、PD、EMPD等激光器与探测器 [1] - 相关产品目前已实现批量出货 [1] - 客户目前以国内为主 [1]

硅光技术成为AI算力互联核心 - 硅光技术不再是传统方案的备胎，而是AI时代算力互联的唯一解[1] - 硅光技术的本质是利用成熟的CMOS工艺，以半导体的方式制造光子，结合了光子学的高带宽、低功耗与半导体的规模化制造优势[2] 市场增长预测 - 硅光模块市场收入预计将从2023年的14亿美元激增至2029年的103亿美元，年复合增长率高达45%[4] 技术优势：突破传统限制 - 硅光方案能解决传统光模块迈向1.6T速率时面临的“功耗墙”和“体积墙”问题[6] - 硅光方案能将组件体积缩小约30%，功耗降低约40%[6] - 例如，800G硅光模块功耗可控制在14W左右，而传统方案往往超过18W[6] 产业链价值重构 - 硅光技术正在引发光模块产业链价值链的暴力重构，核心利润从上游光电芯片向中游的硅光芯片设计转移[1] - 传统EML光模块产业链价值集中在上游激光器芯片和电芯片，封装环节成本高但附加值低[7] - 硅光技术将调制器、波导等核心器件集成在硅基芯片上，利用半导体代工厂的标准化工艺制造，使产业链价值重心前移至硅光芯片设计环节[9] - 具备自主硅光芯片设计能力的公司将不再是“组装厂”，而是晋升为拥有核心芯片设计能力的科技公司，极大提升利润水平和话语权[11] - 传统模式下，核心利润流向博通、Lumentum等海外芯片巨头；硅光模式下，拥有设计能力的厂商将直接拿走产业链中最肥美的利润，降低对上游昂贵芯片的依赖[11] 传统产业链成本结构 - 激光器芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通、Lumentum、II-VI等[9] - 模块封装成本占比30-40%，主要厂商包括中际旭创、新易盛等[9] - 光器件成本占比10-20%，主要厂商包括天孚通信、太辰光等[9] - 电芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通等[9] 技术挑战与未来形态 - 硅光技术的核心挑战在于“硅本身不发光”，需要引入外置连续波光源，这对拥有激光器芯片能力的厂商是利好[14] - 光纤与微米级硅波导之间的耦合损耗是工艺难点，对封装技术要求极高[14] - 硅光是实现共封装光学的关键钥匙，光模块将从“可插拔”走向“光电共封装”[14] - 共封装光学技术路径特别适用于节点内扩展场景，能进一步打破电互联的密度和距离限制[14] - 共封装光学不仅是一个技术升级，更是打开了一个比传统光模块大一个数量级的增量市场[14] - 博通、英伟达等巨头已在加速布局共封装光学[14] 核心受益环节与厂商 - 硅光芯片与模块是核心受益环节，中际旭创和新易盛是绝对领军者，在硅光芯片设计和封测能力上构筑了深厚壁垒[14] - 光迅科技、华工科技等也在积极跟进硅光技术[14] - 硅光配套器件与解决方案是核心受益环节，天孚通信凭借在光引擎、精密元件上的优势，成为产业链中不可或缺的“卖水人”[15] - 连续波光源是硅光的心脏部件，源杰科技、仕佳光子作为国产激光器芯片代表，有望分享硅光爆发的红利[15]

市场与客户进展 - 光模块产品已覆盖国内主流客户群体，并正积极拓展海外市场 [1] - 200G及以下低速光模块已实现稳定量产，400G/800G高速模块已进入国内头部客户送样测试阶段 [1] - 预计400G/800G高速光模块在2026年第二季度可实现小批量出货 [1] - 通过终端产品配套及高端产品代工等模式，对接长期合作的国际客户 [2] 产能与技术发展策略 - 产能扩张以客户需求为导向，根据订单落地情况及市场预期逐步释放产能 [3] - 业务采用阶梯式发展路径，以200G及以下成熟产品积累资源，再向400G/800G等高附加值产品延伸 [3] - 技术布局聚焦前沿，正推进400G/800G及更高速率产品量产落地，并计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端光芯片产品 [3] - 公司已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并实现从芯片流片到模块验证的全流程自主化 [5] 200G及以下产品的战略价值 - 200G及以下光模块作为基础刚需产品，具有订单稳定性强、规模效应显著的特点 [5] - 该类产品的稳定量产能为高速模块产线发展提供现金流支持，并摊薄固定成本，提升整体盈利水平 [5] - 