宏和科技(603256.SH)公告称，计划通过全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司在黄石投资建设"高 性能玻纤纱产线建设项目"，投资金额约人民币7.2亿元（含 固定资产投资）。该项目旨在降低生产成 本，提升产品竞争力，符合公司主营业务发展战略。 ...

文章核心观点 宏和科技发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金不超9.95亿元，用于高性能玻纤纱产线建设等项目，介绍了发行对象、方式、价格等情况，还提及公司股权结构、上市及过往募资等信息 [1][3][5] 募集资金相关 - 本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过99,460.64万元，净额用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目、补充流动资金及偿还借款 [1] - 高性能玻纤纱产线建设项目投资总额72,000.00万元，拟使用募集资金63,263.05万元；高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资总额9,200.00万元，拟使用募集资金8,197.59万元；补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金28,000.00万元 [3] 发行对象及方式 - 发行对象为不超过35名符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司等多种类型，证券投资基金管理公司等以管理的2只以上产品认购视为一个发行对象，信托公司以自有资金认购，所有发行对象以现金认购 [3] - 采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80% [4] 发行数量 - 拟发行股票数量按募集资金总额除以发行价格计算，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过263,918,250股，最终以中国证监会同意注册的发行数量上限为准 [4] 股权结构 - 截至预案公告日，远益国际有限公司直接持有公司65,840.5037万股股份，持股比例为74.84%，系控股股东，实际控制人为王文洋及其女儿Grace Tsu Han Wong，发行完成后控制权不变 [5] 上市及过往募资 - 公司于2019年7月19日在上交所主板上市，公开发行8780.00万股，发行价格为4.43元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司 [5] - IPO募集资金总额为3.89亿元，净额为3.35亿元，扣除发行费用后投资于年产6000万米电子级玻璃纤维布等项目 [5] - IPO发行费用为5349.60万元，海通证券获得保荐及承销费用3867.92万元 [6]

文章核心观点 宏和科技发布定增预案，拟募资不超99460.64万元用于高性能玻纤纱产线建设等项目，以把握AI、高频通信机遇，提升竞争力和盈利能力，同时制定股东回报规划，保障投资者回报 [1] 下游市场情况 - 全球PCB市场景气度回升，电子布市场规模持续提升，2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元 [2][3] - AI服务器等需求强劲，支持PCB产业链细分市场增长，2026年全球AI服务器预计出货236.9万台，2023 - 2026年复合增速率超25%，2023 - 2028年AI手机出货量复合增速达63%，2024 - 2028年AI PC年复合增长率达44% [2][3] - AI服务器对高性能电子布产品需求持续提升，但高性能玻璃纤维纱技术壁垒高，市场供不应求 [2][3] 公司情况 - 宏和科技为全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商，产品获国内外知名客户认可，定增募投项目将巩固与下游企业合作关系 [4] - 定增两大产业投资项目由全资子公司黄石宏和实施，建设期限24个月 [5] - 公司拟采取多项填补措施防范即期回报被摊薄风险，注重拓展主营业务提升盈利能力 [5] - 公司发布《未来三年(2025年 - 2027年)股东回报规划》，满足条件下每年现金分配利润不少于当年可供分配利润30%，最近三年累计不少于年均可分配利润30% [6] - 公司拟将2.8亿元定增募集资金用于补充流动资金及偿还借款，优化资本结构，降低财务风险 [7]

股票发行 - 2025年4月10日董事会通过向特定对象发行股票方案，待股东大会、上交所审核及证监会同意注册[6][56][114] - 发行对象不超过35名，以现金认购，限售期6个月[6][7][11][42][47] - 发行采取竞价方式，定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十日均价80%[7][44] - 拟发行股票数量不超发行前总股本30%，即不超263,918,250股[8][46] - 募集资金不超99,460.64万元，用于三个项目[8][48] - 发行决议有效期12个月，完成前滚存利润新老股东共享[11][14] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 9月公司营业收入分别为6.12亿元、6.61亿元、6.19亿元，净利润分别为0.52亿元、 - 0.63亿元、0.08亿元[84][105] - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东净利润772.68万元，扣非后 - 248.44万元[137] - 预计2024年度归属于上市公司股东净利润2,189 - 2,371万元，扣非后445 - 628万元[105][137] - 2021 - 2023年归属于上市公司股东净利润分别为12,425.88万元、5,237.18万元、 - 6,309.45万元[133] - 2021 - 2023年现金分红金额分别为8,702.20万元、2,647.54万元、0万元[133] 市场数据 - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元[23] - 2023年全球AI服务器出货量118.3万台，预计2026年出货236.9万台，2023 - 2026年复合增速率超25%[26][64] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%，AI PC 2024 - 2028年复合增长率达44%[26] - 预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍，月均流量增长超130倍[64] 项目建设 - 高性能玻纤纱产线建设项目投资72000万元，拟用募资63263.05万元，建成后新增年产能1254吨[48][61] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资9200万元，拟用募资8197.59万元，由黄石宏和实施，建设期24个月[48][72][73] 未来展望 - 发行完成后公司总资产、净资产增加，资产负债率下降，筹资现金流增加[90][100] - 公司拟加强募集资金监管，拓展业务，推进研发，完善治理结构[143][145][147] - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》推动利润分配和现金分红[148] 其他 - 公司注册资本87,972.75万元，控股股东远益国际持股74.84%，发行后控制权不变[21][54] - 2021 - 2023年现金分红占净利润比例分别为70.03%、50.55%、0%[133] - 本次募投项目环评批复未完成[113] - 公司控股股东、实控人、董事、高管承诺确保填补回报措施履行[149][152] - 股权激励计划行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[156]

