行业投资评级与核心观点 - 报告整体看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链[4][27] - 建议关注2026年第一季度业绩有望超预期的方向，包括AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）及半导体材料[2][4][27] 第一季度业绩有望超预期的方向 - **AI核心算力硬件**：海外大厂对26Q1展望乐观。台积电预估26Q1美元营收346-358亿美元，按中位数测算环比增长4%，同比增长38%[2]。英伟达指引2026年2-4月营收780亿美元，环比增长14.5%，同比增长76.9%[2]。博通指引2026年2-4月营收220亿美元，同比增长47%[2]。AI需求持续强劲，英伟达GB300积极拉货，Rubin量产在即，产业链备货积极[2] - **存储芯片及模组**：大幅涨价趋势延续。美光指引FY26Q3（2026年3-5月）营收335±7.5亿美元，环比增长约40%，同比增长约260%[2]。美光FY26Q2营收环比增长75%，主要靠涨价驱动[2]。三星、SK海力士已于3月通知客户，第二季度DDR5颗粒价格统一上涨约40%，部分存储产品价格涨幅高达100%[2] - **涨价方向**：在AI需求带动下，PCB上游电子布连续涨价，覆铜板涨价紧随其后。3月10日，建滔积层板宣布覆铜板涨价10%[2]。被动元件也出现涨价[2] - **半导体材料**：受晶圆厂稼动率大幅提升及存储芯片高景气度拉动，半导体材料公司Q1展望乐观。中芯国际25Q1稼动率为89.6%，26Q1稼动率预测在96%以上[2]。鼎龙股份预计2026年Q1归母净利润为2.4~2.6亿元，同比增长70.2%~84.4%，环比增长19.5%~29.5%[2] 细分行业观点 - **消费电子**：AI应用落地加速，看好苹果产业链。算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代[5]。多家厂商发布AI智能眼镜，关注海外大厂Meta及苹果、微软等布局[5]。AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等[5] - **PCB**：行业保持高景气度，主要来自汽车、工控政策补贴及AI大批量放量[6]。一季度中低端原材料和覆铜板陆续涨价，但近期地缘冲突增加了原材料价格和宏观预期的不确定性[6] - **元件**： - **被动元件**：26Q1各厂商淡季不淡，形成结构性需求旺盛+成本增加的顺价涨价[20]。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升[20]。以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元[20] - **面板**：LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋电视面板价格变动1、1、2、3美元[21]。OLED方面看好上游国产化机会，国内8.6代线规划带动上游设备材料需求增长+国产替代加速[21] - **IC设计**：持续看好景气度上行的存储板块。TrendForce集邦咨询将2025年第四季一般型DRAM价格涨幅预估从8-13%上修至18-23%[22][23]。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，消费电子补库需求加强[23] - **半导体代工、设备、零部件**：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入[24]。封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求带动先进封装产能紧缺及扩产[24][25]。半导体设备板块，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9%[25]。看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地[26] 行业景气指标与市场表现 - **细分行业景气指标**：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）[4] - **近期市场行情**：回顾本周（2026.03.23-03.27）行情，电子行业涨跌幅为-2.09%[39]。在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子（2.76%）、电子化学品（2.26%）、光学元件（1.57%）；涨跌幅靠后的为印制电路板（-5.84%）、集成电路封测（-4.41%）、LED（-9.27%）[42] 重点公司观点摘要 - **芯原股份**：2025年实现营收31.5亿元，同比增长35.8%[28]。2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%[28]。