业务合作与市场覆盖 - 2023年公司与480家供应商建立稳定合作关系[12] - 射频芯片验证基本覆盖国内主流手机芯片设计客户[11][50] 产品与技术成果 - 硅片产品类型覆盖6英寸到12英寸等多领域，12英寸半导体硅片技术覆盖14nm以上技术节点且已批量出货[11][47] - 化合物半导体射频芯片业务实现InGap HBT技术应用，开发双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器填补国内技术空白并批量出货[11] - 公司FRD产品报告期内量产化供应，年产量超10万片，同比增幅达82.79%[48] - 公司沟槽光伏芯片发货量同比增幅达38.94%[53] - 公司IGBT芯片报告期内进入小批量出货环节[48] - 公司开发6英寸砷化镓微波射频芯片等，各类产品达较大产能[49] - 报告期内公司射频芯片产能达9万片/年[58] - 公司光伏类产品占全年功率器件总发货量的65%[58] - 公司光伏类产品在全年全球光伏类芯片销售中占比超30%[60] 研发创新 - 2021 - 2023年研发投入分别为22,906.23万元、27,182.45万元、27,924.29万元，占营收比重分别为9.01%、9.33%、10.38%[76] - 2021 - 2023年研发人员数量分别为423人、530人、534人，占比分别为18.99%、20.32%、18.48%[76] - 嘉兴金瑞泓开发多次投料技术，一次性拉制2.4米单晶，长度增加70%，估测生产单位长度单晶硅碳排放降低40%以上[67] - 立昂东芯完成毫米波多功能pHEMT等多项技术开发并进入量产阶段[67] 企业荣誉 - 2023年9月立昂微本部、浙江金瑞泓获评国家“专精特新”小巨人企业[22] - 2023年5月浙江金瑞泓获评宁波市“专精特新”中小企业[22] - 2022年12月立昂微本部获评浙江省“专精特新”中小企业[22] - 立昂东芯等被评为浙江省2023年度第一批创新型中小企业[21] - 浙江金瑞泓获得2023年度宁波市标准创新奖重大贡献奖[21] 公司治理 - 报告期内召开股东大会4次、董事会11次、监事会9次[26] - 报告期内召开董事会各委员会会议若干次[26] - 公司有7名董事，其中3名为独立董事[26] 客户与质量 - 客户投诉解决率为100%，客户平均满意度为91.74%[104] - 公司开展1843场质量控制专场培训，覆盖员工28487人次[107] 供应商管理 - 供应商签署ESG相关协议的比例为100%[120] - 公司共有供应商480家，新引入3家，考核46家[128] 安全与环保 - 报告期内职业健康安全投入236.81万元[143] - 各基地隐患整改率大多达100%[147][148] - 报告期内开展安全应急演练14次，参与总人数1111人次[157] - 报告期内废水、废气等排放及废弃物相关数据[175][180][190][192] - 公司环境保护投入为604.67万元，开展环保培训47次[179] - 升级节能型变压器每年可节省电力约256000千瓦时，调节设备运行参数可降低设备运行负荷20%左右[194] - 报告期内能源消耗总量及密度等数据[195] - 水资源回用量达1151立方米[197] 其他策略 - 采取国产化替代策略，国产设备进口替代率在同行业领先[131]