市场数据 - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元[3] - 2023年全球AI服务器出货量为118.3万台，预计2026年出货236.9万台，2023 - 2026年复合增速率超25%[8] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%，AI PC 2024 - 2028年年复合增长率将达44%[8] - 到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍，月均流量增长超130倍[10] 公司业务 - 公司进行高性能电子纱产能建设，可提升高性能电子布供应量[14] - 公司建设高性能特种玻璃纤维研发中心，可加速技术成果转化[15] 财务相关 - 本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款，可优化资本结构[16] - 截至2024年9月30日，公司不存在金额较大的财务性投资（超过公司合并报表归属于母公司净资产的30%）[26] - 公司本次募集资金总额（含发行费用）不超过99,460.64万元，补充流动资金28,000.00万元，不超过募集资金总额的30%[28] 发行情况 - 本次发行对象为不超过35名（含35名）符合规定的特定对象[17][29] - 本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[20][31] - 公司本次向特定对象发行的发行数量不超过发行前公司总股本的30%[27][28] - 本次发行的董事会决议日距公司前次募集资金到位日已超过18个月[28] - 本次向特定对象发行股票定价基准日为发行期首日，发行价格不低于最近一期经审计的归属于母公司普通股股东的每股净资产的金额[31] - 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让，若有新规将相应调整[32] - 公司不存在向发行对象做出保底保收益承诺及提供财务资助或其他补偿的情况[33][34] - 本次发行不会导致上市公司控制权发生变化[35] - 本次向特定对象发行A股股票相关事项于2025年4月10日经公司第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议审议通过，尚需股东大会、上交所和中国证监会审核[37] - 股东大会就本次发行相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，中小投资者表决情况单独计票[39] - 公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行分析并制定填补措施，相关主体作出承诺[40] - 公司本次向特定对象发行A股股票具备必要性与可行性，方案公平、合理，符合法规要求[41]

会议情况 - 公司于2025年4月10日召开第四届董事会第五次会议[2] 议案相关 - 会议审议通过《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票预案的议案》等[2] - 预案内容详见上交所网站相关公告[2] - 发行需经股东大会、上交所、证监会通过注册方可实施[2]

会议决策 - 2025年4月10日召开第四届董事会第五次会议[1] - 会议审议通过2025年度向特定对象发行A股股票相关议案[1] 公司承诺 - 本次发行股票不存在向发行对象保底保收益或变相保底保收益情形[1] - 不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助等协议安排情形[1] 公告信息 - 公告发布时间为2025年4月12日[3]

业绩数据 - 2024年1 - 9月归属上市公司股东净利润772.68万元，扣非净利润 - 248.44万元[4] - 预计2024年度归属上市公司股东净利润2189 - 2371万元，扣非后445 - 628万元[4] - 假设2025年净利润三种情形下发行后基本每股收益及扣非后收益不同[7][8] 发行情况 - 向特定对象发行募集资金总额估计99460.64万元，发行股份14107.89万股，发行后总股本增至102080.64万股[3] - 发行完成后股本和净资产增加，每股收益等指标可能下降，即期回报有被摊薄风险[9] 资金用途 - 募集资金净额拟用于高性能玻纤纱产线建设等三个项目，分别用63263.05万元、8197.59万元、28000.00万元[10] 项目优势 - 募投项目建成后扩大高性能电子布产能，提高市场份额与收入规模[12] - 公司具备募投项目相关人员储备，产品技术成熟、工艺先进[14][15] - 高性能电子布进入多家龙头覆铜板厂商供应链，保障项目产能消化[16] 未来策略 - 制定《募集资金管理制度》，合理安排募投项目投资建设，提升资金使用效率[18] - 加强内部控制建设，改善流程，提高经营效率，节省成本费用[19] - 推进新产品研发创新，拓展主营业务，提升盈利能力[21] - 制定《未来三年（2025年 - 2027年）股东回报规划》，推动利润分配与现金分红[23] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益等[25][26] - 董事、高级管理人员承诺不越权干预、不侵占公司利益等[28][29][30] - 若违反承诺，相关主体愿接受处罚、承担补偿责任[26][30]

募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过99,460.64万元[3] - 高性能玻纤纱产线建设项目拟使用募集资金63,263.05万元[4] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目拟使用募集资金8,197.59万元[4] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金28,000.00万元[4] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 9月公司收入分别为61209.68万元、66115.48万元、61879.62万元[38] - 截至2024年9月30日，公司有息负债合计93625.98万元，资产负债率44.06%[39] 市场趋势 - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元[6] - 2023 - 2026年全球AI服务器出货量复合增速率超25%，2026年将达236.9万台[9][20] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%，AI PC 2024 - 2028年年复合增长率将达44%[9] - 到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍，月均流量增长超130倍[11][20] 项目建设 - 高性能玻纤纱产线建设项目投资72,000.00万元，建成达产后新增年产能1,254吨，建设期限24个月[4][17][18] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目计划总投资9200万元，建设期限24个月，环评审批等手续尚在办理中[26][27][30] 公司优势 - 公司是国内少数有高性能玻璃纤维生产能力的厂商之一[24] - 高性能电子布产品进入多家龙头覆铜板厂商供应链并实现销售[25] - 薄布、超薄布、极薄布、高性能电子布产品达国际领先技术水平[25] - 公司掌握先进电子布、电子纱生产技术，部分处于国际先进水平[34] - 上海宏和自2008年起、黄石宏和2023年被认定为国家高新技术企业[35] - 公司先后被评为上海市企业技术中心等，产品获多项荣誉[35] 未来展望 - 本次发行可提升公司高性能玻璃纤维生产和研发能力，扩大市场份额[43] - 本次发行完成后公司总资产和净资产增加，资产负债率下降[44]