文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

公司融资计划 - 宏和科技于12月5日晚间发布公告，宣布其第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票相关授权的议案》[2]

公司近期动态 - 公司于2025年12月5日召开第四届第十一次董事会会议，审议了《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票相关授权的议案》等文件 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为289亿元 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入主要来源于电子级玻璃纤维布，占比93.47% [1] - 电子级玻璃纤维纱业务收入占比为6.44% [1] - 其他业务收入占比为0.1% [1]

会议情况 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年12月5日召开，9位董事全部出席[2] 议案审议 - 审议通过2025年度向特定对象发行A股股票相关授权议案，发行股数不足70%可调整价格[3] - 该议案表决9票同意，0票反对和弃权[4] - 审议通过设立发行A股股票募集资金账户并授权签署监管协议议案[5] - 此议案表决9票同意，0票反对和弃权[5]

市场表现 - 玻纤概念板块整体呈现强势上涨态势 [1] - 国际复材股价涨停，涨幅达到20% [1] - 宏和科技、中材科技、长海股份、山东玻纤、中国巨石、金安国纪等多家相关公司股价跟随上涨 [1]

行业定义与产品概述 - 低介电电子布是一种以玻璃纤维为基材，经特殊工艺处理后，介电常数低于传统电子布的高性能纺织材料 [1][6] - 该材料核心用于电子信息领域，作为印刷电路板、集成电路封装等器件的绝缘基材，能减少信号传输延迟、降低信号串扰 [1][6] - 产品满足电子设备高集成度、高传输速率的发展需求，是高端电子制造中关键的基础材料之一 [1][6] - 行业可按技术和厚度分类：按技术分为介电常数约4.3-4.5的第一代、3.5-4.2的第二代以及低至2.2-2.3的第三代产品；按厚度分为厚布、薄布和厚度小于50um的超薄布 [7] 市场规模与增长预测 - 2024年中国PCB行业市场规模约为4121.1亿元，其快速发展带动了低介电电子布行业 [1][12] - 全球低介电电子布市场规模从2020年的59百万美元，预计增长至2025年的181百万美元，期间年复合增长率高达24.9% [1][16] - 预计到2031年，全球低介电电子布市场规模将进一步达到528百万美元，2025年至2031年的年复合增长率为18.7% [1][16] 产业链结构 - 行业产业链上游为原材料及设备，主要包括高纯石英砂、硅烷偶联剂、高端喷气织机 [9][10] - 产业链下游应用领域主要为覆铜板、PCB制造、AI服务器等 [9][10] - 在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇，中国已成为全球最大的PCB生产中心 [1][12] 行业竞争格局 - 由于技术壁垒高，具备特种电子布量产能力的企业数量不多 [2][19] - 2024年全球低介电玻纤布市场份额构成中，日本日东纺占55%，旭化成集团占31%，中国台湾台玻集团占11% [2][19] - 中国大陆的主要生产商包括泰山玻纤、光远新材、宏和科技、国际复材等，国内企业正加速追赶、产能快速扩张 [2][19] 重点企业分析（宏和科技） - 宏和科技主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售 [22] - 公司掌握从玻纤纱到电子布全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平，电子布产品最低厚度可达8微米，最细可达4微米 [22] - 2025年上半年，公司电子布销量约为10907万米 [22] 研究范围与方法 - 相关研究报告全面剖析行业发展，涵盖总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等 [2] - 研究科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等模型与方法 [2] - 报告数据来源结合一手资料和二手资料，并通过严格的数据清洗、加工和分析内控体系进行处理 [29]

股价与资金流向 - 12月3日盘中股价32.53元/股，下跌2.02%，总市值286.18亿元 [1] - 当日成交额5484.60万元，换手率0.19%，主力资金净流出675.38万元 [1] - 今年以来股价累计上涨289.58%，但近60日下跌13.21%，年内8次登上龙虎榜 [1] 公司基本面与财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入8.52亿元，同比增长37.76% [2] - 2025年1-9月归母净利润1.39亿元，同比大幅增长1696.45% [2] - 主营业务为中高端电子级玻璃纤维布，收入构成以薄布(37.30%)、超薄布(24.56%)和极薄布(20.00%)为主 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数5.24万，较上期大幅增加130.29%，人均流通股减少56.58%至16778股 [2] - 多家基金新进十大流通股东，包括信澳业绩驱动混合A(持股846.69万股)、信澳优势行业混合A(持股397.28万股)等 [3] - 香港中央结算有限公司增持60.56万股至306.29万股，华商优势行业混合A增持9.71万股至367.87万股 [3] 公司背景与行业属性 - 公司成立于1998年8月13日，于2019年7月19日上市，位于上海市浦东康桥工业区 [1] - 所属申万行业为建筑材料-玻璃玻纤-玻纤制造，概念板块包括5G、覆铜板、PCB概念等 [1]

