宏和科技(603256)今日下跌7.55%，全天换手率2.93%，成交额8.55亿元，振幅6.47%。龙虎榜数据显 示，机构净买入1753.34万元，沪股通净卖出2571.44万元，营业部席位合计净卖出1097.61万元。 上交所公开信息显示，当日该股因日跌幅偏离值达-7.71%上榜，机构专用席位净买入1753.34万元，沪 股通净卖出2571.44万元。 证券时报·数据宝统计显示，上榜的前五大买卖营业部合计成交1.82亿元，其中，买入成交额为8150.19 万元，卖出成交额为1.01亿元，合计净卖出1915.72万元。 具体来看，今日上榜的营业部中，共有2家机构专用席位现身，即买一、卖四，合计买入金额3139.13万 元，卖出金额1385.79万元，合计净买入1753.34万元，沪股通为第二大买入营业部及第一大卖出营业 部，买入金额为1597.22万元，卖出金额为4168.66万元，合计净卖出2571.44万元。 近半年该股累计上榜龙虎榜9次，上榜次日股价平均涨2.90%，上榜后5日平均涨0.36%。 资金流向方面，今日该股主力资金净流出3334.41万元，其中，特大单净流出3511.41万元，大单资金净 ...

市场整体表现 - 三大指数涨跌不一，沪指涨0.16%，深成指跌1.29%，创业板指跌2.17% [1] - 沪深两市成交额1.66万亿元，较上一个交易日缩量1557亿元 [1] - 全市场近2900只个股上涨，61股涨停，19股炸板，封板率为76% [1] - 板块方面，医药商业、银行、零售等板块涨幅居前，电池、电网设备等板块跌幅居前 [1] 人气及连板股分析 - 连板晋级率回升至75%，昨日连板股仅三羊马、翠微股份晋级失败 [3] - 高位股情绪回暖，顺灏股份实现反包涨停，带动商业航天概念卷土重来 [3] - 北交所方向活跃，驰诚股份、星辰科技双双涨停 [3] - 连板股分布显示，5进6晋级率100%（百大集团），4进5晋级率100%（胜通能源），2进3晋级率75%（博菲电气、浙江世宝、利群股份），1进2晋级率27% [4] - 其他多板股包括顺灏股份15天8板，博纳影业9天5板，西部材料10天5板，重药控股7天4板等 [4] 商业航天 - 我国“十五五”规划建议将航空航天列为战略性新兴产业集群，商业航天被多地规划多次提及 [5] - 随着可复用火箭密集发射，商业航天概念结束调整，顺灏股份、西部材料反包涨停 [5] - 天银机电、西测测试、中国卫星等趋势抱团股批量加速创出历史或阶段新高 [5] - 天龙三号、长征十二号甲等可回收火箭发射计划将于本月中下旬至明年年初相继落地 [5] - 涨停个股包括盛洋科技（2连板）、神剑股份、顺灏股份、天箭科技、北摩高科、华体科技、西部材料、星辰科技（30cm首板）等 [10][11] 零售与大消费 - 国家发改委在《求是》杂志发文强调坚定实施扩大内需战略，提升居民消费意愿和能力 [12] - 零售股百大集团（6连板）、南京商旅（9天5板）、利群股份（3连板）、中央商场（8天4板）实现连板晋级，并带动新世界、上海九百等低位补涨股涨停 [6][13] - 零售板块被视为承载大消费板块人气的最大载体 [6] IP经济与“犒赏经济” - 《学习时报》文章指出，“犒赏经济”新型消费模式在年轻群体中兴起，成为拉动内需新引擎 [6] - 商务部等三部门发布通知，提到推动金融支持“IP+消费”等新业态新模式 [16] - IP经济早盘走强，带动AI玩具、影视、首发经济等悦己消费概念轮动拉升，德艺文创、广博股份、三湘印象、博纳影业等多股涨停 [6][17] 医药商业与AI医疗 - 随着多地气温骤降，全国呼吸道疾病进入快速上行阶段，相关医药商业公司订单较往年同期大幅增长 [14] - 蚂蚁集团旗下AI健康应用“蚂蚁阿福”月活用户规模已超1500万，每天回答用户500多万个健康提问 [7][18] - AI医疗概念热度不减，美年健康录得2连板，嘉和美康、华人健康双双录得20厘米涨停 [7][19] - 医药商业概念表现不俗，鹭燕医药一字涨停晋级2连板，漱玉平民、英特集团、重药控股等多股涨停 [7][15] 食品饮料 - 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务，要从供需两侧发力提振消费 [19] - 涨停个股包括皇氏集团（8天4板）、庄园牧场（2连板）、众兴菌业、华资实业等 [20] 福建板块 - 福建近日出台《福建省促进两岸标准共通条例》，将于明年1月1日起施行 [21] - 相关涨停个股包括九牧王、立达信（2连板）、中国武夷、海峡创新等 [22][23] 光通信 - LightCounting预测800G光模块2025年迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍；1.6T光模块2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只 [24] - 涨停个股包括长飞光纤（2连板）、瑞斯康达、浙江众成等 [25] 智能驾驶 - 12月15日至16日，工信部批准首批L3级自动驾驶车辆量产准入，随后多家车企相继宣布获得L3级路测牌照 [26] - 涨停个股包括浙江世宝（3连板）、威帝股份（3天2板）、兴民智通等 [27] 家居装饰 - 中共江苏省委关于制定江苏省“十五五”规划的建议提出，持续提振汽车、家电家居、智能终端等消费 [28] - 涨停个股包括爱丽家居、法狮龙等 [29] 其他热点与个股 - 实控人变更概念：胜通能源（5连板）、皮阿诺（3连板）、嘉美包装（2连板） [4][29] - 核电概念：博菲电气（3连板）、西部材料 [4][10] - 旅游概念：南京商旅、中天服务（2连板） [4][29] - 光伏概念：钧达股份（5天3板）、乐通股份 [4][29] - 北交所个股：驰诚股份（30cm首板）、星辰科技（30cm首板） [1][3]

板块市场表现 - 12月18日，玻璃玻纤板块整体下跌1.83%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.16%，深证成指下跌1.29% [1] - 板块内宏和科技领跌 [1] 板块资金流向 - 当日玻璃玻纤板块主力资金净流出1.75亿元 [2] - 游资资金净流入1.75亿元 [2] - 散户资金净流出47.46万元 [2]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

行业概况与定义 - 玻璃纤维是一种无机非金属材料，主要成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙等，具有绝缘、耐热、耐腐蚀等特性 [1] - 玻璃纤维被广泛应用于建筑、交通、风电、电子等行业 [1] - 玻璃纤维根据成分可分为无碱、中碱、耐碱、高强度纱等，根据纤维长短可分为连续纱、定长纱、玻璃纤维棉等，根据单丝直径可分为粗纱和细纱 [1] 产业链剖析 - 玻璃纤维行业与上下游关联性强，上游对应矿石、化工、能源等产业，中游为玻璃纤维及制品制造企业，下游应用领域集中在交通运输、建筑、电子电气、环保及新兴产业等 [4] - 上游原材料供应商主要包括石英股份、海化集团、三友化工等 [5] - 中游玻璃纤维制造商主要包括巨石集团、山东玻纤、光远新材、长海股份、国际复材等 [5] 行业发展历程 - 中国玻璃纤维行业于20世纪40年代后期起步，20世纪90年代后期进入高速发展期 [7] - 21世纪以来，中国玻璃纤维产量逐年增长，行业涌现巨石股份、光远新材等优质企业，中国玻璃纤维产能全球占比超过一半 [7] - 截至2025年，中国玻璃纤维产品产能仍在提升期 [7] 行业政策背景 - 2023年以来，国家发布多项政策，将玻璃纤维列入鼓励类发展行业，并推动行业节能降耗改造，限制低端产能，重点发展高性能玻璃纤维产品 [11] - 具体政策包括《绿色金融支持项目目录(2025年版)》、《产业结构调整指导目录(2024年本)》等，均将玻璃纤维及制品制造列为支持或鼓励类产业 [13] 行业供需现状：产能与产量 - 截至2025年上半年，中国现有玻璃纤维纱总产能规模约为870万吨 [14] - 2024年中国玻璃纤维纱总产量达到756万吨，同比增长4.6%，连续两年保持低速增长 [15] - 2024年中国玻璃纤维电子纱产量为80.9万吨，同比上升2.7% [19] 行业供需现状：进出口与需求 - 