回购情况 - 预计回购金额6000万元至1.2亿元[2] - 实际回购股数5490936股，占总股本0.81%[2] - 实际回购金额119987762.2元[2] - 实际回购价格区间19.997元/股至24.00元/股[2] 时间安排 - 回购方案首次披露日为2024年2月5日[2] - 回购期限自股东大会审议通过起6个月内[3] - 2024年5月7日注销回购的5490936股[8] 其他 - 回购前股份总数676854961股，回购后为671364091股[9] - 首次披露回购预案至公告披露日，“立昂转债”转股66股[9]

业绩总结 - 2023年公司合并营业收入268,967万元，同比下降7.71%[13] - 2023年归属上市公司股东净利润6,575.25万元，同比下降90.44%[13] - 2023年经营活动现金流量净额102,679.73万元，同比下降14.04%[13] - 2023年底归属上市公司股东净资产797,235.30万元，同比下降2.83%[13] - 2023年基本每股收益0.10元/股，较2022年减少90.20%[52] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益 -0.16元/股，较2022年减少119.51%[52] - 2023年加权平均净资产收益率0.82%，较2022年减少8.09个百分点[52] - 2023年资产负债率47.77%，较2022年增加0.74个百分点[52] - 2023年营业收入268,966.99万元，较2022年减少7.71%[54] - 2023年营业成本215,830.41万元，较2022年增加25.32%[54] - 2023年营业利润 -9,870.76万元，较2022年减少113.78%[54] - 2023年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -10,552.44万元，较2022年减少118.96%[54] - 2023年度营业收入26.90亿元，较2022年减少2.25亿元，降幅7.71%[66][67] - 2023年度营业成本21.58亿元，较2022年增加4.36亿元，增幅25.32%[66][68] - 2023年度财务费用1.87亿元，较2022年增加0.92亿元，增幅96.91%[66][68] - 2023年度净利润-0.27亿元，较2022年减少6.96亿元，降幅103.98%[66] - 2023年度归属于母公司所有者的净利润0.66亿元，较2022年减少6.22亿元，降幅90.44%[66] 新产品和新技术研发 - 2023年度公司获得授权专利15件，硅片领域14件，射频领域1件[14] - 2023年制定硅片领域国家标准5项，主持制定1项，参与制定4项[14] - 半导体硅片领域开发70余项新产品、新技术[14] - 功率器件芯片领域沟槽SBD FRD产品快速上量、IGBT开始小批量出货[15] - 化合物半导体射频芯片领域开发20余项新器件和新工艺[15] - 射频产品成功进入低轨卫星通讯应用并批量出货[15] 未来展望 - 2024年公司将围绕战略推进持续发展，努力实现经营指标[23] - 公司将通过多种方式增强客户黏性，稳定和提升市占率[24] - 公司将完善内部运营管理模式，提高运营效率[25] 其他新策略 - 公司重点发展先进制程12英寸硅片业务[17] - 公司及控股子公司2024年度拟申请不超过45亿元贷款综合授信额度[80] - 2024年公司拟为控股子公司新增不超过5.20亿元担保额度[83] 其他 - 2023年公司召开11次董事会会议和4次股东大会[18] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单[16] - 浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单[16] - 2023年公司召开年度股东大会1次，临时股东大会3次[21] - 2023年公司监事会共召开9次会议[30] - 2023年度拟以母公司净利润为基数提取10%盈余公积2088.92万元[74] - 2023年度利润分配预案为每10股派0.85元现金红利，预计派现5731.22万元，占净利润比例87.16%[74] - 2023年度第四届董事会独立董事张旭明、李东升津贴各12万元，宋寒斌4.5万元，王鸿祥7.5万元[78] - 公司2023年执行的关联交易按审议额度实施，无超额情形[85] - 公司预计2024年度与关联方的日常关联交易是为满足生产经营和建设需要[85] - 日常关联交易遵循市场公允、合理、平等自愿原则[85] - 公司对日常关联交易事项表决程序合法，未损害股东利益[85] - 日常关联交易不会影响公司持续经营能力和独立性[85]

会议出席情况 - 出席会议股东和代理人36人[4] - 出席股东所持表决权股份195,539,795股，占比28.8894%[4] - 公司在任董事7人出席6人，监事3人出席1人[6] 议案投票情况 - A股对修正“立昂转债”转股价格议案同意票189,298,079，占96.8079%[7] - 5%以下股东同意票30,466,646，占82.9964%[7] 会议相关信息 - 股东大会由董事会召集，董事长主持，现场与网络投票结合[4] - 见证律所为国浩律师（上海）事务所，律师倪俊骥、张美华[9] - 律师见证结论为召集及召开程序合法有效[9]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于4月30日召开[1] - 召开事宜经3月26日董事会会议通过[3] - 3月27日在上海证券交易所网站公告通知股东[3] 参会情况 - 8名股东及委托代理人出席现场会议，代表171,532,817股，占比25.34%[4] 会议结果 - 审议并表决通知中全部议案，无新议案[5] - 表决票数符合规定，程序和结果合法有效[6] 法律意见书 - 2024年4月20日出具，正本两份[10] - 经办律师为倪俊骥和张美华[11]

