板块整体表现 - 玻璃玻纤板块在10月13日整体下跌263%，表现显著弱于大盘，上证指数当日下跌019%，深证成指下跌093% [1] - 板块内个股普遍下跌，在列出的20只个股中，仅九鼎新材一只股票上涨112%，其余19只股票均录得跌幅 [1][2] - 板块资金整体呈净流出状态，主力资金净流出291亿元，游资资金净流出135亿元，而散户资金净流入426亿元 [2] 领跌个股表现 - 中材科技为板块领跌股，收盘价3233元，单日跌幅达446%，成交量为3139万手，成交额为1008亿元 [2] - 中国巨石跌幅居次，收盘价1669元，下跌319%，成交量为6377万手，成交额为1055亿元，为板块中成交额最高的个股 [2] - 宏和科技下跌269%，长海股份下跌227%，山东玻纤下跌179% [2] 个股资金流向 - 耀皮玻璃获得主力资金净流入79147万元，主力净占比为221%，是表格所列个股中唯一获得主力资金净流入的股票，但其游资资金净流出319850万元 [3] - 北玻股份和三峡新材也获得主力资金净流入，分别为23699万元和5318万元，主力净占比分别为313%和094% [3] - 凯盛新能主力资金净流出41222万元，主力净占比-1235%，是主力资金流出力度最大的个股 [3] - 长海股份、金晶科技、山东玻纤的主力资金净流出额均超过500万元，主力净占比分别为-681%、-679%和-833% [3]

关于子公司获得发明专利的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）子公司黄石宏和电子材料科 技有限公司于近日收到了国家知识产权局颁发的《发明专利证书》，具体如下： 证书号：第8281834号 发明名称：一种快速焊接冷却片的装置 专利号：ZL 2023 1 0661365.8 专利申请日：2023年06月06日 证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2025-067 宏和电子材料科技股份有限公司 授权公告日：2025年09月19日 专利权期限：二十年（自申请日起算） 本次发明专利的取得是公司在本领域重要核心技术的体现和延伸，本次专利的获 得不会对公司近期经营产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权体系的布 局，从而提升公司的技术核心竞争力。 特此公告。 宏和电子材料科技股份有限公司 董事会 2025 年 10 月 14 日 专利权人：黄石宏和电子材料科技有限公司 ...

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2025-066 二、补助的类型及其对上市公司的影响 公司按照《企业会计准则第 16 号-政府补助》有关规定确认上述事项，上述 政府补贴款人民币 284.50 万元属于与收益相关的政府补贴，将于收到时计入公 司收益。 本次收到的政府补贴款预计对公司年度利润产生积极影响。上述政府补贴收 入的会计处理以及对公司损益的影响情况，最终仍须以会计师年度审计确认后的 结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 宏和电子材料科技股份有限公司 董事会 宏和电子材料科技股份有限公司 关于获得政府补贴的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、获取补助的基本情况 宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 30 日 收到与收益相关的政府补贴人民币 284.50 万元，占公司 2024 年度经审计归属于 上市公司股东净利润的比例为 12.48%。 2025 年 10 月 10 日 ...

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

板块表现 - 玻璃玻纤板块当日上涨1.24% 领涨个股为旗滨集团（涨幅3.23%）[1] - 上证指数上涨0.9%至3862.53点 深证成指上涨2.05%至13479.43点[1] - 板块内10只个股上涨 最高涨幅为旗滨集团3.23% 长海股份2.51% 中材科技1.90%[1] 个股涨跌 - 上涨个股成交额前三：中国巨石12.24亿元 中材科技8.57亿元 旗滨集团4.14亿元[1] - 下跌个股中再升科技跌幅最大（-4.28%） 耀皮玻璃次之（-3.24%）[2] - 北玻股份、宏和科技等4只个股在涨跌表中重复出现 显示数据交叉验证[1][2] 资金流向 - 板块主力资金净流出1.45亿元 游资净流出8619.16万元 散户净流入2.32亿元[2] - 中材科技主力净流出3760.91万元（占比4.39%） 居资金流出首位[3] - 金晶科技获主力净流入1106.90万元（占比13.21%） 为唯一主力资金净流入个股[3] 成交活跃度 - 中国巨石成交量72.58万手居首 国际复材51.97万手次之[1] - 再升科技虽下跌4.28% 但成交量达55.26万手 显示活跃交易[2] - 凯盛新能成交量最低（3.55万手） 对应成交额3766.18万元[1]

