关于无锡新洁能股份有限公司 2025 年度募集资金存放与使用情况 的专项鉴证报告 天衡专字（2026）00203 号 天衡会计师事务所(特殊普通合伙) 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn t and the state of the subserved and the subject of the successful and 关于无锡新洁能股份有限公司 2025 年度募集资金存放与使用情况 的专项鉴证报告 天衡专字(2026) 00203 号 无锡新洁能股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的无锡新洁能股份有限公司(以下简称"新洁能公司")截至 2025 年 12 月 31 日止的《2025 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(以下简称"专项 报告")进行了鉴证工作。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供新洁能公司年度报告披露时使用,不得用作任何其他目的。我们同意将 本鉴证报告作为新洁能公司年度报告的必备文件,随同其他文件一起报送并对外披露。 二、公司的责任 新洁能公司的责任是提供真实、合法、完整的相关资料,按照《上 ...

证券代码：605111 证券简称：新洁能 公告编号：2026-009 无锡新洁能股份有限公司 2025 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：A 股每股派发现金红利人民币 0.191 元（含税），不 送红股，不以资本公积金转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除以回购 股份进行股权激励部分的股份数量）股为基数，具体日期将在权益分派实施公告 中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总 额不变，相应调整每股分配金额，并将在相关公告中披露。 本次利润分配预案不触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简 称《股票上市规则》）第 9.8.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险 警示的情形。 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司合 并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币393,631,883.29元。经第 五届董事会第 ...

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历一轮由国际头部厂商引领、国内外厂商广泛跟进的全面涨价潮，其核心驱动因素包括上游原材料及全产业链成本飙升、以及由AI数据中心、新能源汽车等领域引发的结构性供需失衡 [2][11] - 此次涨价潮呈现出生效时间高度集中（多数于2026年4月1日生效）、涨价原因高度一致（成本压力与需求爆发）的特征，但各厂商的调价策略存在差异化 [8] - 晶圆代工厂，尤其是8英寸成熟制程产能的集体涨价与结构性紧缺，进一步强化了芯片设计厂商的涨价必要性，形成了全产业链联动效应 [18][22] - 对于国内半导体行业而言，此次跟随国际大厂涨价，可能标志着行业从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复和寻求合理利润空间的阶段 [11][24] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行近一年内第三次调价，也是第二次全面涨价，覆盖所有客户及核心产品线，涨幅区间达15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子领域涨幅18%-25%，消费电子领域涨幅5%-15% [3] - **英飞凌**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格，主流型号预计上涨5%-15%，高端系列涨幅可能更大，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [4][5] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起对部分产品组合进行价格调整，涨价原因直指全产业链（原材料、能源、人工、物流等）成本的大幅攀升 [6] - **安森美**：宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅标准 [7] - **ADI**：已于去年年底宣布自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约15%，近千款军规级产品涨幅或将高达30% [8] - **其他国际厂商**：万国半导体(AOS)、Vishay等厂商也纷纷加入涨价行列，原因均涉及原材料、能源等成本上涨 [6][7] 国内半导体厂商涨价动态 - **涨价节奏与范围**：国内厂商涨价节奏更为迅速，自2026年初起多家骨干企业密集跟进，涵盖IDM龙头、功率器件、模拟芯片等企业，涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分产品涨幅达40%以上 [9][10] - **主要厂商调价情况**： - 华润微电子于2月1日率先对全系列微电子产品涨价，上调幅度最低10% [9] - 士兰微自3月1日起对部分器件类产品价格上调10% [9] - 新洁能自3月1日起对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [9] - 捷捷微电自2月1日起对MOS系列产品提价10%-20% [9] - 思特威对在特定晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品价格分别上调20%和10% [10] - 希荻微主要针对低毛利产品适度上调价格，高毛利产品暂未调价 [10] 涨价核心驱动因素：成本压力 - **上游原材料成本飙升**：关键贵金属价格持续创历史新高，直接推高芯片物料成本，例如国内铜价突破10万元/吨同比涨幅超35%，白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤涨幅超过200%，黄金价格飙升至5000美元/盎司以上，钯价全年上涨超40%，关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤涨幅达123% [12][13] - **全产业链成本攀升**：除贵金属外，能源、物流、封测辅助材料、人力等成本全面上涨，其中功率半导体封装成本中贵金属占比高达60%-70%，中小功率器件封装成本占比高达50%以上甚至70%-80% [13][14] - **成本传导刚性**：由于贵金属的不可替代性，厂商难以通过内部优化完全消化成本压力，提价成为维持可持续运营的刚性选择 [13] 涨价核心驱动因素：供需失衡 - **需求端结构性爆发**：AI服务器、新能源汽车、工业自动化、光伏储能等赛道带动模拟芯片、功率器件需求爆发式增长 [15] - **AI产业的产能虹吸效应**：AI服务器对电力要求激增，催生海量功率半导体、电源管理IC需求，据集邦科技数据，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4% [15][22] - **供给端紧张**：缺货严重领域集中在电源管理IC、功率半导体、隔离驱动及车规级芯片，芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月 [16] - **渠道传导循环**：供需紧张导致渠道商备货意愿增强，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环，强化了厂商涨价决心 [16][17] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年以来，国内外主流晶圆代工厂纷纷上调代工价格，全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20% [18][20] - **主要代工厂调价情况**： - 世界先进自2026年4月起调价，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [18] - 联电计划自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10% [18] - 新唐科技自4月1日起对6英寸晶圆代工报价上调20% [19] - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [19] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [19] - **8英寸产能结构性紧缺根源**：台积电、三星等一线大厂为追逐更高利润，将资源向先进制程倾斜，逐步缩减或关闭8英寸成熟制程产线，据集邦咨询预测，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，台积电与三星逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [20][21] - **供需矛盾尖锐**：8英寸产能收缩的同时，AI服务器等需求持续“虹吸”产能，导致供需结构紧俏，2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [22] 涨价潮对行业的影响与重塑 - **产业链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握了更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游终端市场传导 [23] - **供应链策略变革**：过去“零库存”与“最低成本”策略已正式宣告终结，基于长期需求的战略性备货成为关键 [23] - **国产半导体发展窗口期**：涨价潮为国内半导体带来了价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复的良性通道 [24] - **行业格局重塑**：本轮涨价潮正在重塑半导体产业的定价逻辑与供应链体系，结构性短缺（如存储、功率）或将贯穿2026-2027年 [23][24]

