三孚新科(688359)
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三孚新科:公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造
每日经济新闻· 2025-07-30 16:41
高阶PCB制造领域产品布局 - 公司已形成完整的产品矩阵,包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商,且多为行业龙头企业或上市公司 [1] AI应用领域布局 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 针对高精度线路制造需求,公司已开展先进表面处理工艺的研发布局 [1] 投资者关注的技术方向 - 投资者提问涉及公司在mSAP(半加成法)和CoWoP(芯片封装基板)方面的布局,但公司回应未明确提及相关进展 [3]
三孚新科:在高阶PCB制造领域已形成完整产品矩阵
快讯· 2025-07-30 15:51
公司产品布局 - 在高阶PCB制造领域形成完整产品矩阵 包括水平沉铜 脉冲电镀 填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商 客户多为PCB行业龙头企业或上市公司 [1] - 已开展高精度线路制造相关先进表面处理工艺的研发布局 [1] 技术应用领域 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 产品覆盖PCB制造过程中关键制程所需专用化学品及配套设备 [1]
三孚新科(688359.SH):PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造
格隆汇· 2025-07-30 15:51
公司业务布局 - 在高阶PCB制造领域形成完整产品矩阵 包括水平沉铜 脉冲电镀 填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户已覆盖五十余家PCB制造商 客户多为PCB行业龙头企业或上市公司 [1] 技术应用与研发 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 针对高精度线路制造需求 已开展相关先进表面处理工艺的研发布局 [1]
苏州绿镀环境科技有限公司成立,注册资本200万人民币
搜狐财经· 2025-07-26 04:11
公司成立信息 - 苏州绿镀环境科技有限公司于近日成立,法定代表人为安继红,注册资本200万人民币 [1] - 公司由太仓群策文化有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司共同持股 [1] - 公司注册地址为江苏省苏州市太仓市北京路189号锦琪工业园10号厂房二层 [1] 股权结构 - 苏州镀聊表面处理技术中心(有限合伙)持股40% [1] - 太仓群策文化有限公司持股30% [1] - 广州三孚新材料科技股份有限公司持股30% [1] 经营范围 - 主营业务包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 [1] - 涉及工程和技术研究和试验发展、环境保护监测、生态资源监测等领域 [1] - 包含水污染治理、专用设备制造、电子专用材料研发制造销售等业务 [1] - 涵盖新材料技术研发推广、金属材料销售、化工产品销售等业务 [1] - 涉及互联网销售、货物进出口、技术进出口等经营活动 [1] 企业基本信息 - 企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股) [1] - 所属行业为科学研究和技术服务业中的工程和技术研究和试验发展 [1] - 营业期限从2025-7-25至无固定期限 [1] - 登记机关为太仓市数据局 [1]
每日速递 | 2025年H1重卡动力电池装机量约31.7GWh,同比增长230%
高工锂电· 2025-07-24 19:58
电池 - 孚能科技半固态电池成本较液态电池仅高5%-10%,经济性与市场竞争力良好,已实现GWh级别出货,设计产能可达54GWh [2][3] - 普利特首批方形314Ah半固态电池已下线并实现批量交付,成为国内首家完成该技术从实验室到量产线贯通的企业 [4][5][6] - 2025年上半年我国新能源重卡销售约7.9万辆,同比增长185%,带动重卡动力电池装机量约31.7GWh,同比增长230%,其中换电重卡销售2.5万辆,同比增长141% [7] - 德赛电池推出全新设计的主动安全AI电芯,通过创新技术可提前预警电芯安全隐患 [8][9] 材料 - 欧克科技与江西天鸿新材料有限公司签订1.76亿元的《设备买卖合同书》,天鸿新材采购其两条湿法隔膜生产线,合同金额占公司近一年经审计营业收入的40.51% [10][11] - 贵安新区中科星城石墨有限公司"年产10万吨锂电池负极材料一体化生产建设项目(一期)(技改)环境影响报告书"获受理 [12][13] - 三孚新科3D复合铜箔已处于下游电池厂商送样测试阶段,可应用于高端消费电子、低空经济、高端新能源汽车动力电池及固态电池等领域 [14] - 宁德时代全资子公司青海时代新能源科技有限公司极片项目在青海西宁南川工业园区开工,项目总投资50亿元,今年5月宁德时代已追加5亿元 [15][16]
