上证科创板50成份指数表现 - 7月3日科创50指数上涨0.24%报984.95点，成交额197.04亿元 [1] - 近一个月上涨0.57%，近三个月下跌3.92%，年内累计下跌0.64% [2] 指数构成与权重分布 - 由科创板市值大、流动性好的50只证券组成，基日2019年12月31日（基点1000点） [2] - 前十大权重股：中芯国际(10.35%)、海光信息(8.5%)、寒武纪(7.68%)、澜起科技(6.2%)、中微公司(5.28%)、金山办公(4.24%)、联影医疗(4.21%)、传音控股(2.35%)、芯原股份(2.27%)、九号公司(2.27%) [2] - 全部样本来自上海证券交易所 [2] 行业配置特征 - 信息技术占比68.86%，医药卫生11.91%，工业11.41%，可选消费4.45%，原材料2.72%，主要消费0.66% [2] 样本调整机制 - 每季度调整（3/6/9/12月第二个星期五的下一交易日），单次调整比例不超过10% [3] - 采用缓冲区规则：前40名候选优先纳入，前60名老样本优先保留 [3] - 权重因子随定期调整变更，临时调整适用于退市、合并等特殊情况 [3]

市场表现 - A股市场午后上行，科创芯片50ETF（588750）探底回升，当前微跌0.1%，资金连续2日增仓超6400万元 [1] - 科创芯片50ETF成分股涨跌不一，澜起科技涨超2%，中芯国际、寒武纪微涨，芯原股份跌超4%，海光信息、中微公司微跌 [6] 行业动态 - 全球三大EDA软件厂商新思科技、楷登电子和西门子已恢复对华服务，三家合计占据全球EDA市场74%份额（新思31%、楷登30%、西门子13%）[3] - 中国EDA产业国产替代加速，华大九天模拟设计工具支持28nm，概伦电子SPICE仿真工具进入全球五大晶圆厂中的三家供应链 [4] - 2028年中国制造类EDA市场规模预计达42.2亿元，2024-28年均复合增长率21.2% [4] 政策与国产化进展 - 国家大基金三期重点支持半导体设备和零部件国产替代，多地政府配套专项基金及税收优惠 [4] - 2024年中国晶圆厂国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年19% [4] 行业基本面 - 全球半导体进入上行周期，2024年销售额增速达17%，2025Q1芯片板块净利润同比+15.1% [5] - 科创芯片50ETF标的指数2025Q1净利润增速70%，全年预计归母净利润增速104% [5] 需求增长驱动 - AI芯片需求爆发，互联网大厂未来三年年均资本开支1100-1200亿元布局云和AI基础设施 [7] - 2025年新一代AI芯片规模预计超1500亿美元，2027年全球AI芯片市场或达4000亿美元（保守估计1100亿美元）[7] 投资标的 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性高达20%，场外可关注联接基金（A：020628；C：020629）[7]

市场表现 - 中证人工智能产业指数(931071)上涨0.70%，成分股新易盛上涨2.95%，深桑达A上涨2.62%，石头科技上涨2.52%，浪潮信息上涨2.19%，乐鑫科技上涨2.16% [1] - 人工智能ETF(515980)上涨0.59%，盘中换手1.24%，成交4343.88万元，近1周日均成交1.72亿元 [3] 规模与资金流向 - 人工智能ETF最新规模达34.91亿元，前一交易日融资净买额1665.38万元，最新融资余额1.23亿元 [3] - 中证人工智能产业指数前十大权重股合计占比52.07%，包括中际旭创、新易盛、科大讯飞、豪威集团、中科曙光等 [3] 行业与指数特点 - 中证人工智能产业指数选取50只最具代表性上市公司证券，反映人工智能产业整体表现，聚焦业务纯度与成长潜力 [3] - 华富人工智能ETF(515980)独家跟踪该指数，捕捉算力基建与应用创新双重机遇 [6] - 场外投资者可通过华富人工智能ETF联接基金(A类008020，C类008021)布局人工智能板块 [7] 行业前景与观点 - 人工智能行业是一季报及二季报订单趋势中确定性较高的景气延续方向，占据成长端核心地位 [4] - 中证人工智能产业指数满足投资者对AI赛道整体布局需求，同时减缓行业发展中的潜在风险 [4]

