财务数据关键指标变化 - 2025年1-6月公司营业收入929,703,060.49元人民币，同比增长6.44%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润235,120,522.81元人民币，同比增长8.03%[22][23] - 经营活动产生的现金流量净额159,866,874.68元人民币，同比增长72.20%[22] - 2025年第二季度营业收入48,066.35万元人民币，环比第一季度增长7.04%[24] - 2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润12,685.05万元人民币，环比第一季度增长17.16%[24] - 基本每股收益0.57元/股，同比增长9.62%[23] - 扣除股份支付影响后的净利润234,522,014.73元人民币，同比增长8.60%[28] - 2025年上半年营业总收入为929,703,060.49元，同比增长6.4%[191] - 2025年上半年净利润为233,364,370.32元，同比增长8.1%[192] - 2025年上半年归属于母公司股东的净利润为235,120,522.81元，同比增长8.1%[192] - 2025年上半年基本每股收益为0.57元/股，同比增长9.6%[193] 成本和费用 - 营业成本为596,901,441.24元，同比增长6.40%[104] - 研发费用为52,971,045.58元，同比增长30.90%[104] - 2025年上半年研发费用为52,971,045.58元，同比增长30.9%[192] - 2025年上半年财务费用为-6,182,384.48元，主要由于利息收入6,449,750.15元[192] 各条业务线表现 - SGT-MOSFET产品上半年销售收入4.19亿元，占主营业务收入45.21%[56] - IGBT产品上半年销售收入1.32亿元，占主营业务收入14.26%[57] - SJ-MOSFET产品上半年销售收入1.04亿元，占主营业务收入11.21%[58] - Trench-MOSFET产品上半年销售收入2.50亿元，占主营业务收入26.95%[59] - 汽车电子领域MOSFET产品报告期内出货量达8,500万颗[62] 研发与技术进展 - 公司2025年1-6月研发投入5,297.10万元，占营业收入5.70%[65] - N40V 第三代 SGT MOS 平台产品数量已拓展至133款，其中车规产品达56余款[66] - N150V 第三代 SGT MOS 平台器件核心综合性能优值（FOM）较竞品降低25%以上[67] - N85V 第三代 SGT MOS 平台量产，Rsp较上一代降低35%，FOM较竞品降低30%以上[67] - N100V 第三代 SGT MOS 平台量产，Rsp较上一代降低50%，FOM较竞品降低30%以上[67] - 第七代微沟槽高功率密度IGBT 1200V产品良率达预期，650V/750V平台新增120A产品[71] - 第八代IGBT平台预计损耗较第七代降低10~15%，同步开发650V至1700V电压平台[72] - 第四代SJ MOS平台650V/360mohm产品EMI性能大幅改善，成本显著降低[73] - 第五代SJ MOS平台650V特征导通电阻降至0.80Ω·mm²以内，成本预计降低20%[74] - 第二代SiC MOSFET平台新增20余款型号，覆盖650V~1200V电压段[75] - 2.5代SiC MOSFET新增750V/1200V/1700V平台，导通电阻涵盖13mΩ~1Ω[75] 资产与负债变化 - 归属于上市公司股东的净资产4,161,950,739.20元人民币，较上年度末增长5.30%[22] - 公司总资产4,683,191,195.10元人民币，较上年度末增长4.00%[22] - 货币资金为2,717,928,944.85元，占总资产比例58.04%，同比增长31.73%[108] - 交易性金融资产为60,420,171.13元，占总资产比例1.29%，同比下降90.61%[108] - 长期股权投资为93,224,324.72元，占总资产比例1.99%，同比增长174.69%[108] - 2025年上半年负债合计为445,334,122.86元，同比下降8.1%[189] - 2025年上半年所有者权益合计为4,193,600,653.48元，同比增长5.0%[189] - 2025年上半年未分配利润为1,790,694,238.93元，同比增长12.5%[189] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体销售额预计同比增长13.1%，2025年预计达到6972亿美元，同比增长11.2%[35] - 2023年全球功率半导体市场规模为503亿美元，预计2027年将达到596亿美元[35] - 2024年中国功率半导体市场规模预计为238亿美元，其中功率IC占54.3%，MOSFET占16.4%，功率二极管占14.8%，IGBT占12.4%[35] - 2023年全球MOSFET市场规模为143亿美元，预计2026年将增长至160亿美元[36] - 2023年全球IGBT市场规模为90亿美元，预计2025年将超过100亿美元[36] - 2025年全球碳化硅电力电子市场规模预计超过30亿美元，中国市场规模预计达到14亿美元[37] - 2025年氮化镓功率半导体市场规模预计达到数十亿美元，中国市场规模预计为7亿美元[37] - 2025年1-6月中国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%[39] - 2023年每辆汽车的半导体器件价值约为600美元，到2029年将增长到约1000美元[40] - 电动车所需的汽车芯片数量为1600颗/辆，高级智能汽车需求或将提升至3000颗/辆[40] - 预计到2026年车用MOSFET在MOSFET领域的占比将提升至34%[41] 管理层讨论和指引 - 公司董事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[3] - 公司负责人朱袁正、主管会计工作负责人陆虹及会计机构负责人邱莹莹声明保证财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素[7] - 半导体功率器件市场需求与宏观经济景气度密切相关，亚洲特别是中国市场规模增长迅速[127] - 芯片代工和封测服务占产品成本比重较大，价格波动直接影响公司盈利能力[128] - 公司与华虹宏力建立长期战略合作关系，并拓展境内外芯片代工供应渠道[129] - 封装测试环节主要与日月新、长电科技、捷敏电子等全球领先企业合作[129] 募投项目进展 - 募投项目"第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化"累计投入金额20,000万元，投入进度7.39%[165][166] - 募投项目"功率驱动 IC 及智能功率模块（IPM）的研发及产业化"累计投入金额60,000万元，投入进度37.79%[165][166] - 募投项目"SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化"累计投入金额50,000万元，投入进度0.47%[165][166] - 补充流动资金累计投入金额10,190.92万元，投入进度100.49%[165] - 公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2027年8月[166] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司中文名称为无锡新洁能股份有限公司，中文简称为新洁能[16] - 公司法定代表人为朱袁正[16] - 截至报告期末普通股股东总数为73,770户[172] - 第一大股东朱袁正持股90,723,226股，占总股本21.84%[174] - 香港中央结算有限公司报告期内增持7,811,329股，期末持股11,611,413股，占总股本2.80%[174] 投资与子公司表现 - 公司对嘉兴临盈股权投资合伙企业出资1,060万元，投资于江苏富乐华半导体科技股份有限公司[119] - 公司对无锡临尚创业投资合伙企业出资1,000万元，投资于半导体产业链相关领域[119] - 无锡电基集成科技有限公司当期净利润为3,522,782.27元，占其净资产270,662,735.05元的1.3%[120] - 金兰功率半导体（无锡）有限公司当期净亏损4,719,253.76元，占其净资产77,324,912.40元的-6.1%[120] - 常州臻晶半导体有限公司当期净亏损10,954,854.91元，公司持股比例为9.2038%[121] - 公司共出资1000万元投资无锡临尚创业投资合伙企业，涉及半导体产业链相关领域[159] - 公司共出资4820万元投资北京中科海芯科技有限公司，面向AI算力需求研发RISC-V计算芯片[160]