2024年中国玻璃纤维出口量达到202万吨，为近十年来最高，进口规模为10万吨，进口需求下降 [21] - 2024年中国玻璃纤维表观消费量达564万吨，较2023年增加约9万吨，同比增长1.6%，需求增速放缓 [24] - 表观消费量计算公式为：产量-出口量+进口量 [25] 行业营收规模与企业竞争 - 2024年，中国规模以上玻璃纤维及制品企业主营业务收入约为1091亿元，同比下降0.5%，降幅较2023年的9.6%有所收窄 [26] - 从营收规模看，2024年中国玻璃纤维上市企业中玻璃纤维相关业务营收最高的是中国巨石，达到154.8亿元 [29] - 中材科技、国际复材、长海股份、山东玻纤的玻璃纤维产品营收均超过15亿元 [29] 区域竞争格局 - 中国玻璃纤维上市公司主要分布在江苏、山东、上海、浙江、重庆等省市 [31] - 江苏省的玻璃纤维上市公司数量较多，包括长海股份、中材科技、正威新材 [31] - 玻璃纤维龙头企业中国巨石位于浙江省 [31] 行业发展趋势 - 随着5G、AI等技术的发展，电子级玻纤等高端产品需求爆发，企业纷纷加大在高端领域的研发投入，高端化竞争将日益激烈 [34] - 玻璃纤维制品正朝着高强度、高稳定、高匀整、高模量、高性能的趋势发展，下游应用领域不断向各板块细分市场延伸 [34] 行业发展前景 - 新能源汽车、风电、5G通信、AI机器人等领域的发展将带动玻璃纤维产品需求增加 [37] - 预计到2030年，中国玻璃纤维行业需求量预计将达到654万吨 [38] - 短期内，由于前期政策红利预支部分需求及汽车产业竞争激烈，市场需求增长面临不确定性，预计将以较低增速增长 [38]

玻璃玻纤板块市场表现 - 2023年12月17日，玻璃玻纤板块整体上涨2.59%，表现显著强于大盘，当日上证指数上涨1.19%，深证成指上涨2.4% [1] - 板块内个股普涨，领涨股为中材科技，收盘价35.10元，单日涨幅达5.50% [1] - 涨幅居前的个股还包括宏和科技（涨5.30%）、国际复材（涨4.29%）、长海股份（涨2.01%）和中国巨石（涨1.86%） [1] 板块个股交易情况 - 中材科技成交最为活跃，成交量达77.72万手，成交额26.43亿元，在板块内居首 [1] - 国际复材成交量达170.61万手，为板块最高，成交额11.42亿元 [1] - 部分个股出现下跌，其中再升科技跌幅最大，为-3.00%，成交额24.39亿元 [2] - 耀皮玻璃下跌1.85%，金晶科技下跌1.06% [2] 板块资金流向分析 - 当日玻璃玻纤板块整体获得主力资金净流入4.28亿元 [2] - 游资资金净流出4886.61万元，散户资金净流出3.79亿元，显示主力资金与散户资金呈现分歧 [2] - 中材科技获得主力资金净流入3.13亿元，主力净占比达11.83%，是吸引主力资金最多的个股 [3] - 国际复材获得主力资金净流入1.51亿元，主力净占比13.22% [3] - 宏和科技、中国巨石也分别获得主力资金净流入6353.63万元和2604.35万元 [3] - 凯盛新能主力资金呈净流出状态，为-91.92万元 [3]

核心观点 - 2026年建材行业投资策略围绕“向内看反内卷显效，向外拓新市场机遇”展开，行业存在结构性机会 [1] - 2025年表现较优的玻纤、水泥、耐火材料均受益于供需改善逻辑，即供给端“反内卷”共识下的收缩或维持，以及需求端结构性增长点的出现 [1] - 展望2026年，浮法玻璃、瓷砖、管材、卫浴等板块仍需磨底，防水、涂料等板块或有盈利改善空间，玻纤、海外水泥、海外消费建材等板块则需关注特定产能落地后的业绩弹性和行业供需边际变化 [1] 行业概况与市场表现 - 截至报告期，建材行业共有96只股票，总市值9482亿元，流通市值8526亿元，分别占A股市场的1.9%、0.9%和0.9% [2] - 2025年前12个月，建材行业指数绝对收益为10.2%，但相对沪深300指数的超额收益为-5.5个百分点，显示板块整体跑输大盘 [4] - 2025年初至12月10日，建材板块总体上涨19.44%，跑赢上证指数3.07个百分点，在全市场中表现居中 [14] - 细分板块表现分化显著，其中玻纤制造涨幅达77.78%，水泥制品上涨33.24%，耐火材料上涨25.39%，而管材板块下跌6.87% [14][18] - 