可转债信息 - 立昂转债2024年5月6日停牌，5月7日复牌[3] - 2022年11月发行33.9亿元可转债[3] - 转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[5] 转股价格 - 初始转股价45.38元/股，2023年6月调为44.96元/股[5] - 2024年4月30日修正为33.58元/股[8] 价格修正 - 触发修正条件期间为2024年3月6日至26日[8] - 3月26日提议，4月30日股东大会通过[8] 股价与净资产 - 2024年二临会前20日均价20.99元/股，前一日22.29元/股[9] - 截至2023年12月31日每股净资产11.44元[9]

公司业务板块情况 硅片业务板块 - 产品线涵盖6、8、12英寸抛光片、外延片，轻掺片、重掺片齐全 [2] - 6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月，8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月，6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月，衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、外延片产能10万片/月，嘉兴基地12英寸抛光片产能5万片/月，预计2024年底达15万片/月 [2] - 2023年抛光片稼动率70%左右，6 - 8英寸外延片产能利用率饱满，12英寸硅片已向多领域下游客户规模化出货，2024年第一季度出货量同比和环比大幅增长 [2][3] - 2024年第一季度6 - 8英寸硅片中外延片出货量占同尺寸出货量80%以上，12英寸硅片出货量中抛光片约占2/3，外延片约占1/3 [3] - 2023年12英寸半导体硅片技术覆盖14nm以上技术节点，开发11类新产品，8类已批量供货，累计发货43万片，开发17项新技术 [3] 功率器件芯片业务板块 - 产品线包括6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT [3] - 目前设备产能约23.5万片/月，2023年销量171.58万片，较2022年同期增长8.87%，但产品价格同比下降 [3][4] - 2023年沟槽SBD、FRD快速上量，IGBT小批量出货，光伏控制芯片、FRD芯片等出货量占全部功率半导体芯片出货量80%以上，预计2024年出货量同比稳定增长 [4] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 产品线包括6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL，用于智能手机前端发射芯片、多用途通讯、卫星通讯、3D传感等领域 [4] - 杭州基地产能约9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约6万片/年 [4] - 2023年产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计2024年出货量同比大幅增长 [4] - 产品技术在多个创新领域有重大突破，开发多项新工艺和新器件，碳化硅基氮化镓芯片开发按计划推进，推进近20项新技术开发，支撑客户超400套研发版流片验证 [4] 投资者交流问题回复 - 2024年一季度毛利率约10%左右，同比下降主因是2023年扩产项目转产使折旧成本同比增加6,706.05万元，以及硅片和功率芯片销售单价下降 [5] - 一季度毛利率回升主因是硅片产品销售量增加，行业见底回暖，在手订单环比增加，出货量环比四季度大幅增长 [5] - 嘉兴基地月出货量达到正片10万片，单体预计可达到盈亏平衡 [5] - 在建工程主要是两个可转债募投项目，预定达到可使用状态日期延期到2026年5月，海宁基地射频芯片产能扩产预计2024年底建成投入商业运营并陆续转入固定资产 [5] 公司总结 - 持续推行“半导体硅片 + 功率器件 + 化合物半导体射频芯片”三大业务板块协同发展模式，重点发展12英寸硅片业务，开发化合物半导体射频产品，聚焦车规级功率半导体、光伏、新型电力电子领域功率器件产品 [5]

债券发行 - 2022年11月18日发行可转换公司债券3390万张，总额33.9亿元，期限6年[11] 转股价格 - “立昂转债”初始转股价45.38元/股，2023年6月1日调为44.96元/股[12] - 2024年3月触发转股价格向下修正条款[12] 会议安排 - 2024年4月30日召开股东大会审议修正议案[10] - 现场会议地点在杭州公司五楼行政会议室（二）[10]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][30] 报告的核心观点 - 公司2023年利润减少因募投项目产能扩产带来固定成本压力增加及为拓展市场份额降低产品销售单价；考虑硅片行业处于底部下调2024、2025年业绩并新增2026年业绩；看好公司硅片、射频等业务长期发展空间 [1] - 2024Q1业绩环比回升，射频芯片销售增量显著；2024Q1毛利率环比修复明显 [19][32] - 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压，射频业务表现亮眼；公司持续加大研发投入，新产品、新产能逐步投放，业绩有望快速回升 [22][23] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%；归母净利润0.66亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06亿元，同比-118.96%；销售毛利率19.76%，同比-21.15pcts [1] - 2024Q1实现营收6.79亿元，同比+7.41%，环比+0.32%；归母净利润-0.63亿元，同比-283.38%，环比+0.56亿元；扣非归母净利润-0.49亿元，同比-310.12%，环比+1.17亿元；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts [1] - 预计2024 - 2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元（2024 - 2025前值为8.22/11.26亿元），当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍 [1] 业务板块营收情况 - 2023年半导体硅片实现营收17.92亿元，同比-10.94%，主要系消费电子市场需求下滑 [3] - 2023年半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元，同比-4.56%，销量为171.58万片，同期+8.87% [3] - 2023年化合物半导体射频芯片领域实现营收1.37亿元，同比+171%，销量为1.79万片，同比+141.19%，技术实现完全突破，客户群体超160家 [3] 研发与产能建设 - 2023年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts；新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货 [23] - 衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营 [23]