文章核心观点 - 由AI需求驱动的半导体涨价潮正从存储芯片向上游晶圆代工、封测及功率器件等环节扩散，并已传导至手机、电脑等消费电子终端，未来可能蔓延至家电、汽车领域，行业呈现结构性失衡，资源或进一步向头部品牌集中 [1][3][6][8] 半导体产业链涨价现状与幅度 - 涨价潮始于存储芯片，并已扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节 [3] - 多家A股半导体公司已宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80% [3] - 成熟制程晶圆代工厂如联电、世界先进、力积电等最快2026年4月起调升报价，幅度最高达一成或更多 [3] - 世界先进因设备、原料、能源、人力等成本持续攀升，计划自2026年4月起调整代工价格 [3] 涨价驱动因素与结构性分析 - 本轮上行周期得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能结构性紧张、上游原材料成本普遍上涨三股力量的共振 [4] - 存储芯片领域存在结构性失衡：海外大厂产能向高密度3D NAND倾斜导致SLC NAND等成熟工艺供给收缩，而网通设备升级、安防监控智能化、物联网扩张及智能穿戴设备等领域需求增长，带来结构性机遇 [4][5] - 市场对未来景气度预期较为一致，存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨，晶圆代工在2026年仍有提价空间，尤其是12英寸产品 [5] 终端产品价格传导 - 手机品牌OPPO、vivo、荣耀等已宣布上调部分产品价格，原因均指向全球半导体及存储成本上升 [1][7] - 以荣耀Magic V6为例，其16GB+512GB与16GB+1TB版本售价比上一代涨了1000元 [7] - 电视机中DRAM成本占物料清单（BOM）成本的比重已从涨价前的2.5%~3%迅速攀升至6%~7% [8] - 汽车芯片成本占比显著提高，从2019年占电动汽车总成本的4%提高到2023年的超过20%，随着电池价格下降，芯片可能将成为电动车最贵零件 [8] 行业影响与未来展望 - 消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中 [1] - 规模较小、资源较少的终端品牌商将受到较大冲击 [8] - 由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，价格预计难以回落至2025年水平 [8][9]

