报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 1) 公司拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的技术基石,在高算力芯片领域具有显著优势 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续上涨,为芯片封装新增量 [2][3] 4) 公司营收和净利润预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 公司研究报告总结 1) 公司拟投资9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年产能 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的关键,在高算力芯片领域具有显著优势,可提升良率、降低成本、缩短开发周期 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续增长,为芯片封装行业带来新的增长机会 [2][3] 4) 公司业绩预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 5) 考虑到公司的一站式交付能力和下游客户拓展,维持"增持-A"评级 [5]

业绩总结 - 2021 - 2024年1季度公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和72660.80万元，复合年均增长率为7.87%[33] - 2021 - 2024年1季度各期计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、11397.55万元、14024.42万元和4265.80万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%[35] - 2024年3月31日公司资产负债率为70.13%，显著高于同行业可比上市公司平均值47.69%[36][38] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元[7] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.639928亿元，拟使用募集资金9亿元[7][10] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金3亿元[7] 市场数据 - 2022 - 2028年全球先进封装市场规模预计从443亿美元增长至786亿美元，复合年均增长率约为10%[26] - 2020 - 2023年中国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年规模约为1330亿元，截至2023年占比仅为39%[27] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[27] 技术研发 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目重点研发RWLP、HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI三类多维异构封装产品[46] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目可使公司在先进晶圆级封装及2.5D/3D封装领域实现技术突破和产业布局[46] 其他 - 截至2024年3月31日，公司共拥有318项专利，其中发明专利124项、实用新型专利191项、外观设计专利3项[24] - 公司研发团队核心人员在封测行业从业经验均超过十年[24] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，属于国家重点支持的行业[43] - 报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式[43] - 本次募投项目所属领域为“新一代信息技术领域”，符合科创板行业范围[45] - 本次向不特定对象发行可转换公司债募集资金投向围绕科技创新领域，符合相关规定[45] - 本次募集资金投向围绕公司主营业务，是提升研发和产业化能力等的重要举措[47] - 本次发行可转换公司债券的募集资金投向属于科技创新领域，符合国家产业政策[47] - 本次发行有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性[47] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求[47]

财务数据 - 2023年度归属于母公司所有者净利润为 -9,338.79万元，扣非后为 -16,190.98万元[4] - 假设2024、2025年净利润和扣非后净利润均同比减亏50%、达盈亏平衡、分别达2022年度的50%和100%测算[4] - 2023 - 2025年归属于母公司所有者的净利润分别为 - 9338.79万元、6920.02万元、13840.04万元[10] - 2023 - 2025年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 16190.98万元、2965.41万元、5930.83万元[10] - 2023 - 2025年基本每股收益分别为 - 0.23元/股、0.17元/股、0.34元/股[10] - 2023 - 2025年扣除非经常性损益后基本每股收益分别为 - 0.40元/股、0.07元/股、0.15元/股[10] 可转债发行 - 公司拟发行不超过120,000.00万元可转换公司债券[2] - 假设2024年12月末完成可转债发行[2] - 可转债期限6年，转股期限自发行结束满6个月后首个交易日至到期日[3] - 假设可转换公司债券转股价格为20.72元/股[5] - 2023年末、2024年末总股本为40,766.00万股，2025年6月30日全部转股后为46,557.51万股[9] 市场与技术 - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[19] - 公司在多种先进封装领域有工艺优势和技术先进性，完成多项技术开发并量产，还在开发新的技术[17][18] 公司策略 - 募投项目为“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”[14] - 公司拟完善治理结构、提升经营管理水平应对发行摊薄回报[21] - 公司将推进募投项目建设、提升持续盈利能力[23] - 公司会加强募集资金管理、确保规范有效使用[24] - 公司将完善利润分配政策、优化投资回报机制[25] 相关承诺 - 公司控股股东和实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[27] - 公司董事和高级管理人员承诺忠实勤勉履职、维护公司和股东权益[29] - 相关主体对填补回报措施切实履行作出承诺[27]

激励计划时间线 - 2023年4月19日审议激励计划相关议案[2] - 2023年4月21 - 30日公示激励对象名单[3] - 2023年5月23日股东大会通过激励计划议案[4] - 2023年5月25日审议授予限制性股票议案[4] 限制性股票作废情况 - 15名离职对象15.00万股作废[6] - 公司层面业绩考核作废51.00万股[6] - 16名对象个人考核作废1.26万股[7] - 本次合计作废67.26万股[7] 影响说明 - 作废对公司无实质影响，不影响计划实施[8]

