外汇交易业务 - 公司拟开展外汇衍生品交易，防范外汇波动风险[2] - 交易最高余额及保证金累计不超2500万美元，保证金不超6%[2] - 交易额度有效期12个月，资金为自有资金[2][4] 交易情况 - 交易品种含远期结售汇等，涉及美元[6] - 2025年4月10日董事会、监事会审议通过[11][12] 风险与核算 - 交易存在市场等风险，按准则核算[13][19]

业绩总结 - 2024年末资产总额122.19亿元，较2023年末增长14.22%[15][17] - 2024年末归属于母公司股东的净资产114.03亿元，较2023年末增长11.89%[15][17] - 2024年营业收入36.39亿元，较2023年增长59.20%[15][19][20][28] - 2024年归属于母公司股东的净利润14.12亿元，较2023年增长213.10%[15][19][28] - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润12.48亿元，较2023年增长237.44%[15] - 2024年基本每股收益1.25元，较2023年增长212.50%[15] - 2024年加权平均净资产收益率13.41%，较2023年增加8.97个百分点[15] - 2024年末流动资产94.61亿元，较2023年末增长14.04%[16] - 2024年末货币资金68.43亿元，较2023年末增长19.15%[16] - 2024年末公司流动负债6.80亿元，较2023年末增加2.89亿元，同比增长73.80%[18] - 2024年度公司毛利率58.13%，较上年度减少0.78个百分点[19] - 2024年互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，较上年度增长53.31%，毛利率62.66%，提升1.30个百分点[21][29] - 2024年津逮®服务器平台产品线销售收入2.80亿元，较上年度增长198.87%[21][29] - 2024年度公司股份支付费用0.59亿元，对净利润影响0.51亿元，剔除后净利润14.63亿元，增长162.65%[22][30] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额16.91亿元，较上年增长131.29%[24][28] 新产品和新技术研发 - 三款高性能运力芯片新产品2024年合计销售收入约4.22亿元，约是上年度的8倍[29][32] - 2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超DDR4，DDR5第二子代RCD芯片出货量超第一子代，第三子代Q4开始规模出货，第五子代已送样[31] - 2024年度公司研发费用7.63亿元，同比增长11.98%，占营业收入比例20.98%[33] - 截至2024年末公司研发技术人员536人，占公司总人数比例约74.65%，硕士及以上学历占比62.87%[33] - 报告期内公司获20项授权发明专利，新申请39项，新提交17项集成电路布图设计登记申请，获11项布图登记证书[35] 未来展望 - 2025年公司将巩固内存接口芯片行业领先地位，推动销售收入稳健增长[50] - 2025年公司将加速运力芯片市场渗透，实现新产品销售收入显著提升[51] - 2025年公司将拓展津逮®服务器平台业务，提升业务规模[53] - 2025年推进DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发，启动第六子代RCD芯片工程研发[54] - 2025年推进DDR5第二子代MRCD/MDB芯片量产版本研发，启动第三子代产品工程研发[54] - 2025年推进PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片送样及优化，开展PCIe 7.0 Retimer芯片工程研发[54] - 2025年完成CXL 2.0 MXC芯片验证、质量认证和量产前准备工作，完成CXL 3.x MXC芯片工程样片流片[54] - 2025年公司将持续精进ESG管理水平，驱动可持续发展[57] 其他新策略 - 2025年拟以总股本扣除回购专用账户股份后的余额为基数，每10股派发现金红利3.90元（含税），拟发放现金红利股本基数为1,136,257,273股，合计拟派发现金红利4.43亿元（含税），占净利润比例31.39%[76] - 公司拟授权董事会进行2025年度中期分红，现金分红总额不超相应期间净利润，授权期限自2024年年度股东大会通过至2025年年度股东大会召开[82] - 公司拟为子公司提供不超12亿元人民币的担保额度，有效期至2025年年度股东大会通过新一期担保额度事项[86] - 公司预计2025年上半年与英特尔公司及其关联公司交易金额累计不超3亿元人民币[89] 其他信息 - 股东大会召开日期时间为2025年5月6日15点00分[10] - 2024年公司派发现金股利3.38亿元，实施两期股份回购计划合计4.09亿元，累计7.47亿元，占2023年归母净利润165.70%[36] - 公司在MSCI的ESG评级获评BB级，在Wind的ESG评级连续四年保持A级[39] - 公司荣获第二届国新杯“ESG金牛奖百强”称号[39] - 2024年6月21日公司完成董事会换届选举，第三届董事会由2名非独立董事、3名独立董事和2名职工董事组成[40] - 2024年董事会共召开10次会议[41] - 2024年审计委员会召开9次会议，薪酬与考核委员会召开6次会议，提名委员会召开2次会议[47][48] - 2024年公司发布定期报告4项，临时公告74项[49] - 2024年公司监事会共召开9次会议，审议通过28项议案[61] - 2024年6月21日公司完成监事会换届选举，第三届监事会由2名非职工监事和1名职工监事组成[61] - 