业绩总结 - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，归属上市公司股东净利润1088.02万元，扣非净利润为 -1094.47万元[24] - 本报告期基本每股收益为0.03元／股，上年同期为0.24元／股，同比减少87.50%[24] - 本报告期加权平均净资产收益率为0.21%，上年同期为1.95%，减少1.74个百分点[24] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.55%，上年同期为6.16%，增加3.39个百分点[24] - 本报告期营业收入同比减少12.98%，利润总额同比减少92.62%[26] 用户数据 - 截至报告期末，公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[45] 未来展望 - 公司拟发行不超过87206050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市[53] 新产品和新技术研发 - 2024年11月公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底[37] - 截至2025年半年度末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，境外发明专利授权14项[49] - 公司结合人工智能数字化仿真及大数据技术使碳化硅衬底生产流程自动化[40] 市场扩张和并购 - 2025年公司分别与舜宇奥来、东芝电子元件达成合作[46][47] 其他新策略 - 公司采用层级管理的项目制运作研发工作[39] - 公司与最大供应商建长期合作关系确保稳定获得资源[39] - 公司采用直销模式，有经验丰富且训练有素的销售及营销团队[41]

收入和利润（同比环比） - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[5] - 归属上市公司股东净利润为人民币10.88百万元，同比下降89.32%[5] - 每股基本盈利为人民币0.03元，同比下降87.50%[7] - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司总收入为7.906亿元人民币，同比下降13.3%（2024年同期：9.116亿元人民币）[17] - 公司每股基本盈利为1088万元人民币，同比下降89.3%（2024年同期：1.019亿元人民币）[23][24] - 公司2025年上半年营业收入为7.94亿元人民币[39] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1088.02万元人民币[39] - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[51] 成本和费用（同比环比） - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[5] - 毛利为人民币135.61百万元，同比下降34.41%[7] - 销售开支为人民币13.50百万元，同比增加33.00%[52] - 行政开支为人民币90.47百万元，同比增加1.28%[53] - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[54] - 2025年上半年研发费用为75.85百万元，同比增长34.94%[44] 其他财务数据 - 现金及银行结余为人民币1,631.22百万元，同比增长31.65%[8] - 存货为人民币1,050.72百万元，同比增长2.82%[8] - 总资产为人民币7,705.80百万元，同比增长4.75%[8] - 借款总额为人民币1,010.01百万元，同比增长45.15%[9] - 合同负债为人民币51.08百万元，同比下降45.23%[9] - 其他收益净额中政府补助为3640万元人民币，同比增长57.7%（2024年同期：2309万元人民币）[17] - 公司所得税费用总额为-328万元人民币（2024年同期：105万元人民币），主要因递延所得税抵免512万元人民币[19] - 贸易应收款项总额为5.189亿元人民币，与2024年末基本持平（2024年末：5.203亿元人民币）[31] - 账龄超过180天的贸易应收款项占比为7.7%（2025年6月：3977万元人民币/5.189亿元人民币）[31] - 预付款项增长至4548万元人民币，较2024年末增长16.4%（2024年末：3906万元人民币）[31] - 公司贸易及其他应付款项总额从2024年末的8.426亿元人民币下降至2025年6月末的8.170亿元人民币[32] - 贸易应付款项从2024年末的6.170亿元人民币下降至2025年6月末的4.167亿元人民币[32][33] - 应付票据从2024年末的1.537亿元人民币大幅增加至2025年6月末的3.562亿元人民币[32] - 90天以内的贸易应付款项从2024年末的2.688亿元人民币减少至2025年6月末的1.488亿元人民币[33] - 1年以上的贸易应付款项从2024年末的2.315亿元人民币减少至2025年6月末的1.530亿元人民币[33] - 其他收益及亏损净额为人民币56.69百万元，同比增加20.77%[55] - 经营活动所得现金净额为人民币272.16百万元，同比增加345.05%[56] - 投资活动所用现金净额为人民币201.74百万元，同比增加180.04%[57] - 融资活动所得现金净额为人民币302.11百万元，同比增加4.74%[58] - 公司持有库存股2,005,884股，期间未出售任何库存股份[72] 业务线表现 - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司上海临港工厂已于2024年年中达到年产30万片导电型衬底的产能规划[38] - 公司两个工厂合计设计产能已突破40万片[38] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率为22.8%[41] - 公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一[42] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底[43] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵[43] 研发与创新 - 累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，其中境外发明专利授权14项[45] - 研发人员中硕士、博士合计63人，占研发人员总数的36.63%[45] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[45] - 公司荣获中国专利银奖和第二十五届半导体电子材料类金奖[46][47] 管理层讨论和指引 - 公司未派发中期股息（2024年同期：同样未派发）[22] - 董事会建议截至2025年6月30日止六个月不派发中期股息[73] - 公司面临美元、日圆及欧元等外币风险[59] - 报告期内无重大投资及收购或出售附属公司[63] 公司活动与资本运作 - 公司于2025年8月20日在联交所上市并发行4774.57万股H股普通股[34] - 公司H股发行不超过87,206,050股，其中47,745,700股于2025年8月20日在香港联交所上市[48] - H股全球发售发行47,745,700股普通股，每股面值42.80港元[69] - 全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元[70] - 公司物業、廠房及設備收購成本為1.314亿元人民币（2024年度：4.462亿元人民币）[30]

