公司研发方向 - 公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发 [1] - 在高速接口IP领域，公司研发的IP主要包括DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等 [1] - 在高性能模拟IP领域，公司研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等 [1]

文章核心观点 - 人工智能（AI）的快速发展，特别是大规模AI模型训练对海量数据交换的需求，使得SerDes（串行器/解串器）这项已有数十年历史的技术从“锦上添花”的组件跃升为构建AI数据中心不可或缺的“关键技术” [1] - 随着AI模型规模扩大、GPU连接增多和数据传输速度提升，SerDes的重要性与日俱增，其技术演进和市场竞争将成为决定AI基础设施性能的关键因素 [13] SerDes技术原理与作用 - SerDes是Serializer和Deserializer的合成词，其核心功能是将多路并行数据在发送端合并为单路高速串行数据（序列化），在接收端再还原为并行数据（反序列化），以解决芯片或设备间并行传输的物理线路复杂和同步困难问题 [3] - 该技术通过单根电线传输数百Gbps的数据，是连接GPU等计算单元的“数据高速公路”背后的关键技术 [1][3] - 该技术已存在数十年，广泛应用于USB、HDMI和以太网等接口，但AI带来的超高带宽需求使其地位发生质变 [3] AI驱动下的性能需求与演进 - NVIDIA最新的AI系统GB200 NVL72通过NVLink连接72个GPU，每秒可交换约130 TB的数据，相当于一秒钟内流式传输6,000到10,000部两小时的Netflix 4K电影 [3] - NVIDIA第五代NVLink提供的GPU间双向带宽为1.8 TB/s，约为2014年第一代NVLink（160 GB/s）的11.3倍 [4] - 自2014年以来，随着链路速度提高和NVLink域规模扩大，NVLink域的总带宽增加了900倍，在576个GPU的域中达到了1 PB/s的水平 [4] 市场规模与资本支出 - Kings Research预测，全球SerDes市场将从2024年的7.453亿美元增长到2032年的约20亿美元，复合年增长率为13.45% [6] - 超大规模数据中心运营商（亚马逊、微软、谷歌和Meta）的资本支出总额预计在2024年达到2244亿美元，2025年将达到3150亿美元 [6] - 例如，Alphabet将其2025年资本支出预期上调至910亿至930亿美元，而亚马逊则表示其2025年资本支出约为1250亿美元 [6] - 这些巨额投资中相当一部分流向了交换机、网卡、光模块和GPU，所有这些都依赖于SerDes技术 [6] 技术挑战与设计核心 - 虽然SerDes处理的是数字数据（0和1），但在极高的传输速度下（如主流112G SerDes每秒传输1120亿比特），模拟电路设计方法至关重要，因为信号会发生失真、衰减和干扰 [8] - 在112G速率下，单个比特的持续时间仅为9皮秒（9万亿分之一秒），模拟电路的任务是从失真的信号中精确读取原始的0和1 [8] - 高速模拟电路设计能力是SerDes领域的核心竞争优势 [9] 技术标准演进与下一代发展 - 目前主流标准是112G SerDes，将8条通道捆绑在一起即可形成800Gbps（800G以太网），这是目前AI数据中心的标准 [9] - 下一代224G以太网预计将于2025年投入量产，并在2026年实现显著普及，采用8条通道可实现1.6T以太网 [9] - 预计到2028年，1.6T网络市场规模将达到130亿美元 [9] - 随着速度提升，铜线局限性显现：在112G速率下，有效传输距离缩短至约2.0-2.5米；在224G速率下，缩短至约1米 [10] - 共封装光器件（CPO）将光模块直接封装在芯片旁边，以缩短电信号传输距离并利用光进行远距离传输，NVIDIA和Broadcom计划在2025年至2026年间发布CPO产品 [10] 行业竞争格局与未来焦点 - 由于SerDes设计和验证困难，许多芯片公司购买经过验证的SerDes PHY IP的许可 [11] - 目前最紧迫的竞赛是224G量产（2025-2026年），谁将率先大规模供应稳定的224G解决方案将决定未来几年的市场领导地位，目前Synopsys、Cadence和Marvell处于领先地位 [11] - 为实现更高速率传输（如448G及以上），与光通信的融合至关重要，NVIDIA、Broadcom和Ayar Labs等公司正在推出CPO产品，预计在2027年后将得到广泛应用 [11] - 在连接AI加速器的标准方面，存在NVIDIA的NVLink与由AMD、Intel、Google、Meta等超过85家公司支持的开放标准UALink之间的竞争，UALink 200G 1.0规范已于2025年4月8日发布 [12] - SerDes设计涵盖模拟、数字和信号处理领域，吸引顶尖技术人才已成为行业的结构性挑战，并与公司竞争力直接相关 [12]

