证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-059 南京晶升装备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2024 年 8 月 20 日（星期二）至 8 月 26 日（星期 一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目 或通过公司邮箱（cgee@cgee.com.cn）进行提问。公司将在说明会 上对投资者普遍关注的问题进行回答。 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 8 月 27 日上午 9:00-10:00 举行 2024 年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题 进行交流。 会议召开时间：2024 年 8 月 27 日（星期二） 上午 9:00- 10:00 会议召 ...

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-058 南京晶升装备股份有限公司 一、 监事会会议召开情况 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第六次会议 通知于 2024 年 8 月 2 日向全体监事发出并送达，并于 2024 年 8 月 14 日在公司 会议室以现场表决的方式召开。本次会议由监事会主席胡宁主持召开，会议应出 席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等法律、法规、部门规章以 及《南京晶升装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定， 会议决议合法、有效。 二、 监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2024 年半年度报告及摘要的议案》 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《南京晶升装备股份有限公司 2024 ...

公司财务报告基本信息 - 报告期为2024年1月至6月[7] - 报告期末为2024年6月30日[7] - 公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人声明保证财务报告的真实、准确、完整[4] - 本半年度报告未经审计[4] - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[2] - 公司已在本报告中描述可能存在的风险，投资者需注意投资风险[3] - 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] 公司财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为114,360,483.44元，同比增长73.76%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为15,087,668.56元，同比增长131.99%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,011,574.77元，同比增长116.47%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为-78,416,107.91元，同比增长77.81%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为1,582,992,270.33元，同比下降1.47%[18] - 公司总资产为2,109,856,954.53元，同比下降9.98%[18] - 2024年上半年营业收入同比增长73.76%[20] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长131.99%[20] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的净利润同比增长116.47%[20] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长77.81%[21] - 基本每股收益同比增长92.31%至0.25元/股[19] - 稀释每股收益同比增长92.31%至0.25元/股[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长85.71%至0.13元/股[19] - 加权平均净资产收益率增加0.46个百分点至2.20%[19] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加0.17个百分点至1.09%[19] - 研发投入占营业收入的比例减少1.41个百分点至10.98%[19] - 公司2024年上半年营业收入为19870.85万元，同比增长73.76%[62] - 归属于上市公司股东的净利润为3500.17万元，同比增长131.99%[62] - 公司实现营业收入19,870.85万元，同比增长73.76%[79] - 归属于上市公司股东的净利润3,500.17万元，同比增长131.99%[79] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润1,734.23万元，同比增加116.47%[79] - 营业成本135,769,645.01元，同比增长83.63%[80] - 研发费用21,819,421.38元，同比增长53.94%[80] - 投资活动产生的现金流量净额100,444,640.86元，同比增长112.36%[80] - 筹资活动产生的现金流量净额-68,559,588.58元，同比下降106.71%[81] - 应收票据31,840,779.99元，同比下降78.48%[82] - 其他权益工具投资29,999,993.96元，同比增长275.00%[82] - 合同负债95,918,384.88元，同比下降41.38%[83] - 公司2024年上半年营业总收入为198,708,508.50元，同比增长73.8%[181] - 公司2024年上半年净利润为35,001,669.43元，同比增长132.0%[182] - 