截至2025Q4，在手订单金额达50.75亿元，环比增长54.4%，同比增长110.9%[28] - **胜宏科技**：预计2025年归母净利润为41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%[29]。AI算力、数据中心等领域多款高端产品已实现大规模量产[30] - **北方华创**：半导体装备产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，平台化布局完善[30] - **中微公司**：用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀设备保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备[31] - **东睦股份**：25H1算力相关的金属软磁SMC实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入约10542万元[32] - **兆易创新**：公司25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点[33]。在Nor Flash领域全球排名第二，中国内地第一[33] - **三环集团**：AI需求带动SOFC（固体氧化物燃料电池）业务增长，SOFC高度匹配数据中心用电特征[35] - **鼎龙股份**：2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%[38]。其中CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长52.3%[38]

文章核心观点 - 自2025年第四季度至2026年第一季度，全球半导体产业链出现广泛且密集的涨价潮，覆盖从上游原材料、PCB到晶圆代工、存储、被动元件、功率器件、模拟芯片及汽车芯片/MCU等多个关键环节 [4][5][6] - 此次涨价涉及日系、台系、欧美及国内厂商，呈现“全线卷入”态势，2026年4月1日成为一个关键的涨价集中生效时间点 [6][12] - 根据不完全统计，仅2026年3月，就有23家芯片上下游企业宣布涨价 [5] 上游原材料与PCB - **三井金属**：与客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin价格，具体涨幅未披露 [4][9] - **三菱瓦斯化学**：宣布自2026年4月1日起，调涨全系列电子材料产品价格，涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片），涨幅达30% [4][10] - **建滔积层板**：近期再度发布涨价函，自2026年3月10日接单起，对所有材料及加工费进行调整，其中板料、PP及铜箔加工费均上调10% [4][13][14] - **Resonac**：自2026年3月1日起，上调覆铜层压板及黏合胶片价格，涨幅为30% [4] - **南亚**：自2025年11月20日（交货日）起，全系列CCL产品及PP统一上调8% [4] 晶圆代工 - **台系成熟制程厂商**：联电、世界先进、力积电等最快自2026年4月起调升报价，幅度最高约10%或更高 [4][15] - **新唐科技**：旗下晶圆代工事业部通知自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20% [4][16] - **力积电**：2026年1月已调涨驱动IC与传感器价格，并于3月再度上调8寸功率元件代工报价 [4] 存储芯片 - **三星**：2026年第一季度，NAND供应价上涨超过100%，服务器DRAM上涨60%-70%，LPDDR对苹果的供应价上涨超过80% [4] - **SK海力士**：2026年2月起，DDR5颗粒调涨40% [4] - **美光**：自2025年9月12日恢复报价后，价格调涨20%-30%，其中汽车电子预计涨幅达70% [4] 被动元件 - **村田**：针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在15%-35%之间，新价格体系于2026年4月1日生效 [5][18] - **国巨**：旗下钽电容产品迎来年内第三度调涨，其中T523系列聚合物钽质电容器自2026年4月1日起生效；此外，2026年2月1日起对部分电阻产品调涨约15-20% [5][19] - **顺络电子**：受贵金属价格上涨影响，决定自2026年4月1日起对部分产品价格进行适当调整 [4][17] 功率器件 - **安森美**：自2026年4月1日起，对部分产品实施价格调整，适用于当日及之后的所有新订单和未交订单 [5][23][24] - **AOS**：自2026年4月1日起，对部分特定产品实施价格调整 [5][30] - **台系功率元件厂**：包括强茂、台半、德微等向客户讨论涨价，部分产品涨幅上看20% [5][29] - **DIODES**：宣布部分产品自2026年4月1日起涨价，新订单及受影响未交订单同步执行 [5][21] - **芯迈半导体**：自2026年2月起，对功率器件产品价格进行适度上调，上调幅度为10%起 [32] 模拟芯片 - **德州仪器**：计划从2026年4月1日起，针对部分零部件实施新一轮价格调整，适用于所有新订单及发货 [5][36] - **MPS**：由于成本上升，将对部分产品进行价格调整，新价格自2026年5月1日起生效 [5][38] - **纳芯微**：鉴于原材料成本大幅攀升，决定于近期对部分产品价格进行适当调整 [5][39] - **Allegro**：自2026年4月27日起，对全线产品进行价格调整，涨价幅度至少10% [5][50] 汽车芯片/MCU - **恩智浦**：市场上流传涨价函，内容显示将自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整 [5][42] - **瑞萨**：由于原材料及运输成本上涨，将对价格体系进行调整，新价格于2026年7月1日生效 [5][43] - **意法半导体**：传自2026年4月26日起，多个产品线的价格将上调 [5][47] 其他芯片厂商 - **峰岹科技**：由于行业产能供应紧张，决定从2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准 [5][53] - **晶丰明源**：已正式向合作伙伴发布产品调价通知函，宣布对其产品价格进行上调 [5][55] - **芯海科技**：发布通知函，宣布对相关产品型号价格进行10%至20%的上调，以应对原材料成本压力 [5][58]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对电子行业的整体投资评级 [1][2][3][5][29] 报告核心观点 * 报告核心观点聚焦于电子产业链上游原材料，特别是覆铜板（CCL）和被动元件的涨价趋势及其驱动因素 [2][3][20][29] * 报告认为，受原材料成本高企、下游需求旺盛及产能结构性紧张等因素推动，覆铜板等产品的涨价趋势有望延续，并可能带动产业链相关材料价格进一步走高 [3][20][29] * 报告指出，覆铜板产品向M8.5+及更高阶M9材料的升级将大幅提升产品价值量，并带动铜箔、电子布等上游原材料同步升级 [29] * 报告关注AI算力需求对高端PCB产业链（包括PCB、CCL等）的强劲拉动作用，相关公司业绩呈现高速增长 [18][27][30] 根据相关目录分别进行总结 一、行情回顾及估值 * 近期行情：申万电子板块近2周（02/27-03/12）累计下跌**6.14%**，跑输沪深300指数**5.31**个百分点；3月累计下跌**5.46%**，跑输沪深300指数**4.97**个百分点；今年累计上涨**6.66%**，跑赢沪深300指数**5.41**个百分点 [3][10] * 行业排名：近2周及3月在申万31个行业中均排名第**28**名，今年累计涨幅排名第**14**名 [3][10] * 板块估值：截至3月12日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为**61.10倍**，处于近10年**96.39%**分位，估值处于历史高位 [3][15] * 个股表现：期间涨幅居前的公司包括华灿光电（双周涨**51.18%**）、科翔股份（双周涨**40.47%**）、迅捷兴（双周涨**34.04%**）等；跌幅居前的公司包括凯德石英（双周跌**-24.43%**）、捷荣技术（双周跌**-24.27%**）、统联精密（双周跌**-22.20%**）等 [14][15] 二、产业新闻 * **国产AI算力**：国家超算互联网向OpenClaw用户免费发放每人**1000万tokens**额度，续购价格定为**0.1元/百万tokens**，旨在降低使用门槛，加速国产Agent框架普及 [3][20] * **覆铜板涨价**： * 三菱瓦斯化学（MGC）宣布因成本压力，自4月1日起对CCL、预浸料等产品涨价**30%** [3][20] * 建滔集团受化工原料价格暴涨及铜价高位影响，对所有厚度规格的板料、PP及铜箔加工费提价**10%** [20][29] * 报告指出，除建滔外，日系Resonac、三菱化学等厂商年内也已对覆铜板产品提价 [3][29] * **被动元件涨价**：国巨旗下基美（KEMET）宣布自4月1日起调涨聚合钽电容T523系列价格，此为自去年下半年以来第三次调涨钽电容报价 [3][20] * **云服务商业绩**：甲骨文第三财季调整后营收**171.9亿美元**（超预期），云基础设施（IAAS）营收**49亿美元**（超预期），并上调2027财年营收指引至**900亿美元**，预计2026财年资本开支**500亿美元** [3][20] 三、公司公告 * **沪电股份**：全资子公司拟投资约**55亿元**新建高层数、高频高速PCB生产项目，达产后预计年新增产值约**65亿元** [18] * **工业富联**：2025年营收**9,028.87亿元**，同比增长**48.22%**；归母净利润**352.86亿元**，同比增长**51.99%** [27] * **方邦股份**：全资子公司拟以**2000万元**受让深圳中科四合**1.06859%**股权，后者为国产板级封装（PLP）领军企业 [27] * **胜宏科技**：2025年营收**192.92亿元**，同比增长**79.77%**；归母净利润**43.12亿元**，同比增长**273.52%** [27][30] * **深南电路**：2025年营收**236.47亿元**，同比增长**32.05%**；归母净利润**32.76亿元**，同比增长**74.47%** [27] 四、行业数据 * **智能手机出货**：2025年第四季度全球智能手机出货量**3.36亿台**，同比增长**2.28%**；2026年1月中国智能手机出货量**2070万台**，同比下降**15.60%** [21] * **液晶面板价格**：2026年3月，32英寸、50英寸、55英寸、65英寸液晶面板价格分别为**36**、**94**、**120**、**171美元/片**，价格环比上月变动**1**、**1**、**2**、**2美元/片** [24] 五、周观点 * **涨价趋势研判**：原材料（化工品、铜）价格维持高位，下游PCB稼动率较高，同时AI覆铜板挤占常规产能，叠加覆铜板行业集中度较高，预计产品调价趋势将进一步延续 [3][29] * **成长性驱动**：下游客户陆续采用**M8.5+**材料，部分环节可能采用更高端**M9**材料，将大幅提升覆铜板产品价值量 [29] * **产业链传导**：覆铜板升级将带动铜箔、电子布等原材料升级，**HVLP4**、**LowDK二代布**及**Q布**供应紧张，预计旺季供需缺口加大，产品价格有望进一步走高 [29] 六、重点跟踪个股及理由 * **沪电股份 (002463.SZ)**：2025年营收**189.45亿元**（同比+**42.00%**），归母净利润**38.22亿元**（同比+**47.74%**），业绩增长主要受益于AI算力硬件加大对高端PCB需求 [30] * **立讯精密 (002475.SZ)**：2025前三季度营收**2,209.15亿元**（同比+**24.69%**），归母净利润**115.18亿元**（同比+**26.92%**），持续深耕消费电子、通信与数据中心、汽车三大业务 [30] * **鹏鼎控股 (002938.SZ)**：2025前三季度营收**268.55亿元**（同比+**14.34%**），归母净利润**24.08亿元**（同比+**21.95%**），稳步推进各业务板块发展及新产品认证投产 [30] * **胜宏科技 (300476.SZ)**：2025年业绩高增，主要得益于深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产 [30][31]

中韩半导体ETF市场表现 - 中韩半导体ETF今日继续飙涨8%，年内涨幅超66%，成为全市场表现最好的ETF [1] - 中韩半导体ETF最新溢价率超20%，成为A股市场溢价率最高的ETF [2] - 该ETF跟踪中证韩交所中韩半导体指数，为全市场首只采用跨境合编指数模式的半导体主题基金，权重股包括三星电子、SK海力士、寒武纪-U、中芯国际等 [2] 英伟达业绩与指引 - 英伟达2026财年第四财季营收达创纪录的681亿美元，同比大增约七成，较分析师预期高逾3% [3] - 非GAAP口径下，调整后每股收益同比增长超八成，较分析师预期高约5.9%，毛利率攀升至75.2%，创一年半来新高 [3] - 2027财年第一财季营收指引区间中值较分析师预期中值高7.1%，同比增速近77%，该指引不含中国市场的数据中心计算收入 [3] - 英伟达CEO黄仁勋上调芯片收入预期，称公司将超越5000亿美元的目标 [3] 存储芯片与半导体产业链供需 - 在AI需求爆发与供应瓶颈共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局 [4] - 海力士表示，受AI客户强劲需求和供应增长有限推动，存储价格预计将在全年持续上涨，供需紧张程度已达近年高点 [4] - 海力士透露，服务器客户库存已达健康水平，而PC和移动客户库存呈下降趋势，2026年的HBM产能已全部售罄 [4] - 申万宏源证券认为，本轮涨价潮呈现全链条传导、海内外共振特征，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮 [4] - 当前电子产业链呈“三线并进”的系统性涨价：景气拉动型（存储、CPU、ABF载板）、成本传导型（CCL/电子布/铜箔、被动元件、封测/代工）、供给收缩（利基存储、成熟代工/功率/模拟） [4]