通过其规模化生产，可积累芯片与模块协同、自动化量产等关键经验，为高端模块量产筑牢基础 [5] 可复用的核心能力 - 强大的规模化落地能力，能将实验室技术快速转化为量产产品 [6] - 丰富的以技术创新引领增长的经验，致力于通过工艺创新、流程优化等途径持续优化光通信全产业链成本结构 [7] - 自动化与一体化运营能力突出，能通过核心部件自供和产业链整合降低外部依赖，提升协同效率与抗风险能力 [7] - 拥有高效的执行体系，能对市场变化和技术迭代做出迅速响应 [7] Micro LED光互连技术布局 - Micro LED光互连技术是解决高带宽、高速率场景下能耗、散热等问题的关键方向，是行业认可的终极技术路径之一 [8] - 公司在该领域具备核心优势：可复用现有LED芯片技术积累以降低成本；拥有终端产品验证渠道以缩短落地周期；具备芯片+全产业链一体化研发生产能力以提升转化效率 [8] - 该技术目前处于前瞻研发阶段，工作重心在于实现基础技术突破并构建知识产权壁垒 [9][10] 智能终端业务展望 - 2026年公司智能终端业务有望延续修复态势 [10] - 核心战略包括持续深化全球化产能协同，拓展海外生产基地以提升供应链灵活性与抗风险能力 [10] - 推进现有海外生产基地的智能化改造，通过自动化生产线优化成本结构并提升效率 [10] - 同步推进终端品类的多元化拓展与产业链延伸，挖掘新增长点 [10]

涉及的行业与公司 * **行业**：硅光模块行业，特别是面向AI数据中心应用的高速光模块领域[1] * **公司**： * **光模块厂商**：中际旭创（文中简称旭创）、新易盛[26][36][37] * **上游芯片设计**：博通、Marvell[17] * **上游晶圆代工**：Tower Semiconductor（主导）、GlobalFoundries、台积电[2][25] * **上游材料与器件**： * **磷化铟材料**：住友电工、AXT（通过子公司北京通美晶体）[21][22] * **激光器/芯片**：源杰科技、世佳（可能涉及CW光源布局）[33] * **国内代工**：中芯国际[32] 核心观点与论据 * **核心趋势：AI驱动下，1.6T光模块与硅光技术渗透率将快速提升** * 预计2026年，1.6T和硅光技术的渗透率将从目前的约20%快速提升至50%以上[1][2] * 驱动因素：硅光方案的性价比优势、产能补充潜力、生产与封装良率显著提升[1][2] * **硅光方案 vs. 传统EML方案的核心优势在于成本与集成度** * **成本优势**： * 在1.6T光模块中，传统方案需升级至200G EML，价值量翻倍；硅光方案仍使用70毫瓦的CW光源，采用一拖二配比，价值量远低于EML方案[1][8] * 1.6T光模块中，硅光方案与传统EML方案的成本差距可达100-200美元[1][8] * 在800G光模块中，传统方案需8个100G EML芯片，而硅光方案仅需4个CW激光源，显著降低成本[1][5] * **集成度与材料优势**： * 硅基衬底可集成调制器、探测器、波导等器件，实现高集成度[1][5] * 硅材料价格便宜且供应充足，而磷化铟衬底的EML芯片工艺复杂[5][12] * **供给瓶颈是当前市场核心矛盾，上游物料供应是关键** * 市场核心关注点在于供给端，光模块厂商扩产容易（如旭创需2-3个月），实际交付能力取决于上游物料供应[19][31] * **最紧缺环节**：200G EML芯片，因工艺壁垒高、良率低、供应商有限[2][20][23] * **次紧缺环节**：CW光源，短期存在供给问题，但技术难度不高，扩产瓶颈主要在于MOCVD设备交付（6-9个月）和调试时间[20][24][33] * **供应充足环节**：磷化铟材料、100G EML芯片、DSP芯片（不涉及台积电特别先进制程）[2][20][21] * **技术演进路径明确，向更高集成度与新材料发展** * **集成路径**：当前主流是混合集成，未来趋势是单芯片集成，以降低损耗和空间占用[11] * **调制器材料**：当前硅光方案主要使用硅基马赫曾德尔调制器（MZM）[14]；为满足3.2T时代单波400G需求，未来可能转向具有大带宽优势的薄膜铌酸锂调制器[10][15][32] * **激光器集成**：CW光源未来可能通过键合技术进一步集成到PIC上，但目前尚未商业化[13] * **产业链格局与投资关注点** * **产业链环节**： * **上游（核心）**：PIC设计（北美主导）、晶圆代工（Tower等主导）、光芯片（EML/CW）、材料[2][19][25] * **中游（封装）**：如旭创等，封装良率直接影响毛利率[26] * **下游**：系统集成商或终端客户（如NV），存在向二线厂商外包订单的机会[27] * **投资应关注两方面**： 