募集资金发行情况 - 2021年10月非公开发行股票56,749,972股，价格91.63元/股，募集资金519,999.99万元，净额515,218.33万元[1] - 2022年11月立昂转债发行3,390.00万张，每张面值100元，募集资金339,000.00万元，净额337,812.41万元[3] 募集资金使用情况 - 2021 - 2023年，2021年非公开发行股票分别使用募集资金318,813.62万元、163,288.94万元、31,356.53万元[4] - 2022 - 2023年，2022年立昂转债分别使用募集资金102,236.51万元、74,726.96万元[6] - 2021年非公开发行股票募投项目节余4,316.47万元拟永久补充流动资金，截至2023年底尚有3,759.99万元未转出[4][5] - 2022年立昂转债截至2023年底结余募集资金118,337.00万元[6] 募集资金存储情况 - 2021年非公开发行股票有6个募集资金专户和2个募集资金保证金户[8] - 截至2023年12月31日，2021年非公开发行股票募集资金存储余额合计37,599,884.40元[10] - 截至2023年12月31日，公司募集资金存储余额合计11.83亿元[13] 募集资金置换与补充流动资金情况 - 2021年12月，公司使用11.02亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[21] - 2022年12月，公司使用1.61亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[22] - 2022年度，2021年10月非公开发行股票使用2.20亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，归还1.10亿元[23] - 2023年度，2021年10月非公开发行股票归还暂时补充流动资金1.10亿元[24] - 2023年度，2022年11月立昂转债使用4.50亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还[25] 募投项目情况 - “年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目承诺投资228,800.00万元，2023年投入18,703.04万元，累计投入226,418.70万元，净利润 - 30,240.58万元，实现营业收入32,083.50万元，毛利 - 24,710.34万元[40][43] - “年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造”项目承诺投资78,422.00万元，2023年投入10,955.29万元，累计投入79,005.73万元，效益为13,916.90万元[40] - “年产240万片6英寸硅外延片技术改造”项目承诺投资62,778.00万元，2023年投入1,698.20万元，累计投入62,687.49万元，因行业景气度下滑未达预计效益[40][43] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113,000.00万元，2023年投入11,900.17万元，累计投入20,176.29万元，投入进度17.86%[45] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125,000.00万元，2023年投入29,890.65万元，累计投入56,812.78万元，投入进度45.45%[45] - 补充流动资金承诺投资149,999.99万元，2023年投入0.00万元，累计投入145,347.17万元[41] - 补充流动资金项目承诺投资101,000.00万元，2023年投入32,936.14万元，累计投入99,974.40万元，投入进度98.98%[45] 项目调整情况 - 2024年4月22日公司决定将年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目建设期由2024年5月延长至2026年5月[46][48] 其他情况 - 公司制定《杭州立昂微电子股份有限公司募集资金管理办法》，采用专户存储制度[7] - 2021年非公开发行股票支付承销等费用4,287.70万元，2022年立昂转债扣除承销和保荐费用1,060.00万元[1][3] - 2023年度，公司无变更募集资金投资项目的资金使用情况[32] - 保荐机构认为公司募集资金存放和使用符合相关规定，无违规情形[34] - 2022年11月发行可转债募集资金投资项目截至2023年12月31日累计投入金额176,963.47万元，不包含已支付发行费用1,187.59万元[47]

担保额度 - 2024年拟为控股子公司新增担保额度不超5.2亿元[5] - 截至披露日，公司及控股子公司担保总额20.285132亿元，占净资产25.44%[5] 子公司情况 - 为浙江金瑞泓持股88.53%，新增担保3亿元，占净资产3.76%[6] - 为衢州金瑞泓持股100%，新增担保2.2亿元，占净资产2.76%[6] 子公司业绩 - 浙江金瑞泓2023年资产36.317779亿元，营收15.540789亿元，净利润1.878995亿元[8] - 衢州金瑞泓2023年资产42.865727亿元，营收11.865315万元，净利润1.492449亿元[10] 其他 - 2024年4月22日董事会通过担保议案并提交股东大会[5] - 对被担保方有控制权，担保风险可控，无损害股东利益情形[12] - 为非控股子公司担保余额为0，无逾期担保情况[5]

业绩总结 - 2023年公司计提减值准备合计20,013.39万元，致合并利润总额减少同额[1][4] - 2023年信用减值损失为612.67万元，2022年为 - 22.74万元[1] - 2023年资产减值损失为19,400.72万元，2022年为14,049.59万元[1] 其他新策略 - 本次计提资产减值符合规定，能公允反映资产状况[5] - 监事会同意本次计提资产减值准备[6]

杭州立昂微电子股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 作为杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，本人严格按照《公 司法》、《上市公司独立董事管理办法》、《公司章程》等有关规定，在 2023 年的工作中，勤勉、 尽责、忠实履行职责，切实维护全体股东尤其是中小股东的合法权益。现将本人在 2023 年度 履行独立董事职责的情况报告如下： 一、独立性情况 张旭明，男，1966 年出生，博士研究生学历，国务院特殊津贴专家，高级会计师，教授级 高级工程师。拥有在中国电子信息产业部门丰富的管理经验。现任北京鸿山泰投资有限公司执 行董事、经理。 本人通过进行独立董事独立性情况年度自查，符合中国证监会《上市公司独立董事管理办 法》中关于独立性的规定，不存在任何影响独立性的情形，已将自查情况报告提交公司董事会。 二、2023 年度履职情况 （一）出席董事会、股东大会会议情况 | 姓名 | 应参加董 | 亲自出席 | 委托出席 | 缺 席 | 是否连续两次 | 出席股东 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 事会次数 | 次数 | 次数 | 次 ...