公司融资进展 - 公司于2025年9月26日发布向特定对象发行A股股票申请进展公告 [1] - 公司于2025年9月1日收到上交所审核问询函 并已完成回复及文件更新工作 [1] - 根据2025年8月28日披露的半年报 公司同步更新了申请文件中的财务数据 [1] 审核状态说明 - 发行事项尚需通过上交所审核及中国证监会注册批准方可实施 [1] - 最终能否通过审核及获得注册决定存在不确定性 [1] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [1]

募投项目 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过99,460.64万元（约9.95亿元）用于三大项目[1][2] - 高性能玻纤纱产线建设项目投资总额72,000万元 拟使用募集资金63,263.05万元[2] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资9,200万元 拟使用募集资金8,197.59万元[2] - 补充流动资金及偿还借款拟投入28,000万元[2] - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计平均毛利率53.25% 税后财务内部收益率14.40% 静态投资回收期8.26年（含建设期）[2] - 项目建设期2年 运营期10年 产品主要自用生产高性能电子布[2] - 公司未来3年资金缺口105,023.94万元 本次融资规模99,460.64万元具有合理性[2] 经营情况 - 报告期各期营业收入分别为61,209.68万元、66,115.48万元、83,463.29万元和24,599.51万元[3] - 主营业务毛利率分别为28.82%、8.84%、17.38%和28.06%[3] - 扣非归母净利润分别为739.70万元、-8,608.00万元、537.14万元和2,747.56万元[3] - 2023年毛利率下滑主要因下游市场需求下滑及黄石宏和布厂投产致产品降价[3] - 2024年毛利率回升得益于工艺优化成本下降及高毛利率产品收入占比提升[3] - 2025年1-6月毛利率持续提升因市场需求增长及高性能电子布收入占比提升[3] - 净利润波动主要受毛利波动影响 2023年因产品单价下滑致净利润降幅较大[3] - 2024年因收入和毛利率提升致净利润提升 2025年1-6月因产品单价提升致净利润提升[3] - 应收账款随收入增长而增长 账龄均在1年以内 主要集中在6个月以内[3] - 2023年末固定资产账面价值大幅增长主要因黄石宏和布厂投产 房屋建筑物和机器设备批量转固[3] - 公司产能利用率高 机器设备及铂铑合金漏板使用正常 固定资产无需计提减值损失[3] 其他事项 - 公司不存在实施或拟实施财务性投资情形 最近一期末也不存在持有金额较大财务性投资情形[4] - 对台燿科技销售模式转为寄售系客户要求 符合行业惯例 收入确认政策已相应调整[4]

