市场表现 - 聚杰微纤股价触及20%涨停 [1] - 百川股份与中材科技股价封板涨停 [1] - 中天科技、华正新材、捷邦科技、新宙邦、国瓷材料、平安电工等公司股价跟涨 [1]

玻纤行业投资策略 - 中国巨石、宏和科技、中材科技等玻纤细分领域公司可参考技术持股线进行操作 持股相对容易[1] - 中材科技股价表现相对疲弱 曾两次击穿持股线 按规则应减仓两次 持股难度较大[3] - 坚持持有中材科技的理由包括相信板块联动效应和公司基本面逻辑[3] - 作为替代策略 可在股价击穿持股线时减仓中材科技 并换仓至走势更强的中国巨石或宏和科技[3] 覆铜板行业投资策略 - 覆铜板行业公司包括生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪 其投资策略与玻纤行业类似[4] - 生益科技原本是行业龙头和领涨股 但在构筑技术基底后转为落后股 股价无法站稳持股线[4] - 应对策略有两种 一是基于板块效应和基本面逻辑继续持有 二是及早换仓至南亚新材、华正新材、金安国纪等其他走势更强的公司[4] - 南亚新材在特定观察期内股价涨幅显著 达到**22.06%** 和 **41.0%**[5] - 华正新材在特定财报公告日 单季度净利润同比增长**20.49%** 扣非净利润同比增长**24.84%** 但另一期报告显示同比下滑**2.04%**[5] - 生益科技未来股价走势存在不确定性 无法断定其不会重新走强[7]

行业与公司 * 涉及的行业为覆铜板行业及上游材料行业 涉及的上市公司为华正新材[1] * 核心事件是覆铜板行业进入涨价通道以及国产算力发展带来的材料国产化替代机遇[1] 核心观点与论据 * **行业进入涨价通道** 继建滔 Resonac宣布涨价后 CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道[1] * **公司是涨价潮核心受益者** CCL行业经历漫长去库 当前库存处于低位 随着上游铜价 玻纤布供应紧缺涨价 CCL厂商议价能力回归 华正新材作为国内覆铜板龙头 有望在本轮涨价潮中实现利差扩大 业绩弹性可期[1] * **深度绑定华为 受益国产算力爆发** 华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量 倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速 公司终端客户明确包括华为[1] 华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高[2] * **高端材料实现国产替代** 华正新材Ultra LowLoss材料已通过多项终端认证并小批量销售 直接对标台光电 松下高端产品 是国产算力产业链中卡脖子材料国产替代的最强预期差标的[2] * **产品结构持续升级** 2024年覆铜板营收同比增长14.26% 结构性升级明显 高频高速板在服务器领域份额持续提升[2] * **CBF膜业务打造第二增长曲线** 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜 已在国内主要IC载板厂验证 并实现小批量交付 在CoWoS先进封装产能紧缺背景下 国产封装材料自主可控迫在眉睫 该业务具备极高估值弹性[2] 其他重要内容 * **风险提示** 原材料价格剧烈波动 国产算力PCB验证进度不及预期[2]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：华正新材 [1][2][4][5] * **行业**：覆铜板行业、AI服务器供应链、AI大模型与算力基础设施 [1][4][5] 核心观点和论据 * **华正新材是严重低估的AI服务器覆铜板核心供应商** [1][2] * 公司凭借在高端材料的突破，精准卡位AI服务器供应链，进入新一轮成长周期 [4] * 深度绑定大客户（华南客户，推测为华为）供应链，在AI服务器用M7材料中占据约50-70%份额 [5] * **字节跳动资本开支及AI发展将超预期，利好供应链** [1][2] * 字节跳动推出业界评价极高的Seedance 2.0模型，可快速生成视频 [1][2][3] * 字节跳动旗下火山引擎披露，截至2025年12月，豆包大模型日均Token调用量超过50万亿，半年内增长200%，较去年同期增长10倍，全球排名仅次于OpenAI和Google [4] * 字节资本开支在2026-2030年将超预期，华为昇腾将深度受益于字节开支上行 [1][2] * **华正新材AI业务收入弹性巨大** [5] * AI服务器用M7材料单价达500-600元 [5] * 100万颗（大客户）芯片对应材料采购金额约5亿元，若华正新材占据60%份额，对应3亿元AI收入增厚 [5] * 200万颗和300万颗芯片分别对应6亿元和9亿元的AI收入增厚 [5] * **华正新材传统主业盈利对价格敏感，弹性显著** [5] * 公司主业目前月产能约360万张，对应年产能4300万张 [5] * 目前普通FR-4材料单价约100元/张，历史均价曾达130元/张 [5] * 产品均价每上涨10元，对应净利润增厚4.3亿元；上涨20元增厚8.6亿元；上涨30元增厚12.9亿元 [5] * **投资建议与估值** [5] * 保守预计公司2026年净利润4.5-5.0亿元，2027年净利润5.5-6.0亿元 [5] * 当前100亿元市值对应2026年预测市盈率仅有20倍 [5] 其他重要内容 * **技术细节**：字节跳动的Seedance 2.0采用双分支扩散变换器架构，可同时生成视频和音频，根据文本或图像在60秒内生成带原生音频的多镜头序列视频 [2][3][4]