外资机构对A股上市公司的调研情况 - 今年以来643家外资机构调研A股公司4835家次，全球头部对冲基金Point72 Asset Management和高盛（亚洲）证券有限公司调研均超百次 [1] - 电子、医药生物、机械设备行业是外资关注度较高的行业，分别有142家、114家和104家公司接受调研 [2] - 深圳市汇川技术股份有限公司成为外资关注度最高的上市公司，年内共迎来67轮调研，合计接待485家次外资机构 [2] 外资关注的热点话题 - AI应用、人形机器人布局、创新药研发、分红和并购计划成为外资关注的热点话题 [1] - 外资机构对AI应用落地进展、人形机器人布局的关注度明显提升，例如乐鑫信息科技被问及AI端侧产品落地进展 [2] - 外资对新经济相关细分方向关注度上升，特别是AI端落地情况、人形机器人的布局 [3] 外资对中国资产的看法 - 多家国际投行上调中国经济增长预期，花旗将2025年GDP增长预期从4.7%上调至5%，摩根士丹利和德意志银行分别上调今明两年经济增速 [4] - 中国资产吸引力提升的原因包括科技领域突破、政策环境稳定、新质生产力发展、低估值和流动性优势 [4] - A股核心资产将受益于国内政策稳定、经济增长回稳等有利因素，对海外资金吸引力更大 [4] 外资关注的具体投资领域 - 科技领域包括算力相关基础设施、AI应用、安全相关领域以及人形机器人等方向 [5] - 养老领域因人口老龄化趋势下创新药需求增长 [5] - 制造业领域包括新能源汽车产业链、固态电池、人形机器人相关配套零部件等方向 [5] - 新消费领域如创新IP赋能的新消费领域 [5]

澜起科技股份回购进展 - 公司于2025年6月21日首次披露回购方案，计划在2025年6月23日至9月19日期间以2亿元~4亿元自有资金回购A股股份，回购价格上限为118元/股，用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 截至2025年6月30日，公司累计回购100.20万股（占总股本0.09%），支付金额7904.86万元，实际回购价格区间为77.79元/股~81.91元/股 [1] - 回购方案经第三届董事会第八次会议审议通过，通过集中竞价交易方式实施，符合《上市公司股份回购规则》等监管要求 [1] 相关ETF市场表现 食品饮料ETF（515170） - 跟踪中证细分食品饮料产业主题指数，近五日下跌0.35%，市盈率19.78倍，最新份额56.5亿份（增加1650万份），主力资金净流出14.1万元，估值分位16.14% [3] 游戏ETF（159869） - 跟踪中证动漫游戏指数，近五日上涨5.77%，市盈率43.26倍，最新份额55.3亿份（减少2.8亿份），主力资金净流入3551.8万元，估值分位64.06% [3] 科创半导体ETF（588170） - 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，近五日下跌0.29%，最新份额2.3亿份（减少1200万份），主力资金净流出683.6万元 [3] 云计算50ETF（516630） - 跟踪中证云计算与大数据主题指数，近五日涨跌幅为0%，市盈率101.52倍，最新份额5.0亿份（无变化），主力资金净流出141万元，估值分位88.12% [4]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

股份回购 - 2025年第一次回购方案首次披露日为2025/6/21[3] - 实施期限为2025年6月23日至9月19日[3] - 预计金额2亿至4亿元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] - 截至2025年6月30日累计回购股数100.20万股[3][6] - 占总股本比例0.09%[3][6] - 累计已回购金额约7904.86万元[3][6] - 实际价格区间77.79元/股至81.91元/股[3][6] - 第一次回购价格不超过118元/股[4] - 第二次回购方案需2025年7月7日股东大会审议[3]

