关联交易 - 2025年度与通富微电子及其子公司预计发生不超8100万元日常关联交易[3] - 2025 - 2027年度向上海新朋实业租赁房产，每年预计不超1440万元日常关联交易[3] 投资与增资 - 公司拟500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，增资后持股3.2258%[4] - 南通金泰拟800万元认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元[4] 授信额度 - 2025年度公司拟向银行申请不超3亿元综合授信额度，期限12个月[5] 会议相关 - 第二届董事会第十次会议于2024年12月11日召开[2] - 拟于2024年12月27日召开2024年第二次临时股东大会[8] 议案表决 - 《关于2025年度日常关联交易预计的议案》8票同意通过[3] - 《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》8票同意通过[5] - 《关于2025年度向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的议案》9票同意通过[7]

关联交易 - 2025年度与通富微电子及其子公司预计不超8100万元日常关联交易[1] - 2025 - 2027年每年与上海新朋实业预计不超1440万元日常关联交易[1] 投资事项 - 公司拟500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，持股3.2258%[4][5] - 南通金泰拟800万元认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元[5] 议案表决 - 《关于2025年度日常关联交易预计的议案》3票同意通过[3] - 《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》3票同意通过[6]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-069 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第 七次会议于 2024 年 12 月 11 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2024 年 12 月 5 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。 会议补充通知已于 2024 年 12 月 10 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位 监事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定。 二、监事会会议审议情况 出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议： （一）审议通过《关于 2025 ...

业绩总结 - 2023年2月公司公开发行A股1500万股，每股58.58元，募资8.787亿元[2] - 扣除费用后实际募资7.4681187491亿元[2] 资金使用 - 公司在浦发天津科技支行等开立专户用于项目[4] - 上海银行天津华苑支行一专户注销，余额0元[5]

公司业务相关 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2][3][4] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[2][4] - 产品根据可测试工位、测试环境等分为EXCEED - 6000系列、EXCEED - 8000系列、EXCEED - 9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等[2][3] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域[2][4] - 产品软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标达同类产品国际先进水平[2][4] - 产品在集成电路封测行业知名度和认可度较高，遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[2] 公司业绩相关 - 2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%，净利润4492.84万元，较上年同期下降14.78%[2] - 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%，净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致[2] - 2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2] - 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较上年末下降5.46%，净资产为12.78亿元，较上年末下降8.64%[2] 公司规划相关 - 研发方面将延续年初计划，跟进三温测试分选设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选技术研发，加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台研发力度，积极布局重点关注的技术方向[3] - 对于MEMS测试分选平台正与客户合作定制化开发并进行技术积累[3] - 对于Memory测试分选平台正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户定制需求推进定制化项目开发[3] - 员工总数无较大变化，管理体系相对灵活，未来将结合实际情况进行人员规划[3] - 订单能见度和交货周期与之前差不多，对于量产机型及标准选配功能有快速交货能力，客户需求相对确定时下单[3] - 公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若有相关事项将按规定履行信息披露义务[4]

一、涉及公司 金海通（天津金海东半导体设备股份有限公司）[1] 二、核心观点和论据 （一）公司概况 1. 金海通成立于2012年12月，是从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业[1] 2. 公司目标是成为全球测试分选行业领先者，深耕平移式测试分选机领域，研发出多个系列产品，产品功能配置种类丰富，同一系列可定制不同规格机型及配置，技术指标达国际先进水平，产品遍布全球多个地区，应用领域广泛包括消费电子、汽车、通信等[1] （二）业绩回顾 1. 2024年前三季度，公司实现营业收入25633.1万元，较2023年前三季度同比下降4.59%；实现净利润4492.84万元，较2023年前三季度同比下降14.78%[2] 2. 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%；实现净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要因营业收入下降、股份支付等费用增加[2] 3. 2024年前三季度，公司管理费用较上年同期增长14.33%，销售费用较上年同期增长34.39%，研发费用较上年同期增长0.62%，财务费用较上年同期增长63.25%[2] 4. 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2][3] 5. 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较2023年末下降5.46%；净资产为12.78亿元，较2023年末下降8.64%[3] （三）发展战略 1. 公司将继续以国际市场需求为导向，坚持国际化定位，以技术创新为动力，专注服务半导体封装测试行业，在集成铁路测试分选领域深耕[3] 2. 不断加强自主技术创新能力，在测试温度范围、并测工位、产品测试类型等方面创新发展以满足更多测试需求，拓宽客户群体和市场[3] 3. 对拓展产业链上其他产品保持开放心态，关注行业趋势及前沿技术方向并结合实际情况积极布局[3] 4. 不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，完善人才团队基地制度提升竞争力实现全面发展[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在业绩说明会后将进行线上交流环节，欢迎投资者参与[4]

