定增预案修改 - 盛美上海修改44.8亿元定增预案，这是继2021年科创板IPO募资36.85亿元后的第二次大规模融资 [1] - 募资用途包括研发平台建设（9.2亿）、设备迭代研发（22.55亿）及补充流动资金（13亿） [1] - 公司宣称定增旨在缩小与海外巨头的研发差距，并通过临港百亿产能项目实现平台化转型 [1] 资金状况与市场质疑 - 截至2025年一季度，公司货币资金28.72亿元，交易性金融资产1.32亿元，合计可动用资金约30亿元 [1] - 2025年一季度公司资产负债率36.06%，有息负债13.96亿元 [1] - 2021年IPO募资36.85亿元中仍有5.23亿元未使用，占比近15% [1] - 公司多次将闲置募集资金用于理财：2023年使用最高15亿元购买保本型理财产品，2024年额度缩减至2亿元 [1] - 市场质疑公司账面资金充裕、前次募资未用完、高额理财与募资并行存在矛盾 [1] 募投项目延期与股东反对 - 前次募投项目存在多次延期情况，盛美半导体设备研发与制造中心项目从2023年两次延期至2025年6月 [2] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未进行投入 [2] - 2025年2月延长定增决议有效期的议案遭到12%中小股东反对，累计投出36.1万股反对票 [2] 行业竞争态势 - 半导体设备行业竞争已从"资本竞赛"转向"技术耐力赛" [2] - 市场关注45亿定增能否转化为真正的技术壁垒与市场份额 [2]

盛美上海定向增发修订要点 发行方案修订 - 更新本次发行股票数量上限及募集资金总额[2] - 调整各募投项目具体投入金额分配[2] - 同步更新公司总股本、控股股东持股比例测算等控制权相关数据[2] - 新增审议程序说明：第二届董事会第二十次会议通过二次修订稿[1][2] 募投项目调整 - 研发和工艺测试平台建设项目更新资金投入金额[2][3] - 高端半导体设备迭代研发项目补充2024年度营收及净利润同比增长率数据[4] - 补充流动资金项目同步更新2024年度营收增长率[4] 财务及运营数据更新 - 新增公司研发人员数量及学历构成情况[3][5] - 补充汇兑收益、毛利率、资产总额等关键财务指标[4] - 披露公司及部分子公司被列入"实体清单"的风险因素[4] 合规性文件修订 - 论证分析报告更新发行程序合法性说明[4][5] - 可行性报告调整募集资金投向与公司技术/市场储备的匹配性陈述[5][7] - 科技创新领域说明文件同步修订各项目资金分配及必要性分析[7] 股东权益影响 - 更新最近三年现金分红执行情况[4] - 重新测算本次发行对每股收益等即期回报指标的摊薄影响[6][7]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币448,200万元，扣除发行费用后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [1] - 本次发行数量不超过公司发行前总股本的10%，即不超过44,129,118股 [2] - 发行完成后公司总股本将从43,874.08万股增至48,542.03万股 [3] 财务影响测算 - 基于2025年扣非净利润较2024年增长20%、持平和减少20%三种情景进行每股收益测算，但未披露具体数值 [3][4] - 测算未考虑股权激励、股票回购等可能导致股本变动的因素 [3] - 基本每股收益和稀释每股收益的计算遵循《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号》 [4] 募投项目业务关联性 - 募投项目包括研发平台建设、高端设备迭代研发和流动资金补充，均围绕公司主营业务展开 [1][7] - 项目将提升公司研发实力和市场竞争力，巩固行业地位并实现可持续发展 [7] - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、PECVD等）和后道先进封装设备，与募投方向高度协同 [5][9] 技术研发储备 - 公司拥有国际化研发团队，截至2024年底研发人员931人，占比46.50% [8] - 已获授权专利470项（境内176项，境外294项），其中发明专利468项 [10] - SAPS兆声波清洗、TEBO兆声清洗等技术被评估为国际领先或先进水平 [9] 市场客户基础 - 产品已进入海力士、中芯国际、长江存储等国内外主流半导体厂商供应链 [11] - 客户验证周期较长，但公司凭借技术优势建立了品牌示范效应 [11] - 连续多年入选"中国半导体设备五强企业"，技术成果获上海市科技进步一等奖 [10] 填补回报措施 - 通过扩大业务规模、优化工艺流程、加强预算管理提升盈利水平 [12] - 加快募投项目实施进度并严格管理资金使用 [12] - 已制定《未来三年股东分红回报规划》完善利润分配机制 [13] 相关主体承诺 - 董事及高管承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [13][14] - 控股股东承诺不干预公司经营，若违反承诺将依法承担补偿责任 [14]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行 [1] - 会议应出席监事3名，实际出席3名，全体监事认可会议通知时间及议案内容 [1] - 会议召开符合《公司法》《证券法》及公司章程规定，由监事会主席TRACY DONG LIU主持 [1] 监事会会议审议情况 - 全票通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》（赞成率100%） [1] - 全票通过《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》（赞成率100%） [1] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2] - 全票通过《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）的议案》（赞成率100%） [2]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）根 据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关 规定，结合公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）方 案及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制 定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称"本说明"）。 除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》释义部分内容一致。 一、公司主营业务 公司主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导 体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离 子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及 硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供 定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、 产品良率，并降低生产成本。 公 ...

发行议案 - 2024年度向特定对象发行A股股票相关议案经多届董事会和股东大会审议通过[1] - 2025年5月20日第二届董事会第二十次会议审议通过相关二次修订稿议案[1] 内容修订 - 修订《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）》多项内容[1][3] - 修订《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票论证分析报告（二次修订稿）》[4] - 修订《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）》[5] - 修订《关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺（二次修订稿）的公告》[7] 数据更新 - 依据2024年数据更新公司研发人员数量及学历情况[3][5] - 更新2024年度公司营业收入、归属于上市公司股东的净利润同比增长率[3][6] - 更新公司专利相关数据[3][6] - 更新公司最近三年现金分红情况[3] - 更新本次发行的募集资金金额以及各募投项目的投入金额[8] - 更新“研发和工艺测试平台建设项目”的募集资金投入金额[8]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-035 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 6 月 12 日 9 点 00 分 召开地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路 388 号 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 6 月 12 日 至2025 年 6 月 12 日 （七） 涉及公开征集股东投票权 无 二、 会议审议事项 本次股东大会审议议案及投票股东类型 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | A 股股东 | | | 非累积投票议案 | | | 1 | 关于 2024 年年度报告及摘要的议案 | √ | | 2 | 关于 2024 年度董 ...

会议情况 - 2025年5月20日公司第二届监事会第十九次会议召开[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案表决 - 多项向特定对象发行A股股票相关议案均3票赞成，占100%，0票弃权反对[3][4][5][6] 公告信息 - 公告日期为2025年5月22日[8]

会议情况 - 2025年5月20日公司第二届董事会第二十次会议召开，6名董事全部出席[2] 议案表决 - 《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》获100%赞成票通过[3] - 《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》获100%赞成票通过[3] - 《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案》获100%赞成票通过[5] - 《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（二次修订稿）的议案》获100%赞成票通过[6] - 《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）的议案》获100%赞成票通过[7] - 《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（二次修订稿）的议案》获100%赞成票通过[8] - 《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）的议案》获100%赞成票通过[9]