1. **技术升级**：关注在传统方案向硅光方案切换中，能领先进入大批量生产的公司（如旭创、新易盛），有望享受高毛利并巩固市场份额[2][29][36] 2. **供需关系**：关注上游存在供给缺口并有补全机会的环节，如CW光源、法拉第旋光片等[2][37] 其他重要细节 * **性能与场景差异**：传统EML方案在2公里以上长距离传输性能优于硅光方案，因此不可能完全转向硅光[4] * **探测器方案**：接收端主流采用锗硅探测器，通过在PIC表面外延生长锗层实现[16] * **国产化现状**：PIC晶圆代工环节国内自主性较差；国产硅光设备应用有限，仅耦合环节有所涉及[25][26] * **业绩弹性**：在供不应求背景下，头部公司业绩有上调空间。例如，若按最低供应计算，旭创业绩可达300亿元；若供给问题更好解决，业绩可能进一步上调[36] * **配比变化影响**：目前CW光源与光模块配比为1:4，未来可能变为1:2，这将影响相关公司的盈利预测和估值[34] * **物料分配动态性**：不同季度，上游物料分配会因中游公司的需求压力或支付加急费等因素而有所不同[35]

报告核心观点 - 硅光模块行业受益于AI算力需求持续增长，维持高景气，硅光方案凭借高集成度、低能耗、低成本等优点逐渐受到认可，并在EML方案原材料短缺下成为重点产能补充[1][5] - 投资建议聚焦于技术升级和供需关系，率先实现硅光模块大批量量产的公司有望享受高毛利和份额聚拢，头部厂商有望获得供应链优先保障，核心物料环节厂商有望加速国产替代[1][8] - 北交所市场短期震荡整固，受前期热门赛道回调拖累，但结构性机会仍存，中长期看，“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所资源配置优化，使新能源、新材料、高端装备等高研发投入赛道具备配置价值[2][12] 硅光模块行业深度分析 行业驱动与趋势 - 2025年以来，AI算力需求持续增长驱动光模块行业维持高景气[5] - 硅光光模块凭借高集成度、低能耗、低成本优点逐渐受终端客户认可[5] - 在EML方案原材料短缺背景下，硅光方案成为重点产能供给补充[5] - 硅光技术当前处于发集成与应用阶段，未来趋势是更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域[5] 技术原理与结构拆解 - 激光器：主流方案为外置CW光源，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案[6] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用[6] - 探测器：主流方案为硅基锗探测器[6] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等[6] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等[6] 产业链分环节分析 - **上游 - 核心物料**： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，第三方和光模块厂商亦有自研；晶圆代工环节工艺壁垒高，国内自主性较差，产能集中在Tower Semi、GF和台积电[7] - CW光源：主要材料为InP，主要供应商为住友电工和AXT，国内供应商主要为源杰科技、仕佳光子[7] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电负责代工[7] - **中游 - 光模块封装**：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，优质企业在订单侧与客户合作紧密、份额占比高，在产能侧规模领先且能保持较好良率和稳定性能[7] - **下游**：系统集成商或终端客户[7] 投资建议与关注环节 - **硅光芯片设计**：关注光模块厂商对硅光芯片设计环节的布局，建议关注中际旭创、新易盛[8] - **衬底与外延**：关注异质集成和磷化铟材料供应商，建议关注住友电工、AXT[8] - **硅光晶圆代工**：关注产能规模与扩张、产能分配及国产替代可能性，建议关注Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际[8] - **CW光源**：关注行业供需错配下的投资机会、产能扩张及释放节奏，建议关注源杰科技、仕佳光子[8] - **硅光光模块**：关注率先规模化和技术领先的公司，建议关注中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技等[8] 北交所市场点评 市场行情回顾 - 2025年12月2日，北证A股成交金额达139.4亿元，较上一交易日减少16.6亿元[10] - 北证50指数收盘价为1398.13，下降0.76%，PE_TTM为66.23倍[10] - 北证专精特新指数收盘价为2343.26，下降0.84%[10] - 当日北交所286家公司中34家上涨，5家平盘，247家下跌[10] - 涨幅前五个股：昆工科技（7.1%）、龙竹科技（6.7%）、路桥信息（5.8%）、戈碧迦（4.6%）、海希通讯（4.4%）[10] - 跌幅前五个股：迪尔化工（-6.0%）、恒合股份（-5.2%）、则成电子（-4.5%）、泓禧科技（-4.1%）、惠丰钻石（-4.0%）[10] 市场动态与政策 - 多地出台债券融资奖补政策，一地发行科创债可获补贴40万元，支持方式拓展为“费用减免+利息贴息+担保增信+风险分担”多元模式[11] - 中国药品价格登记系统于12月2日上线，旨在解决创新药出海“无锚”痛点，有助于吸引跨国药企在华加速布局[11] - 北交所近期完成北证50指数季度调整，调入戈碧迦等高端制造、泛科技产业链高成长企业，优化指数对创新板块的代表性[12] - 政策导向聚焦提升市场流动性与融资效率，为资金向高成长性领域集聚提供指引[12] 投资观点与展望 - 短期市场调整主要受锂电产业链、CRO等前期热门赛道回调拖累，北交所成分股中电子、新能源相关个股承压，但结构性机会仍存[12] - 专精特新企业融资与上市进程持续推进构成重要支撑[12] - 近期可重点关注商业航天、AI手机等概念催化[12] - 短期市场或延续震荡整固，需关注北证50指数调整后成分股流动性改善效果及政策落地节奏[12] - 中长期来看，随着“十五五”规划对专精特新、未来产业的重点支持，叠加北交所对创新型中小企业的资源配置优化，新能源、新材料、高端装备等具备高研发投入与技术壁垒的赛道仍具配置价值[2][12] 国内外市场指数概览 国内市场主要指数（2025年12月04日） - 上证指数：收盘3,878.00，涨跌-0.51%[4] - 深证成指：收盘12,955.25，涨跌-0.78%[4] - 沪深300：收盘4,531.05，涨跌-0.51%[4] - 上证180：收盘9,833.61，涨跌-0.34%[4] - 中小板指：收盘7,883.99，涨跌-0.77%[4] - 创业板指：收盘3,036.79，涨跌-1.12%[4] 主要海外市场指数 - 道琼斯：收盘47,882.90，涨跌0.86%[4] - 标普500：收盘6,849.72，涨跌0.30%[4] - 纳斯达克：收盘23,454.09，涨跌0.17%[4]

行业投资评级 - 行业评级为“超配”，前次评级亦为“超配”，评级变动为“维持” [11] 报告核心观点 - 受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [7] - 硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，正加速渗透，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充 [7][27] - 硅光技术当前处于发展与集成应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域发展 [7][29] - 投资机会上，率先实现硅光模块大规模量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，上游核心物料环节厂商有望受益于国产替代加速 [10][103] 硅光技术概况、产业节奏及发展趋势 - 硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件和光电器件 [7][16] - 硅光技术发展分为四个阶段，当前处于第二阶段（集成技术从耦合集成向单片集成演进）[27] - 未来四大发展趋势：1）速率向1.6T、3.2T迭代；2）集成度从混合集成向单片集成发展；3）光电共封装（CPO）技术应用；4）应用领域从数通市场向光计算、光存储、电信、医疗、汽车等领域拓展 [29] - 2025年3月英伟达推出全球首个1.6T共封装光学系统 [29] 硅光原理及结构件拆解（物理结构视角） - 激光器：外置CW光源为主流方案，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案 [8][66] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用 [8][72][73] - 探测器：硅基锗探测器为主流方案 [8][84] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等 [8][91] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等 [8][91] 硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角） - 上游核心物料： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，代工环节工艺壁垒高，产能集中在Tower Semi、GlobalFoundries和台积电，国内自主性较差 [9][97] - CW光源：主要材料为InP，供应商主要为住友电工和AXT，国内厂商包括源杰科技、仕佳光子 [9][97] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电代工 [9][97] - 中游光模块封装：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，注重订单份额、产能规模及良率控制 [9] - 下游为系统集成商或终端客户 [9] - 中际旭创2025年第三季度归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；新易盛同期归母净利润23.85亿元，同比增长205.38% [28] 投资建议 - 技术升级：关注率先实现硅光模块大批量量产的公司，如中际旭创、新易盛 [10][103] - 供需关系：关注上游核心物料国产替代机会，如硅光芯片设计、衬底与外延（住友电工、AXT）、硅光晶圆代工（Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际）、CW光源（源杰科技、仕佳光子）[10][103] - 其他环节：关注薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代应用（光库科技）、DSP供给缺口（博通、Marvell）、硅光模块领先企业（中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技）及硅光设备国产替代（罗博特科）[103]

行业景气度与需求 - 光模块行业景气度持续攀升，明年需求可见度较高 [1] - 行业订单指引持续上修，供不应求将成为行业常态 [1] 上游核心环节与投资机遇 - 上游物料是影响光模块厂商交付能力的核心因素 [1] - 需重视EML光芯片、CW光源、硅光芯片、无源光器件等上游核心环节的投资机遇 [1] 技术发展趋势 - 硅光技术优势显著，正持续夺取EML市场份额，尤其在1.6T速率下表现突出 [1] - 行业头部企业正积极扩充产能，Tower半导体计划加码硅光子和硅锗业务，目标2025年硅光子收入超过2.2亿美元 [1] - 光模块与光芯片业务正从技术突破迈向规模放量阶段，未来将通过深度协同与创新适应市场变化 [1] 通信设备指数概况 - 通信ETF（515880）跟踪通信设备指数（931160），该指数聚焦于通信设备制造及相关服务领域 [1] - 指数从市场中选取涉及通信网络基础设施、终端设备生产等业务的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数成分股通常具备较高的技术含量和研发投入，能够综合反映通信设备行业的整体表现和发展趋势 [1]

公司业务定位 - 公司定位为光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商 [1] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于电信通信、数据中心、光纤连接和汽车辅助驾驶用激光雷达等领域 [1] 产品澄清说明 - 公司暂不生产CW光源 [1]