监事会成员列席10次董事会和4次股东大会会议[68] - 安永华明会计师事务所出具标准无保留意见审计报告，真实反映公司2024年度财务状况和经营成果[66] - 公司募集资金存放和使用管理遵循规定，无变相改变用途等损害股东利益情形[67] - 公司与关联方关联交易按市场原则执行，无损害公司和股东利益情形[69] - 公司实施的多项股权激励和员工持股计划符合规定，利于公司持续发展[71] - 2024年度公司建立较完善内部控制体系，能有效执行并防范风险[72] - 报告期内监事会未发现公司履行决策程序时存在违反法律法规情况[64] - 公司财务报表编制符合《企业会计制度》和《企业会计准则》有关规定[66] - 2024年末公司期末可供分配利润为6.16亿元[76] - 2024年公司回购股份金额为4.09亿元（不含交易费用），本年度现金分红合计8.52亿元（含税），占净利润比例60.36%[76] - 2024年现金分红总额4.43亿元，2023年为3.38亿元，2022年为3.41亿元[79] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为14.12亿元，2023年为4.51亿元，2022年为13.00亿元[79] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为11.23亿元，平均净利润为10.54亿元[79] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为20.09亿元，占累计营业收入比例为20.93%[79] - 2024年6月13日前英特尔全资子公司持股超5%，6月14日起降至5%以下，2024年6月14日至2025年6月13日英特尔仍为公司关联人[97] - 《关于2025年上半年日常关联交易额度预计的公告》于2025年4月11日在上海证券交易所网站披露[102] - 2024年度独立董事述职报告于2025年4月11日在上海证券交易所网站披露[105]

利润分配相关 - 公司2024年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.90元（含税）[6] - 截至2025年3月31日，公司总股本1,144,789,273股，回购专用账户股数为8,532,000股[6] - 本次拟发放现金红利的股本基数为1,136,257,273股，合计拟派发现金红利443,140,336.47元（含税）[6] - 拟派发现金红利占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为31.39%[6] 审计与声明相关 - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 上市与会议相关 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司全体董事出席董事会会议[4] 资金与担保相关 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 年度整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入36.39亿元，较2023年增长59.20%[27][28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润14.12亿元，较2023年增长213.10%[27] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.48亿元，较2023年增长237.44%[27] - 2024年经营活动产生的现金流量净额16.91亿元，较2023年增长131.29%[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产114.03亿元，较2023年末增长11.89%[27] - 2024年末总资产122.19亿元，较2023年末增长14.22%[27] - 2024年基本每股收益1.25元/股，较2023年增长212.50%[28] - 2024年研发投入占营业收入的比例为20.98%，较2023年减少8.85个百分点[28] - 2024年计提的资产减值损失较上年度减少1.48亿元[30] - 2024年度非经常性损益合计1.63亿元，上期为0.81亿元，上上期为4.16亿元[35] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为14.12亿元，较上年度增长213.10%；剔除股份支付费用影响后为14.63亿元，较上年度增长162.65%[37][39][44] - 2024年公司营业收入约36.39亿元，较上年同期增长约59.20%[44] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为16.91亿元，较上年增长131.29%[44] - 2024年公司股份支付费用为0.59亿元，对归属于母公司所有者的净利润影响为0.51亿元[45] - 2024年剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12.99亿元，较上年度增长172.99%[46] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额23.09亿元，期末余额23.81亿元，当期变动0.72亿元，对当期利润的影响金额0.79亿元[41] - 报告期内公司派发现金股利3.38亿元，实施两期股份回购计划，合计回购金额达4.09亿元，累计派发现金股利及回购总金额约为7.47亿元，占公司2023年归属于母公司所有者的净利润的165.70%[68] - 