建材指数超额收益整体优于房地产指数，主要因需求端（基建投资韧性）和盈利端（反内卷推动修复）更具支撑 [20] 宏观与上下游环境分析 - 宏观政策定调2026年将实施“更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策”，并加大逆周期和跨周期调节力度 [13][25] - 2025年前10个月社会融资规模增量累计为30.90万亿元，同比多增3.83万亿元，但新增人民币贷款累计同比减少7.41% [26] - 基建投资保持韧性，2025年前10月广义基建固定资产投资累计同比增长1.51%，其中电力、热力、燃气及水生产和供应业投资增速达12.50% [41] - 房地产行业持续深度调整，2025年前10月房地产开发投资额累计同比下降14.7%，房屋新开工面积累计同比下降19.87% [45] - “十五五”规划推动房地产发展新模式，建材需求将从增量主导转向“增量+存量”双轮驱动，并倒逼产品向绿色、品质升级 [49][51] - 上游成本压力总体减轻，2025年沥青、PVC、LNG、纯碱和煤炭等主要原材料或燃料价格同比下行，为下游多数建材子行业释放成本红利 [23] 消费建材板块 - 预计“十五五”期间，国内年均新建商品住宅销售面积约7-8亿平方米，较2024年下降7.9%，存量改造（改善性及拆旧翻新）需求占比将达到68% [53][55][59] - 行业整体仍处下行期，瓷砖、管材、卫浴等领域因集中度低、民企多，价格竞争短期难止；防水、涂料等行业出清相对显著 [53] - 龙头企业通过渠道壁垒、成本优势及行业出清（中小产能退出）形成护城河，有望先于行业复苏，把握份额提升与盈利改善的双重红利 [53] - 2025年第三季度，消费建材各子行业净利率均修复转正，驱动因素包括原材料成本回落、企业费用管控及产品渠道结构升级 [65] - 行业集中度持续提升，例如防水行业CR3已从20%提升至40%以上，龙头企业如东方雨虹、科顺股份、三棵树、伟星新材、东鹏控股、北新建材等凭借综合优势市场份额增长 [76][77] 水泥板块 - 2025年水泥行业盈利拐点已明确，且利润拐点先于收入拐点出现，主要受益于煤炭价格中枢下行及供给端产能治理加强 [5] - 供给端，“反内卷”和“补齐指标”政策推动产能治理，截至2025年12月11日，通过置换退出的熟料产能已达1.25亿吨 [5] - 需求端，国内水泥产量降幅收窄但内需仍疲弱；海外市场水泥高盈利空间具备吸引力，出海预计仍是2026年投资主线 [5] - 建议关注两类企业：一是现金流稳定、分红承诺扎实的标的，如上峰水泥、塔牌集团；二是海外拓展积极的领军企业，如华新建材、西部水泥 [6] 玻纤板块 - 2025年玻纤行业达成“反内卷”共识，实现多轮提价，全品类产品价格普遍上涨，行业收入显著回升，盈利能力大幅修复 [5] - 截至2025年11月底，国内在建及拟建池窑纱年产能达404.22万吨，其中电子纱39.22万吨，粗纱365万吨；预计2026年将有约100.6万吨产线点火，实际有效产能约40-45万吨 [5] - 新兴领域需求有望带动行业维持高景气，主要包括：全球风电市场稳健增长支撑风电纱需求；新能源汽车渗透率提升支撑热塑纱需求；AI算力需求扩张带动特种电子布产品产能释放 [5] - 行业向高端化转型，技术和资金实力是核心壁垒，建议关注中材科技、宏和科技、中国巨石等头部企业 [6] 浮法玻璃板块 - 2025年浮法玻璃行业面临产线刚性大、需求无起色、库存高企的局面，现货市场价格承压 [5] - 截至2025年12月11日，国内玻璃生产线（剔除僵尸产线）共296条（20万吨/日），在产219条，开工率73.99%，产能利用率77.48%，日产量15.5万吨 [5] - 企业盈利分化显著，天然气工艺企业全面亏损，煤制气/煤炭企业区域性盈利，石油焦工艺企业微利且利润波动大，成本分化有望加速行业洗牌 [6] - 2024-2025年行业亏损面显著扩大，叠加政策强约束，需关注2026年供给端优化情况 [6] 投资建议汇总 - 消费建材：重点布局各子行业龙头企业，把握份额提升与盈利改善的双重红利，具体关注防水、涂料、管材、瓷砖、石膏板等领域的领先公司 [6][54] - 水泥：关注具备高分红价值的龙头，以及海外拓展积极的领军企业 [6] - 玻纤：在行业高端化进程中，关注技术和产能布局领先的头部企业 [6]