**会议纪要关键要点总结** **一、 行业与公司覆盖** * **行业覆盖**：本次电话会议内容广泛，主要覆盖了**电子、半导体、传媒、通信、计算机（云服务）** 等多个行业[1][6][11][16] * **公司覆盖**：会议中提及或推荐了多家上市公司，包括但不限于： * **电子/半导体/PCB**：C1科技、苏宁国际、华红、世界华通、凯因网络、巨人网络、吉比特、三星物语、完美世界[1][2][4][10] * **通信/光模块**：天赋通信、恒东光、泰成光、旭爽、秦一胜、库钦、光固联平台[12][13][14] * **传媒**：涉及春节档电影及游戏公司[6][10] **二、 核心投资方向与观点** **1. 顺周期方向** * **存储板块**：跟踪海外原厂及国内核心存储模组、利基存储标的，以及上游配套设备公司[1][2] * **PCB上游**：重点推荐**覆铜板（CCL）** 板块，以C1科技为例，预计其价格从去年四季度涨价后，今年一季度仍有上行趋势[2]；其更上游的**铜箔、玻布**等环节价格弹性更好[2] * **被动元件**：如**阻容感**，因海外同行高端产品价格上涨，带来A股相应标的补涨机会[3] **2. 自主可控方向** * **半导体设备与材料**：持续关注该方向[1][3] * **国产算力芯片**：关注国产算力芯片相关板块[1] * **先进制程配套**：关注如**苏宁国际、华红**等为先进制程配套的公司[4] **3. 算力与AI基础设施** * **资本开支持续**：从海外到国内，算力领域的资本开支持续性非常不错[4] * **技术变迁机会**：技术变迁带来细分领域机会，例如： * **PCB板块**：关注英伟达（NVIDIA）三月GTC大会可能发布的新技术架构（如增加背板、CoWoS等）带来的变化[4] * **光模块/光连接**：网络连接在资本开支中的比重在提高，而**光连接**是长期优势路线，其需求增速提升非常快[11] * **CPO（共封装光学）**：英伟达在ISSCC上展示的CPU方案性能指标亮眼，表明其在性能与可靠性上逐步解决，正推进良率提升与量产[12]。推荐关注**天赋通信**（对应明年PE不到30倍）、**恒东光**（与Coherent关系明确，间接参与CPU）、**泰成光**（积极扩产）[12][13] * **NPO（近封装光学）**：是未来2-3年光领域的增量市场，市场集中度比可插拔光模块更高，竞争格局更好[14]。推荐关注有硅光芯片设计能力的**光固联平台**、**旭爽、秦一胜、库钦**等[14] * **行业会议**：关注三月中旬北美OFC大会，各光模块龙头可能展示NPO方案、3.2T光模块技术路线及OCS新产品[15] **4. AI端侧与消费电子** * **低位布局机会**：建议关注今年下半年到明年的AI端侧低位布局机会[1] * **苹果产业链**：尽管行业承压，但北美龙头苹果份额在提升，苹果系公司业绩应会相对不错[5] * **新品带动**：下半年到明年有OpenAI等新品带动，苹果新品也会落地[5] **5. 云服务** * **全面涨价趋势**：云服务进入全面涨价阶段，初期为成本传导，但海外已出现**需求驱动**的涨价[16] * **海外案例**：AWS针对机器学习模块涨价15%以上；谷歌云产品全线涨价，CDN涨幅不小[17] * **国内案例**：优克等已提价[17] * **驱动因素**：AI Agent（如OpenCloud、CloudBot）框架的出现使AI应用“平权”，推动需求[17] * **GPU云收入占比**：海外NEO Cloud厂商（如CoreWeaver）GPU收入占比100%；传统大厂中，微软Azure相对较高，其次是谷歌；国内**阿里云**GPU云收入占比约**高个位数**，属国内领先；华为云、火山引擎也属第一梯队[18] * **投资逻辑**：商业模式跑通，报表端快速兑现，海外案例已验证可行性，认为当前板块存在错杀，后续随着资本开支与涨价信息释放，板块有机会再创新高[19] **6. 传媒行业（春节数据跟踪）** * **电影春节档**： * **总票房**：今年春节档总票房**57亿元**，低于过去五年（最差也有60亿以上），较去年**95亿元**下滑较多[6] * **场次**：今年场次接近**500万场**，超过去年不到**400万场**[6] * **核心观点**： * 好口碑影片（如豆瓣评分高）仍有观众买单[7] * 线下其他娱乐场景（如短视频、短剧）挤占了居民娱乐时间，对电影消费模式冲击较大[8] * AI技术（如Sora）可提高优质影片制作效率，可能使影片提前上映[9] * **游戏春节档**： * 整体数据**比较符合预期**[10] * 建议关注一季报和年报较好的公司，并列举了**世界华通、凯因网络、巨人网络、吉比特、三星物语**等，以及完美世界可能二季度上线的新产品[10] **三、 其他重要信息** * **公司调研更新**：某公司（未具名）的三类产品均价和利润率远高于一类、二类产品。若排除消费电子部分，仅算AI相关产品，其单价可能比目前的三类产品平均售价高出许多，且利润率更高。近期大单下来，公司景气度向好。