澜起科技股票数据 - 综合得分55 75分 趋势方向较强 [1] - 当日主力成本82 00元 5日主力成本81 02元 20日主力成本76 91元 60日主力成本未披露 [1] - 过去一年涨停1次 跌停0次 [1] - 北向资金持股量10718 94万股 占流通股9 38% [1] - 昨日北向资金净卖出20 41万股 增仓比-0 018% 5日累计增仓比-0 003% 20日累计增仓比0 302% [1] 技术面分析 - 短期压力位82 00元 支撑位79 05元 中期压力位83 89元 支撑位78 01元 [2] - 中期趋势不明朗 需观察主力资金动向 [2] - 7月1日主力资金净流出4140 48万元 占总成交额-4% 其中超大单净流出1216 04万元 大单净流出2924 44万元 [2] - 散户资金同日净流出463 23万元 [2] 关联板块表现 - 半导体板块当日上涨0 30% 中芯概念板块上涨0 81% [2] - 人工智能板块下跌0 29% 云计算板块下跌0 63% [2]

公司股价表现 - 截至2025年6月27日收盘价为80.15元，较上周81.57元下跌1.74% [1] - 本周最高价81.5元，最低价77.45元 [1] - 当前总市值917.55亿元，在半导体板块市值排名7/161，两市A股市值排名151/5151 [1] 公司回购计划 - 首次回购45万股，占总股本0.04%，支付金额3511.76万元，回购价格区间77.79-78.29元/股 [1] - 回购方案实施期限为2025年6月23日至9月19日，预计总金额2-4亿元，用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 前十名股东中香港中央结算有限公司持股10.22%，中国电子投资控股有限公司持股5.06% [1] H股发行计划 - 拟在香港联交所主板发行H股，发行规模不超过总股本9%，可超额配售15% [2] - 募集资金用于全互连芯片技术研发和全球市场拓展 [2] - 拟聘请安永会计师事务所为审计机构 [2] 临时股东大会 - 将于2025年7月7日召开，审议H股发行上市、公司章程修订等议案 [2][3] - 同时审议第二次A股回购方案，拟以不超过118元/股回购2-4亿元用于减资 [2] 相关ETF表现 - 科创半导体ETF(588170)近五日涨幅3.48%，最新份额2.3亿份 [5] - 云计算50ETF(516630)近五日涨幅7.04%，市盈率100.19倍，估值分位87.82% [6] - 游戏ETF(159869)近五日涨幅2.00%，市盈率41.36倍，估值分位62.21% [5]

公司动态与IPO计划 - 澜起科技正筹划赴港上市，计划发行H股并在港交所上市，规模或达10亿美元 [3][4][6] - 公司已聘请中金公司、摩根士丹利和瑞银集团负责筹备香港IPO [7][11] - 若成功上市，将成为"A+H"双重上市案例 [8] 财务状况 - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达70.36亿元 [12] - 2024年实现营收36.39亿元，同比增长59.2%；净利润14.12亿元，暴涨213.1% [13] - 2025年一季度营收12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增长135.14% [17] - 互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，同比增长53.31%，创历史新高 [14] 业务与市场 - 境外市场贡献25.77亿元营收，占总营收逾70% [16] - 公司研发人员占比74.65%，人均年薪近百万元，2024年合计发放薪酬约5.33亿元 [40] 公司历史与治理 - 创始人杨崇和现年67岁，被誉为"IC设计业海归第一人"，1994年回国创业 [22][25] - 公司2019年登陆上交所科创板，截至当前股价较发行价上涨超200% [28][33] - 公司无控股股东和实际控制人，两位创始人各持股218万股 [34][35] - 2024年两位创始人均领取999万元税前报酬，高管薪酬显著高于其他管理层 [37][38] 战略分析 - 赴港募资被视为战略性行为，旨在提升品牌国际化认知度和增强海外客户信任度 [21] - 募资将用于高端研发投入和海外布局，补充10亿美元"弹药" [21] - 公司选择在A股上市公司纷纷赴港上市的背景下冲刺香港市场 [42][44]