行业背景 - 创新材料产业规模突破6万亿元，年增速20%，成为全球增长最快的新材料市场 [2] - "十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料 [2] - 半导体材料国产化率从2020年的15%提升至2024年的25%，新能源材料领域磷酸铁锂正极材料国产化率达95% [2] - 高端光刻胶、航空发动机材料等国产化率不足10% [2] - 行业呈现三大特征：政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展 [2] - 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料等前沿领域催生千亿级新赛道 [2] 市场现状分析 产业规模与结构分布 - 2024年总体规模达6万亿元，预计2025年突破1万亿元 [4] - 半导体材料(增速50%)、新能源材料(52%)、生物医用材料(87%)构成三大增长极，传统结构材料增速稳定在8-10% [4] - 长三角占据半导体材料领域45%份额，珠三角主导新能源材料，京津冀在生物医用材料方面形成集群优势 [4] 应用领域重构 - 传统应用（航空航天、汽车制造）占比从2019年的65%降至2023年的48% [6] - 新兴领域如AI服务器（MLCC用量增长100%）、折叠屏手机（UTG玻璃需求年增30%）、氢能源（质子交换膜国产化率60%）快速崛起 [6] - 安集科技CMP抛光液全球市占率达5% [6] 竞争格局与产业链演变 - 行业集中度加速提升，呈现"国家队引领+民营专精"的双轨格局 [7] - 中国建材集团2023年研发投入超100亿元，在碳纤维、氮化硅陶瓷等领域实现突破 [7] - 赣锋锂业规划10万吨固态电解质产能，乐普医疗可降解支架进入临床三期 [7] - 中国在大宗材料产业化方面领跑，但在高端半导体材料、生物医用级材料方面仍与美日存在代际差距 [7] - 半导体材料领域形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发模式，新能源材料呈现"车企+电池厂+材料商"三位一体研发 [7] - 传统经销模式占比降至40%，定制化服务(35%)、技术授权(15%)、联合研发(10%)等增值模式成为主流 [7] - 低端产能过剩(利用率仅65%)，高纯度电子级材料仍依赖进口 [7] 影响因素分析 政策环境与制度创新 - 工信部《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》明确超导材料、石墨烯等七大方向 [9] - "十五五"规划设立新材料产业发展领导小组，统筹关键材料攻关 [9] - 广东省设立百亿元级新材料产业基金，重点投向半导体材料 [9] - 首批次应用保险补偿机制覆盖80%关键材料，使企业研发风险降低30% [9] - 中国建材集团参与制定ISO国际标准52项 [9] 技术创新与产业升级 - 中科院通过高通量计算+实验，将新型锂电电极材料研发周期缩短70% [10] - AI辅助设计使高温合金性能提升20% [10] - 新材料领域发明专利仅占全球12%，远低于美国的38% [10] - 中复神鹰西宁基地实现2.5万吨碳纤维单线规模全球最大，单位成本下降40% [10] - 中材科技锂电池隔膜厚度降至5μm，良品率达90% [10] 市场需求与产业痛点 - AI服务器推动高频高速CCL材料需求增长60%，新能源汽车使MLCC用量达传统车6倍 [11] - 宁德时代麒麟电池采用硅碳负极，能量密度突破400Wh/kg [11] - 医疗材料临床审批需5-7年，半导体材料晶圆厂认证需2-3年 [12] - 企业平均研发投入占比15%，高于制造业平均水平(2.3%) [12] - 复合型材料工程师缺口达20万 [12] 未来预测分析 市场规模与增长动力 - 2025年达1万亿元，2030年突破3万亿元，CAGR保持18% [14] - 12英寸硅片自给率从15%提升至50%，带动半导体材料规模达3000亿元 [14] - 固态电池材料(CAGR 60%)、钙钛矿光伏(50%)等前沿领域爆发 [14] - AI服务器材料需求年增30%，生物可降解材料在医疗领域渗透率突破25% [14] - 长三角R&D投入占比4.5%，成渝聚焦"军转民"材料应用，粤港澳探索跨境数据驱动的新材料研发新模式 [14] 技术趋势与产业变革 - 未来五年技术突破聚焦四大方向：极限性能突破、智能化升级、绿色制造、跨界融合 [15] - "逆向创新"模式兴起，预计到2030年，30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [15] 国际竞争格局演变 - 全球形成三极竞争格局：美国主导基础研发，日本掌控精密制造，中国优势在产业化速度 [16] - 技术"脱钩"风险加剧，美国出口管制清单新增量子计算材料，欧盟拟限制石墨产品进口 [16] - 高纯靶材、电子级气体等35种材料进口依赖度超80% [16] 企业战略建议 - 龙头企业布局"材料+装备+算法"全栈能力，中小企业深耕单点技术，初创企业探索颠覆性创新 [18] - 