此外，公司计划三月参加美国光博会，可能会有新产品发布[20] * **卖方活动预告**：招商证券研究所将于3月6日在上海举办顺周期论坛，涵盖各细分方向[3] * **会议性质**：本次电话会议面向**高商证券**的专业投资机构客户及受邀客户，嘉宾观点仅代表个人[21]

行业整体概览 - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6% [3] - 行业从去库存与需求波动中走出，存储价格回升、数据中心需求持续升温，带动多家大厂业绩显著改善甚至再创新高 [2] - 人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术预计将继续推动对芯片的强劲需求，行业销售额预计在2026年进一步迈向约1万亿美元新台阶 [3] 芯片设计（含IDM） 模拟/混合信号芯片 - **德州仪器**：2025年全年营收约176.8亿美元，同比增长约13%，各终端市场均实现增长，其中数据中心市场是全年最亮眼的增长引擎，营收15亿美元，同比大增64% [5][6] - **意法半导体**：2025年全年营收约118亿美元，同比下滑约11%，全年净利润1.66亿美元，Q4营收33.29亿美元，主要由个人电子拉动，汽车业务低于预期 [7][8] - **恩智浦**：2025年全年营收约122.7亿美元，同比下降3%，Q4所有终端市场均实现环比改善 [9][10] - **瑞萨电子**：2025年全年营收1.3212万亿日元，同比下降2%，当期净亏损518亿日元，为2019年以来首次，主要因计提了2376亿日元损失，但Q4AI需求非常强劲 [11][12] - **微芯科技**：2026财年第三季度净销售额11.86亿美元，环比增长4.0%，同比增长15.6% [12] - **安森美**：2025年全年收入59.95亿美元，同比下降15%，三大部门收入下滑均超过10% [13][14] - **英飞凌**：2025财年营收146.62亿欧元，同比下降2%，2026财年Q1营收36.62亿欧元，同比增长7%，人工智能需求强劲 [14] - **思瑞浦**：预计2025年实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%，实现扭亏为盈 [15] - **纳芯微**：预计2025年全年营收33亿元-34亿元，同比增长68.34% - 73.45% [16][17] 数字芯片 - **英特尔**：2025财年全年营收529亿美元，同比基本持平，数据中心与AI业务营收169亿美元，同比增长5% [17][18] - **高通**：2025财年全年营收389.62亿美元，同比增长12%，净利润105.23亿美元，AI手机、汽车与物联网成为新增长支柱 [19][20] - **联发科**：2025年合并营收5,959.66亿元新台币，同比增长12.3%，创历史新高，手机业务成长动能将持续 [21][22] - **AMD**：2025全年营收达346.39亿美元，收入和利润创纪录，数据中心营收166亿美元，同比增长32% [22] - **瑞昱**：2025年合并营收达1,227.06亿元新台币，年增8.2%并创历史新高，但利润小幅回落 [23][24] - **盛群**：2025年全年营收30.58亿元新台币，年增22.23%，实现扭亏为盈 [25][26] - **瑞芯微**：预计2025年实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%–41.15%，业绩高增主要归因于AIoT市场快速增长 [26][27] 分立器件 - **闻泰科技（安世半导体）**：预计2025年归属母公司所有者净利润亏损90亿元至135亿元，主要受子公司安世相关事项的显著冲击 [27][28] 存储芯片 - **三星电子**：2025年全年销售额333.6059万亿韩元，同比增加10.9%，创历史新高，DS部门（半导体业务）营收130.1万亿韩元，同比增长17% [28][29] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元，同比增长47%，净利润42.95万亿韩元，同比增长1.17倍，三项指标远超历史最高纪录 [30][31] - **美光**：2025财年营收从上一年度的251.1亿美元大幅增长至373.8亿美元，其HBM芯片产能在2026年底前已全部售罄 [32][33] - **兆易创新**：预计2025年营收为92.03亿元，同比增长约25%，存储芯片行业周期稳步上行 [34][35] - **江波龙**：预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%，净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%-210.82%，盈利水平稳步提升 [36][37] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [38][39] 