投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - AI基础设施需求强劲，推动公司主流业务（固晶机、焊线机）进入上行周期 [1] - SMT业务受益于AI服务器、中国电动汽车需求和智能手机批量订单，呈现复苏趋势 [1] - 热压焊接（TCB）设备虽短期出货受客户AI技术发展蓝图影响，但预计于2025年第四季度及2026年加速出货，逻辑和存储客户将驱动增长 [1] - 混合键合（HB）设备多个项目处于评估阶段，未来增长潜力可观 [1] - 公司对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘产生一次性费用，但预计完成后年度可节省成本1.28亿港元，利好长期盈利改善 [1] 2025年第三季度业绩表现 - 营收4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合指引 [1] - 半导体解决方案业务营收18.8亿港元，同比增长5%，环比下降7%，主要受先进封装设备出货延迟及台风干扰交付影响 [1] - SMT业务营收17.8亿港元，同比增长15%，环比增长28%，主要受AI服务器、中国电动汽车及智能手机订单驱动 [1] - 毛利率35.7%，经调整毛利率37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，主要因产品组合不佳及生产利用率较低 [1] - 净利润-2.69亿港元，剔除重组费用和存货注销3.55亿港元后，经调整净利润1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24% [1] 新增订单与业务细分 - 整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%，订单对付运比率1.04，连续三个季度超过1 [1] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长 [1] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%，受AI服务器主板和中国电动汽车需求拉动 [1] - 公司指引2025年第四季度营收4.7~5.3亿美元，中值同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1% [1] 未来增长驱动力 - TCB逻辑客户大批量出货，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W已通过认证准备大量生产 [1] - 存储客户切入HBM4和16层HBM，公司针对HBM4-12H已获多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB（AOR）可针对16层HBM生产 [1] - 主流设备（固晶机、焊线机、SMT等）持续恢复 [1] - 中国市场需求强劲 [1] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相对上次预测分别调整-66%、+42%、+41% [1] - 2025-2027年净利润增长率预测分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1][2] - 2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为0.49港元、3.24港元、4.65港元 [1][2][7] - 2025-2027年营业收入预测分别为140.30亿港元、168.46亿港元、188.89亿港元，增长率分别为6.1%、20.1%、12.1% [2][7] - 当前股价87.25港元，总市值363.36亿港元，总股本4.16亿股 [2][3]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

策略研究 - “反内卷”主线逐渐形成，雅下项目落地和煤炭行业限制超产政策助力，政策力度和市场认知深化，配置关注资金、胜率、赔率三条择线思路 [2] - 2025 年二季度基金配置呈“哑铃型”结构，金融、科技、医药等板块有不同配置情况，部分板块配置系数处历史低位且供需有积极变化 [6] - 外部扰动脱敏，国内政策有积极变化，港股第三轮行情启动时间或提前，下半年市场有望再上新台阶 [7] 行业研究 基础化工 - 工程轮胎行业被国际巨头垄断，“雅下”工程推动供应链自主可控，中国企业有望实现国产替代，关注相关企业业绩弹性与补涨机会 [3] 食品饮料 - 中国软饮行业处于存量破局阶段，健康化、功能化新趋势下新兴细分赛道有潜力，短期成本红利有望延续，中长期增长逻辑转向“结构升级” [9] 金工 - 全球宏观对冲基金通过分析多方面变化构建投资组合，特征是资产覆盖广、跨地域布局，夏普比率高、最大回撤小，策略多样，桥水基金是代表性公司 [8] 重点公司研究 ASMPT - 2Q25 收入、订单金额等有不同表现，公司先进封装和非先进封装业务推进，维持买入评级，上调目标价 [11] 哔哩哔哩 - 预计 2Q25 收入和调整后归母净利润增长，核心游戏流水企稳回升，广告业务受益于增量领域，维持买入评级 [12] 铁龙物流 - 主营铁路特种集装箱等业务，铁路特种集装箱业务前景广阔，其他业务有改善空间，维持增持评级 [12] 聚灿光电 - 1H25 营收和归母净利润创新高，2Q25 受关税等影响利润下降，新项目产能释放后毛利率有望改善，维持买入评级 [14] 瑞芯微 - 发布端侧 AI 大模型协处理器，展示产品路线图，强调芯片发展路径，有望受益于 AI 产业发展 [15] 泉峰控股 - 25H1 业绩预告利润增长，得益于自主品牌业务等，经营韧性突出，看好锂电 OPE 海外渗透率提升，维持买入评级 [17] 中国联塑 - 城市更新催化管网改造需求，农业用塑管领域成效显现，上调目标价，维持买入评级 [18] 星网锐捷 - 评级从增持调整为买入，给出 2025 - 2027 年 EPS 预测 [19]