【私募调研记录】玄元投资调研三孚新科
证券之星· 2025-07-23 08:16
调研公司及产品 - 三孚新科3D复合铜箔产品特点包括提升锂电池能量密度、导电率及安全性能 适用于高端消费电子、新能源汽车及储能电池领域 [1] - 产品采用'一步法'复合铜箔制备工艺 适配一步式全湿法复合铜箔电镀设备 并调整电镀液配方及工艺参数 [1] - 3D复合铜箔目前处于送样测试阶段 预计应用于高端消费电子、低空经济、新能源汽车动力电池及固态电池等领域 [1] 产能布局与实施策略 - 公司在江西龙南布局配套5GWh高安全干电极电池制造的关键材料 计划三年内完成投产 [1] - 采用分阶段柔性爬坡策略 动态优化实施进度 [1] 成本与盈利信息 - 3D复合铜箔成本涉及商业机密 但具备成本优化潜力 能提供性价比高的产品 [1] - 对于今年及明年的盈利指引 公司建议关注定期报告 [1] 调研机构背景 - 玄元投资主创团队来自广发证券、易方达基金、摩根士丹利等金融机构 员工平均证券从业经验10年以上 [2] - 投研团队均为硕士及以上学历 毕业于清北、耶鲁、哥大等国内外知名高校 [2] - 公司以"价值·量化 双轮驱动"为核心发展理念 专注权益投资和量化投资两大方向 [2]
A股PET铜箔板块震荡上行,铜冠铜箔、利元亨均涨超6%,中一科技、双星新材、三孚新材等跟涨。
快讯· 2025-07-18 10:03
A股PET铜箔板块表现 - 板块整体呈现震荡上行趋势 [1] - 铜冠铜箔和利元亨涨幅均超过6% [1] - 中一科技、双星新材、三孚新材等公司股价跟随上涨 [1]
研判2025!中国半导体电镀铜行业产业链全景、发展现状、竞争格局及未来趋势分析:本土技术加速替代,百亿赛道绿智共生[图]
产业信息网· 2025-07-15 09:14
行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破:南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著:南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点:无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]
PET铜箔概念下跌1.29%,主力资金净流出29股
证券时报网· 2025-07-10 17:00
PET铜箔概念板块表现 - 截至7月10日收盘,PET铜箔概念板块下跌1.29%,位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内14只个股上涨,涨幅居前的包括三孚新科(+5.32%)、欧莱新材(+3.94%)、诺德股份(+2.03%) [1] - 跌幅居前的个股包括隆扬电子(-10.18%)、中一科技(-7.93%)、大东南(-5.66%) [1][3] 资金流动情况 - PET铜箔概念板块主力资金净流出8.40亿元 [2] - 29只个股获主力资金净流出,其中9只净流出超5000万元 [2] - 铜冠铜箔主力资金净流出1.37亿元居首,德福科技(-1.35亿元)、大东南(-1.16亿元)紧随其后 [2] - 先导智能(+7042.43万元)、诺德股份(+5680.50万元)、三孚新科(+2221.20万元)获主力资金净流入居前 [2] 相关概念板块对比 - 硅能源(+3.39%)、房屋检测(+2.89%)、有机硅概念(+2.51%)为当日涨幅前三的概念板块 [2] - 兵装重组概念(-3.20%)、电子身份证(-1.63%)、无人零售(-1.34%)为当日跌幅前三的概念板块 [2]
三孚新科(688359) - 三孚新科:关于公司2022、2023年股票期权激励计划2025年第二季度自主行权结果暨股份变动的公告
2025-07-01 18:18
股票期权激励计划情况 - 2022年股票期权激励计划第二个行权期可行权400.00万份,2025年4 - 6月行权899,400股,占比22.4850%,截至6月30日累计行权400.00万股,占比100%[2] - 2023年股票期权激励计划第一个行权期可行权180.00万份,2025年4 - 6月行权0股,截至6月7日累计行权0股,占比0.00%[2] - 2023年股票期权激励计划第二个行权期可行权135.00万份,2025年6月行权0股,截至6月30日累计行权0股,占比0.00%[3][4] - 2022年7月5日向15名激励对象授予800.00万份股票期权[10] - 2023年6月8日向9名激励对象授予450.00万份股票期权[17] 股份变动情况 - 截至2025年3月31日股份合计96,579,650股,变动899,400股,截至6月30日为97,759,050股[33] - 2025年5月23日2021年限制性股票激励计划预留部分第三个归属期归属股票280,000股上市流通[33] 资金情况 - 2025年第二季度股票期权激励计划行权获得募集资金28,623,405元,用于补充公司流动资金[34] 其他 - 激励对象行权所得股票于行权日(T日)后的第一个交易日(T + 1日)到达股票账户,并于第二个交易日(T + 2日)上市交易[5] - 2022年、2023年股票期权激励计划行权对公司财务状况和经营成果不构成重大影响[35]