募集资金情况 - 公司首次公开发行6000.00万股A股，发行价每股18.54元，募集资金111240.00万元，净额100907.90万元，2022年11月11日到账[13] - 截至2023年12月31日，前次募集资金初始存放金额103964.53万元，相关账户均已销户[15][17] - 截至2023年12月31日，公司募集资金净额为100907.90万元，项目投入累计发生额为101137.00万元，利息收入净额为205.30万元，应结余募集资金为 - 23.80万元[30] 募投项目调整 - 2022年11月29日调整募投项目拟投入金额，高密度SiP射频模块封测项目调整后为100907.90万元，集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目调整后为0[18][20] 资金使用与管理 - 2022年11月29日同意用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金66547.95万元及已支付发行费用自筹资金764.42万元[21] - 2022年11月29日同意用不超2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[26] - 公司与多家银行签订协定存款协议，将闲置募集资金存放，有效期至2023年10 - 11月不等[27] 项目进展与效益 - 高密度SIP射频模块封测项目建设期3年，2023年12月达预定可使用状态，2024年完全达产，2023年不适用承诺效益评价[24] - 高密度SIP射频模块封测项目承诺投资10000.00万元，募集后承诺投资100907.90万元，实际投资101137.00万元，差额229.10万元[34] - 高密度SIP射频模块封测项目完全达产后年均营业收入承诺效益为99180万元，2023年实现效益44334.08万元[37]

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2024-037 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于 2023 年限制性股票激励计划第一个归属期 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 5 月 27 日 召开了第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于 2023年限制性股票激励计划第一个归属期归属条件成就的议案》，根据公司《2023 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》"或"本激励计划"） 的规定和 2022 年年度股东大会的授权，现将有关事项说明如下： 一、股权激励计划批准及实施情况 （一）本激励计划的主要内容 （1）本激励计划有效期自限制性股票授予之日起至激励对象获授的限制性 股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过 48 个月。 1 本次第二类限制性股票拟归属数量：75.24 万股 股票来源：公司向激励对象定向发行的本公司 A 股普通股 1、股权激励方式：第二类限制性股票。 2、授予数量：440.00 万股，占目前公司股本总额 40,766.00 万股的 1.08%。 3、授予人数：274 人。 4、授予价格（调整后）：12.555 ...

融资与资金使用 - 公司拟发行可转债募集资金不超12亿元[4] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金90000万元[5] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金30000万元[5][28] 项目成果预期 - 项目建成后完全达成年封测多维异构先进封装产品9万片[7] 公司业绩 - 2021 - 2024年1季度，公司营业收入复合年均增长率为7.87%[30] - 2024年3月末公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为514181.34万元[33] - 各期利息成本占同期利润总额绝对值比例较高[33] - 2024年3月31日公司资产负债率为70.13%，高于同行业可比上市公司平均值[34] 公司专利 - 截至2024年3月31日，公司共拥有318项专利[20] 融资影响 - 本次发行完成后可转换公司债券转股前，公司使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[38] - 募投项目建设期内可能使每股收益、净资产收益率等指标下降，后续产能释放将提升经营规模和盈利能力[39]

激励计划时间节点 - 2023年4月19日审议通过激励计划相关议案[5][6][8] - 2023年5月23日股东大会审议通过激励计划相关议案[8] - 2024年5月27日审议通过调整、作废及归属相关议案[8] - 激励计划第一个归属期为2024年5月27日至2025年5月24日[17] 业绩数据 - 2022年度以总股本407,660,000股为基数，每股派0.105元，共派42,804,300元[10] - 2023年营业收入23.9084112027亿元，较2022年增长率9.82%[19] 激励计划数据 - 激励计划限制性股票调整后授予价格12.555元/股[12] - 15名离职激励对象15.00万股限制性股票作废[12] - 因公司业绩考核，51.00万股作废[12] - 16名激励对象1.26万股限制性股票作废[13] - 本次作废处理股票数量合计67.26万股[14] - 本次激励计划授予274名激励对象，259名符合归属条件[19] - 243名个人层面归属比例100%，16名归属比例60%[19][20] - 本次归属人数259人，归属数量75.24万股[21] 其他要点 - 公司将公告相关文件[22] - 已履行现阶段信息披露义务，尚需履行后续义务[22][24] - 本次调整、作废及归属已取得必要批准与授权[24] - 调整及作废不影响财务、经营成果和团队稳定性[24] - 激励计划限制性股票进入第一个归属期，归属条件已成就[24]