业绩数据 - 2023年度营收26.8966988473亿元，归母净利润6575.246359万元，母公司净利润2.0889162549亿元[4] - 2023年经营活动现金流量净额10.267973亿元[6] - 2023年流动比率2.33，速动比率1.80，资产负债率47.77%，利息保障倍数1.58[6] 利润分配 - 以母公司2023年净利润提10%盈余公积2088.916255万元[4] - 截至2023年末母公司可供分配未分配利润4.9043203361亿元[4] - 预计派发现金红利5731.22298万元，占归母净利润87.16%[5] 资金管理 - 2021年募投项目节余4316.47万元永久补流[6] - 2024年1月5日归还4.5亿元暂补流募集资金[7] - 2024年拟用不超5亿闲置募集资金暂补流，期限不超12个月[7] 股本情况 - 截至2024年3月31日总股本6.76855027亿股，派息基数6.74261527亿股[5]

业绩数据 - 2023年度公司营业收入为268,966.99万元[10] - 2023年末流动资产合计57.5997877508亿元，同比下降16.78%[26] - 2023年末非流动资产合计125.160137655亿元，同比增长7.71%[26] - 2023年末资产总计182.7599254058亿元，同比下降1.43%[26] - 2023年末流动负债合计24.7109617197亿元，同比增长23.93%[29] - 2023年末非流动负债合计62.5916235658亿元，同比下降6.94%[29] - 2023年末负债合计87.3025852855亿元，同比增长0.11%[29] - 2023年末归属于母公司所有者权益合计79.7235299493亿元，同比下降2.83%[29] - 2023年末少数股东权益15.733810171亿元，同比下降2.68%[29] - 2023年末所有者权益合计95.4573401203亿元，同比下降2.81%[29] - 2023年度营业总成本为26.8966988473亿元，2022年度为29.1421634778亿元[1] - 2023年度营业成本为27.8601159311亿元，2022年度为22.2201034274亿元[1] - 2023年度研发费用为1.1916399925亿元，2022年度为1.0064326276亿元[1] - 2023年度财务费用为2.7921112148亿元，2022年度为2.7182453796亿元[1] - 2023年度投资收益为 - 0.0497558493亿元，2022年度对联营企业和合营企业的投资收益为 - 0.0939652328亿元[1] - 2023年度信用减值损失为0.182271849亿元，2022年度为0.3341626035亿元[1] - 2023年度资产减值损失为 - 1.9400723413亿元[1] - 2023年度营业利润为0.0002534221亿元，2022年度为0.127144151亿元[1] - 2023年度净利润为 - 0.7238312104亿元，2022年度为0.4432842429亿元[1] - 2023年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.10元/股，2022年度均为1.02元/股[1] 存货情况 - 截止2023年12月31日，公司存货余额158,418.74万元[13] - 截止2023年12月31日，公司存货跌价准备26,305.98万元[13] 审计相关 - 审计报告认为公司财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映2023年12月31日财务状况及2023年度经营成果和现金流量[6] - 审计将公司收入确认识别为关键审计事项[10] - 审计将公司存货减值确定为关键审计事项[13] - 审计报告日期为2024年4月22日[24] 业务产品 - 公司主要生产销售半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片等产品[10] 行业特点 - 公司所处半导体芯片和半导体硅片行业，产品价格受行业周期性波动明显[13] 会计政策 - 同一控制下企业合并，公司取得被合并方资产、负债按合并日账面价值计量，差额调整资本公积或留存收益[69] - 非同一控制下企业合并，合并成本大于可辨认净资产公允价值份额确认为商誉，小于则复核后计入当期损益[71] - 新收入准则下公司以控制权转移作为收入确认时点判断标准[171] 其他 - 公司2023年总股本为67,685.4272万股，注册资本为人民币67,685.4272万元[57]