证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-033 上海硅产业集团股份有限公司 关于召开2025年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 6 月 5 日 14 点 00 分 召开地点：上海市嘉定区新徕路 200 号一楼会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 6 月 5 日 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第二次临时股东大会 至2025 年 6 月 5 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 股东大会召开日期：20 ...

上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 二〇二五年六月 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 目 录 | 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会须知 | 4 | | --- | --- | | 上海硅产业集团股份有限公司 年第二次临时股东大会议程 2025 | 6 | | 议案一：关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法 | | | 规条件的议案 | 9 | | 议案二：关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案. | 10 | | 议案三：关于《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》 | | | 及其摘要的议案 | 20 | | 议案四：关于本次交易构成关联交易的议案 21 | | | 议案五：关于本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市的议案 | 22 | | 议案六：关于本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号》第四条规定的议案 | 24 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-031 上海硅产业集团股份有限公司 第二届监事会第十七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十七次会 议于 2025 年 5 月 19 日以通讯方式召开。本次会议的通知于 2025 年 5 月 7 日以 邮件方式送达全体监事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，会议由 监事会主席杨路先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规及《上海硅产业集团股份有限公司》 （以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议由监事会主席杨路先生主持，经全体监事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易符合相关法律法规条件的议案》 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公 司（以下简 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-030 上海硅产业集团股份有限公司 第二届董事会第二十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十九次 会议于 2025 年 5 月 19 日以通讯方式召开。本次会议的通知于 2025 年 5 月 7 日 以邮件方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议 由董事长俞跃辉先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规及《上海硅产业集团股份有限公司》 （以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议由董事长俞跃辉先生主持，经全体董事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易符合相关法律法规条件的议案》 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公 司（以下简 ...

收购交易 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买海富半导体基金、晶融投资等交易对方持有的新昇晶投46.7354%股权 [1] - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买海富半导体基金、晶融投资等交易对方持有的新昇晶科49.1228%股权 [1] - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买海富半导体基金、晶融投资等交易对方持有的新昇晶睿48.7805%股权 [1] 配套融资 - 沪硅产业拟募集配套资金不超过35名特定投资者 [1]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目完成，上海工厂达60万片/月产能，2024年出货超500万片，累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达120万片/月规模 [3] - 晋科硅材料截至2024年底完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证 [3] - 新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目按计划推进，预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，获授权24项；申请实用新型专利44项，获授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及持续高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已完成，上海工厂完成60万片/月产能建设，2024年出货超500万片，历史累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达到120万片/月规模 [3] - 截至2024年底，晋科硅材料完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证，释放产能 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - 芬兰Okmetic推进产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域应用，射频滤波器和功率器件应用销售占比增长，MEMS和传感器应用市场份额保持较高水平，其200mm半导体特色硅片扩产项目预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并向多个国内客户送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产，将联合上下游开发新型衬底，布局未来无线通信和光通信器件衬底需求 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[2] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[2] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[3] - 2025年3月7日召开董事会和监事会审议通过交易议案[3] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[4] - 2025年4月9日发布交易进展公告[4] 交易进展 - 截至公告披露日，尽职调查等工作有序推进[5] - 交易尚需公司再次召开董事会、股东大会审议等[6] - 交易能否获批及获批时间存在不确定性[6] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月8日[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 沪硅产业发布2024年度及2025第一季度报告，2024年营收约33.9亿元同比增约6.2%，归母净利润约 -9.7亿元同比降约620.3%，毛利率约 -9.0%同比降约25.4pct；2025年Q1营收约8.0亿元同比增约10.6%、环比降约11.8%，归母净利润 -2.1亿元同比降约5.5%、环比增约52.0%，毛利率约 -11.5%同比降约3.8pct、环比降约2pct。营收增长因行业回暖及300mm半导体硅片产能释放，利润端承压因产品单价承压、扩产和研发投入致费用高增、存货资产减值损失提升 [5] - 2024年公司研发投入达2.7亿元占营收比重约7.9%，除300mm大硅片领域，还针对新能源汽车等市场加大各品类产品研发投入 [6] - 200mm及以下半导体硅片受市场需求未完全恢复和客户库存消化影响，2024年出货量减少3.3%，业务收入降至10.5亿元（yoy -27.9%）；子公司相关产能方面，200mm及以下抛光片、外延片合计超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计超6.5万片/月 [6] - 2024年公司300mm硅片出货达505.2万片（yoy +72.1%）、营收21.1亿（yoy +52.8%），已覆盖逻辑等应用领域和国内客户需求；目前300mm硅片合计产能达65万片/月，未来产能升级项目完成后将翻倍至120万片/月 [7] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2600万/2.17亿/3.47亿元，对比此前预期的2025 - 2026年利润有所下调，对应PE为1871.18/220.43/137.88x，维持“增持”评级 [8] 财务指标总结 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347| |净利润同比（%）|-620.3%|102.6%|748.9%|59.9%| |毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[11] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|9070|8397|9856|11709| |非流动资产（百万元）|20200|20874|20769|20526| |资产总计（百万元）|29270|29271|30626|32235| |流动负债（百万元）|3803|3872|4594|5190| |非流动负债（百万元）|6265|6626|7006|7616| |负债合计（百万元）|10068|10498|11600|12806| |少数股东权益（百万元）|6902|6906|6942|6998| |归属母公司股东权益（百万元）|12299|11866|12084|12431|[12] 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |营业成本（百万元）|3692|3633|4501|5162| |营业利润（百万元）|-1163|32|264|422| |利润总额（百万元）|-1164|31|263|421| |净利润（百万元）|-1122|30|253|404| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347|[12] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|-788|1045|1449|1816| |投资活动现金流（百万元）|-4116|-2574|-2134|-2129| |筹资活动现金流（百万元）|2440|-266|276|473| |现金净增加额（百万元）|-2480|-1787|-409|160|[12] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|-750.9|102.7%|730.0%|59.7%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|-620.3|102.6%|748.9%|59.9%| |获利能力 - 毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |获利能力 - 净利率（%）|-28.6%|0.6%|3.8%|5.2%| |获利能力 - ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |获利能力 - ROIC（%）|-3.2%|0.6%|1.7%|2.3%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|34.4%|35.9%|37.9%|39.7%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|52.4%|55.9%|61.0%|65.9%| |偿债能力 - 流动比率|2.38|2.17|2.15|2.26| |偿债能力 - 速动比率|1.68|1.39|1.31|1.38| |营运能力 - 总资产周转率|0.12|0.15|0.19|0.21| |营运能力 - 应收账款周转率|4.39|4.00|4.05|3.89| |营运能力 - 应付账款周转率|9.29|7.83|8.85|8.55|[12] 每股指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |每股经营现金流（摊薄）（元）|-0.29|0.38|0.53|0.66| |每股净资产（元）|4.48|4.32|4.40|4.53|[12] 估值比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[12]