2024 年第一次会议决议 立昂微电子股份有限公司第四届董事会独立董事专门会议 2024 年第一次会议于 2024 年 4 月 12 日在本公司会议室举行，应出席独立董事 3 人，实际出席 3 人。全体独立董事共同推 举王鸿祥先生主持本次会议。会议的召集、召开和表决程序符合《上市公司独立董事管理办 法》等有关法律法规及《公司章程》的规定。独立董事本着勤勉尽责的态度，基于独立客观 的原则，一致通过一下议案： 立昂微电子股份有限公司第四届董事会独立董事专门会议 一、审议通过《关于 2023 年度日常关联交易的执行情况及预计 2024 年度日常关联交易 情况的议案》 公司 2023 年度实际发生的日常关联交易是公司日常生产经营的需要，对 2024 年日常关 联交易的预计较为客观，内容和程序符合《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》 等有关规定，不存在损害中小股东利益的行为和情况，交易不会影响公司持续经营能力，不 会对公司独立运行产生影响。同意上述日常性关联交易的进行并同意提交董事会审议，关联 董事届时应回避表决。 王 鸿 祥 张 旭 明 7 71 李 东 H 2024 年 4 月 12 日 表决情况：同意 3 ...

营业收入及利润情况 - 2024年第一季度，公司营业收入为67,906.44万元，同比增长7.41%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,315.14万元，同比下降283.38%[4] - 营业总收入达到67.91亿人民币，同比增长7.41%[18] - 营业总成本为76.33亿人民币，同比增长30.85%[18] - 营业利润为-12.89亿人民币，与去年同期相比下降116.68%[18] - 净利润为-9.37亿人民币，与去年同期相比下降611.18%[19] 现金流量情况 - 经营活动产生的现金流量净额为36,196.42万元，同比增长273.23%[4] - 经营活动现金流入小计为90.64亿人民币，同比增长28.78%[21] - 经营活动现金流出小计为54.44亿人民币，同比增长-10.15%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为36.20亿人民币，同比增长272.68%[21] - 投资活动产生的现金流量净额为3.60亿人民币[21] 资产负债情况 - 公司短期借款增加导致其他流动资产增加，应付职工薪酬减少[7] - 公司第一季度报告显示，流动资产合计为5,725,675,818.75元，非流动资产合计为12,875,344,119.19元，总资产达到18,601,019,937.94元[15] - 公司第一季度报告显示，流动负债合计为2,690,116,149.65元，非流动负债合计为4,765,626,296.17元，总负债为7,455,742,445.82元[16] - 2024年第一季度，公司负债合计为920.57亿人民币，同比增长5.48%[17] 销售及股东情况 - 营业收入增加7.41%，主要因半导体市场行情回暖，销售订单增加[7] - 销售费用增加60.15%，主要因销售样品费用增加[7] - 归属于上市公司股东的净利润下降，主要因销售单价仍处于低位[8] - 公司普通股股东总数为78,016股，前十名股东持股情况显示王敏文持股最多[9] - 公司第一季度报告显示，硅片销量同比增长45.47%，达到311.18万片，其中12英寸硅片销量同比增长71.62%[13] - 公司第一季度报告显示，净利润为-6,315.14万元，同比减少9,758.84万元，主要原因是综合毛利率下降19.79个百分点[13] 现金流入流出情况 - 投资活动现金流入小计为370,923,978.76和64,949,470.44[22] - 长期资产支付的现金为632,080,652.17和556,553,108.06[22] - 筹资活动现金流入小计为321,979,052.58和205,000,000.00[22]

业绩总结 - 2023年12月31日公司财务报告内部控制有效，无重大缺陷[4][5] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表对应总额之比均为100%[8] 内部控制标准 - 财务报告内控缺陷按资产、营收、利润总额错报比例分重大、重要、一般缺陷[14] - 非财务报告内控缺陷按资产、利润总额错报比例分重大、重要、一般缺陷[15] 内控情况 - 报告期公司无财务和非财务报告内控重大、重要缺陷[17][18] - 内控有自我评价和内部审计双重监督机制，一般缺陷无实质影响[17] - 内控评价报告基准日无未完成整改的重大、重要缺陷[18][20]

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-047 杭州立昂微电子股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 股东大会召开日期：2024年5月13日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开的日期时间：2024 年 5 月 13 日 14 点 00 分 召开地点：杭州立昂微电子股份有限公司五楼行政会议室（杭州经济技术开 发区 20 号大街 199 号） (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 5 月 13 日 至 2024 年 5 月 13 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过 ...

公司治理 - 2023年召开7次董事会会议，独立董事均亲自出席[3] - 2023年独立董事出席1次股东大会[3] 生产与审计 - 2023年11月29日独立董事参观衢州硅片生产基地[4] - 聘任中汇会计师事务所完成2023年年度审计工作[7] 合规情况 - 2023年度关联交易符合规定，无损害公司及股东利益情形[5] - 2023年未发现对外担保违规及资金占用情况[7] - 2023年度募集资金管理及使用符合规定[8] - 2023年公司及股东无违反承诺履行情况[8] 其他事项 - 曾计划变更半导体硅片专用生产设备折旧年限，后维持10年不变[7] - 2023年未提名或任免董事、聘任或解聘高级管理人员[7]