**纪要涉及的行业或公司** * 行业：国产算力产业链上游，具体涉及电子布、覆铜板等材料领域[1] * 公司：华正新材、宏和科技、呈和科技、东材科技、菲利华、德福科技[1] **核心观点和论据** * 核心观点：国产算力产业链上游呈现“持续通胀”趋势，核心逻辑在于“赢家通吃”，且去年海外市场的供需紧张情况可能在今年的国内市场重演[1] * 关键论据：台耀发出停产通知，验证了当前电子布产能的紧俏状况，同时产能正从E-glass（电子级玻璃纤维布）向Lowdk（低介电常数材料）转移[1] * 受益逻辑：在此背景下，国内同时具备E-glass和Lowdk生产能力的厂商将持续受益，主要驱动力有两点：1）国产上游出货及验证加速；2）上游持续紧张将带动CCL（覆铜板）持续涨价[1] **其他重要内容** * 投资建议：相关标的包括覆铜板与电子布领域的华正新材（提及“推荐以来已翻倍”）、宏和科技，以及其他上游公司呈和科技、东材科技、菲利华、德福科技[1] * 研究机构背景：观点来自东北计算机团队，其强调持续看好今年国产AI大行情，并认为国产AI不止算力和应用，上游也是重要环节[1]

核心事件与时间线 - 公司决定行使“华正转债”的提前赎回权，将对赎回登记日登记在册的全部可转债进行赎回 [5] - 最后交易日为2026年2月10日，自2026年2月11日起“华正转债”停止交易 [2][6] - 最后转股日为2026年2月13日，截至2月10日收市后仅剩3个交易日 [3][12] - 赎回登记日为2026年2月13日，赎回款发放日为2026年2月24日 [6][11] - 本次提前赎回完成后，“华正转债”将自2026年2月24日起在上海证券交易所摘牌 [4][13] 赎回条款触发条件 - 赎回条款触发条件为：在转股期内，公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130% [7] - 公司股票自2025年12月29日至2026年1月23日已有15个交易日收盘价格不低于当期转股价格38.51元/股的130%，即不低于50.06元/股，已满足赎回条件 [5][8] 赎回价格与计算 - 赎回价格为100.1529元/张，计算公式为：可转债面值（100元）加当期应计利息（0.1529元） [4][9] - 当期应计利息计算基于票面利率1.8%，计息天数为31天（自上一个付息日2026年1月24日起至赎回日2026年2月24日止） [9] 投资者操作与关键数据对比 - 投资者所持“华正转债”可选择按38.51元/股的转股价格进行转股，或以100.1529元/张的价格被强制赎回 [4] - 截至2026年2月10日，“华正转债”二级市场收盘价为194.075元/张，与赎回价格100.1529元/张存在显著差异 [17] 赎回程序与税务处理 - 赎回登记日次一交易日起，所有登记在册的“华正转债”将全部被冻结，赎回结束后公司将公告赎回结果及影响 [10] - 对于个人投资者，每张可转债实际派发税后赎回金额为100.1223元（按利息额的20%扣税） [14] - 对于居民企业投资者，实际派发赎回金额为100.1529元/张（含税），需自行缴纳所得税 [14] - 对于合格境外机构投资者等非居民企业，根据相关政策，自2026年1月1日至2027年12月31日取得的债券利息收入暂免征收企业所得税和增值税，实际派发金额为100.1529元/张 [15]