资金管理 - 公司可用不超11亿闲置募资现金管理，期限不超12个月[4] - 2026年2月12日买7000万中信银行结构性存款，3月16日赎回[6] - 截至公告日现金管理余额5.99亿元[7] 产品情况 - 购买共赢智信利率挂钩人民币结构性存款A29170期[2] - 产品受托方为中信银行无锡分行，期限32天[2] 收益情况 - 产品年化收益率1.80%，赎回金额7011.0466万元，实际收益11.0466万元[6]

业绩总结 - 2025年12月5日花1000万买招行结构性存款，实际收益4.0932万元[6] 资金管理 - 公司可用最高11亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[4] - 截至公告披露日，现金管理余额为6.59亿元[7] 投资策略 - 公司按规定开展理财，恪守审慎原则，严控投资风险[7] 风险提示 - 现金管理产品可能受宏观政策等影响收益[8]

行业核心观点 - 半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年 [4] 价格上涨现象与范围 - 近期存储芯片价格持续上涨，并创下历史新高 [1] - 模拟芯片、功率半导体等产业环节也传来涨价信号 [1] - 思特威、华润微等多家芯片设计企业近期密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50% [3] - 自2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价 [3] 价格上涨驱动因素：需求端 - AI服务器算力需求拉动，对HBM、DDR5等高端存储需求爆发 [1][3] - 消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升 [3] - 功率半导体、摄像头传感器等产品涨价由成本和需求双重拉动，下游需求旺盛 [3] 价格上涨驱动因素：供给与成本端 - 存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存 [4] - 模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平 [4] - 中小厂商产能出清导致行业集中度提升 [4] - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨 [3] - 晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导 [4]

行业涨价潮的驱动因素 - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工与封测成本持续上涨，是多家芯片公司宣布涨价的核心原因之一 [2] - 人工智能数据中心建设热潮拉动了存储芯片及大电流、高功率产品的需求，成为推动功率半导体等芯片涨价的另一关键因素 [3] - 芯片行业面临成本上涨和AI需求旺盛的双重拉动，导致功率半导体、摄像头传感器等产品价格上调 [2][3] 具体公司的涨价举措 - 希荻微宣布对部分产品价格进行适度上调，适用于2026年3月1日及之后的新订单 [2] - 中微半导决定对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度为15%至50% [3] - 国科微对合封KGD产品大幅提价，其中合封2Gb的产品涨价80% [3] - 思特威已宣布对智慧安防和AIoT产品进行涨价 [2] - 士兰微、新洁能等国产功率半导体厂商也已纷纷宣布涨价 [2] AI引发的内存芯片短缺与影响 - 人工智能的蓬勃发展导致数据中心建设高度依赖存储芯片，造成全球内存芯片短缺 [5] - 内存组件短缺预计将导致2026年智能手机销量下滑12.9%，至11.2亿部，为十多年来的最低水平 [5] - 2026年智能手机平均售价预计将上涨14%，达到历史新高的523美元，制造商将无法再生产售价低于100美元的手机 [5] - DRAM和HBM芯片价格均创历史新高，预计2026年第一季度价格将比上一季度翻一番 [6] - 与AI相关的功率半导体需求旺盛，部分产品交货周期拉长到40周，极端情况达70周 [3] 市场格局与供应链变化 - 内存芯片短缺预计将对智能手机制造商产生永久性影响，对小型安卓制造商影响更大，而苹果和三星等巨头有机会提高市场份额 [6] - 全球三大内存芯片供应商SK海力士、三星和美光的产能几乎全部售罄，股价均创下历史新高 [6] - 为应对短缺，南亚科技、华邦电子和力芯半导体制造股份有限公司等台湾公司承诺增产 [6] - 分析师和科技公司高管警告内存短缺问题将持续到明年，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克认为内存芯片供应有限可能是未来增长的最大挑战之一 [6]

资金管理 - 公司可用不超11亿元闲置募资进行现金管理[4] - 2026年2月1日用7500万元买结构性存款[6] - 截至公告日现金管理余额为6.69亿元[7] 收益情况 - 产品年化收益率1.78%[6] - 到期赎回7509.8753万元，实际收益9.8753万元[2][6]