证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-021 锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为向特定对象发行股份；股票认购方式为网下，上市股 数为 10,305,736 股。 本次股票上市流通总数为 10,305,736 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 4 月 11 日。 一、本次上市流通的限售股类型 三、本次上市流通的限售股的有关承诺 本次上市流通的限售股属于向特定对象发行股票，认购对象承诺所认购的股 票限售期为自公司向特定对象发行结束之日起 6 个月。除上述承诺外，本次申请 上市的限售股股东无其他特别承诺。 截至本公告披露之日，本次申请上市的限售股股东均严格履行了上述承诺， 不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。 四、中介机构核查意见 经核查，保荐机构国泰君安证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）认为： 神工股份上述限售股份持有人严格履行了其在公司以简易程序 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-020 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内 根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及 时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞 价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）。公司拟回购的股份将用于 实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.00 元/股（含），回购资金总 额不低于人民币 1,500.00 万元（含），不超过人民币 3,000.00 万元（含），同时 授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限 ...

业绩总结 - 公司2023年实现营收1.35亿元，同比下降74.96%[1] - 公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比下降143.70%[1] - 公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限[1] - 公司预计2024/2025/2026年分别实现收入2.32/6.07/11.33亿元，归母净利润0.12/1.50/3.21亿元，维持“买入”评级[4] - 2026年预计营业收入将增长86.8%，达到1133百万元[8] - 2026年预计净利率将达到28.3%，较2023年增长24.6%[8] - 2026年预计ROE将达到14.5%，较2023年增长18.4%[8] 公司展望 - 公司大直径硅材料有望释放较大的业绩弹性，硅零部件业务有望打开公司第二成长曲线[2] 投资评级 - 投资评级标准中，买入类型表示预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上[9] 公司声明 - 报告声明数据来源可靠，力求独立客观公平，不受其他利益相关方干扰[11] - 报告免责声明中指出报告信息仅供参考，不构成证券买卖出价或询价[13] - 公司声明可能会发出与报告不一致的报告，报告内容仅反映当日判断[14] - 公司声明可能持有报告中提到公司的证券头寸并进行交易[15] 公司信息 - 中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司，注册资本为50.6亿元人民币[19] - 公司经营范围包括证券经纪、证券自营、证券投资咨询等多项业务[19] - 公司在全国多地设有分支机构，并正在建设更多分支机构[19]

业绩总结 - 神工股份2023年营业收入同比下降74.96%[1] - 神工股份2023年硅片产品收入同比增长166%[2] - 神工股份2023年国内营收占比提升至59%[4] - 神工股份2023年净利润为-70百万元，2024年预测净利润为114百万元[8] - 神工股份2023年每股收益为-0.43元，2024年预测每股收益为0.66元[8] - 神工股份2023年营业总收入为135百万元，2024年预测为395百万元[8] - 神工股份2023年归母净利润为-69百万元，2024年预测为112百万元[8] 未来展望 - 神工股份2024年PE为30X，维持“买入”评级[5] - 神工股份2024年归母净利润预测为1.1/2.6亿元，新增2026年利润预测值为4.2亿元[5] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场表现来定义[11] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[12] - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准，建议投资者不仅仅依靠投资评级来做决定，应该阅读整篇报告获取完整信息[13]