半导体材料企业与晶圆厂建立"认证+采购"长期协议，生物材料企业提前5年布局临床试验，新能源材料商嵌入车企电池技术路线图 [19] 投资策略建议 - 重点布局三大赛道：国产替代确定性高、技术迭代受益者、平台型技术公司 [23] 政策与行业建议 - 国家层面构建"三支柱"支撑体系：基础研究、应用转化、国际合作 [23] - 行业协会建立"红名单"共享合格供应商数据库，组织共性技术攻关，推动建立材料全生命周期碳足迹标准 [23]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][7] 报告的核心观点 - 2025年一季报业绩符合预期，2024年年报业绩低于预期，主要受硅片市场价格压力、新厂折旧增加及商誉减值影响 [7] - 2025Q1营收同比增长，毛利率环比承压，归母净利润环比改善；2024年硅片市场低景气，沪硅产业毛利率下降 [7] - 2024年300mm半导体硅片销量高增，但扩产项目亏损；200mm硅片价格承压，计提商誉减值 [7] - 高端硅片产品竞争力提升，2024年开发多款新产品并通过认证和销售 [7] - 调整盈利预测，考虑扩产和价格因素，下调2025 - 26年营收和归母净利润预测，新增2027年预测；采用PS估值，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月30日收盘价17.43元，一年内最高/最低27.34/12.41元，市净率4.1，股息率0.23%，流通A股市值47,415百万元 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.23元，资产负债率36.85%，总股本/流通A股2,747/2,720百万 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|3,388|6.2|-971|-620.3|-0.35|-9.0|-7.9|-49| |2025Q1|802|10.6|-209|-|-0.08|-11.4|-1.8|/| |2025E|4,610|36.1|-189|-|-0.07|8.6|-1.6|-253| |2026E|5,370|16.5|93|-|0.03|15.8|0.8|518| |2027E|6,540|21.8|309|233.9|0.11|19.1|2.5|155| [6] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,190|3,388|4,610|5,370|6,540| |营业成本（百万元）|2,665|3,692|4,212|4,522|5,293| |主营业务利润（百万元）|511|-322|374|819|1,212| |营业利润（百万元）|179|-1,163|-191|92|338| |利润总额（百万元）|178|-1,164|-191|92|338| |净利润（百万元）|161|-1,122|-191|92|324| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|187|-971|-189|93|309| [8]

LED照明行业 - 2023年全球LED防爆照明市场销售额达49亿元，预计2028年增至79亿元，CAGR为7.8%，主要应用于石油采矿、军事基地及工业领域[4] - LED防爆灯因安全照明需求增长显著，成为行业重要驱动力[4] 外墙翻新服务市场 - 2023年全球外墙翻新服务市场已具规模，预计2030年进一步扩大，2024-2030年CAGR未披露具体数值但存在稳定增长[9] - 北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度是主要区域市场[9] 红外光学市场 - 全球红外光学市场规模预计以12.5%的CAGR增长，2028年达250亿美元[11] - 行业增长受军事、安防及工业检测需求推动[11] 高压清洗机市场 - 2029年全球高压清洗机市场规模预计达40.4亿美元，2024-2029年CAGR为4.7%[14] - 欧美贸易政策对海外市场形成结构性影响[14] 血制品市场 - 中国血制品市场规模预计2027年达88.71亿美元，2022-2027年CAGR为12.1%[16] - 行业呈现高速扩张态势[16] 渗透性泻药市场 - 2022年渗透性泻药市场份额达31.78%，代表药物包括乳果糖、聚乙二醇等[18] - 肠道健康经济崛起推动市场产业化布局[18] 季铵化合物市场 - 2023年全球季铵化合物销售额12亿美元，预计2030年达16.05亿美元，CAGR为4.3%[20] - 应用领域涵盖消毒剂、柔软剂等化学制品[20] 锌锰一次电池市场 - 2018-2022年全球锌锰电池市场规模CAGR为3.2%，2022-2029年预计提升至3.9%[23] - 碱性及碳性电池仍具较大增长潜力[23] 半导体陶瓷加热器市场 - 2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模预计20.1亿美元，2022年CR5达91%[26] - 半导体用陶瓷静电卡盘2030年市场规模预计16.3亿美元，CR10为92%[26] 