文章核心观点 - 人工智能的爆发式发展，特别是大规模AI训练对海量数据交换的需求，将一项已有数十年历史的成熟技术——SerDes（串行器/解串器）推向了行业前沿，使其从辅助组件转变为构建AI数据中心不可或缺的关键技术[1] - 随着AI模型规模和GPU集群的扩大，数据传输速度成为系统瓶颈，SerDes作为“数据高速公路”的核心，其性能直接决定了整个AI计算系统的效率[1] - 行业正围绕SerDes技术展开一场隐形的竞赛，竞争焦点在于谁能提供更快、更高效、更经济的解决方案，这将成为决定未来AI基础设施竞争格局的关键因素[13] SerDes技术原理与作用 - SerDes是Serializer和Deserializer的合成词，其核心功能是将多路并行数据在发送端合并为一路高速串行数据，在接收端再还原为并行数据，以此解决芯片或设备间大量并行线路传输的物理和同步难题[3] - 该技术通过单根电线传输数百Gbps的数据，类似于将多辆货车的货物集中到一列高速子弹头列车上进行运输[3] - SerDes技术已应用数十年，常见于USB、HDMI和以太网等接口，但AI对带宽的极致需求使其重要性发生质变[3] AI驱动下的性能需求与增长 - NVIDIA最新的AI系统GB200 NVL72通过NVLink连接72个GPU，每秒可交换约130 TB的数据，形象化比喻相当于一秒钟内流式传输6,000到10,000部两小时的Netflix 4K电影[3] - 单个GPU间连接带宽大幅提升，NVIDIA第五代NVLink提供的GPU间双向带宽为1.8 TB/s，是2014年第一代NVLink（160 GB/s）的11.3倍[4] - 随着链路速度提升和连接规模扩大，自2014年以来，NVLink域的总带宽增加了900倍，在576个GPU的域中达到了1 PB/s的水平[4] 市场规模与资本支出 - 全球SerDes市场预计将从2024年的7.453亿美元增长到2032年的约20亿美元，复合年增长率为13.45%[6] - 超大规模数据中心运营商（亚马逊、微软、谷歌和Meta）的资本支出急剧增长，预计四家公司2024年资本支出总额为2244亿美元，2025年将达到3150亿美元[6] - 其中，Alphabet将其2025年资本支出预期上调至910亿至930亿美元，亚马逊则表示其2025年资本支出约为1250亿美元，这些投资中的相当一部分将流向依赖于SerDes技术的交换机、网卡、光模块和GPU[6] 技术挑战与设计核心 - 在极高的传输速度下（如主流112G SerDes每秒传输1120亿比特），信号会发生严重失真、衰减和干扰，模拟电路设计在从失真信号中精确读取原始数字数据方面起着至关重要的作用[8] - 高速模拟电路设计能力是SerDes领域的核心竞争优势，其作用类似于在数字化交通中负责道路铺设和流量控制[9] - SerDes的设计和验证非常困难，因此许多芯片公司选择购买经过验证的SerDes PHY IP许可[11] 技术演进与下一代标准 - 目前主流标准是112G SerDes，将8条通道捆绑可形成800Gbps（800G以太网），这是当前AI数据中心的标准[9] - 下一代224G以太网预计2025年投入量产，2026年显著普及，采用8条通道可实现1.6T以太网，预计到2028年，1.6T网络市场规模将达到130亿美元[9] - 更远的未来，448G SerDes处于研究阶段，预计在2028年之后应用[10] 传输介质演进与CPO技术 - 随着速度提高，铜线传输距离受限，在112G速率下有效距离缩短至约2.0-2.5米，在224G速率下缩短至约1米[10] - 共封装光器件（CPO）技术日益受到关注，它将光模块直接封装在芯片旁边，以缩短电信号传输距离，并利用光进行远距离传输[10] - NVIDIA和Broadcom计划在2025年至2026年间发布CPO产品，预计在2027年后将得到广泛应用[11] 行业竞争格局与未来焦点 - 行业正进入224G量产竞赛（2025-2026年），谁能率先大规模供应稳定的224G解决方案将决定未来几年的市场领导地位，目前Synopsys、Cadence和Marvell处于领先地位[11] - 在AI加速器互连标准上，存在NVIDIA的NVLink与由AMD、Intel、Google、Meta等公司联合成立的开放标准UALink之间的竞争，UALink于2025年4月8日发布了UALink 200G 1.0规范[12] - SerDes设计涵盖模拟、数字和信号处理领域，吸引和竞争顶尖技术人才已成为整个行业的结构性挑战，并与公司的竞争力直接相关[12]