财务业绩：收入和利润（同比环比） - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为亏损人民币6910.98万元[14] - 公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-6910.98万元[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-69.109百万元，同比下降143.70%[32][34] - 2023年公司营业收入为1.35亿元，同比下降74.96%[31] - 2023年营业收入为135.033百万元，同比下降74.96%[33] - 2023年公司营业收入13503.32万元，同比下降74.96%[45] - 公司2023年营业收入为135,033,152.23元，同比下降74.96%[110][111] - 归属于上市公司股东的净利润为-69,109,800元，同比下降143.70%[110] - 扣除非经常性损益的净利润-7,155.53万元同比下降146.00%[100] - 2023年公司营业收入13,503.32万元同比下降74.96%[100] - 归属于上市公司股东的净利润-6,910.98万元同比下降143.70%[100] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 营业成本为134,918,233.29元，同比下降52.54%[111] - 研发投入总额为2246.56万元，同比下降42.95%[87] - 研发费用同比下降42.95%至2,247万元[128] - 公司计提停工损失38,789,008.43元[113][114] - 公司停工损失3878.90万元，计提存货跌价准备3042.37万元[46] - 半导体大尺寸硅片业务毛利率为-216.46%，营业成本26,134,202.32元超过收入8,258,252.08元[113] - 大直径硅材料直接材料成本同比下降82.33%至2,692万元[120] - 硅零部件直接材料成本同比上升244%至1,242万元[120] - 半导体硅材料生产成本同比下降48.65%至1.305亿元[120] 业务表现：大直径硅材料 - 公司主力大直径硅材料业务因半导体周期下行需求减少收入下滑较大[9] - 大直径硅材料业务收入8354.66万元[47] - 大直径硅材料产品收入83,546,572.18元，同比下降82.45%，其中16寸以上产品收入32,593,741.90元[113] - 16英寸以上产品收入占比从2022年28.95%提升至2023年39.01%[51] - 大直径硅材料16英寸以上产品收入占比上升至39.01%[69] - 16寸以下产品生产量同比下降98.03%至29,736.16mm[116] - 公司大直径多晶硅材料产能扩大约一倍[47] - 公司大直径硅材料技术在全球市场具有竞争优势 专注16英寸以上产品[74] - 16英寸以上大直径硅材料产能扩张较快确保产能大于下游厂商[99] 业务表现：硅零部件 - 硅零部件业务收入3763.90万元，实现同比翻倍增长[46] - 硅零部件产品收入37,639,002.83元，同比上升166.00%[113] - 硅零部件产品收入达到3763.9万元以上，实现翻番增长[53] - 硅零部件生产量同比增长13.41%至3,560ea[116] - 公司开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件已实现批量生产[78] - 公司已有数十个硅零部件料号通过12英寸集成电路制造厂商评估认证[53] - 配合国内刻蚀机厂开发的硅零部件已有十余个料号通过认证并批量供货[53] - 在12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证[97] - 12英寸硅零部件已有十余个料号通过认证并实现小批量供货[97] - 公司硅零部件已获数十个料号通过12英寸集成电路制造厂商评估认证[69] 业务表现：半导体大尺寸硅片 - 半导体大尺寸硅片业务收入825.83万元[46] - 半导体大尺寸硅片实现收入825.83万元[55] - 半导体大尺寸硅片库存量同比增长80.72%至107,464pc[116] - 公司重资产硅片业务仍处于评估认证阶段暂未产生相应回报[9] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目规划年产能180万片，一期设备达5万片/月规模化生产[55] - 二期硅片生产设备新增10万片/月产能正陆续安装调试[55] - 公司硅片加工设备产能已达每月5万片，另每月10万片新设备已进场安装调试[148] - 8英寸测试片已定期出货给日本客户[97] 研发活动 - 研发投入占营业收入的比例为16.64%，同比增加9.34个百分点[33] - 研发投入占营业收入比例为16.64%，同比增加9.34个百分点[87] - 研发费用投入2246.56万元[46] - 公司获得发明专利5个，累计发明专利10个[85] - 公司获得实用新型专利18个，累计实用新型专利75个[85] - 公司研发多晶硅晶体致密性优化技术，减少空洞发生概率[83] - 公司研发硅部件精密刻蚀洗净技术，减少颗粒度并隔离金属离子[84] - 公司研发硅片表面颗粒清洗技术，减少硅片表面颗粒污染[84] - 研发投入总额4860万元，本期投入2135.48万元，累计投入3159.56万元[89][91] - 研发人员数量84人，占公司总人数比例23.93%[94] - 研发人员薪酬合计1126.68万元，平均薪酬13.41万元[94] - 研发人员学历结构：博士3人，硕士5人，本科40人，专科23人，高中及以下13人[94] - 研发人员年龄结构：30岁以下21人，30-40岁40人，40-50岁11人，50-60岁9人，60岁及以上3人[94] 技术进展 - 公司掌握大直径单晶硅制造技术，实现无磁场条件下晶体生长并降低单位生产成本[63] - 半导体级硅材料纯度达到10到11个9，满足7nm及以下先进制程要求[63] - 公司具备8英寸半导体级硅片晶体生长及表面精密加工核心技术[66] - 