电能质量监测市场 - 2029年全球电能质量监测产品市场规模预计4.8亿美元，CAGR为4.6%[28] - AI技术融合推动产品创新加速[28] 谷朊粉市场 - 2030年谷朊粉市场规模有望突破60亿元，2024-2030年CAGR为4.8%[31] - 健康消费升级与植物基食品需求扩张是核心驱动力[31] 车灯市场 - 2028年全球车灯市场规模预计476亿美元，头部企业目标市占率10%[34] - 智能化升级与全球化布局成关键增长路径[34] 工业芯片市场 - 2023年全球前五大工业芯片厂商市占率合计46%，欧美日企业仍占垄断地位[37] - 自主芯片研发成为国家工业安全战略重点[37] 工业物联网市场 - 2021年全球工业物联网市场规模980.86亿美元，预计2027年达3038.59亿美元，CAGR为20.74%[39] - 传感器作为底层核心部件面临需求爆发[39] 功能性薄膜市场 - 2031年全球功能性薄膜市场规模预计832.7亿美元，CAGR为6%[42] - 电子、建筑、新能源等领域推动高端化应用延伸[42] 椰汁市场 - 2030年全球椰汁市场规模预计86.5亿美元，2024-2030年CAGR为8.1%[44] - 植物基饮料赛道持续扩容[44] 汽车微电机市场 - 2029年全球汽车微电机市场规模预计195.6亿美元[46] - 汽车电动化与智能化驱动需求增长[46] MOSFET市场 - 2022年全球MOSFET市场CR10达80%，英飞凌等国际品牌主导[49] - 国内企业华润微、士兰微进入前十但份额仍有限[49] 数据中心模块化电源市场 - 2030年数据中心模块化不间断电源市场规模预计39.67亿美元[51] - 液冷技术革新成为高密度算力场景新趋势[51] 半导体硅片市场 - 2024年全球半导体硅片销售额158.7亿美元，预计2031年达271.1亿美元，CAGR为8.1%[52] - 300mm大硅片2030年占比将超76.7%[52] VIP板市场 - 2022年全球VIP板销售额17亿美元，欧洲占40%、中美合计超45%[54] - 绝热性能优势推动冰箱领域渗透率提升[54] 机器人关节模组市场 - 2031年全球机器人关节模组销售额预计58.9亿元，2025-2031年CAGR为13.3%[57] - 工业自动化需求催生高速增长[57] 物流用eVTOL市场 - 2024年全球物流用eVTOL市场规模2.04亿美元，预计2031年达16.82亿美元，CAGR为35.7%[59] - 货运无人机成为新兴应用突破口[59] 高速直连铜电缆市场 - 2029年全球高速DAC电缆市场规模预计17亿美元，CAGR为12.3%[61] - 数据中心流量爆发驱动高速互联需求[61] HVDC市场 - 2029年全球HVDC市场规模预计156.8亿美元，CAGR为6.9%[63] - AI数据中心加速替代传统UPS电源[63] 海洋机器人市场 - 2022年海洋机器人UUV市场中ROV占62.83%，AUV占37.17%[67] - 深海勘探商业化推动产业链发展[67] 大豆蛋白市场 - 2020年全球大豆蛋白市场规模228亿元，中国占50%份额，预计2026年达288亿元，CAGR为3.4%[70] - 植物蛋白需求持续释放增长潜力[70] 家用储能市场 - 2024年Tesla、BYD和LG合计占全球家用储能系统41%市场份额[72] - 能源转型加速行业集中度提升[72] BAW滤波器市场 - 2023年全球BAW滤波器销售额73.46亿美元，预计2030年达136.5亿美元，CAGR为9.4%[74] - 5G通信推动射频器件需求激增[74] 解热镇痛原料药市场 - 2025年全球消化胃溃疡药物市场规模预计201.7亿美元，2019-2025年CAGR为3.8%[76] - 医药原料供应链稳定性受关注[76] 电动护理床市场 - 2023年全球电动护理床市场规模61亿元，预计2030年达78亿元，CAGR为3.6%[78] - 老龄化社会催生医疗康护需求[78] 汽车悬挂减震器市场 - 2023年全球汽车悬挂减震器市场规模130.9亿美元，预计2030年达165.4亿美元，CAGR为3.6%[81] - 汽车轻量化与舒适性需求并存[81] 胶原蛋白肠衣市场 - 2029年全球胶原蛋白肠衣市场规模预计7.92亿美元，CAGR为3.92%[85] - 中国作为核心产区贡献近半产能[85] 以太网PHY芯片市场 - 2023年全球以太网PHY芯片市场规模30亿美元，预计2030年达128亿美元，CAGR超20%[87] - 海外厂商仍占据技术主导地位[87] 石英晶振市场 - 2023年全球石英晶振市场规模33.86亿美元，预计2029年达67.09亿美元，CAGR为12.07%[89] - AI算力需求推动元件技术升级[89] 半导体封装材料市场 - 2024年全球先进半导体封装材料市场规模136.1亿美元，预计2031年达280.5亿美元，CAGR为10.2%[91] - 芯片集成度提升带动材料创新[91] 电子级锡焊料市场 - 2023年全球电子级锡焊料市场规模68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元，CAGR为6.75%[93] - 中国占全球61.07%份额且增速高于平均水平[93] 脓毒症治疗药市场 - 2023年全球脓毒症治疗药销售额35.97亿美元，预计2030年达56.27亿美元[95] - 特异性药物研发存在巨大未满足需求[95] ADHD药物市场 - 2024年全球ADHD药物市场规模132.4亿美元，预计2031年达186.5亿美元，CAGR为4.9%[97] - 精神健康领域用药需求稳定增长[97] 车载以太网关市场 - 2024年全球车载以太网关销售额9.35亿美元，预计2031年达32.36亿美元，CAGR为19.7%[99] - 智能网联汽车推动车载通信架构升级[99]