期货行业专题报告核心观点 - 期货行业未来将迎来市场、政策、格局三方面积极变化：市场端交易品种持续扩容与产业客户需求提升带来长期成长空间；政策端《期货公司监督管理办法》有望落地，将放开期货自营、保证金融资等新业务，并将做市和衍生品交易纳入主业，推动创新能力和收入结构改善；格局端传统经纪佣金费率承压，创新与跨境业务深化将推动行业集中度持续提升[1][6][7] - 中国期货市场已形成“5+1”交易所体系，截至2025年10月底共上市期货期权品种151个，覆盖农产品、金属、能源、化工等重要领域；截至2025年10月，全国期货市场累计成交额达608.84万亿元，同比增长21.82%，其中商品期货占成交额的65%[6] - 期货公司商业模式以轻资产为主，客户权益规模是影响盈利的核心；2024年末行业总资产与净资产分别为1.78万亿元和2063亿元，仅为证券行业的14%和7%，发展仍处初期；行业收入核心来自经纪服务的手续费及利息收入，2011年以来手续费收入占比始终维持在50%以上[6] - 投资建议方面，期货板块与券商板块关联度高，贝塔属性强；截至2026年1月5日，期货指数PE为38.1倍，位于2020年来60.1%分位；报告推荐资管业务优异、创新能力强的瑞达期货，并建议关注境外布局领先的南华期货和受益行业格局优化的永安期货[7] 策略报告核心观点 - 报告核心观点认为2025年只是牛市“前期”，2026年有望见证牛市“主线”启动；A股大势“有新高”，行业配置除保险外，继续重视“有新高”组合[2][13] - 行情启动有三个信号：一是从“缩量犹豫”到“放量启动”，2025年12月全A成交额低点1.7万亿基本被确认，主升行情将启动；二是主题活跃的春季躁动，脑机接口、机器人、6F、存储、商业航天等是值得关注的方向；三是保险成为牛市新旗手，其放量上涨确认行情启动，保险受益于负债端成本下移与资产端收益稳定上升，且是市场重要增量资金[10][11][12] - 行业配置的“有新高”组合具体包括：【有】色金属：走向“1978”（金/银/铜）；【新】消费：国民财富回归改善消费（食品饮料/旅游出行）；【高】端制造：具备出口竞争优势的电力设备/化工/医药/工程机械等和自主可控的国产算力链[2][13] 龙迅股份公司动态核心观点 - 报告预计龙迅股份2025-2027年营收分别为6.04亿元、9.04亿元、12.79亿元，归母净利润分别为1.81亿元、3.19亿元、4.29亿元；公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，赴港上市稳步推进，维持“买入”评级[3][18] - 在智能车载领域，公司车载产品涵盖座舱域和驾驶域，截至2025年9月30日已开发14颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片；基于自研ADP协议的车载SerDes芯片组已有4颗通过AEC-Q100认证，目前处于全面市场推广阶段，在eBike等新领域已实现量产，汽车厂商验证测试积极推进中[16] - 在AI领域，云侧AI运力芯片市场规模预计从2025年的1289亿元增长至2029年的2739亿元，复合年增长率为20.7%；公司基于高带宽SerDes技术优势扩展至AI&HPC领域，2025年前三季度AI及HPC领域收入为748万元，占总收入1.9%；具体产品包括应用于AIPC及服务器的PCIe转SATA桥接芯片、已完成流片的HDMI2.1toPCIe4.0芯片（单通道16G），以及预计26H1完成流片的PCIe5.0 Retimer等[17] - 在端侧AI领域，公司芯片与高通、索尼等厂商共同开发，支持最高双目8K分辨率和120Hz刷新率，终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR设备龙头客户；端侧计算SoC已进入设计验证阶段，可应用于AR/VR与机器人领域[17][18] 北交所市场日报核心观点 - 2026年1月5日，北证A股成交金额达211.4亿元，较上一交易日增加4.8亿元；北证50指数收盘1446.42点，上涨1.80%，PE_TTM为61.37倍；北证专精特新指数收盘2471.61点，上涨1.96%；当日287家公司中226家上涨[20] - 当日市场表现与A股科技主线高度契合，脑机接口、AI应用、商业航天等新质生产力领域成为核心驱动；脑机接口板块受Neuralink 2026年量产计划刺激掀起涨停潮；政策面利好持续释放，包括财政部拟发行超长期国债支持科技创新，年金基金长周期考核导向有望引导万亿资金入市，台积电获美出口许可强化半导体国产替代逻辑[23] - 投资建议展望后市，在国内货币政策保持适度宽松、外资与长线资金加速入市的背景下，北交所市场有望开启春季行情；建议重点关注政策催化明确的商业航天、机器人、半导体等新质生产力赛道，以及业绩确定性较强的专精特新企业[4][23] 市场指数数据 - 2026年1月7日国内市场主要指数收盘及涨跌：上证指数4083.67点涨1.50%，深证成指14022.55点涨1.40%，沪深300指数4790.69点涨1.55%，上证180指数10405.94点涨1.86%，中小板指8593.43点涨1.83%，创业板指3319.29点涨0.75%[5] - 同期主要海外市场指数收盘及涨跌：道琼斯指数49462.08点涨0.99%，标普500指数6944.82点涨0.62%，纳斯达克指数23547.17点涨0.65%[5]