公司2024年上半年研发费用为21,819,421.38元，同比增长54.0%[182] - 公司2024年上半年投资收益为26,893,458.51元，同比增长1168.0%[182] - 公司2024年上半年流动资产合计为1,516,198,978.60元，同比下降14.8%[179] - 公司2024年上半年非流动资产合计为345,313,799.27元，同比增长22.7%[179] - 公司2024年上半年负债合计为341,096,685.00元，同比下降34.1%[180] - 公司2024年上半年所有者权益合计为1,520,416,092.87元，同比下降1.5%[180] - 公司2024年上半年营业利润为37,651,907.03元，同比增长136.2%[182] - 公司2024年上半年财务费用为-845,401.25元，同比下降56.5%[182] - 公司2024年上半年综合收益总额为35,001,669.43元，同比增长132%[183] - 公司2024年上半年营业收入为183,625,715.61元，同比增长85%[184] - 公司2024年上半年净利润为35,387,813.99元，同比增长142%[185] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-17,397,084.87元，同比改善78%[186] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为100,444,640.86元，同比大幅改善[186] - 公司2024年上半年基本每股收益为0.25元，同比增长92%[183] - 公司2024年上半年投资收益为26,056,418.95元，同比增长1302%[184] - 公司2024年上半年研发费用为14,044,658.46元，同比增长78%[184] - 公司2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为196,334,428.08元，同比增长177%[186] - 公司2024年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为160,874,803.45元，同比增长57%[186] - 公司筹资活动现金流入小计为1,047,652,229.68元，其中吸收投资收到的现金为1,016,303,919.39元[187] - 公司经营活动现金流入小计为205,219,693.55元，其中销售商品、提供劳务收到的现金为193,732,025.94元[188] - 公司投资活动现金流入小计为704,265,725.39元，其中收回投资收到的现金为678,800,000.00元[190] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为1,022,547,207.68元[190] - 公司投资活动产生的现金流量净额为53,651,031.83元[190] - 公司经营活动产生的现金流量净额为-16,876,019.89元[188] - 公司期末现金及现金等价物余额为224,811,167.24元[190] - 公司支付给职工及为职工支付的现金为30,985,079.01元[188] - 公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为36,614,699.60元[190] 公司业务与市场 - 预计2028年全球碳化硅器件市场规模将增长至89.06亿美元[25] - 2024年全球半导体制造设备总销售额预计达到1090亿美元，中国大陆支出将达350亿美元，占全球总额的32%[25] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计实现17%增长，达到1280亿美元[25] - 碳化硅功率器件市场总量中，汽车应用预计在2028年占据74%[27] - 公司主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等[28] - 公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等定制化产品[28] - 国内12英寸硅片主要依赖进口，国产化率较低，进口替代空间巨大[27] - 碳化硅衬底由6英寸向8英寸升级，国内厂商积极推进8英寸碳化硅开发[27] - 公司凭借多应用领域产品技术开发经验，形成丰富产品序列，满足客户差异化需求[28] - 公司主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉，覆盖8-12英寸半导体硅片制造和6-8英寸碳化硅单晶衬底[29][33][34] - 半导体级单晶硅炉可满足28nm以上制程工艺的批量化生产，应用于CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片等[32][33] - 碳化硅单晶炉具有模块化设计，便于备货和功能部件切换，缩短供货周期[34] - 公司采用订单式生产结合库存式生产模式，以快速响应客户需求及平衡产能[29] - 公司通过直销模式销售产品，配备专业销售与服务团队进行市场推广和客户开发[29] - 公司持续进行研发投入，开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等主要产品[29] - 公司采购的原材料包括机械加工件、热场件、系统部件等，部分零部件由第三方供应商定制加工[29] - 公司为客户提供定制化晶体生长设备及工艺方案，满足不同客户的差异化应用需求[30][31] - 公司碳化硅单晶炉采用高精度控温控压技术，保证设备长晶产出的一致性和稳定性[34] - 公司半导体级单晶硅炉配备自主研发的晶体生长控制系统，满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求[32] - 公司SCMP/LP系列TSSG法碳化硅单晶炉可实现大尺寸碳化硅单晶生长，并获得高载流子浓度的P型碳化硅单晶[36] - 公司PVT感应加热碳化硅单晶炉适用于6-8英寸导电型/半绝缘型碳化硅衬底制备[37] - 公司自主研制的自动化拉晶控制系统主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，提高系统自动化程度和智能控制水平[37] - 公司光伏级单晶硅炉具有高可靠性与稳定性，满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求[38] - 