AI需求驱动PCB产业链景气度提升 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端基材需求快速增长，导致高端覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现供不应求[1][2][7] - 行业呈现“低端过剩、高端不足”的结构性矛盾，AI相关高端产品缺货涨价，低端产品供应充足[2][3] - Prismark预测2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%[11] 覆铜板（CCL）市场量价齐升 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整[7] - 高端覆铜板供不应求，因产品非通用性、设备工艺调整复杂、客户认证周期长（至少两年），产能扩张速度跟不上需求增长[7][9] - 应用于AI、机器人、5G/6G等场景的轻薄化基础材料需求激增，尤其算力板块对高性能产品需求量大幅增加[9] 电子铜箔加工费回升且高端产品紧缺 - 铜箔企业开工率明显增加，大厂基本满产，加工费开始缓慢回升[3] - 高端电子铜箔（如HVLP、RTF、载体铜箔）非常缺货，技术瓶颈包括低粗糙度与基材结合力平衡、耐腐蚀性材料及界面结合技术突破难度大[3] - 诺德股份预计高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年头部厂商有望率先受益于国产替代[8] 电子玻纤布价格普涨且高性能产品稀缺 - 普通7628电子布主流报价4.2-4.4元/米，9月均价上涨0.1元/米，较2025年年初有一定提涨[4] - 高性能电子布（如低介电一代、二代、低热膨胀系数产品）需求强劲，低介电一代价格是普通产品的6倍，二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格持续上涨[5] - 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，股价年初至今涨幅达284.79%，反映行业景气度提升[4] 下游PCB厂商应对成本压力策略 - 崇达技术通过产品结构性提价、优化材料利用率、强化成本管控等措施缓解覆铜板涨价压力[10] - 鹏鼎控股因主要采用进口高端覆铜板，价格波动较小，并通过技术升级、开发高附加值产品、调整库存稳定供应[10] - 鹏鼎控股预计四季度PCB产品需求保持平稳向上，受益于消费电子旺季及AI服务器需求增长[11] 产能扩张与技术升级挑战 - 高端基材产能扩张受技术壁垒限制，新进入者良率提升缓慢，有效产能释放缓慢[7][8] - 宏和科技表示低介电二代产品今年刚起量，产能提升需要时间，目前持续扩产中[8] - 铜箔企业需攻克生箔阶段钛辊精密度、晶粒结构技术难题，并提升原箔后处理工艺调控能力[8]

AI需求驱动PCB产业链景气度 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端材料需求快速增长，低端产品尚未缺货，AI相关高端产品供不应求 [1][5][7] - AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材如覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现缺货和涨价现象 [1][3] - 行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2% [9] 上游高端材料供需与价格分析 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长导致有效产能释放缓慢 [5] - 电子铜箔市场“低端过剩、高端不足”，高端电子铜箔非常缺货，加工费开始缓慢回升，大厂基本处于满产状态 [2] - 电子布行业需求明显改善，高性能电子布带动普通中高端产品需求，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米，9月价格平均上涨0.1元/米 [3] 具体产品市场状况与技术挑战 - 宏和科技高性能电子布如低介电一代价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格持续上涨 [4] - 高端电子铜箔技术挑战包括寻求低粗糙度与基材结合力的平衡点，以及突破合金化技术和界面结合技术，认证周期至少需要两年 [2][6] - 高阶覆铜板因产品非通用性，需求多样化，生产设备和工艺需匹配市场进行调整，导致产能扩张缓慢 [7] 企业产能与业绩表现 - 宏和科技产能满产满销，前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，创上市以来同期新高，年初至今股价涨幅达284.79% [3][4] - 诺德股份加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段 [2] - 高端电子铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年有望陆续有国产替代导入，头部大厂将受益 [6] 下游厂商应对策略与影响 - 上游原材料涨价使崇达技术成本承压，公司通过产品结构性提价、优化材料利用率和强化成本管控等措施应对 [8] - 鹏鼎控股主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动相对较小，通过技术升级、开发高附加值产品及调整库存来降低影响 [8] - 鹏鼎控股预计四季度PCB各类产品在消费电子旺季和AI服务器需求增长驱动下保持平稳向上 [8]

板块整体表现 - 玻璃玻纤板块在11月28日较上一交易日上涨0.59%，表现优于上证指数（上涨0.34%）和深证成指（上涨0.85%）[1] - 板块内领涨个股为再升科技，涨幅达6.30%，收盘价为5.06元[1] - 板块整体资金流向呈现主力资金净流入504.68万元，游资资金净流出7392.05万元，散户资金净流入6887.37万元[2] 个股价格与交易表现 - 再升科技成交量73.60万手，成交额3.67亿元，涨幅6.30%为板块最高[1] - 三峡新材涨幅4.62%，收盘价3.17元，成交额2.12亿元[1] - 旗滨集团涨幅2.18%，收盘价6.10元，成交额4.73亿元[1] - 中材科技成交额达11.70亿元，为板块内最高，但股价仅微涨0.37%[1][2] - 宏和科技是表格中唯一收跌的个股，跌幅为0.68%，收盘价32.13元[2] 个股资金流向 - 中材科技获得主力资金净流入3499.90万元，净占比2.99%，为板块内最高[3] - 再升科技主力资金净流入2217.93万元，净占比6.04%[3] - 三峡新材主力资金净流入2148.18万元，净占比高达10.13%[3] - 金晶科技主力资金净流入2009.77万元，净占比9.65%，同时游资也净流入1813.55万元[3] - 中国巨石遭遇主力资金净流出528.57万元，但获得游资净流入1774.47万元[3]