激励计划人员情况 - 监事会核查2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单，激励对象资格合法[1] - 预留授予激励对象不包括特定人员，名单与股东大会批准的相符[2][3] 激励计划授予信息 - 激励计划预留授予日为2025年7月15日，授予价格12.555元/股[3] - 向8名激励对象授予40.00万股限制性股票[3]

激励计划基本信息 - 限制性股票预留授予日为2025年7月15日[3] - 授予数量40.00万股，占总股本0.10%[3] - 授予价格12.555元/股[3] - 激励对象8人[3] 时间节点 - 2024年7月19日董事会审议激励计划议案[3] - 2024年8月7日股东大会通过激励计划议案[6] 归属安排 - 有效期最长不超过60个月[13] - 12个月后满足条件分次归属[13] - 第一个归属期12 - 24个月，比例50%[14] - 第二个归属期24 - 36个月，比例50%[14] 费用测算 - 用Black - Scholes模型测算公允价值[19] - 需摊销总费用631.47万元[21] - 2025年摊销218.22万元[21] - 2026年摊销327.49万元[21] - 2027年摊销85.76万元[21] 合规情况 - 激励对象任职资格合法[17][18] - 名单与股东大会批准相符[18] - 律所和顾问公司认为授予符合规定[23][25] 公告信息 - 2025年7月17日发布相关附件公告[26][27] - 公告包含激励对象名单等内容[26]

限制性股票激励计划 - 2024年预留授予激励对象8人[2] - 预留授予限制性股票40万股[2] - 核心骨干获授占预留授予总数100%[2] - 预留授予占公司总股本0.10%[2] - 激励对象获授未超总股本1%[2] - 全部激励计划标的累计不超20%[2] - 预留授予对象不包括独董、监事等[3]

融资情况 - 2025年6月26日发行116,500.00万元可转换公司债券，净额1,151,298,820.78元[2] - 发行费用合计1,370.12万元（不含税）[7] 资金置换 - 截至2025年7月2日，预先投入募投项目18,982.01万元拟置换[6] - 预先支付发行费用263.99万元（不含税）拟置换[7] - 7月15日通过置换议案，总额19,245.99万元（不含税）[10] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146,399.28万元，拟投90,000.00万元[6] - 补充流动资金及偿债项目总投资26,500.00万元，拟投25,129.88万元[6]

债券募集 - 公司发行11,650,000张债券，募集1,165,000,000元[11] - 发行费用10,433,962.26元，净额1,154,566,037.74元于2025年7月2日到账[11] 资金情况 - 2025年7月2日支付3,267,216.96元后，余额1,151,298,820.78元[11] 项目投入 - 2025年7月2日某项目投入189,820,084.48元[14] - 2025年7月2日某项目金额为2,639,858.47元[16] 占比数据 - 金额146,399.28元占比12.97%，金额172,899.28元占比10.98%[15]

资金募集 - 公司发行可转债募资116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[1] 资金使用 - 多维项目拟投90,000.00万元，向甬矽半导体借款[5] - 补流偿债项目拟投26,500.00万元[7] 子公司业绩 - 甬矽半导体2024年末资产8,698,649,231.02元，负债4,882,757,576.84元，净资产3,815,891,654.18元[10] - 2024年度营收907,078,319.85元，净利润 - 68,097,021.04元[10] 借款情况 - 2025年7月15日同意借款90,000.00万元，期限不超3年，利率参照LPR[5][14] - 监事会、保荐机构对借款事项无异议[15][16]

激励计划时间线 - 2024年7月19日审议通过激励计划相关议案[12] - 2024年7月20 - 29日对激励对象内部公示[13] - 2024年8月7日股东大会审议通过激励计划议案[13] - 2024年8月9日审议通过首次授予限制性股票议案[14] - 2025年7月15日审议通过授予预留部分限制性股票议案[15] 激励计划内容 - 授予价格12.555元/股，向8名对象授予40万股[18][19] - 预留授予日为2025年7月15日[20] - 有效期最长不超60个月[21] - 预留股票12个月后按比例分次归属[21] - 核心骨干8人获授占预留总数100%，总股本0.10%[23] 咨询信息 - 咨询单位为上海荣正企业咨询服务股份有限公司[28] - 经办人吴慧珠，电话021 - 52588686[28] - 传真021 - 52583528，地址上海市新华路639号[28] - 邮编200052[28]

激励计划时间节点 - 2024年7月19日审议通过激励计划相关议案[7] - 2024年8月7日股东大会审议通过激励计划相关议案[8] - 2025年7月15日审议通过授予预留部分限制性股票议案[9] 预留授予情况 - 2025年7月15日为预留授予日，授予价12.555元/股[10] - 向8名激励对象授予40万股限制性股票[10] 授予条件 - 公司最近一个会计年度财报不得被出具否定或无法表示意见审计报告[13] - 激励对象最近12个月内不得被认定为不适当人选[14] 其他 - 公司将公告相关文件[15] - 已履行现阶段信披义务，尚需履行后续义务[16] - 预留部分授予已取得现阶段必要批准和授权[17] - 法律意见书于2025年7月15日出具[19]

募集资金 - 发行可转债募资11.65亿元，净额11.51亿元于2025年7月2日到位[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募资9亿元[6] - 补充流动资金及偿债项目拟投募资调整后为2.51亿元[6] 资金使用 - 拟用不超4亿闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 董事会、监事会、保荐机构均同意该补流事项[8][10][11]

融资情况 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，实际募资净额1,151,298,820.78元[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募集资金90,000.00万元[6] - 补充流动资金等项目拟投调整后为26,500.00万元[6] 资金安排 - 2025年7月2日募资到位，15日审议通过调整议案[2][6] - 资金存专项账户，签三方监管协议[3] 决议情况 - 监事会、保荐机构同意调整事项[8][9]