核心观点 - 报告核心观点为：建材行业正“告别内卷、挖掘存量、寻找增量”，建议关注四条投资线索，包括传统龙头阿尔法机会、产能出海、高景气新材料以及政策支持的产业整合与转型 [1][5] 四条核心投资线索 - **线索一：传统建材龙头率先走出景气底部，关注阿尔法机会**：各子行业盈利已见底，供给端“反内卷”对盈利修复形成支撑，竞争力强的龙头公司盈利率先修复 [5][14] - **线索二：建材产能出海，海外市场高景气**：中国建材企业从产品出口转向海外本地化建厂，非洲等“一带一路”地区因人口红利、经济增长和城市化进程驱动需求强劲，成为拓展重心 [5][20][22] - **线索三：高景气新材料，特种玻纤布与VIP板前景可期**：AI发展带动高频高速板、IC载板需求，Low-Dk、Low-CTE等特种玻纤布供应持续紧张，国产厂商迎放量增长；冰箱能效新国标将于2026年6月实施，真空绝热板（VIP板）渗透率有望提升，利好龙头赛特新材 [5][36][42] - **线索四：政策支持产业整合，关注企业并购转型**：在并购重组政策宽松及地产下行背景下，建材企业通过并购整合优质资产、拓展非地产应用场景（如新能源、半导体）以实现业务转型和新的增长曲线 [5][43][45] 消费建材行业 - **行业趋势**：预计2026年房地产新开工、销售等指标降幅收窄，消费建材量的降幅已不大，价格端逐步企稳，行业已过压力最大阶段 [5][47][53] - **龙头表现**：过去几年龙头公司份额持续提升，量的表现好于行业，强阿尔法龙头如三棵树、东方雨虹已率先实现收入正增长 [5][15][66] - **盈利展望**：2026年利润率有望改善，驱动因素包括价格企稳、产品结构优化、人效提升及减值风险出清 [5] - **投资建议**：重视龙头阿尔法，关注两类公司：一是地产B端占比较高但调整能力强的公司（如三棵树、东方雨虹），二是零售/非房/海外占比较高的公司（如兔宝宝、悍高集团、科达制造） [5][74][75] 玻纤行业 - **供需与需求预测**：预计2025/2026年玻纤需求同比分别增长+5.8%和+4.6% [5][13] - **产能预测**：预计2025/2026年粗纱/电子纱有效产能分别同比增加+4.4%和+7.8%，新增产能同比明显减少 [5][13] - **行业展望**：预计2026年传统玻纤纱/布供需维持紧平衡，特种玻纤布供应持续紧张，粗纱和电子纱/布盈利均处于上行通道，头部企业产品差异化优势显著，盈利弹性更大 [5] - **投资建议**：关注中国巨石、中材科技、宏和科技、长海股份、国际复材等 [5] 水泥行业 - **需求预测**：预计2025/2026年国内水泥需求分别下滑7%和6%，基建需求存在不确定性 [5] - **供给政策**：供给端“去产量”和“去产能”并进，关键看政策执行，目前抓手是超产管控 [5] - **盈利展望**：预计2026年国内水泥盈利底部震荡、前低后高，若供给优化有望提升行业盈利中枢；海外市场继续高景气，产能快速增长带来显著业绩弹性 [5] - **投资建议**：看好出海龙头和国内龙头，关注华新建材、海螺水泥、西部水泥、上峰水泥、塔牌集团、华润建材科技等 [5] 玻璃行业 - **浮法玻璃**：预计2026年需求同比继续小幅下滑，供给端或迎来集中冷修，环保政策加码推动落后产能出清，盈利目前在底部徘徊，等待供需拐点 [5] - **光伏玻璃**：预计2026年需求整体呈放缓态势，供给收缩与集中度提升或是主旋律，行业供需呈宽平衡，若组件排产恢复有望带来盈利改善 [5] - **投资建议**：看好旗滨集团、信义玻璃、福莱特、信义光能，关注金晶科技、山东药玻 [5]