募集资金情况 - 公司2022年7月26日非公开发行12,890,909股，募集资金总额1,417,999,990元，净额1,401,053,111.89元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额705,543,605.99元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额840,677,240.23元[4] - 2025年1 - 6月募集资金总额为14.019092亿元，本报告期投入2671.78万元，累计投入3.462526亿元[22] - 截至2025年6月30日，公司募集资金期末剩余总额1,121,577,240.23元[8] 资金收支与收益 - 2025年上半年，利息收入扣除手续费净额2,114,008.70元，理财产品收益4,987,482.01元，闲置资金转回3,004,750,000元[4] - 2025年上半年，对募集资金项目投入26,717,856.47元，闲置资金支出2,850,000,000元[4] 专户余额分布 - 截至2025年6月30日，中信银行无锡城西支行专户余额472,056,791.67元，浦发银行无锡惠山支行150,176,012.75元，苏州银行无锡分行24,353,682.62元，招商银行无锡新区支行194,090,753.19元[7] 资金使用与投资 - 公司使用闲置资金25,565万元买浦发银行通知存款，475万元已赎回，3,000万元买苏州银行结构性存款[8] - 2024年8月12日公司拟使用不超11.5亿元闲置募集资金进行现金管理[13] - 2025年8月11日公司拟使用不超11亿元闲置募集资金进行现金管理[13] 投资产品信息 - 上海浦东发展银行利多多公司稳利24JG7050期本金1.5亿元，利率0.85%或 - 2.15%或2.35%[14] - 苏州银行2024年第1484期定制结构性存款本金3000万元，余额3000万元，利率1.60%或2.37%或2.47%[14] - 中信银行共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款36476期本金4亿元，利率1.05% - 2.21%[14] - 上海浦东发展银行七天通知存款本金2.509亿元，利率1.35%[15] 募投项目情况 - 2025年8月19日公司将三代半导体等3个募投项目达预定可使用状态日期延至2027年8月[17] - 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化承诺投资2亿元，本报告期投入889.27万元，累计投入1478.32万元，投资进度7.39%[22] - 功率驱动IC及智能功率模块（IPM）研发及产业化承诺投资6亿元，本报告期投入1782.51万元，累计投入2.267297亿元，投资进度37.79%[22] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）研发及产业化承诺投资5亿元，本报告期未投入，累计投入233.17万元，投资进度0.47%[22] - 补充流动资金承诺投资1.019092亿元，调整后投资1.02408亿元，累计投入1.02408亿元，投资进度100.00%[22] 其他情况 - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[22] - 公司已披露信息及时、真实、准确、完整，不存在募集资金管理违规情形[19]