硅片加工技术持续改善平坦度指标，提高产出率以满足下游需求[67] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[98] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平[79] - 使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[79] - 多晶硅原材料与回收料配比投入并量产[79] - 单位炉次投料量及良品产量不断增长[79] - 无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术有效降低点缺陷密度[80] - 通过改良清洗配方降低酸的使用量达到同样去除金属效果[80] - 优化线切割过程参数有效控制硅片的翘曲度[80] - 控制晶体中的氧浓度及增加异种元素浓度控制氧化合物析出[80] - 精准控制各种长晶参数精确控制晶体电阻率的均匀性[80] - 综合硅片平坦度、表面粗糙度控制等技术有效控制200mm抛光片雾化现象[80] - 精密磨削工艺将表面粗糙度控制在Ra0.2至Ra0.8区间内[81] - 精密磨削工艺使平面度达到微米级别[81] - 公司联合开发化学机械抛光工艺可实现复杂异形面快速抛光[78] 市场与行业环境 - 全球半导体市场规模5200亿美元，同比下滑9.4%[44] - 2023年全球半导体市场规模下滑9.4%至约5200亿美元[140] - 全球半导体硅片2023年出货量126.02亿平方英寸同比下降14.3%，销售额123亿美元同比下降10.9%[60] - 全球半导体每月晶圆产能2023年增长5.5%至2960万片（200mm当量），2024年预计增长6.4%突破3000万片[143] - 中国半导体产能2023年同比增长12%达每月760万片晶圆，2024年预计同比增加13%至每月860万片晶圆[143] - 中国2023年月芯片产能达760万片同比增长12% 2024年预计达860万片同比增长13%[72] - 全球2024年计划新建35座晶圆厂 中国占16座[72] - 中国2024年将开始运营18个半导体产能项目[143] - 2024年全球晶圆制造设备市场规模预计增长5-6%至875-1000亿美元[141] - 国内硅零部件市场规模估计为18亿元人民币/年，其中定制改进需求15亿元/年，OEM需求3亿元/年[52] - 预计未来3-5年国内硅零部件国产化率将从5%提升至50%以上[52] - 国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，带动硅零部件需求增长[144][147] - 全球半导体市场2024年增长来自前沿逻辑芯片、代工、生成式AI和高性能计算应用[70] - 全球8英寸硅片需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片需求中轻掺硅片占比近100%[66] - 台积电2023年高性能计算和智能手机收入占比分别为43%和38%[71] - 台积电2023年高性能计算和车用电子平台同比增长0%和15% 智能手机、物联网和消费电子同比下滑8%、17%和16%[71] - 三星电子2023年销售额同比下降14.3% 营业利润同比下降84.9%[71] - 台积电2024年资本开支预计280亿至320亿美元，与2023年基本持平[142] - SEMI预测2024年全球半导体产能将增长6.4%[59] - 美国为《芯片和科学法案》拨款1亿美元支持半导体产业[74] 公司财务和现金流 - 公司累计未分配利润为人民币33443.93万元[14] - 公司截至2023年12月31日累计未分配利润为人民币33443.93万元[14] - 经营活动产生的现金流量净额为82.209百万元，同比下降36.83%[32][34] - 经营活动产生的现金流量净额82,209,545.12元，同比下降36.83%[111] - 经营活动现金流量净额同比下降36.83%至8,221万元[129] - 投资活动产生的现金流量净额为-330,147,166.73元，主要因理财投资支出[111] - 基本每股收益为-0.43元/股，同比下降143.43%[33][34] - 加权平均净资产收益率为-4.31%，同比下降15.15个百分点[33] - 货币资金增长32.61%至8.28亿元人民币，占总资产比例42.82%，主要因公司收到募集资金[132] - 应收账款下降46.93%至5219万元人民币，占总资产比例2.7%，主要因公司收入减少[132] - 存货下降21.45%至1.46亿元人民币，占总资产比例7.57%[132] - 固定资产增长26.64%至5.12亿元人民币，占总资产比例26.49%，主要因在建工程转固[132] - 交易性金融资产下降26.14%至4063.70万元人民币，占总资产比例2.1%[132] - 境外资产规模为1208.75万元人民币，占总资产比例0.63%[134] - 应交税费下降95.34%至31.45万元人民币，主要因企业所得税减少[132] - 递延收益增长99.45%至2811.03万元人民币，主要因政府补助增加[132] - 交易性金融资产期末余额为40.636百万元，对当期利润影响为0.529百万元[41] - 非经常性损益项目中政府补助为2.591百万元[38] 公司治理和股东回报 - 公司2023年度拟不进行利润分配不派发现金红利[14] - 公司2023年度不进行资本公积转增股本[14] - 公司2023年度不送红股[14] - 公司2023年度拟不进行利润分配不派发现金红利不转增股本不送红股[192] - 公司现金分红政策要求每年现金方式分配利润不低于当年可分配利润的10%[191] - 公司成熟期无重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低80%[191] - 公司成熟期有重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低40%[191] - 