公司股价与市场表现 - 公司股价上涨0.47%，报收72.69元/股，股价创下历史新高 [1] - 公司总市值达到103.23亿元 [1] - 公司当日成交额为3213.47万元 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

可转债交易与赎回 - “华正转债”2026年2月11日起停止交易，2月13日为最后转股日[3,11,13] - 公司股票2025年12月29日至2026年1月23日触发赎回条款[4,9] - 赎回登记日为2月13日，赎回价格100.1529元/张，2月24日发放赎回款[4,9,10] 可转债摘牌与税收 - “华正转债”2026年2月24日起在上海证券交易所摘牌[5,11] - 个人投资者税后每张实际派发100.1223元[11] - 居民企业自行缴纳所得税，非居民企业暂免[12] 投资风险与条款 - 2月10日收盘价与赎回价差异大，未转股或面临损失[14] - 有条件赎回条款为特定股价或余额条件触发[6] - 当期应计利息0.1529元/张[7,9]

电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：电子行业，特别是**CCL（覆铜板）** 和**PCB（印刷电路板）** 产业链 [1] * **公司**：**华正新材**、华润新材、生益科技、南亚新材、南兴股份、三一科技、鸿合科技、迪泰高科 [1][2][13][14] CCL行业涨价趋势与核心驱动 * **涨价幅度**：CCL板块自2025年以来经历多次涨价，2025年12月调价幅度**超过25%** [1][4] 日本龙头企业宣布2026年3月起全线产品上调**30%** [1][4] * **涨价原因**：价格是行业景气度的浓缩指标，反映**市场需求与供给的平衡** [3] **AI需求旺盛**推动PCB与seal环节拉货，行业需求强劲 [1][5] 原材料端（如铜）价格高位维持及上游电子布环节提涨也是关注点 [7] * **涨价持续性**：市场关注原材料成本、上游提价及企业利润率能否随之提升 [7] 从2025年第二季度开始，行业进入加速上涨阶段，利润率提升迹象已显现 [7] 涨价对相关公司业绩的影响 * **业绩弹性**：涨价直接提升相关公司业绩，如**华润新材**等弹性品种受益明显 [1][5] 拥有**低成本库存**的厂商将直接受益 [1][7] * **成本与利润**：成本端压力促使企业通过**降本**保持利润率 [1][5] 华正新材业务与财务分析 * **产品结构优化**：**高频高速产品**营收占比从2025年的**14%** 提升至2026年的**30%** 左右，显著提高公司利润率 [1][8] * **AI业务进展**：在**新一代AI产品**中渗透明显，已通过**四家主流板厂**验证，终端份额预期乐观 [1][9] **AI大客户业务毛利率高达40%**，远超综合毛利水平 [1][8] AI业务占比增加，高毛利业务将显著提升公司综合盈利能力，并有望带动估值体系变化 [1][9] * **2026年业绩预期**：预计2026年营收增长**约50%**，主要源于价格提升和产能扩张 [1][11] 2025年第四季度价格提升约**25%**，2026年第一季度仍有上升空间 [11] 预计毛利率达**17%~18%**，净利率也将提升 [1][11] * **产能与中长期展望**：2025年底产能达**每月360万张**，其中**60万张**为2025年10月新增，主要用于AI产品 [11] 对2027年预期乐观，新增60万张/月产能将显著提高营收增量 [1][12] 预计利润率可恢复至**8%~10%**，营收增速约为**25%**，单月利润数据已逐渐超预期 [1][12] * **新兴业务**：CDF膜和国内大客户的手机玻璃背板等业务，目前利润率和营收贡献相对较小 [10] 估值与市场空间 * **华正新材估值**：当前市盈率约为**23倍**，低于三一科技和南亚新材等同行 [2][13] 考虑到其高速成长路径，估值有望向**南亚新材**看齐 [2][13] 当前市值约**90亿人民币**，中长期有**三倍及以上**增长空间 [2][13] * **同行业公司**：**生益科技**2027年利润增长确定性高，当前PE约30倍，预计2027年降至20多倍，中期实际估值可达30倍左右，有**50%左右**上涨空间 [14] **南兴股份**逻辑与华正相似，积极拓展海外AI客户，估值拔升依赖海外大客户进展 [14] 整个CCL行业在涨价周期背景下，各家公司都具有较高确定性和上涨空间 [13][14]