募资相关 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] - 截至2025年6月30日，已使用募集资金34,625.26万元[4] 募投项目 - 三个募投项目拟延期至2027年8月达到预定可使用状态[2][4][27] - 本次募投项目延期仅涉及进度变化，未改变实施主体、方式、资金用途及规模等，不造成实质性影响[26] - 部分募集资金投资项目延期不会对公司正常经营产生重大影响[26] 市场规模与增长 - 2029年宽禁带技术预计占全球电力电子市场近33%，SiC和GaN分别占26.8%和6.3%[10] - 2029年SiC市场规模将达100亿美元，GaN市场规模将达22亿美元[10] - GaN市场未来5年复合增长率达29%[10] 产品研发与生产 - 各代SiC MOSFET产品开发成功并通过客户测试，推进小批量与批量销售[7] - 新厂房建设完成，第一条IGBT模块封装测试产线建造完成[7] - 使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，完成多个模块产品平台开发[7] - 2024年新增智能功率模块（IPM）产品线，三相IPM产品在头部白电厂商小批量试产[7] - 公司已开发完成第二代650V - 1200V 13mohm - 160mohm SiC MOSFET产品并批量供货[14] - 公司已开发完成2.5代750V - 1700V 13mohm - 1ohm SiC MOSFET产品，处于小批量供货阶段[14] - 公司第三代SiC MOSFET产品平台完成工艺流程设计，处于开发阶段[14] - 公司子公司电基集成建成封装测试产线并扩充产能，先进封测能力提升[19] - 公司部分功率驱动IC产品已量产并实现收入[19] - 公司SiC MOSFET和GaN HEMT产品已实现工程产出[16] - 公司SiC MOSFET部分产品通过客户验证并销售，GaN HEMT部分产品开发完成并通过可靠性测试[16] - 子公司电基集成建成封测产线，开发先进封测形式，形成多项专利和独特工艺技术[25] - 子公司注重车规级产线建设与管理，通过IATF16949体系认证，具备车规级功率集成模块研发和生产能力[25] - 针对光伏储能、工业等领域的低损耗高频IGBT以及MOSFET已批量销售，功率模块产品部分实现小批量试产和销售[25] 专利与产品数量 - 公司已获得44项集成电路版图布局保护授权，截至2025年6月30日拥有248项专利，其中发明专利122项[19] - 截至目前公司拥有近4,000种细分型号产品[20] 市场机会 - 公司部分客户使用进口IPM产品且有国产替代意向[20] 会议与机构意见 - 2025年8月19日公司召开第五届董事会第三次会议，审议通过募投项目延期议案[27] - 公司保荐机构认为募投项目延期经过董事会审议，履行必要法律程序，符合相关规定[28] - 公司保荐机构同意新洁能本次募投项目延期[28]