公司HC-SCET 1000系列碳化硅原料合成炉最大装料量达到100KG，大幅提升原料合成效率[40] - 公司ANET920系列氮化铝原料提纯炉采用全金属保温系统，有效降低晶体中的碳和氧元素含量[40] - 公司SF280系列集成电路刻蚀用硅材料长晶炉采用坩埚下降法，多温区控温，提高效率和原料利用率[40] - 公司SG160系列自动化拉晶控制系统配备信息化集控软件，实现单晶炉大批量数据的远程监控、数据采集与分析[40] - 公司SG160S单晶炉采用先进的磁流体密封技术，配备自主研发的自动化拉晶控制系统，实现拉晶过程全自动化运行[41] - 公司在大尺寸半导体级单晶炉和碳化硅单晶炉方面具有先发及客户认证优势[55] - 公司在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制技术方面具有技术及研发优势[56] - 公司与沪硅产业、立昂微、神工股份等知名企业建立了合作关系[57] - 公司技术研发团队经验丰富，技术水平较高，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势[58] - 公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护[59] - 公司具有运营成本优势，原材料采购成本及运营成本较低[60] - 公司在半导体晶体生长领域持续优化算法，开发高精度控制系统及匹配热场[63] - 公司将自动化控制等半导体技术拓展到光伏行业，推动设备自动化及智能化[63] 公司研发与技术创新 - 公司研发投入总额为2181.94万元，较上年增加53.94%[47] - 研发投入总额占营业收入比例为10.98%，较上年减少1.41个百分点[46] - 公司累计取得国内专利90项，其中发明专利37项，实用新型专利53项[45] - 报告期内新增授权专利3项，均为发明专利[45] - 公司拥有计算机软件著作权4项[45] - 公司核心技术包括晶体生长设备建模与仿真技术、热场设计与模拟技术等[42] - 公司晶体生长自动化控制系统具备百万级数据处理能力，系统抓取频率在1秒以内[43] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，产品为碳化硅单晶生长炉[44] - 公司研发投入增加主要由于新产品研发项目带来的人员薪酬增加、研发材料投入增加以及股份支付增加[47] - 高品质半导体级硅单晶工艺开发项目累计投入797.60万元，目标降低晶体缺陷密度，达到近完美单晶水平[49] - 硬轴式单晶炉开发项目累计投入233.07万元，开发新型硬轴式提拉头及旋转提拉密封方式[49] - 8英寸碳化硅单晶炉改进项目累计投入402.80万元，已进入批量生产阶段，优化设备长晶良率和稳定性[49] - 碳化硅单晶炉自动化系统开发项目累计投入60.00万元，提高长晶车间的自动化水平[49] - Topcon N型控氧磁拉单晶炉研发项目累计投入24.87万元，开发满足Topcon N型硅片低氧需求的光伏单晶炉[49] - 车规级碳化硅单晶生长工艺研究项目累计投入219.00万元，开发高品质车规级碳化硅晶体生长工艺[50] - 多片式CVD设备开发项目累计投入650.29万元，开发成膜均匀性好的多片式碳化硅外延炉[50] - 8寸多线切割机设备研发项目累计投入239.98万元，开发满足高品质、高速、高效切片的多线切割整机设备[50] - SOI硅片生长系统开发项目累计投入282.71万元，开发满足SOI硅片高阻低氧需求的晶体生长设备[50] - 定制化高温真空设备开发项目累计投入252.09万元，开发定制化高温真空类设备，包括镁提纯炉和碳化硅涂层炉等[50] - 公司研发人员数量为79人，占公司总人数的36.92%[53] - 研发人员薪酬合计为1338.25万元，平均薪酬为16.94万元[53] - 公司研发费用为2181.94万元，同比增长53.94%，占营业收入的10.98%[64] - 公司员工总数为214人，同比增长16.94%，其中研发人员79人，占比36.92%，同比增长17.91%[64] 公司风险与挑战 - 公司面临技术研发风险，包括产品技术及工艺无法持续升级、研发资金投入过高等[66] - 公司面临核心技术人员流失或短缺的风险，可能影响技术研发能力和经营业绩[67] - 公司存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品构成，存在存货减值风险[71] - 公司产品毛利率可能因市场竞争、零部件采购价格变动等因素下降[72] - 公司经营活动现金流量净额可能因客户结算不及时或资金周转效率降低而下降[73] - 公司享受高新技术企业所得税优惠税率，若无法通过复审或政策变化可能影响业绩[74] - 公司报告期内存在重大诉讼事项，涉及金额总计3700万元[152] 公司股东与股权结构 - 公司实际控制人、股东、关联方、收购人等在报告期内或持续到报告期内的承诺事项均及时严格履行[98] - 公司控股股东、实际控制人李辉及其一致行动人海格科技在股份限售方面均履行承诺[98] - 公司董事、高级管理人员在股份限售方面均履行承诺[98] - 公司持股5%以上的股东在股份限售方面均履行承诺[98] - 公司在分红、解决同业竞争、解决关联交易等方面的承诺均及时严格履行[99] - 控股股东及实际控制人李辉及其一致行动人海格科技承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理股份[100][102] - 公司上市后6个月内，若股票连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[101][102] - 控股股东及实际控制人李辉承诺在锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[101][102] - 若公司存在重大违法情形触及退市标准，控股股东及实际控制人李辉承诺不减持股份[101][102] - 控股股东及实际控制人李辉承诺在任职期间每年转让股份不超过持有股份总数的25%[101] - 控股股东及实际控制人李辉承诺若未履行承诺，将公开说明并向股东和社会公众投资者道歉[102] - 控股股东及实际控制人李辉承诺若因未履行承诺获得收益，收益归公司所有[102] - 控股股东及实际控制人李辉承诺若因未履行承诺造成损失，将依法承担赔偿责任[102] - 公司股票上市后12个月内，董事吴春生、张小潞不转让或委托他人管理直接持有的公司股份[103] - 