融资情况 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，实际募资净额1,151,298,820.78元[2] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目拟投募集资金90,000.00万元[6] - 补充流动资金等项目拟投调整后为26,500.00万元[6] 资金安排 - 2025年7月2日募资到位，15日审议通过调整议案[2][6] - 资金存专项账户，签三方监管协议[3] 决议情况 - 监事会、保荐机构同意调整事项[8][9]

公司基本信息 - 公司于2022年11月16日在上海证券交易所科创板上市，发行6000.00万股[7] - 公司注册资本为人民币40,962.593万元[8] - 公司由2个发起人发起设立，认购合计500万股[14] - 公司股份每股面值为人民币1元[17] 股份相关规定 - 董事等任职期间每年转让股份不得超所持总数25%[20] - 发起人等股份1年内不得转让[20] - 收购股份用于特定情形，合计持股不得超已发行总额10%，3年内转让或注销[18] - 股东违规买入超部分36个月内不得行使表决权[54] 股东大会相关 - 年度股东大会每年1次，上一会计年度结束后6个月内举行[34] - 特定情形下2个月内召开临时股东大会[34] - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[52] - 特别决议需出席股东所持表决权的2/3以上通过[52] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[73] - 董事会每年至少召开两次会议，会议召开10日前书面通知[79] - 董事会获授权可向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[75] 交易审议相关 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上需提交董事会审议[76] - 交易涉及资产总额占上市公司最近一期经审计总资产50%以上，应提交股东大会审议[33] - 公司与关联人交易金额（除担保）占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元，应提供评估或审计报告并提交股东大会审议[77] 利润分配相关 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[95] - 公司每年度至少进行一次利润分配，每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[97] 信息披露相关 - 公司在会计年度结束后4个月内披露年报，上半年结束后2个月内披露中期报告[94] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，由股东大会决定[104] - 公司每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期分配[97]

资金置换 - 2025年7月15日公司同意用募集资金置换自筹资金，总额19,245.99万元（不含税）[3][9] - 截至2025年7月2日，自筹资金预先投入募投项目18,982.01万元拟置换[7] - 公司发行可转债发行费用自筹预支263.99万元拟置换[8] - 承销及保荐等多项费用自筹预支拟置换[10] 债券发行 - 2025年6月26日公司发行可转债，募集资金总额116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[3] - 发行费用合计1,370.12万元（不含税）[8] 项目投资 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投募集资金90,000.00万元[7] - 补充流动资金及偿还银行借款项目总投资26,500.00万元，拟投募集资金调整后为25,129.88万元[7]

募集资金情况 - 公司发行可转债募资116,500.00万元，净额1,151,298,820.78元[2] 募投项目调整 - 多维异构项目拟投90,000.00万元，补充项目调整后为25,129.88万元[6] - 募投项目调整后拟投115,129.88万元[6] 调整相关决议 - 2025年7月15日审议通过调整议案[2][8] - 监事会、保荐人同意调整，无需股东大会审议[9][10][11][8]

资金募集 - 公司向不特定对象发行可转债，面值116500万元，净额1151298820.78元[3] 资金使用 - 拟用不超40000万元闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[3][8][9][10] 项目投资 - 多维异构先进封装技术项目总投资146399.28万元，拟投募集资金90000万元[7] - 补充流动资金及偿还借款项目总投资26500万元，调整后拟投25129.88万元[7] 流程进展 - 2025年7月2日募集资金到位，7月15日审议通过补充流动资金议案[3][9] - 已签《募集资金三方监管协议》，监事会和保荐人无异议[4][10][11]

股份与资本变更 - 2023年限制性股票激励计划第二个归属期新增股份121.353万股[3] - 股份总数由40841.24万股变为40962.593万股[3] - 注册资本由40841.24万元变更为40962.593万元[3] 股份流通与章程修订 - 新增股份于2025年6月10日完成登记，6月17日起上市流通[3] - 拟修订《公司章程》相关条款，除注册资本和总股本对应条款外其他不变[4][5] 手续办理与披露 - 变更注册资本及修订《公司章程》无需提交股东大会审议[3][5] - 将办理工商变更登记及备案等手续，以市场监督管理部门核准内容为准[5] - 修订后的《公司章程》将在上海证券交易所网站披露[5]

募集资金 - 发行可转债募资116,500.00万元，净额115,129.88万元[3] - 用于多维异构封装研发及补流偿债[7] 子公司情况 - 甬矽半导体注册资本400,000万元，公司持股60%[9] - 2024年末资产8,698,649,231.02元，负债4,882,757,576.84元，净资产3,815,891,654.18元[10] - 2024年营收907,078,319.85元，净利润 -68,097,021.04元[10] 资金使用 - 拟借90,000.00万元给甬矽半导体用于项目[8] - 借款利率按LPR定，期限不超3年[8] - 借款存专户按协议监管[12] 决策情况 - 2025年7月15日通过借款议案[3][13] - 监事会和保荐人同意借款实施项目[15][16]

会议相关 - 第三届监事会第十四次会议于2025年7月15日召开，3名监事均出席[3] 资金使用 - 同意调整募集资金投资项目拟投入金额[4] - 同意用可转债部分募集资金向子公司借款实施项目[5] - 同意用不超40000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 同意用可转债募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] 股权激励 - 同意向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票，授予日为2025年7月15日[8] - 以12.555元/股向8名激励对象授予40.00万股限制性股票[8]

资金使用 - 向控股子公司甬矽半导体借款90,000.00万元实施募投项目[6] - 使用不超过40,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[7] - 用19,245.99万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[9] 股份变动 - 2025年7月15日以12.555元/股向8名激励对象授予40.00万股预留部分限制性股票[10] - 2025年6月因2023年激励计划第二个归属期归属新增股份121.353万股并上市流通[11] - 公司股份总数和注册资本变更[11] 会议表决 - 第三届董事会第十七次会议2025年7月15日召开[3] - 调整募投项目拟投入资金金额议案表决全票通过[5] - 使用可转债部分募集资金借款实施募投项目议案表决全票通过[6] - 使用部分闲置募集资金临时补充流动资金议案表决全票通过[7]

可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]