文章核心观点 - 生成式AI与大语言模型驱动云端算力需求持续扩张，谷歌自研TPU芯片订单动能强劲，带动其ASIC合作伙伴博通与联发科上调2026年投片量，云端算力竞争格局再度升温 [1] - 联发科正进行内部资源重组，将部分手机芯片部门人力转向ASIC、车用及资料中心客制化芯片等新领域，标志着其成长引擎的结构性转变 [1][2] - 谷歌TPU凭借成本及生态系统优势，挑战英伟达的AI霸主地位，其第八代TPU预计2026年第三季量产，规模在2027年有望达500万颗，2028年进一步提高至700万颗，较先前预测大幅上修 [1] - 联发科在云端ASIC市场的核心竞争力在于其长期积累的高速SerDes技术，该技术是AI加速器芯片有效扩展的基础，其224G SerDes已完成矽验证，技术成熟度受业界关注 [1][2] 行业趋势与竞争格局 - 生成式AI与大语言模型的运算需求持续扩张，推动云端算力市场竞争再度升温 [1] - 谷歌自研TPU芯片订单动能强劲，其ASIC合作伙伴博通与联发科纷纷调高2026年的投片量 [1] - 谷歌TPU凭借成本及生态系优势，正在挑战英伟达在AI芯片领域的霸主地位 [1] - 半导体业界指出，联发科已将手机芯片部门部分人力转往ASIC、车用等新蓝海市场，目标直指资料中心与云端服务提供商（CSP）的客制化芯片商机 [1] 谷歌TPU发展预测 - 谷歌TPU预计在2026年迈入第八代，并于第三季度开始量产 [1] - 其生产规模有望在2027年达到500万颗，并在2028年进一步提高至700万颗，此预测较先前大幅上修 [1] - 为应对此需求，ASIC合作伙伴包括博通与联发科皆在积极准备产能 [1] 联发科的战略转型与布局 - 联发科正在进行内部资源调度，从手机芯片部门调动人力，组建了规模达千人的客制化IC团队，以应对技术难度更高的项目 [1] - 此次资源重新配置不仅涉及人力，更象征着公司成长引擎的结构性转变，云端AI、资料中心与ASIC业务将成为其中长期最具爆发力的应用场景 [2] - 联发科副董事长暨执行长蔡力行指出，公司首个ASIC案件进展顺利，预计在2026年贡献营收约10亿美元，并在2027年放大至数十亿美元 [2] - 第二个ASIC专案预计从2028年开始贡献营收，供应链推测第二个CSP客户为Meta，并将采用2纳米制程打造，这凸显了联发科已具备与国际大厂竞争的技术实力 [2] 联发科的核心技术优势 - 联发科能在云端ASIC市场站稳脚跟，核心关键在于其长期累积的SerDes（序列器／解序列器）技术实力，该技术是高速运算芯片不可或缺的关键IP，直接影响芯片与记忆体间的传输效率，是AI加速器芯片能否有效扩展的基础 [1] - 联发科现行的112Gb/s SerDes DSP采用PAM-4接收架构，在4纳米制程下可实现超过52dB的损耗补偿能力，同时维持低讯号衰减与高抗干扰特性，这对资料中心与先进封装架构尤为关键 [2] - 公司专为资料中心应用打造的224G SerDes已经完成矽验证（silicon proven），其技术成熟度获得了业界的高度关注 [2]