公司概况 - 公司成立于1998年8月13日，2019年7月19日上市，注册资本879,727,500元，A股股票简称宏和科技，代码603256[35] - 公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、纱的研发、生产和销售，已实现电子纱、电子布一体化生产和经营[36] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 6月，公司营业收入分别为6.12亿元、6.61亿元、8.35亿元和5.50亿元[17] - 2022 - 2025年1 - 6月，公司净利润分别为0.52亿元、 - 0.63亿元、0.23亿元和0.87亿元[17] - 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为28.82%、8.84%、17.38%和31.19%[19] - 2025年1 - 6月电子布产能10704.00万米，产量10170.76万米，折算产量11110.99万米，产能利用率103.80%，销量10907.48万米，产销率107.24%[129][130] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股股票募集资金不超过99,460.64万元[13] - 发行股票数量不超过263,918,250股，未超过发行前公司总股本的30%[10] - 发行对象不超过35名，均以现金方式认购[12] - 发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13] 募投项目 - 高性能玻纤纱产线建设项目投资72,000.00万元，拟使用募集资金63,263.05万元[14] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资9,200.00万元，拟使用募集资金8,197.59万元[14] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金28,000.00万元[14] 股东情况 - 截至2025年6月30日，公司前十大股东合计持股756,167,702股，占比85.95%，其中远益国际持股658,405,037股，占比74.84%[38] - 截至募集说明书出具日，远益国际为公司控股股东，直接持有公司74.84%股份[40] 产品与技术 - 公司成功研发出低介电、低热膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，产品质量和性能达国际领先水平[37] - 公司电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米[97] 市场与客户 - 公司主要客户包括生益科技、联茂电子等全球前十大覆铜板厂商，全面进入全球领先PCB厂商产业链[37] - 2015年公司在高端电子布市场占有率为26%，位居全球第一[95] - 公司2024年薄布及以下厚度产品销量约为1.88亿米，预计占我国覆铜板行业用电子玻纤薄布总计需求量的13% - 14%[95] 未来展望 - 公司将推进高性能玻纤纱产线建设及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目，实现纱布一体化生产[137] - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计年产高性能电子纱1,254吨[200]

募集资金 - 公司本次募集资金总额为99460.64万元，拟投入28000.00万元补充流动资金及偿还借款，占比28.15%[26] - 高性能玻纤纱产线建设项目拟使用募集资金63263.05万元[9] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目拟使用募集资金8197.59万元[8] 募投项目效益 - 高性能玻纤纱产线建设项目达产后平均毛利率53.25%，税后财务内部收益率为14.40%，静态投资回收期为8.26年（税后，含建设期）[3] - 募投项目达产后运营期平均毛利率53.25%，净利润率30.38%[45][48] - 模拟测算募投项目一体化电子布毛利率为66.27%，与公司2025年上半年一体化生产的低热膨胀系数电子布对外销售毛利率65.60%相近[47] 产能与产量 - 发行人高性能玻纤纱产线建设项目预计新增高性能玻纤纱年产能1254吨，电子布产能约3135万米[28] - 2023年公司电子布产量提升42.83%，销量提升39.71%[130] - 2024年电子布销量增长22.71%，产量提升7.51%，产销率由90.72%提升至102.95%[131] 产品价格与成本 - 2023年公司电子布产品单价较2022年下降23.97%，2024年提升1.53%，2025年1 - 6月提升28.75%[83] - 2023年电子布毛利率下降19.69%，主要受产品单价下降影响；2024年提升7.47%，主要系单位成本下降影响[102][104] - 2025年1 - 6月电子布毛利率提升13.11%，单位成本影响率 - 4.94%，单位价格影响率18.05%[121] 财务指标 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为61209.68万元、66115.48万元及83463.29万元，复合增长率为16.77%[55] - 2025年1 - 6月公司营业收入55036.78万元，同比增长35%[128] - 2025年6月30日应收账款余额39558.01万元，较上期末增长28.67%；营业收入55036.78万元，较上期末增长35.00%[144] 市场与行业 - 2023年全球PCB产值695亿美元，同比下降15%左右；2024年达到736亿美元，同比增长5.8%[76] - 2025年1 - 6月联茂电子主营业务收入40.62亿元，同比增长24.07%；台光电子109.06亿元，同比增长52.00%[141] - 2025年1 - 6月联茂电子净利润1.87亿元，同比增长104.37%；台光电子17.14亿元，同比增长60.56%[142] 未来展望 - 公司未来3年（2025 - 2027年）资金缺口为105023.94万元，本次融资规模99460.64万元[52] - 预计2024年主营业务收入为40927.16万元，2028年为58065.41万元，年均复合增长率为9.14%[199] - 公司预测销售费用每年增长1%，管理费用每年增长3%，研发费用每年增长5%[199]