公司成长期有重大资金支出时现金分红占利润分配比例最低20%[191] - 公司制定股东分红回报规划，明确利润分配需经出席股东大会股东所持表决权的1/2以上通过[188] - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持表决权的2/3以上通过[190] - 2022年限制性股票激励计划授予价格调整为32.16元/股[195] - 预留授予向32名激励对象授予13.00万股限制性股票[195] - 作废首次授予激励对象第一个归属期限制性股票合计156000股[196] - 公司计划将股权激励作为常态化激励机制[152] 公司运营和客户 - 境外销售收入55,993,380.95元，同比下降86.51%[113] - 境外营业收入下降主要因大直径硅材料产品收入减少所致[115] - 主要客户包括日本三菱材料韩国SK化学等境外企业[102] - 原材料采购集中度高主要供应商为瓦克化学和SUMCO JSQ[102] - 前五名客户销售额占比61.84%达8,350.05万元[121][123] - 公司全资子公司包括日本神工半导体株式会社和上海泓芯企业管理有限责任公司[21] - 公司控股子公司福建精工半导体有限公司通过锦州精合半导体有限公司开展业务[21] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，产品为半导体单晶硅、大尺寸硅片及零部件[82] - 公司原材料成本中多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大，预计2024年多晶硅价格维持历史低位[145] - 原始多晶硅原料价格下降至历史价格中枢，降低大直径硅材料原料成本[69] - 公司硅零部件产品已进入长江存储和SK Hynix大连厂，正在推进客户送样认证[149][150] - 认证周期长且成本高，客户认证涉及技术评审、样品检测等多阶段程序[62] - 公司轻掺低缺陷硅片技术匹配电源管理、微控制器、射频芯片等严苛技术指标需求[145] - 公司计划通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，有效控制成本[150] 公司战略和未来展望 - 公司2023年创立十年来首次面临亏损[9] - 公司计划扩大生产规模，确保及时响应客户需求扩充产能[151] - 公司针对国内12英寸集成电路制造厂商需求展开更多品种硅零部件研发[151] - 公司计划提升高技术门槛、高毛利产品的生产和销售比重[151] - 公司半导体大尺寸硅片产能将稳健扩充[151] - 公司深化低缺陷路线下高技术含量及高毛利产品研发，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片[151] - 公司争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证并形成小批量订单[151] 公司董事会和管理层 - 公司报告期内共召开2次股东大会[155][159] - 公司报告期内共召开6次董事会会议[155] - 公司报告期内共召开6次监事会会议[156] - 公司2023年董事会共召开6次会议，所有董事均亲自出席，无缺席情况[173][174] - 公司审计委员会在2023年共召开4次会议，审议包括年度报告、财务决算、预算、利润分配等议案[177][178] - 薪酬与考核委员会在2023年3月8日召开1次会议，审议并通过了2023年度董事及高级管理人员薪酬方案[179] - 战略委员会在2023年3月8日召开会议，审议并通过了2023年度财务预算报告及2022年度募集资金存放与使用专项报告[180] - 战略委员会在2023年7月10日召开会议，审议并通过了4项关于以简易程序向特定对象发行股票的更新方案及募集资金使用可行性分析报告[180] - 公司2023年3月17日董事会审议通过2022年度利润分配方案[171] - 公司2023年4月21日董事会通过以简易程序向特定对象发行股票相关议案[172] - 公司2023年7月17日董事会通过以简易程序向特定对象发行股票竞价结果议案[172] - 公司2023年8月25日董事会审议通过2023年半年度报告及募集资金存放与使用情况专项报告[172] - 公司2023年10月27日董事会审议通过2023年第三季度报告[172] - 公司2023年使用闲置募集资金进行现金管理[171][172] - 公司2023年开展远期外汇交易业务[172] - 公司2023年向金融机构申请综合授信额度[172] 管理层和核心技术人员薪酬 - 董事长兼总经理潘连胜2023年税前报酬总额为200万元[161] - 董事兼副总经理袁欣2023年税前报酬总额为130万元[161] - 日本籍董事兼核心技术人员山田宪治2023年税前报酬总额为126.43万元[161] - 三位独立董事李仁玉、吴粒、刘竞文2023年税前报酬均为12万元[161] - 监事会主席哲凯2023年税前报酬总额为9.84万元[161] - 监事方华和刘晴2023年税前报酬分别为20.09万元和15.22万元[161] - 核心技术人员秦朗2023年税前报酬总额为10.99万元[161] - 公司董事监事高管及

锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告（刘竞文） 一、 独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）的 独立董事，2023年度我按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等有关法律法规、规范性 文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》等规定赋予的权力和义务，积极参 加公司股东大会、董事会及各专门委员会会议，勤勉履职，审议各项议案，发挥 专业特长，为公司经营发展提出合理化建议。通过对董事会审议的重大事项发表 审慎、客观的独立意见，为董事会的科学决策提供有力支撑，促进公司规范运作 和治理水平的提升。现将2023年度履职情况汇报如下： 公司第三届董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，占董事会人数三分之 一，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）独立董事任职董事会专门委员会的情况 审计委员会：吴粒、李仁玉、庄坚毅，吴粒担任主任委员审计委员会 提名委员会：李仁玉、刘竞文、山田宪治，李仁玉担任主任委员 薪酬与考核委员会：吴粒、刘竞文、李仁玉，吴粒担任主任委员 战略委员会：潘 ...

锦州神工半导体股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总 则 第一条 为规范锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 的议事方式和决策程序，促使董事和董事会有效地履行其职责，提高董事会科 学决策水平，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律、 行政法规、其他规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）的规定，制定本规则。 第二章 董事会会议 第四条 董事会会议分为定期会议和临时会议。 定期会议每年应当至少召开两次，原则上应在上下两个半年度各召开一次 定期会议。 第五条 有下列情形之一的，董事会应当召开临时会议； （一）代表十分之一以上表决权的股东提议时； （四）董事长认为必要时； （五）独立董事（经全体独立董事过半数同意）提议时； （六）总经理提议时； （七）法律、行政法规及《公司章程》规定的其他情形。 第二条 董事会的议事方式是召开董事会会议。 第三条 董事按规定参加董事会会议是履行董事职责的基本方式。 （二）三分之一以上董事提议时； （三）监事会提议时； 第六条 下列事项应当经公司独立董事专门会议审议，并由全体独立董事 过半数同意后，方可提交董 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-014 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或 公司）2023 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工 ...

锦州神工半导体股份有限公司 独立董事关于第二届董事会第十七次会议 相关事项的独立意见及专项说明 我们作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董 事，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公 司独立董事管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定，在认真审阅了 公司第二届董事会第十七次会议议案及相关资料后，发表独立意见如下： 一、《关于公司2023年度利润分配方案的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：根据相关法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，公司2023年 度实现归属于母公司所有者的净利润为负，不符合现金分红条件的相关规定， 因此不进行利润分配。我们认为该利润分配方案符合《公司法》《公司章程》 等有关规定及公司实际情况，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东合法 权益的情形。 综上，我们同意《关于公司2023年度利润分配方案的议案》。 二、《关于公司2023年度内部控制评价报告的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司2023年度不存在财务报告内部控制重大缺陷，公 司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-011 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年度利润分配方 案为：不进行利润分配，同时不以资本公积转增股本。 公司 2023 年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十七次会议和第二届 监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。 本年度不进行现金分红，主要原因为 2023 年度实现归属于上市公司股东的 净利润负，不符合《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）现金分红条件的相关规定。 一、 利润分配方案内容 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市 公司股东的净利润为人民币-6,910.98万元，截至2023年12月31日，公司累计未 分配利润为人民币33,443.93万元。根据《锦州神工半导体股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）规定，公司当年盈利及累计未分配利润为正数时 进行利润分配。 根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事 项的通知》《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》及《公司章程》等 相关规定 ...