公司上市与市值表现 - 天岳先进于8月20日在港交所挂牌上市 首日股价较发行价42.8港元上涨6%至45.6港元/股 总市值达220亿港元[4] - 公司于2022年1月登陆科创板 成为碳化硅衬底第一股 此次赴港IPO旨在加快国际化战略和海外业务布局[4] - 创始人宗艳民2022年以130亿元人民币财富位列胡润百富榜第473位 为当年济南首富 后因市值缩水财富减少但仍保持富豪地位[4][9] 创始人背景与公司发展历程 - 宗艳民1964年生于济南 曾任职济南灯泡厂技术员 后于2002年创办工程机械公司 年销售额达30多亿元[7] - 2010年成立山东天岳先进材料科技有限公司 投身碳化硅半导体材料产业化 2011年引进山东大学专利技术启动产业化进程[8][9] - 公司通过自主创新研发攻克碳化硅单晶生长和衬底加工核心技术 达到全球领先水平[9] 融资历程与投资方 - 2019年首次引入外部投资 华为旗下哈勃投资入股[11] - 2019年12月引入众海泰昌、辽宁海通新能源等投资方 2020年连续三轮融资吸引海通开元、深创投、中微公司等机构[12] - 估值从2020年5月26亿元飙升至2020年10月100亿元 成为独角兽企业 2021年IPO前获宁德时代、上汽集团等产业资本认购[13] 财务与业务数据 - 2024年营业收入17.68亿元 同比增长41.37% 连续三年保持增长[14] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 8英寸衬底批量供应能力领先 2024年11月推出业内首款12英寸衬底[14] - 上海工厂2024年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划[14] 行业前景与市场需求 - 预计2030年全球AI数据中心容量达299GW 较2023年净增244GW 耗电量占比从1.4%升至10%[15] - 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元人民币[15] - 碳化硅材料在新能源汽车及风光储领域持续渗透 下游需求旺盛[15] A+H上市潮与港交所动态 - 2025年多家A股龙头企业赴港上市 包括宁德时代、恒瑞医药、海天味业等[16][17] - 2025年上半年港交所IPO集资额139亿美元 较2024年全年增长22% 为近十年同期第二高[19] - 香港主板上市申请超200宗 预计全年IPO数量90-100家 集资总额有望突破2000亿港元[19] 政策支持与市场定位 - 中国证监会支持巩固提升香港国际金融中心地位 推进人民币股票交易柜台纳入港股通[20] - 港交所CEO表示中国资本市场需打造多层次体系 交易所间优势互补[20]

股权变动 - Morgan Stanley于2025年8月21日以每股均价43.6545港元增持天岳先进好仓19.74万股，涉资约861.57万港元 [1] - 增持后Morgan Stanley持好仓数量达2,921,867股，持好仓比例由5.70%上升至6.11% [1] - 同期披露数据显示该机构持有878,800股淡仓（空头仓位），占比1.84% [2] 持仓结构 - Morgan Stanley通过代码1101(L)持有天岳先进长仓（Long Position）2,921,867股 [2] - 该机构未持有任何公司优先股（0股，占比0.00%）[2] - 权益披露时间跨度为2025年7月27日至2025年8月27日 [2]

股权变动 - Morgan Stanley于2025年8月21日以每股均价43.6545港元增持天岳先进好仓19.74万股，涉资约861.57万港元 [1] - 增持后Morgan Stanley最新持好仓数目为2,921,867股，持好仓比例由5.70%上升至6.11% [1] 股东持仓结构 - Morgan Stanley通过1101(L)持有天岳先进2,921,867股好仓，同时持有878,800股淡仓(S) [2] - 好仓权益比例6.11%，淡仓权益比例1.84%，无实物持股(P) [2]