Low CTE电子布：AI时代的关键材料 - Low CTE电子布是一种热膨胀系数低、强度高的关键材料，主要用于高端芯片封装基材，旨在解决芯片堆叠后的散热问题及保障封装稳定性，其热膨胀系数可低至<5 ppm/°C，远低于普通玻纤布的5-6 ppm/°C，能有效匹配硅芯片（约3 ppm/°C）的热膨胀特性，减少因热胀冷缩导致的变形、焊点断裂或界面剥离，主要应用于AI服务器、数据中心交换机、高端电脑/手机等场景 [9][10][11] 需求爆发：AI算力封装与消费电子升级双轮驱动 - **AI算力芯片封装驱动需求**：随着AI算力芯片出货爆发与芯片大尺寸封装面积提升，Low CTE电子布需求迎来爆发，AI服务器普遍采用CoWoS等先进封装工艺，而Low CTE电子布能有效解决CoWoS封装的散热挑战，降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性 [2][53][57] - **智能手机主板升级带来新增长点**：消费电子升级是另一大驱动力，iPhone17系列有望在主板、DRAM封装载板及精密组件中首次规模采用Low CTE电子布，其主板为SLP板（类载板化PCB），对尺寸稳定性要求更高，若苹果率先采用，华为、小米等高端机型可能跟进，在高端智能手机年出货4亿台的假设下，该市场有望扩至1000万米规模 [18][69][78] - **光模块等需求亦有望放量**：此外，电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，光模块的PCBA封装为控制翘曲、保证光学对准，也可能使用Low CTE电子布 [3][82] - **CoWoP封装工艺潜力巨大**：更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI服务器的应用，该工艺虽去除传统载板，但对PCB的CTE要求更高，Low CTE电子布将用在更大面积且更高层数的PCB板中，用量可能进一步提升，目前头部厂商正在预研，预计最快2026年量产 [3][67] - **需求测算呈现高速增长**：在不考虑CoWoP的情形下，测算Low CTE电子布整体需求2025年将超过600万米，2026年有望超1500万米，2027年有望超2500万米，年复合增长接近100%，其中，AI算力芯片封装领域需求2024年约157万米，2025年有望增至约308万米，2027年有望增至1010万米，年复合增长接近90% [18][19][65][66] 供给稀缺：日企领先，国内企业快速国产替代 - **供给格局高度集中且持续紧缺**：Low CTE电子布供给稀缺，生产工艺难度极高，全球仅少数企业掌握稳定量产技术，行业龙头日东纺此前为全球唯一供应商，其T-glass产品已成为行业标准，尽管日东纺于2025年8月底宣布投资150亿日元扩产，预计产能可达目前三倍，但需到2027年才能落地，2026年产能仅能实现10-20%增长，因此短期供给无法满足快速爆发的需求 [3][6][14][92] - **需求激增导致缺口扩大**：因短期AI需求快速爆发，同时高端消费电子主板需求开始导入，2025年Low CTE电子布需求有望翻倍达600万米以上，但有效供给增长有限，预计2025年缺口达到30%以上，供需紧张局面已引发产业链警报，例如三菱瓦斯化学通知部分BT材料交期延长至16-20周，日东纺也于2025年6月宣布对含Low CTE布在内的玻纤制品提价20% [6][87] - **国内企业借机崛起，加速国产替代**：供给紧缺为国内企业提供了导入机遇，目前仅中材科技、宏和科技等技术突破并开始量产贡献，两家公司均已实现Low CTE电子布量产，并通过下游力森诺科、三菱瓦斯等头部客户认证，成为核心供应商，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代 [3][6][94] - **中材科技（泰山玻纤）**：作为国内特种纤维布龙头，已全面掌握Low CTE等全品类特种电子布技术，成为全球第二家实现规模化生产、稳定批量供货的供应商，产品性能媲美国际厂商，公司正推进特种纤维产能扩容 [95] - **宏和科技**：专注高端电子布，是国内为数不多能够稳定量产Low CTE电子布的供应商之一，公司具备从纱线到织布的一体化生产能力，Low CTE电子布纱线均为自供，2025年上半年该业务毛利率达到约66%，公司产能快速扩张，2025年8月月产能已达12.1万米，月销量快速增长，7-8月月均销量达6.5万米，接近上半年月均销量的3倍 [96][99][101][103]