报告发布 - 公司将于2025年04月24日、04月26日发布2024年度报告及2025年第一季度报告[3] 业绩说明会 - 公司计划于2025年05月23日16:00 - 17:00举行业绩说明会[3] - 会议以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][5] - 投资者可在2025年05月16 - 22日提问，23日在线参与[5][6] - 参加人员包括总经理等[6] - 联系人业务部，电话021 - 52589038，邮箱pr@sh - nsig.com[7]

会议信息 - 公司第二届监事会第十六次会议于2025年4月25日通讯召开[2] - 会议通知于2025年4月17日邮件送达全体监事[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议情况 - 会议审议通过《关于2025年第一季度报告的议案》[3] - 表决情况为3票赞成，0票反对，0票弃权[3]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十八次会议于2025年4月25日通讯召开[2] - 会议通知4月17日邮件送达全体董事[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案审议 - 审议通过2025年第一季度报告议案[3] - 审议通过拟减持其他权益工具投资议案，需股东大会审议[4] - 审议通过处置部分交易性金融资产议案[5][6] 处置授权 - 授权期内处置股票成交金额不超最近一期经审计总资产50%[6] - 处置利润不超最近一个会计年度经审计净利润50％[6] - 授权期限至本次董事会审议通过之日起12个月内[6]

股权情况 - 公司通过子公司持有法国上市公司Soitec 208.60万股股份，占其总股本的5.84%[3] 减持计划 - 2025年4月25日拟减持Soitec不超1,086,008股，将在法交所择机减持[4] - 授权经营管理层实施，有效期12个月，需股东大会审议[4] 影响说明 - 减持基于经营战略，收益不确定，将依规披露进展[6]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入达8 02亿元，其中300mm半导体硅片收入同比增长16%，200mm及以下半导体硅片(含受托加工服务)收入同比增长8% [1] - 300mm半导体硅片收入增速显著高于全球行业平均增速5 7%，200mm硅片收入增速优于全球行业平均增速(全球200mm硅片出货面积同比下降2 9%) [1] - 经营利润受扩产项目固定成本、产品价格调整及存货减值损失增加等因素影响，研发投入持续增长对短期业绩造成波动 [1] 研发投入与技术创新 - 2025年第一季度研发投入达7,929 82万元，同比增长29 24%，研发费用率提升至9 89% [2] - 已开发300mm半导体硅片新产品150余款，60余款进入量产供应，累计通过认证产品规格达750余款 [2] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片领域技术全球领先，新傲科技在200mm外延片领域技术国内领先，两者均为国际SOI硅片主要供应商 [3] 产能扩张与项目进展 - 300mm硅片总产能攀升至65万片/月(上海临港新增30万片/月项目投产+太原5万片/月中试线通线)，产能规模国内领先 [2] - 子公司新傲科技及新傲芯翼建成8万片/年300mm高端硅基材料试验线，产品覆盖功率、射频、硅光等领域 [2] - 太原300mm硅片产能升级项目完成5万片/月中试线建设，计划2025年将高端硅基材料试验线产能提升至16万片/年 [3] 行业前景与战略布局 - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达6,971亿美元(同比+11%)，AI、汽车电子与工业数字化为核心驱动力 [4] - 公司通过上海、太原两地产能升级项目及高端硅基材料试验线建设，积极布局射频、功率器件、硅光等高端应用领域 [3] - 技术储备与产能扩张为公司在半导体材料国产化趋势中抢占先机，未来增长潜力与高端应用领域技术深度融合直接相关 [4]