被动元件 - **村田**：2025财年第三季度净销售额同比增长4.3%至4675亿日元，主力产品MLCC在AI服务器领域需求旺盛，公司已上调2025财年全年销售额预测 [40][41] - **国巨**：2025全年营收达1,329.3亿元新台币，刷新历史新高，年增9.3%，客户库存已达健康水平 [42][43] 国内半导体公司整体表现 - 截至2026年1月30日，A股已披露2025年度业绩预告的115家半导体公司中，70家预计盈利，合计净利润约313.88亿元，澜起科技以23.5亿元净利润居首 [44][45] 晶圆制造 晶圆代工 - **台积电**：2025年营收与获利皆创历史新高，全年合并营收约3.8万亿元新台币，同比增长31.6%，先进制程（7nm及以下）合计营收占比达74% [46][47] - **联电**：2025年合并营收为2,375.5亿元新台币，同比增长2.3%，22纳米全年营收同比大增93% [48][49] - **中芯国际**：2025年全年销售收入93.268亿美元，同比增长16.2%，创历史新高，全年毛利率达21.0%，较2024年提升3个百分点 [50][51] - **华虹半导体**：2025年全年销售收入24.021亿美元，同比增长22.4%，平均产能利用率为106.1% [52][53] - **力积电**：2025年全年合并营收467.3亿元新台币，年增4%，但毛利率为-3%，由盈转亏 [54][55] - **世界先进**：2025年全年营收485.91亿元新台币，年增10.3%，电源管理IC需求持续增加，相关产品营收占比提升至约78% [55][56] 封测 - **日月光投控**：2025年营收达新台币6,453.88亿元，同比增长8.4%，先进封装服务收入约占封测营收13% [56][57] - **Amkor**：2025年营收67.1亿美元，同比增长6%，先进封装与计算业务收入创历史新高 [58][59] - **长电科技**：2025年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70% [59][60] - **通富微电**：预计2025年全年归母净利润11.0–13.5亿元，同比增长62.34%–99.24%，业绩改善归因于产能利用率回升与中高端产品收入增长 [60] 设备 - **ASML**：2025年全年总净销售额326.67亿欧元，同比增长15.6%，全年净订单金额达280.35亿欧元，客户对AI相关需求可持续性信心增强 [61] - **泛林集团**：2025年营收达206亿美元，同比增长27%，毛利率达49.9%，创2012年合并以来最高纪录，得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局 [62][63] - **中微公司**：预计2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，其中薄膜设备收入同比大增约224.23% [64][65] 芯片分销 - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4%，受AI及高效能运算需求带动 [66][67] - **文晔**：2025年营收约新台币1.18兆元，同比增长约22.8%，首度突破新台币兆元大关，再创年度营收新高，AI相关半导体需求持续升温 [67][68] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10%，对2026年保持谨慎乐观 [69][70] - **安富利**：2025年营收达231.51亿美元，同比增长约3%，订单能见度正在改善 [71][72] - **香农芯创**：预计2025年归母净利润为4.80–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%，全年收入增长预计超过40% [73][74]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]

文章核心观点 - 电子元器件行业自2025年第四季度以来出现广泛涨价趋势 预计涨价浪潮将持续蔓延 主要驱动因素包括下游补库力度超预期 上游金属成本持续上行以及行业长期低毛利率 [1][2][3] - 推荐关注在涨价趋势中受益确定性最高的存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装等环节 同时建议关注功率器件 模拟芯片 被动元件等相对低位的板块 [1] 下游需求与补库动力 - AI持续高景气 汽车 泛工业等下游拉货力度持续强劲 [2] - 尽管汽车销量承压 但上游元器件国产化率正持续加速推进 [2] - 下游客户及渠道库存水位较低 先进封装和存储扩产挤占了成熟制程产能 下游客户补库动力较强 [2] 上游成本压力 - 金属是电子领域晶圆制造 封装互连 覆铜板等环节的关键原材料 主要包括金 银 铜等 [2] - 2025年金 