2024年度公司研发费用为7.63亿元，同比增长11.98%，占营业收入的比例为20.98%[64] 第四季度财务数据关键指标变化 - 2024年第四季度公司营业收入10.68亿元，同比增长40.43%，环比增长17.90%[47] - 2024年第四季度互连类芯片产品线销售收入9.72亿元，同比增长40.27%，环比增长14.54%，毛利率63.42%，较第三季度提升1.21个百分点[47] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的净利润4.34亿元，同比增长99.72%，环比增长12.67%[47] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.74亿元，同比增长74.87%，环比增长13.63%[47] 互连类芯片产品线数据关键指标变化 - 2024年公司互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，较上年度增长53.31%，毛利率为62.66%，较上年度提升1.30个百分点[45] - 报告期内互连类芯片产品线毛利率62.66%，较上年度提升1.30个百分点[50] - 互连类芯片研发项目预计总投资规模180,000.00万元，本期投入56,318.57万元，累计投入96,127.17万元[190] - 互连类芯片研发项目完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本等多项研发，并于2025年1月向客户送样部分芯片[190] 津逮®服务器平台产品线数据关键指标变化 - 2024年津逮®服务器平台产品线销售收入较上年度增长198.87%[28] - 2024年公司津逮®服务器平台产品线销售收入2.80亿元，较上年度增长198.87%[45] - 津逮®服务器平台研发项目预计总投资规模60,000.00万元，本期投入7,868.16万元，累计投入24,096.73万元[190] - 津逮®服务器平台研发项目发布第六代津逮®CPU和数据保护及可信计算加速芯片[190] 高性能运力芯片新产品数据关键指标变化 - 2024年公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约为4.22亿元，是上年度的8倍[44] - 报告期内三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约4.22亿元，约是上年度的8倍[54] 芯片产品技术与研发成果相关 - 2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片[48] - 报告期内PCIe Retimer芯片累计出货超百万颗，2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送样，最高数据传输速率可达64GT/s[55] - 2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%[58] - 报告期内CKD芯片为公司贡献超过千万元人民币销售收入，预计2025年起在下游开始规模应用[60] - 截至2024年末，公司研发技术人员为536人，占公司总人数的比例约为74.65%，其中，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比为62.87%[64] - 报告期内公司获得20项授权发明专利，新申请39项发明专利；新提交17项集成电路布图设计登记申请，并获得11项布图登记证书[65] - 2024年第四季度公司决定暂缓用于数据中心的AI算力芯片研发，将重点聚焦于高速互连芯片[66] - 最新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍[75] - 2022年5月公司率先试产DDR5第二子代RCD芯片，支持数据速率为5600MT/s[77] - 2023年10月公司率先试产DDR5第三子代RCD芯片，支持速率6400MT/s，较二代提升14.3%，较一代提升33.3%[78] - 2024年1月公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持速率7200MT/s，较三代提升12.5%，较一代提升50%[78] - DDR5第一子代RCD芯片支持DDR5 - 4800速率，采用1.1V工作电压，可单独用于RDIMM或与DB芯片成套用于LRDIMM[76][77] - DDR5第一子代DB芯片与RCD芯片成套用于DDR5 LRDIMM，支持DDR5 - 4800速率，采用1.1V工作电压，一个RCD芯片搭配十颗DB芯片[77] - 公司DDR5 SPD芯片内部集成8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器和温度传感器，适用于多种DDR5内存模组[80] - 公司DDR5 TS芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，主流DDR5服务器内存模组配置2颗TS[83] - 公司DDR5 PMIC芯片为内存模组上其他芯片提供电源支持，CPU可通过SPD与之通讯实现电源管理[84] - 公司DDR5第一子代MRCD/MDB芯片支持速率8800MT/s，2024年开始行业规模试用；二代芯片送样，最高支持12800MT/s[91] - 第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代支持12800MT/s速率，每根模组搭配1颗MRCD、10颗MDB等芯片[90] - DDR5第一子代CKD芯片最高支持7200MT/s速率，适用于UDIMM/CUDIMM/CAMM [94][95] - PCIe协议从3.0（8 GT/s）发展至7.0（128 GT/s），数据传输速率不断翻倍 [96] - PCIe 4.0 Retimer芯片支持16 GT/s传输速率，可补偿高达28 dB信道损耗 [98] - PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer支持32 GT/s传输速率，可补偿高达36 dB信道损耗 [98] - PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持64 GT/s传输速率，支持高达43 dB链路预算 [98] - 一台配置8块GPU的主流AI服务器通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片 [103] - 2022年5月，公司发布全球首款CXL MXC芯片 [108] - 公司时钟发生器芯片可输出1MHz至333.33MHz之间任意频率 [110] - 2019年5月，公司发布第一代津逮®CPU；2020年8月，发布第二代；2021年4月，发布第三代；2023年1月12日，发布第四代；2023年12月18日，发布第五代 [114] - 2022年10月，公司第三代津逮®CPU系列产品通过VMware公司产品兼容性认证 [114] - 2024年6月公司发布全新第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，最高UPI速度达24GT/s，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多支持88个PCIe通道[115] - 数据保护和可信计算加速芯片可提供高达160Gbps的吞吐量，多颗芯片集成可实现加密处理能力倍增[117] - DDR2内存接口芯片研发时间跨度为2004年 - 2008年，最低可支持1.5V工作电压[135] - DDR3内存接口芯片研发时间跨度为2008年 - 2014年，最低可支持1.25V工作电压，最高可支持1866MT/s的运行速率[135] - DDR4内存接口芯片研发时间跨度为2013年 - 2017年，最低可支持1.2V工作电压，最高可支持3200MT/s的运行速率[135] - DDR5内存接口芯片研发时间从2017年至今，最低可支持1.1V工作电压，RDIMM预计可实现8000MT/s的运行速率，MRDIMM预计可实现12800MT/s的运行速率[135] - DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输速率达到3200MT/s[136] - DDR5内存接口芯片已规划五个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还有1个子代[136] - DDR5 MRDIMM第一子代支持8800MT/s速率，第二子代支持12800MT/s速率，第三代预计超14000MT/s [138] - DDR5 UDIMM、SODIMM到中期支持6400MT/s及以上速率时需配备CKD芯片 [139] - PCIe传输速率从4.0的16GT/s提升至5.0的32GT/s，6.0和7.0将达64GT/s和128GT/s [140] - PCIe链路插损预算从3.0的22dB增加到4.0的28dB，再到5.0的36dB [141] - 2022年9月公司发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，2024年4月率先试产[155] - 2024年1月和第四季度，公司陆续推出DDR5第四子代、第五子代RCD芯片工程样片[155] - 2024年公司DDR5第一子代MRCD/MDB芯片在行业规模试用，2025年1月推出第二子代[155] - 在PCIe 4.0时代，澜起科技是全球量产PCIe 4.0 Retimer芯片的三家厂商之一；PCIe 5.0时代，成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一[156] - 2022年5月，澜起科技全球首发MXC芯片，三星电子及SK海力士的CXL内存产品采用该芯片[158] - 2025年1月，澜起科技的MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单[159] - DDR5第一子代内存接口芯片支持速率为4800MT/s，第五子代提升至8000MT/s，第六子代预计突破9000MT/s [162] - 公司提出创新电路和算法改善DDR5内存高速并行总线信号完整性问题，提出自适应电源管理和动态时钟分配等技术降低内存接口芯片功耗[173] - 公司掌握DDR5高速内存接口所需关键设计技术，开发高速高精度自动化测试技术与平台，为DDR5新子代产品研发奠定基础[173] - 公司具备自有集成电路设计平台，包括数字信号处理等多种技术，方案集成度高，可提高系统能效和产品性能[171] - 2023年11月，CXL联盟发布CXL3.1规范，对横向扩展CXL结构优化，新增可信执行环境功能，改进内存扩展器[170] - PCIe 6.0协议将数据传输速率提高一倍，达到64GT/s，预计在GPU、SSD、CXL等领域应用快速增长[177] - PCI - SIG预计2025年发布PCIe 7.0最终版本，在物理层将总线频率翻倍，沿用PAM4信号调制技术[178] - DDR5第一子代CKD芯片于2024年开始在行业规模试用，支持速率可达7200MT/s[164] - CXL互连技术可提升系统间各模块数据交换效率，解决缓存一致性问题，CXL标准使用PCIe协议作为物理接口[169] - 公司成功研发32GT/s的SerDes IP并应用于PCIe 5.