公司基本信息 - 证券代码 603061，证券简称金海通 [1] - 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等，产品遍布全球市场 [1] - 深耕平移式测试分选机领域，产品有多个系列，核心技术集中于多个领域，产品软件定制化程度高、集成程度高、反馈速度快、技术支持响应度好，多项指标达国际先进水平 [2] 业绩情况 2024 年前三季度 - 营业收入 2.56 亿元，较上年同期下降 4.59% [2] - 净利润 4,492.84 万元，较上年同期下降 14.78% [2] - 经营活动产生的现金流量净流入 2,243 万元，上年同期净流出 8,365.99 万元 [2] 2024 年第三季度 - 营业收入 7,319.42 万元，较上年同期下降 11.24% [2] - 净利润 525.16 万元，较上年同期下降 32.33%，原因是营业收入下降、股份支付等费用增加 [2] 资产情况 - 截至 2024 年 9 月末，总资产 14.98 亿元，较上年末下降 5.46% [2] - 净资产 12.78 亿元，较上年末下降 8.64% [2] 调研问答 产品结构 - 2024 年前三季度营业收入中产品结构与以前年度无特别大变化 [2] 市场拓展 - 重点跟进境外头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，增强境外市场市占率及单个客户渗透率 [3] MEMS 测试分选平台 - 正与客户合作定制化开发，并进行技术积累 [3] 先进封装产品测试分选平台 - 先进封装芯片对测试分选机提出更高要求，公司持续跟进研发，在现有产品系列基础上迭代升级 [3] Memory 测试分选平台 - 正进行前瞻性研究及技术积累，推进定制化项目开发 [3]

报告投资评级 - 买入|维持 [2] 报告核心观点 - 24年前三季度公司实现营收2.56亿元同比-4.59%归母净利润4,492.84万元同比-14.78%扣非归母净利润3,767.62万元同比-20.35%销售毛利率50.73%24Q3实现营收7,319.42万元同比-11.24%环比-22.61%实现归母净利润525.16万元同比-32.33%环比-78.81%扣非归母净利润315.12万元同比-49.85%环比-85.25%销售毛利率52.03%同比+3.58pcts环比+0.59pcts [3] - 24年员工持股计划相关股份支付费用短期影响利润 [4] - 拟受让猎奇智能部分股权共同挖掘光模块相关设备增量机会 [5][6] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [7] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元实现归母净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48倍、25倍、18倍维持买入评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价81.90元总股本/流通股本0.60/0.42亿股总市值/流通市值49/34亿元52周内最高/最低价99.26/55.70元资产负债率11.7%市盈率55.71第一大股东崔学峰 [1] 股票投资评级 - 买入|维持 [2] 公司业绩情况 - 24年前三季度营收利润等指标同比下降24Q3营收利润等指标同比环比多有下降 [3] - 24年员工持股计划股份支付费用影响利润 [4] 公司发展战略 - 拟受让猎奇智能部分股权挖掘光模块设备机会 [5][6] - 参股投资半导体相关设备领域布局 [7] 投资建议 - 预计2024/2025/2026年营收利润情况对应PE倍数维持买入评级 [8]

财报与会议时间 - 公司2024年第三季度报告于10月29日发布[2] - 投资者可在2024年10月30日至11月5日16:00前提问[2] - 2024年第三季度业绩说明会时间为11月6日15:00 - 16:30[2][4][5][7] 会议信息 - 业绩说明会召开地点为上证路演中心[4][5] - 业绩说明会召开方式为上证路演中心视频录播和网络互动[5][6] - 参加人员包括董事长兼总经理崔学峰等[6] - 投资者可在11月6日15:00 - 16:30在线参与业绩说明会[7] 联系方式 - 联系人是公司证券事务部[8] - 联系电话为021 - 52277906[8] - 联系邮箱为jhtdesign@jht - design.com[2][7][8]

业绩总结 - 2024年1 - 9月计提信用及资产减值准备9,040,732.88元，预计减少利润总额同数[1][2][6] - 2024年1 - 9月计提信用减值准备6,559,141.35元[2][4] - 2024年1 - 9月计提资产减值准备2,481,591.53元[2] 其他 - 计提减值准备事项经董事会、监事会会议审议通过[1][7]