主要会计数据和财务指标 - 2025年一季度基本每股收益为-0.0760元，较2024年同期下降5.56%，2023年同期为0.0380元 [1] - 每股净资产4.23元，同比下降12.6%，较2023年同期下降19.12% [1] - 每股公积金保持稳定为2.56元，与2024年同期持平 [1] - 每股未分配利润0.38元，同比下降30.91% [1] - 营业收入8.02亿元，同比增长10.62%，但略低于2023年同期8.03亿元 [1] - 净利润亏损2.09亿元，亏损幅度同比扩大5.56%，2023年同期盈利1.05亿元 [1] - 净资产收益率-1.74%，同比下降25.18个百分点 [1] 股东结构变化 - 前十大流通股东合计持股比例66.51%，较上期减少2309.62万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金持股20.84%保持第一大股东地位 [2] - 华夏上证科创板50ETF增持675.12万股至9328.51万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF增持193.70万股至6629.79万股 [2] - 诺安成长混合新进前十大股东，持股4177.62万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出前十大股东 [2] 分红政策 - 公司本报告期不进行利润分配和资本公积金转增股本 [2]

营业收入相关 - 本报告期营业收入80,160.72万元，较上年同期增长10.60%[5] - 2025年第一季度营业总收入8.02亿元，较2024年第一季度的7.25亿元增长10.6%[19] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计7,929.82万元，较上年同期增长29.24%[5] - 研发投入占营业收入的比例本报告期为9.89%，较上年同期增加1.42个百分点[6] 资产相关 - 本报告期末总资产2,922,564.04万元，较上年度末减少0.15%[6] - 2025年3月31日货币资金为4,601,252,532.24元，较2024年12月31日的5,155,523,168.56元有所减少[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为168,517,902.14元，较2024年12月31日的226,422,185.57元减少[13] - 2025年3月31日应收账款为713,471,263.03元，较2024年12月31日的974,623,260.20元减少[13] - 2025年3月31日应收款项融资为70,483,666.52元，较2024年12月31日的25,202,268.64元增加[13] - 2025年3月31日预付款项为336,489,978.32元，较2024年12月31日的251,179,688.54元增加[13] - 2025年3月31日存货为1,693,015,520.84元，较2024年12月31日的1,541,669,224.17元增加[15] - 2025年3月31日流动资产合计8,574,904,774.61元，较2024年12月31日的9,070,128,098.69元减少[15] - 2025年3月31日资产总计29,225,640,352.51元，较2024年12月31日的29,269,842,383.90元略有减少[15] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,162,414.30万元，较上年度末减少5.49%[6] - 2025年所有者权益合计184.55亿元，较之前的192.01亿元下降3.9%[17] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计4,134.08万元[8] 硅片业务相关 - 2025年第一季度全球硅片出货面积同比增长4.6%，300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%，200mm半导体硅片出货面积同比下降2.9%[8] - 公司主营业务收入较上年同期增长约16%，300mm半导体硅片收入较上年同期增长约13%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入较上年同期增长约8%[8] 经营活动现金流量相关 - 公司报告期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加17,738.02万元[8] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为10.6760750599亿美元，2024年第一季度为5.9383256838亿美元，同比增长约79.78%[24] - 