大摩增持天岳先进股份 - 摩根士丹利于8月21日增持天岳先进19.7361万股 每股作价43.6545港元 总金额约为861.57万港元 [1] - 增持后最新持股数目达292.19万股 持股比例升至6.11% [1]

公司股权变动 - 摩根士丹利于8月21日增持天岳先进19.7361万股 每股作价43.6545港元 总金额约为861.57万港元 [1] - 增持后最新持股数目达292.19万股 持股比例从原未披露值升至6.11% [1] 市场交易动态 - 本次增持通过香港联交所完成 涉及股份为港股证券代码02631 [1] - 单次增持金额超860万港元 反映机构投资者对公司的配置需求 [1]

减持情况 - 减持前国材基金持股38,673,994股，占总股本8.10%[7] - 拟减持不超9,549,134股，不超总股本2.00%[7] - 减持期限为2025年9月17日至12月16日[11] 减持方式 - 集中竞价拟减持不超4,774,567股，不超总股本1.00%[7] - 大宗交易拟减持不超4,774,567股，不超总股本1.00%[7] 其他要点 - 拟减持股份为IPO前取得，原因是内部决策及退出需求[11] - 本次减持对公司无重大不利影响，存在不确定性[15]

业务合作与技术实力 - 公司与东芝电子元件达成碳化硅功率半导体技术协作和商业合作 旨在提升特性与品质并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 为中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 公司与英飞凌签署衬底和晶棒供应协议 供应150毫米衬底和晶棒并协助向200毫米碳化硅晶圆过渡 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 [5] - 英飞凌追加投资500亿元在马来西亚建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商将迎来新订单机会 [5] - 公司与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议 围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作 [9] 市场地位与客户基础 - 日本工业新闻头版报道公司向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 日本住友等知名企业均为公司客户 [3] - 中国衬底厂商凭借质量和价格双重优势 吸引日本及欧洲半导体厂商改用中国产衬底材料 [3] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [5][6] - 公司产品通过功率半导体器件制造商广泛应用于特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块 [6] - 英伟达800V直流电源架构的碳化硅供应商均为公司客户 凸显公司在数据中心领域的间接影响力 [9] 行业竞争与产业影响 - 日本制造商罗姆一季度营业利润骤降超80% 其业务负责人承认中国碳化硅衬底技术达顶级水平 并强调需在开发速度上超越中国竞争对手 [3] - 日本公司采用垂直整合模式 而中国公司集中资源于特定生产流程提高效率 公司为衬底领域杰出代表 [4] - 中国作为全球最大电动汽车市场 庞大且增长的需求为公司大规模生产和产品质量提升提供便利 [4] - 碳化硅被广泛应用于数据中心和AI眼镜等新兴领域 公司作为全球龙头企业有望与更多国际公司产生业务交集 [9]

业务合作拓展 - 公司与东芝电子元件达成技术协作和商业合作 聚焦碳化硅功率半导体特性提升与品质改善 并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 与德国英飞凌签署150毫米衬底和晶棒供应协议 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 同时协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡 [5] - 英飞凌在马来西亚追加投资500亿元建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商有望迎来新订单增长 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [6] 技术实力与行业认可 - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 系中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 日本罗姆公司承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达顶级水平 其一季度营业利润同比下降超80% [3] - 中国衬底厂商凭借质量与价格双重优势 获得日本及欧洲半导体厂商青睐 逐步替代当地供应商 [3] 市场应用与客户网络 - 产品已广泛应用于电动汽车行业 客户包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块供应商 [6] - 碳化硅材料应用于数据中心800V直流电源架构 英伟达的碳化硅供应商均为公司客户 [9] - 切入AI眼镜供应链 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作微纳光学及新材料领域 [9] 国际化战略布局 - 日本市场为重点深耕区域 设有销售机构 并向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 客户包括住友等知名企业 [3] - 中国电动汽车市场的庞大需求为公司提供大规模生产条件 并能及时根据客户反馈提升产品质量 [4] - 中国公司聚焦特定生产流程提升效率 日本公司采用垂直整合模式 效率差异导致合作成果分化 [4] 行业发展趋势 - 碳化硅作为高压高温场景下的半导体新材料 正广泛应用于数据中心、AI眼镜等新兴领域 [9] - 公司作为全球碳化硅衬底龙头企业 有望与更多国际知名公司产生业务交集 [9]