文章核心观点 - 澜起科技预计2025年第一季度营收和净利润同比大幅增长 [1] 分组1 - 公司预计2025年第一季度实现营业收入约12.22亿元，较上年同期增长约65.78% [1] - 公司预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润5.1亿元 - 5.5亿元，较上年同期增长128.28% - 146.19% [1] - 公司预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4.85亿元 - 5.25亿元，较上年同期增长120.82% - 139.03% [1]

文章核心观点 介绍澜起科技综合得分、主力成本、涨跌停、北向资金、技术面、资金流及关联行业等情况，显示股价突破短期压力位短线有望走强，中期趋势待主力资金选择方向 [1][2] 公司情况 综合得分与趋势 - 综合得分54.03分，趋势方向较强 [1] 主力成本 - 当日主力成本78.28元，5日主力成本76.65元，20日主力成本77.44元，60日主力成本73.13元 [1] 涨跌停情况 - 过去一年内该股涨停1次，跌停0次 [1] 北向资金数据 - 持股量10718.94万股，占流通比9.38% [1] - 昨日净买入 -20.41万股，昨日增仓比 -0.018% [1] - 5日增仓比 -0.003%，20日增仓比0.302% [1] 技术面分析 - 短期压力位77.76，短期支撑位74.26；中期压力位80.70，中期支撑位74.02 [2] - 股价突破短期压力位，短线有望走强；中期趋势不明朗，待主力资金选择方向 [2] - K线暂无特殊形态 [2] 资金流数据 - 2025年3月31日主力资金净流入12604.92万元，占总成交额7% [2] - 超大单净流入9339.33万元，大单净流入3265.59万元 [2] - 散户资金净流入129.16万 [2] 关联行业/概念板块 - 半导体0.27%、人工智能 -0.53%、云计算0.08%、中芯概念 -0.06%等 [2]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]

财务数据关键指标变化 - 2024年度营业总收入36.39亿元，较上年度增长59.20%[3][6] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润14.12亿元，较上年度增长213.10%[3][6] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12.48亿元，较上年度增长237.44%[3][6] - 2024年第四季度营业收入10.68亿元，同比增长40.43%，环比增长17.90%[8] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的净利润4.34亿元，同比增长99.72%，环比增长12.67%[9] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.74亿元，同比增长74.87%，环比增长13.63%[9] - 2024年度计提的资产减值损失较上年度减少1.48亿元[10] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年度互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，较上年度增长53.31%，毛利率62.66%，较上年度提升1.30个百分点[7] - 2024年度津逮®服务器平台产品线销售收入2.80亿元，较上年度增长198.87%[7] - 2024年度三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约4.22亿元，是上年度的8倍[6]

报告公司投资评级 - 投资评级为买进 [7][9] 报告的核心观点 - 随着DeepSeek大幅降低AI应用门槛，推理、微调等环节的算力需求激增，国内互联网大厂进入算力军备竞赛关键时期，预计未来三年国内算力需求将跨越式增长，DRAM行业迎来新机遇，澜起作为国内内存接口芯片龙头，将受益于AI浪潮对高速存储需求的拉动，业绩增长空间打开，目前股价对应2026年PE38倍，相对于其他算力芯片龙头，公司估值尚有提升空间，给予买进建议 [7] 公司基本资讯 - 产业别为电子 [2] - 2025年2月20日A股价72.44元，上证指数3350.78 [2] - 股价12个月高/低为87.09/41.96元 [2] - 总发行股数和A股数均为1144.79百万股，A股市值829.29亿元 [2] - 主要股东为香港中央结算有限公司，持股比例10.19% [2] - 每股净值9.22元，股价/账面净值7.86 [2] - 股价一个月、三个月、一年涨跌分别为9.4%、13.3%、40.2% [2] 近期评等 - 2024年10月31日前日收盘49.95元，评等为买进 [3] - 产品组合中互联类芯片占比96%，津逮服务器平台占比4% [3] 业绩情况 - 2022 - 2026F年纯利分别为1299、451、1379、1769、2188百万元，同比增减分别为 - 44.40%、 - 65.30%、205.74%、28.31%、23.69% [8] - 2022 - 2026F年每股盈余分别为1.14、0.40、1.21、1.55、1.92元，同比增减分别为 - 44.40%、 - 65.30%、205.74%、28.31%、23.69% [8] - 2022 - 2026F年市盈率分别为63.64、183.38、59.98、46.75、37.79倍 [8] - 2022 - 2026F年股利均为0.30元，股息率均为0.41% [8] - 得益于DDR5内存接口芯片需求旺盛以及多高性能芯片新品规模出货，公司预计2024年实现营收36.4亿元，YOY增长59.2%，实现净利润13.8 - 14.4亿元，YOY增长206% - 219%，扣非后净利润12.2 - 12.8亿元，较上年同期增231% - 247%；4Q24预计实现营收10.7亿元，YOY增长40%，QOQ增长18%，实现净利润4 - 4.6亿元，YOY增长84% - 113%，扣非后净利润3.5 - 4亿元，YOY增长64% - 87% [9] - 维持此前盈利预测，预计公司2025 - 26年实现净利润17.7亿元和21.9亿元，YOY分别增长28%和24%，EPS分别为1.55元和1.92元，目前股价对应25 - 26年PE分别为47倍和38倍 [9] 合并报表情况 合并损益表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3672|2286|4339|5827|7163| |经营成本（百万元）|1967|939|1790|2380|3007| |营业税金及附加（百万元）|6|6|16|22|27| |销售费用（百万元）|86|90|165|221|256| |管理费用（百万元）|202|173|273|350|423| |财务费用（百万元）|-81|-180|-137|-117|-143| |投资收益（百万元）|375|91|160|150|150| |营业利润（百万元）|1415|472|1581|2110|2593| |利润总额（百万元）|1414|472|1579|2108|2591| |所得税（百万元）|114|21|126|190|207| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1299|451|1452|1918|2384|[14] 合并资产负债表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|5870|5744|5928|6442|6920| |应收账款（百万元）|322|294|330|369|413| |存货（百万元）|738|482|492|590|679| |流动资产合计（百万元）|8636|8296|8711|9669|10829| |长期股权投资（百万元）|64|71|74|78|82| |固定资产（百万元）|521|612|826|1115|1505| |在建工程（百万元）|62|227|295|383|498| |非流动资产合计（百万元）|2050|2401|2978|3514|4181| |资产总计（百万元）|10686|10698|11689|13183|15011| |流动负债合计（百万元）|639|391|724|1339|2477| |非流动负债合计（百万元）|119|100|170|288|490| |负债合计（百万元）|759|491|147|36|-126| |股东权益合计（百万元）|9912|10191|11542|13147|15137| |负债及股东权益合计（百万元）|10686|10698|11689|13183|15011|[15] 合并现金流量表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|689|731|1047|1472|1797| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|63|-574|-582|-734|-986| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|-270|-372|-281|-224|-333| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|750|-168|184|514|478|[16]