财务数据 - 2024年度公司合并营业收入为834,632,875.20元[10] - 2024年末公司资产总计25.09亿元，较2023年末下降1%[23] - 2024年末流动资产合计9.42亿元，较2023年末增长8.3%[23] - 2024年末非流动资产合计15.66亿元，较2023年末下降5.7%[23] - 2024年末负债合计10.59亿元，较2023年末下降4.2%[26] - 2024年末流动负债合计6.21亿元，较2023年末增长10.3%[26] - 2024年末非流动负债合计4.38亿元，较2023年末下降19.2%[26] - 2024年末股东权益合计14.50亿元，较2023年末增长1.6%[29] - 2024年营业收入834,632,875.20元，2023年为661,154,817.93元[51] - 2024年营业利润3,561,812.76元，2023年亏损86,767,209.62元[51] - 2024年净利润22,800,933.92元，2023年亏损63,094,466.24元[51] - 2024年基本每股收益0.03元，2023年为 - 0.07元[58] - 2024年公司经营活动现金流入小计779,527,728.12元，较2023年增长39.86%[75] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为179,479,646.23元，2023年为 - 97,749,484.06元[75] - 2024年公司投资活动现金流入小计30,282,033.85元，较2023年下降88.35%[75] - 2024年公司投资活动使用的现金流量净额为 - 3,585,685.18元，较2023年有所减少[75] - 2024年公司筹资活动现金流入小计499,706,392.66元，较2023年下降41.53%[77] - 2024年公司筹资活动使用的现金流量净额为 - 66,426,590.04元，较2023年有所增加[77] - 2024年公司现金及现金等价物净增加额为110,240,412.61元，2023年为 - 125,117,215.85元[77] 公司业务 - 公司主要从事电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，采用直接销售模式[10] - 公司向境内客户销售产品，运至约定交货地点买方签收后确认收入；向境外客户销售产品，办理出口报关手续取得提单后确认收入[10] 股本变动 - 2024年公司股本从年初882,512,500.00元减少2,785,000.00元至年末879,727,500.00元[99][111][112] - 2024年公司资本公积从年初317,553,956.12元减少8,747,335.00元至年末308,806,621.12元[99][111][112] - 2024年公司其他综合收益从年初1,784,444.45元增加286,722.21元至年末2,071,166.66元[111][112] - 2024年公司盈余公积从年初85,822,760.65元增加2,700,559.64元至年末88,523,320.29元[99][111][112] - 2024年公司未分配利润从年初302,725,787.93元增加24,305,036.73元至年末327,030,824.66元[111][112] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[132] - 公司记账本位币为人民币，部分子公司外币财务报表按规定折算[134] - 集团金融工具包括货币资金、应收款项、应付款项、借款及股本等[144] - 金融资产和金融负债初始确认时以公允价值计量，部分交易费用处理不同[145] - 集团通常按管理业务模式和合同现金流量特征将金融资产分类[146] - 公司存货包括原材料、在产品、库存商品和周转材料，按成本初始计量，发出存货采用加权平均法，周转材料采用一次转销法，盘存制度为永续盘存制[173][174][175] - 资产负债表日，存货按成本与可变现净值孰低计量，成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备计入当期损益[175][176] - 房屋及建筑物折旧年限20 - 30年，残值率10%，年折旧率3.00% - 4.50%[185] - 机器设备折旧年限10 - 15年，残值率10%，年折旧率6.00% - 9.00%[185] - 办公设备及其他设备和运输工具折旧年限5年，残值率10%，年折旧率18.00%[185] - 软件无形资产使用寿命2 - 5年，按年限平均法摊销[196] - 土地使用权无形资产使用寿命50年，按年限平均法摊销[196] 关键审计事项 - 收入确认被识别为关键审计事项，因存在管理层操纵收入的固有风险[10] - 存货跌价准备被识别为关键审计事项，因存货金额重大且计提涉及重大管理层判断[13]