公司战略与并购 - 公司于12月18日完成了对高速有线连接领域全球领导者Alphawave Semi的收购，交易金额为24亿美元，比原计划提前了约一个季度完成 [2] - 此次收购是公司基础设施战略的重要里程碑，收购后Alphawave Semi的联合创始人兼前首席执行官Tony Pialis被任命领导公司新扩展的数据中心业务 [2] - 收购Alphawave旨在整合其高速SerDes（串行器-解串器）和小芯片技术，与公司自有的Oryon CPU和Hexagon NPU架构无缝集成，以期为下一代AI数据中心提供核心基础设施 [4] 市场观点与评级 - 华尔街分析师将公司列为最具前景的7只机器人股票之一，尽管公司并非传统机器人制造商，但其机器人RB平台通过边缘AI、传感器融合和实时5G连接，在赋能自主机器人、无人机和智能机器方面发挥关键作用 [1][5] - 12月16日，Cantor Fitzgerald分析师C.J. Muse维持对公司股票的“中性”评级，但将目标价大幅上调35美元，从170美元提高至185美元，反映出对公司把握AI驱动的计算、网络和内存领域需求能力的信心增强 [3] 业务与市场定位 - 公司是一家全球半导体和技术领导者，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，为移动、汽车、物联网和工业应用设计高性能芯片、AI处理器和连接解决方案 [5]

公司关联交易与投资 - 佰维存储全资子公司海南南佰算科技有限公司及公司实际控制人孙成思的母亲徐林仙，拟分别以2000万元人民币从牛芯半导体股东处各受让38.0066万股股份，交易完成后各持有牛芯半导体0.8446%的股权 [1] - 截至公告日，公司关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已持有牛芯半导体6.7568%的股权 [1] 被投资公司业务与技术 - 牛芯半导体长期专注于高速传输与互联技术的研发与创新，致力于解决中国AI时代的运力瓶颈 [1] - 公司聚焦高速互连技术研发并提供整体解决方案，以IP为引擎驱动万物互连 [1] - 基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP [1] - 其产品应用于数据中心、AI、智能汽车、消费电子等多个领域，服务客户超过100家 [1]

公司投资与关联交易 - 佰维存储全资子公司海南南佰算拟以2000万元人民币受让牛芯半导体38.0066万股股份，占牛芯半导体总股本的0.8446% [1] - 公司实际控制人、控股股东孙成思的母亲徐林仙拟以2000万元人民币受让牛芯半导体0.8446%股权，本次购买股权构成关联交易 [1] - 国家集成电路基金二期是牛芯半导体的现有股东，持有后者6.76%股权，同时也是佰维存储持股5%以上的股东 [1] 被投公司业务概况 - 牛芯半导体聚焦高速互连技术的研发，并提供相关整体解决方案，以IP为引擎，驱动万物互连 [1] - 基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP [1] - 牛芯半导体的产品应用于数据中心、人工智能、智能汽车、消费电子等领域 [1]

公司投资动态 - 佰维存储全资子公司海南南佰算拟以自有或自筹资金2000万元人民币购买牛芯半导体38.0066万股股份 [1] - 此次投资完成后，佰维存储将持有牛芯半导体总股本的0.8446% [1] - 截至公告日，公司关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已持有牛芯半导体6.7568%的股权 [1] 被投公司业务概况 - 牛芯半导体长期专注于高速传输与互联技术的研发与创新，致力于解决中国AI时代的运力瓶颈 [1] - 公司聚焦高速互连技术研发并提供整体解决方案，以IP为引擎驱动万物互连 [1] - 基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP [1] 被投公司市场与应用 - 牛芯半导体的产品应用于数据中心、AI、智能汽车、消费电子等多个领域 [1] - 公司服务客户数量超过100家 [1]

公司IPO进程 - 上海集益威半导体有限公司已于2025年12月19日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [1] - 本次辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] 公司基本情况 - 公司全称为集益威半导体（上海）股份有限公司，成立于2019年8月，法定代表人为王浩南 [2] - 公司目前无控股股东，最新注册资本已增至1519.382万元，实缴资本为1473.6185万元 [2] - 公司总部位于上海张江微电子港，并在杭州、成都设有研发中心 [2] 公司技术与业务 - 公司是国家高新技术企业，由硅谷海归团队创办，核心使命是打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台 [3] - 公司专注于高性能、低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes等核心产品的研发与产业化，技术水平对标国际先进标准 [3] - 公司专注于高速SerDes技术研发，产品方向涵盖56Gbps及112Gbps PAM4等高带宽接口解决方案 [3] - 公司产品致力于满足高速有线通信、数据中心、5G及光通信等领域的需求 [3] - 公司重视知识产权布局，已积累多项专利与软件著作权 [3] 公司融资与股东背景 - 成立至今，公司已完成5轮融资 [3] - 股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金等“国家队”资本 [3] - 股东还包括腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等产业资本与知名投资机构 [3] - 融资为公司技术研发与市场拓展提供了充足资金支持 [3]