会议信息 - 公司第五届董事会第三次会议8月14日通知、8月19日召开[2] - 应到董事9人，实到9人[2] 审议事项 - 审议通过2025年半年度报告等多个议案[3][5][8][10] - 保荐机构广发证券对募投项目延期发表核查意见[9] 报告查询 - 《2025年半年度报告》等详见上交所网站[4][6][7][9][11]

股价表现与交易数据 - 2025年8月15日收盘价34.93元 单日上涨5.15% 换手率5.72% [1] - 成交量23.76万手 成交金额8.16亿元 [1] - 主力资金净流入3585.19万元 占成交额4.39% 其中超大单净流入1370.33万元(占比1.68%) 大单净流入2214.86万元(占比2.71%) [1] 资金流向分布 - 中单资金净流出192.36万元 占成交额0.24% [1] - 小单资金净流出3392.83万元 占成交额4.16% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入4.49亿元 同比增长20.81% [1] - 归属净利润1.08亿元 同比增长8.20% [1] - 扣非净利润1.04亿元 同比增长24.61% [1] 财务健康状况 - 流动比率10.082 速动比率9.226 [1] - 资产负债率9.50% [1] 公司基本信息 - 成立于2013年 位于无锡市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本41533.2567万元人民币 实缴资本1000万元人民币 [1] - 法定代表人朱袁正 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资18家企业 参与招投标项目23次 [2] - 拥有商标信息40条 专利信息278条 [2] - 行政许可47个 [2]

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 8月11日晚间，新洁能发布公告称，公司于2025年8月11日召开的第五届董事会第二次会 议审议通过了《关于使用暂时闲置的募集资金进行现金管理的议案》。同意公司拟使用最高额度不超过 110，000万元人民币的暂时闲置的非公开发行募集资金进行现金管理，该110，000万元额度可由公司及 子公司滚动使用，自本次董事会审议通过之日起一年内有效，并授权公司管理层具体实施相关事宜。本 事项无须提交公司股东会审议。 ...

融资情况 - 公司非公开发行股票1289.0909万股，发行价110元/股，募资总额14.1799999亿元，净额14.0105311189亿元[2] 资金投向 - 第三代半导体等项目拟分别投入2亿、6亿、5亿元，补充流动资金拟投入1.010531亿元[5] 现金管理 - 现金管理投资最高额度不超11亿，资金可循环使用，期限12个月[7][11] - 资金来自闲置募资，购产品期限不超12个月，到期归还专户[8][9] - 保荐机构同意使用闲置募资进行现金管理[20]

资金募集 - 非公开发行股票1289.0909万股，发行价110元/股，募资14.1799999亿元，净额14.0105311189亿元[5] - 募集资金投资项目总投资14.675936亿元，拟投入募集资金14.010531亿元[7] 现金管理 - 现金管理最高额度不超11亿元，可循环滚动，期限不超12个月[2][5][8] - 资金源于闲置非公开发行募集资金，不影响项目进度[5][7] - 投资低风险产品，采取措施控风险，保荐机构同意[8][10][13]

华源证券研报指出，新洁能功率半导体积累深厚，拓展高端应用接力成长。公司主要采用Fabless模式， 并向封装测试环节延伸。目前全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，实现部分芯片 自主封测并形成特色产品。公司汽车电子产品覆盖汽车电子全域控，多款型号应用于OBC、DC转换、 底盘控制、辅助驾驶等重要模块。车规产品批量交付近130家Tier1及终端车企，2024年新增导入30余家 客户。华润微、扬杰科技、斯达半导主要从事功率半导体器件生产，选取作为可比公司，2025-2027年 平均PE分别为41、32、26倍。公司产品品类不断丰富，下游应用持续拓展升级，有望受益于行业企稳 回升，首次覆盖，给予"增持"评级。 ...

公司业务与产品 - 专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计和销售 [2] - 积极拓展高端应用市场，子公司建设协同发力 [2] 经营业绩与市场表现 - 去库存周期结束，经营业绩有望持续回暖 [2] - 最新股价为32 64元 [2] 应用领域与市场拓展 - 汽车电子&服务器等多应用齐发力 [2]