报告公司投资评级 - 投资评级为买进 [7][9] 报告的核心观点 - 随着DeepSeek降低AI应用门槛，国内互联网大厂进入算力军备竞赛，未来三年国内算力需求将跨越式增长，DRAM行业迎来机遇，澜起作为国内内存接口芯片龙头将受益，业绩增长空间打开，目前股价对应2026年PE38倍，相对于其他算力芯片龙头，公司估值尚有提升空间，给予买进建议 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年2月20日A股价72.44元，上证指数3350.78，股价12个月高/低为87.09/41.96元，总发行股数和A股数均为1144.79百万股，A股市值829.29亿元，主要股东为香港中央结算有限公司，持股10.19%，每股净值9.22元，股价/账面净值7.86，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为9.4%、13.3%、40.2% [2] 近期评等 - 2024年10月31日前日收盘49.95元，评等为买进，产品组合中互联类芯片占比96%，津逮服务器平台占比4% [3] 业绩情况 - 得益于DDR5内存接口芯片需求旺盛以及多高性能芯片新品规模出货，公司预计2024年实现营收36.4亿元，YOY增长59.2%，实现净利润13.8 - 14.4亿元，YOY增长206% - 219%，扣非后净利润12.2 - 12.8亿元，较上年同期增231% - 247%；4Q24预计实现营收10.7亿元，YOY增长40%，QOQ增长18%，实现净利润4 - 4.6亿元，YOY增长84% - 113%，扣非后净利润3.5 - 4亿元，YOY增长64% - 87% [9] 盈利预测 - 维持此前盈利预测，预计公司2025 - 26年实现净利润17.7亿元和21.9亿元，YOY分别增长28%和24%，EPS分别为1.55元和1.92元，目前股价对应25 - 26年PE分别为47倍和38倍 [9] 合并损益表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3672|2286|4339|5827|7163| |经营成本（百万元）|1967|939|1790|2380|3007| |营业税金及附加（百万元）|6|6|16|22|27| |销售费用（百万元）|86|90|165|221|256| |管理费用（百万元）|202|173|273|350|423| |财务费用（百万元）|-81|-180|-137|-117|-143| |投资收益（百万元）|375|91|160|150|150| |营业利润（百万元）|1415|472|1581|2110|2593| |利润总额（百万元）|1414|472|1579|2108|2591| |所得税（百万元）|114|21|126|190|207| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1299|451|1452|1918|2384| [14] 合并资产负债表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|5870|5744|5928|6442|6920| |应收账款（百万元）|322|294|330|369|413| |存货（百万元）|738|482|492|590|679| |流动资产合计（百万元）|8636|8296|8711|9669|10829| |长期股权投资（百万元）|64|71|74|78|82| |固定资产（百万元）|521|612|826|1115|1505| |在建工程（百万元）|62|227|295|383|498| |非流动资产合计（百万元）|2050|2401|2978|3514|4181| |资产总计（百万元）|10686|10698|11689|13183|15011| |流动负债合计（百万元）|639|391|724|1339|2477| |非流动负债合计（百万元）|119|100|170|288|490| |负债合计（百万元）|759|491|147|36|-126| |股东权益合计（百万元）|9912|10191|11542|13147|15137| |负债及股东权益合计（百万元）|10686|10698|11689|13183|15011| [15] 合并现金流量表 |项目|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|689|731|1047|1472|1797| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|63|-574|-582|-734|-986| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|-270|-372|-281|-224|-333| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|750|-168|184|514|478| [16]

股份减持 - 2025年2月5 - 19日，珠海融英及其一致行动人减持300万股，占总股本约0.26%[4] - 本次权益变动后，持股102,817,762股，占总股本8.98%[4] - 本次权益变动合计减持比例为0.28%[6] 后续计划 - 珠海融英及其一致行动人计划减持不超11,447,892股，占总股本不超1%[9] - 减持期间为2025年2月5日起3个月内，未实施完毕[9] 其他情况 - 2024年12月18日，因限制性股票归属，持股比例被动稀释0.01%[6] - 公司无实际控制人，权益变动不影响治理和经营[4]