业绩总结 - 2024年1 - 3月营业收入72,660.80万元，净利润 - 4,866.70万元[54][55] - 2023年度营业收入239,084.11万元，净利润 - 13,517.78万元[54][55] - 2024年1 - 3月经营活动现金流量净额20,081.33万元[57][58] - 2024年1 - 3月投资活动现金流量净额 - 88,541.29万元[58] - 2024年1 - 3月筹资活动现金流量净额56,707.20万元[58] - 2024年1 - 3月基本每股收益 - 0.09，稀释每股收益 - 0.09[55] - 2024年1 - 3月归属于发行人股东净利润 - 3,545.04万元，扣非后 - 4,610.64万元[63] - 2024年1 - 3月加权平均净资产收益率，归属普通股股东净利润 - 1.46%，扣非后 - 1.89%[65] - 2024年3月31日基本每股收益，归属普通股股东净利润 - 0.09元/股，扣非后 - 0.11元/股[65] - 2021 - 2024年1 - 3月营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和72660.80万元，2021 - 2023年持续增长[83] - 2021 - 2024年1 - 3月归属于母公司股东净利润分别为32210.22万元、13840.04万元、 - 9338.79万元和 - 3545.04万元，2021 - 2023年大幅下滑[83] 财务数据 - 2024年3月31日货币资金205,200.23万元，较2023年末增加[50] - 2024年3月31日应收账款52,390.21万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日存货38,930.66万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日流动资产合计322,494.40万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日固定资产394,321.61万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日在建工程249,603.14万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日资产总计1,312,705.34万元，较2023年末增加[51] - 2024年3月31日非流动负债合计620,744.12，负债合计920,576.34，所有者权益合计392,129.00，负债和所有者权益总计1,312,705.34[52] - 2024年3月31日长期借款388,001.70，较2023年末增长约8.78%[52] - 2024年3月31日租赁负债168,751.65，较2023年末增长约0.84%[52] - 2024年3月31日流动比率1.08，速动比率0.91，资产负债率70.13%[63] - 2024年3月31日公司资产总计1,312,705.34万元，流动资产占比24.57%，非流动资产占比75.43%[67] - 2021 - 2023年公司资产规模年均复合增长率63.16%[68] - 报告期各期末公司流动比率分别为0.44、0.78、1.19和1.08，速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.91，合并口径资产负债率为70.36%、64.61%、67.58%和70.13%[80] - 报告期各期应收账款周转率分别为7.03、5.71、5.47和1.34[81] - 报告期各期存货周转率分别为7.40、5.61、5.96和1.63[81] 可转债发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超120,000.00万元[10] - 可转换公司债券按面值100元发行，存续期六年[11][12] - 采用每年付息一次，到期还本付息[14] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[19] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[20] - 转股价格向下修正条件：A股股票任意连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格的85%[23] - 本次发行向原有股东优先配售，比例发行前协商确定[34] - 单独或合计持有当期未偿还债券面值总额10%以上持有人可书面提议召开债券持有人会议[39][41] - 本次发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过日起算[47] 资金用途 - 可转债募集资金拟投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元、补充流动资金及偿还银行借款3亿元[42] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146399.28万元，拟投入募集资金90000.00万元[84] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30000.00万元[85] 其他 - 公司在足额预留公积金后，每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[90] - 2022年现金分红4280.43万元，占当年合并报表归属于母公司所有者净利润的比例为30.93%[99] - 公司最近三年未进行资本公积转增股本[101] - 自可转债发行方案被股东大会审议通过起，未来十二个月公司将根据业务发展确定是否实施其他再融资计划[103]

募集资金情况 - 2022年11月11日公司首次公开发行6000.00万股A股，募集资金净额100907.90万元到账[2] - 截至2023年12月31日，前次募集资金初始存放金额103964.53万元，相关账户均已销户[3] - 2022年11月29日，公司用募集资金置换自筹资金67312.37万元[10] - 2022年11月29日，公司同意用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[15] - 截至2023年12月31日，未实际发生闲置募集资金投资产品情况[15][16] - 截至2023年12月31日，募集资金净额100907.90万元，累计投入101137.00万元[17] - 2022年使用募集资金78400.85万元，2023年使用22736.15万元[20] 募投项目调整 - 因募资净额低于预计，高密度SiP射频模块封测项目拟投入100907.90万元，集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目取消[6][7] 项目效益与进展 - 高密度SIP射频模块封测项目2023年实现效益（收入）44334.08万元[21] - 高密度SIP射频模块封测项目2023年12月达预定可使用状态，2024年完全达产[21] - 高密度SIP射频模块封测项目完全达产后年均营业收入承诺为99180万元[21]