公司股票上市后36个月内，董事吴春生、张小潞不转让或委托他人管理间接持有的公司股份[103] - 公司股票上市后6个月内，若股票连续20个交易日收盘价低于发行价，董事吴春生、张小潞的锁定期限自动延长6个月[103] - 公司股票锁定期满后2年内，董事吴春生、张小潞减持价格不低于发行价[105] - 公司股票锁定期满后，董事吴春生、张小潞在任职期间每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[105] - 公司股票上市后36个月内，监事胡宁、葛吉虎、毛洪英不转让或委托他人管理直接或间接持有的公司股份[107] - 公司股票锁定期满后，监事胡宁、葛吉虎、毛洪英在任职期间每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[107] - 公司股票上市后36个月内，核心技术人员潘清跃、张熠、姜宏伟、毛瑞川、秦英谡不转让或委托他人管理直接或间接持有的公司股份[107] - 公司股东盛源管理承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[110] -

募集资金情况 - 2023年获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金总额11.25亿元，净额10.16亿元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额8121.92万元[4] - 直接使用募集资金支付发行费用10389.70万元，置换预先支付发行费用471.54万元[5] - 直接使用募集资金支付募投项目支出7598.57万元，置换预先投入募投项目资金4071.16万元[5] - 闲置募集资金进行现金管理余额68100.00万元，永久补充流动资金16000.00万元[5] - 利息收入284.82万元，闲置募集资金现金管理收益1976.49万元[5] 专户管理情况 - 2023年4月10日公司与银行、保荐机构签署三方/四方监管协议，2024年变更部分专户[8] - 截至2024年6月30日，各专户存储余额合计8101.94万元，理财专户存款余额19.98万元[11][15] 资金使用情况 - 2023年5月用4542.70万元募集资金置换预先投入及支付发行费用的自筹资金[16] - 截至2024年6月30日，公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[17] - 公司同意使用最高80000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[19] - 截至2024年6月30日，公司累计购买结构性存款余额为68100万元[20] - 公司将16000万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的29.62%[23] 项目进展情况 - “半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定建设完成日期由2024年12月31日延期至2025年12月31日[26] - 公司拟通过无息借款方式将20255万元募集资金划转至全资子公司晶升半导体专用账户[29] - 公司同意使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换[30] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目未发生变更[32] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况[33] - 截至2024年6月30日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的情况[24] - 截至2024年6月30日，公司募投项目未完成，不存在将节余资金用于其他项目的情况[25] 项目投入情况 - 募集资金总额为101,630.39[39] - 本年度投入募集资金总额为3,582.63[39] - 已累计投入募集资金总额为27,669.73[39] - 总部生产及研发中心建设项目截至期末累计投入11,612.80，进度为42.44%[39] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目截至期末累计投入56.93，进度为0.28%[39] - 承诺投资项目截至期末累计投入11,669.73，进度为24.51%[39] 其他情况 - 超募资金为54,010.00[40] - 2023年10月30日审议通过对半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目延期及变更议案[40] - 2024年1月29日审议通过对半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目变更实施地点议案[40] - 因项目未投产，本次募集资金使用情况报告未核算项目收益[43]

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-057 南京晶升装备股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司2024年半年度报告及摘要的议案》 董事会认为：公司2024年半年度报告及摘要的编制和审议程序符合相关法 律、法规及《公司章程》等内部管理制度的规定。报告内容真实、准确、完整 地反映了公司报告期内的经营成果和财务状况，不存在虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏。未发现参与公司2024年半年度报告编制和审议的人员有违反保 密规定的行为。 本议案已经第二届董事会审计委员会第六次会议事先审议通过。 表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。 此议案无需提交股东大会审议。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 的《南京晶升装备股份有限公司2024年半年度报告》及其摘要。 一、董事会会议召开情况 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第七次会 议通知已于202 ...