银 铜等期货价格上涨幅度分别超过50% 150% 50% [2] 中游元器件涨价诉求与趋势 - 自2022年周期下行以来 电子元器件领域多个细分赛道毛利率仍处于相对低位 在下游供需偏紧 上游成本上行背景下有较强涨价诉求 [3] - 自2025年下半年以来 存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装测试 LED 功率器件 模拟芯片 被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函 且趋势正不断蔓延至更多厂商 部分环节甚至出现多轮涨价 [3] 细分赛道涨价情况与展望 - **存储**：AI超级周期下全面缺货持续 TrendForce预计2026年第一季度传统DRAM合约价将上涨55%~60% NAND Flash合约价将上涨33%~38% 部分NAND模组年初至今已涨40%以上 利基存储NOR/平面NAND/利基DRAM强势上涨 预计本轮缺货周期有望持续至2027年上半年 [4] - **CCL**：2025年12月最新一轮涨价落地 目前行业库存水位较低 春节后有望推动新一轮涨价 [4] - **晶圆代工**：稼动率满载 部分品类已开始涨价 第一季度为传统淡季 但景气度有望维持高位 海外先进封装和存储扩产挤占成熟制程产能 转单效应有利于国内成熟制程供需格局持续向好 [4] - **封装测试**：存在海外转单需求 大厂稼动率达80~90% 部分公司稼动率满载 测试环节存在客户主动要求涨价以保障产能的现象 国内先进封装产业正在加速发展 [4] - **模拟芯片**：汽车 工业等下游拉货持续强劲 海外ADI TI前期启动涨价 上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿 富满微针对LED驱动产品已涨价10% [5] - **功率器件**：MOS等中低压产品涨价动能较强 部分厂商反馈交货周期显著拉长 多家厂商已发布或正酝酿涨价 [5] - **SOC**：内置存储的SoC产品先行涨价 看好拥有稳定存储供应的头部SoC厂商进一步推进市场份额提升并顺势推进产品结构升级 [5] - **MCU**：2026年1月27日 中微半导发布涨价函将针对MCU Nor Flash等产品涨价15%~50% [5]

涉及的行业或公司 * 行业：有色金属、石油、化工、存储半导体、半导体制造与封测、消费建材、云服务 [1] * 具体细分：银、黄金、被动元件、功率器件、防水材料、涂料、CPU [1] 核心观点和论据 * **观点一：地缘与信用担忧驱动有色涨价并传导至半导体** * 核心论据：地缘避险情绪与美元信用担忧共振，驱动银和黄金价格上涨 [1] * 传导路径：价格上涨正传导至被动元件、功率器件等半导体制造、封测环节的成本端 [1] * **观点二：供给与地缘推动油价上涨并传导至下游** * 核心论据：供给端扰动叠加地缘局势趋紧推动油价上涨 [1] * 传导路径：通过成本端传导至下游化工及消费建材（如防水、涂料）涨价 [1] * **观点三：AI需求推动科技产业链涨价潮蔓延** * 核心论据：AI需求旺盛推动涨价潮 [1] * 影响范围：涨价蔓延至半导体制造及封测环节、存储、CPU、云服务等领域 [1] 其他重要内容 * **涨价链的总体特征**：近期涨价链集中在有色、石油、化工、存储等行业，并呈现产业链上下游深度传导和联动的特征 [1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：电子行业，具体涵盖存储、设备、封测、被动元件、功率半导体、LED驱动、MCU（微控制器）等多个细分板块[1][2] * **公司/产品提及**：国巨（电阻）、富满微（LED驱动）、中微半导（MCU和NOR）[2] 核心观点和论据 * **核心观点**：电子板块正迎来全面通胀，前期由AI驱动的存储、设备、封测等板块已上涨，近期多个细分板块加入涨价行列，预计将有一波补涨行情[1][2] * **近期涨价情况**： * 被动元件：国巨部分电阻涨幅15-20%[2] * 功率半导体：多家公司涨幅10-20%[2] * LED驱动：富满微涨幅10%以上[2] * MCU：中微半导MCU和NOR涨幅15-50%[2] * **涨价驱动力**： * 下游需求出现拐点，渠道库存出清[2] * 封测、代工等上游环节价格上涨，成本压力向下传导[2] * 供给侧挤压与需求侧进入备库存周期共同作用[2] * **长期逻辑**： * AI产业浪潮为功率、被动、MCU等行业带来变革机遇[2] * 以被动元件为例，AI数据中心（AIDC）的电力缺口催生新的电源方案（如SOFC、VPD），对高容值高耐压MLCC、高压薄膜电容、高频功率电感、无感电阻等提出全新更高要求[2] 其他重要内容 * **投资策略建议**： * 相关标的位置较低，可积极参与博取弹性[2] * 选择标的时注意先上仓位、位置优先[2] * 优选积极参与产业变革、拥抱AI浪潮的公司[2] * **提及的细分领域**：MCU、功率半导体、被动元件、引线框架[3]