2025年第一季度收到的税费返还为6018.073251万美元，2024年第一季度为7799.564465万美元，同比下降约22.84%[24] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为11.8667364323亿美元，2024年第一季度为6.8657764992亿美元，同比增长约72.84%[24] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为13.5317003555亿美元，2024年第一季度为10.304542999亿美元，同比增长约31.32%[25] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 1.6649639232亿美元，2024年第一季度为 - 3.4387664998亿美元，亏损同比减少约51.58%[25] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计51330087.52元，2024年第一季度为4018034.95元[32] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计50925320.10元，2024年第一季度为8097665.54元[33] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额404767.42元，2024年第一季度为 - 4079630.59元[33] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数64,819户，表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占比19.87%[11] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有无限售条件流通股567,000,000股[11] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本10.71亿元，较2024年第一季度的9.44亿元增长13.5%[19] 净利润相关 - 2025年第一季度净利润为净亏损2.80亿元，较2024年第一季度的净亏损2.29亿元扩大22.4%[20] - 2025年第一季度净利润为 - 13205637.80元，2024年第一季度为 - 44237646.22元[31] 负债相关 - 2025年流动负债合计40.05亿元，较之前的38.03亿元增长5.3%[16] - 2025年非流动负债合计67.66亿元，较之前的62.65亿元增长8.0%[16] - 2025年负债合计107.71亿元，较之前的100.68亿元增长7.0%[16] 每股收益相关 - 2025年基本每股收益为 -0.076元/股，2024年为 -0.072元/股[21] - 2025年稀释每股收益为 -0.076元/股，2024年为 -0.072元/股[21] 综合收益总额相关 - 2025年综合收益总额为 -7.46亿元，较2024年的 -18.48亿元亏损幅度收窄[21] 投资活动现金流量相关 - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为34.8129247421亿美元，2024年第一季度为41.8311844258亿美元，同比下降约16.78%[25] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为39.6969271255亿美元，2024年第一季度为58.6220292804亿美元，同比下降约32.28%[25] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 4.8840023834亿美元，2024年第一季度为 - 16.7908448546亿美元，亏损同比减少约70.91%[25] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计2467815285.94元，2024年第一季度为3609017492.32元[33] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计2402029185.44元，2024年第一季度为4001207478.54元[33] 筹资活动现金流量相关 - 2025年第一季度筹资活动现金流入小计为8.0024709897亿美元，2024年第一季度为1.0837723095亿美元，同比增长约638.41%[25] - 2025年第一季度筹资活动现金流出小计为5.9802574319亿美元，2024年第一季度为1.2447909219亿美元，同比增长约380.43%[25] 费用相关 - 2025年第一季度管理费用9915043.30元，2024年第一季度为7841257.96元[30] - 2025年第一季度财务费用8302177.19元，2024年第一季度为5282123.82元[30] 营业利润相关 - 2025年第一季度营业利润为 - 16861830.83元，2024年第一季度为 - 57855064.16元[30] 现金及现金等价物净增加额相关 - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额65787936.00元，2024年第一季度为 - 396344441.98元[33]