会议信息 - 2024年第一次临时股东大会于7月31日在南京经开区召开[2] - 66名股东和代理人出席，所持表决权占60.6066%[2] - 7名董事、3名监事全出席，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 三议案同意票占比均超99%，两普通、一特别决议通过[5][6][7][8] - 李辉等股东对议案3回避表决[9] 决议效力 - 律所见证认为股东大会决议合法有效[11]

股东大会时间 - 2024年7月15日刊登股东大会通知[8] - 现场会议于7月31日14:30召开[9] - 网络投票交易系统和互联网投票平台有不同投票时间[9] 股东出席情况 - 66人出席和授权出席，持有83,008,093股，占60.6066%[10] - 8人出席现场会议，代表62,967,046股，占45.9741%[10] - 58人通过网络投票，代表20,041,047股，占14.6325%[10] 议案审议与表决 - 审议议案属职权范围，未修改和提出新议案[13] - 采取现场与网络投票结合表决[14] - 全部议案均获通过，第3项为特别决议事项[16]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月20日[2] - 实施期限为董事会审议通过之日起12个月内[2] - 预计回购金额5000万元至1亿元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数1454117股，占总股本1.0509%[2] - 累计已回购金额43854186.45元[2] - 实际回购价格区间25.11元/股至35.70元/股[2] - 回购价格上限调整为不超过56.20元/股[4] - 截至2024年7月31日进展符合规定[5]

订单与市场情况 - 公司目前在手订单充足，整体产能利用率保持较高水平，将把握新机遇扩大销售规模 [2] - 硅下游客户开工率稳步提升，公司正与客户沟通新订单 [2] - 碳化硅6英寸向8英寸扩径趋势明确，客户未来扩产集中在8英寸，公司已向多家客户供应8英寸碳化硅长晶设备，正积极洽谈后续批量订单 [2] 市场份额优势 - 碳化硅行业发展中，衬底良率和成本重要，公司产品高度定制化，可根据客户差异化工艺需求提供定制化晶体生长设备 [3] - 公司碳化硅长晶设备机台数量和客户数量处于国内第一梯队，未来将继续提供高定制化产品，提高设备先进性、稳定性与一致性，扩大竞争优势 [3][4] 成本优化措施 - 从设计角度优化与精简设备配置和功能，将定制化做到极致 [5] - 在供应链方面进行国产替代、规模化采购降低采购成本 [5] - 加强内部管理和控制，通过优化治理、提高运营效率和精细化管理降低成本 [5] - 总部生产及研发中心今年正式投入使用，将对降本增效起积极作用 [5] 零部件供应情况 - 公司零部件国产化率较高，不存在进口依赖或单一依赖情形，主要零部件有多个供应商可供选择 [5] - 公司会协助国内供应商提升技术与品质，推动半导体产业链国产化进程加速 [5]

股东大会 - 2024年第一次临时股东大会现场会议7月31日14点30分在江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧公司会议室召开[10] - 会议投票方式为现场与网络投票结合，网络投票7月31日，交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票平台9:15 - 15:00[10] 资金使用 - 公司拟将16000万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额29.62%[13][17] - 公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金不超总额30%[13] 募集资金 - 2023年3月13日公司获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金1124916360.48元[14] - 扣除发行费用后，募集资金净额1016303919.39元[14] - 首次公开发行股票募投项目投资总额47620.39万元[16] - 公司超募资金总额54010.00万元[17] 会计师事务所 - 截至2023年12月31日，容诚会计师事务所合伙人179人，注册会计师1395人，745人签署过证券服务业务审计报告[18] - 容诚会计师事务所2023年度收入287224.60万元，审计业务收入274873.42万元，证券期货业务收入149856.80万元[18] - 容诚会计师事务所承担394家上市公司2023年年报审计业务，收费48840.19万元，相同行业审计客户282家[19] - 容诚会计师事务所职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[20] - 容诚会计师事务所近三年刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施13次、自律监管措施5次、自律处分1次[20] - 3名容诚会计师事务所从业人员近三年受行政处罚各1次，58名受监督管理措施19次、自律监管措施5次和自律处分2次[20] - 公司2023年度审计费用61万元[22] 激励计划 - 公司拟将2023年限制性股票激励计划股票来源由定向发行调整为定向发行及/或从二级市场回购[24] - 激励计划首次授予限制性股票原授予价格每股24.39元[27] - 激励计划首次授予限制性股票调整后授予价格每股23.94元[28] - 授予价格调整内容于2023年10月31日、2024年7月15日披露公告[29] - 调整2023年限制性股票激励计划股票来源议案已通过相关会议审议[30]