业绩情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1.99亿元,同比增长106.79%,环比增长31.37%,连续5个季度环比增长[2][3] - 新产品在多个细分领域的头部客户端实现大批量出货,2024年上半年整体出货量同比增长144%[2][3] - 单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量,增速迅猛;新品2~5节BMS也实现了大批量出货;应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长约136%[2][3] 现金流情况 - 2024年上半年,公司经营活动产生的现金流量净流出8,046.43万元,主要系本年度市场回暖销售增长,增加存货备货采购所致[2] - 投资活动产生的现金流量净流出5,464.28万元,主要系本期购银行理财产品以及成都可转债项自建研发总部基建项目投入所致[2] - 筹资活动产生的现金流量净流出4,739.80万元,主要系本期流出主要为股票回购,上期偿还流动资金贷款所致[2] 可转债情况 - 公司发行的4.1亿元可转债尚未实现转股,公司将继续关注资本市场,根据《募集说明书》的相关要求在符合条件时综合考虑转股价格修正事宜[2] - 目前可转债溢价率很高,公司在何种情形下考虑下修转股价格[2] 新产品情况 - 公司推出的edge BMC是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案,主要面向边缘计算市场,具有技术创新与卓越性能,在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势[3] - 新一代车规级SD ADC和SAR ADC已经在头部客户量产,各类客户的最新进展会在定期报告中予以披露[4] - 第二代EC芯片已经通过计算机全球龙头企业验证,公司已与国内主流笔记本厂家都建立了联系,各类客户的最新进展会在定期报告中予以披露[5] 市值管理 - 公司始终高度重视市值管理工作,以提高上市公司质量为目标,聚焦主业经营,优化发展布局,不断提升公司核心竞争力,通过业绩说明会等渠道积极传递公司投资价值,推动公司价值与市值均衡发展[6]

AI与智能终端 - 公司看好AI和手机等智能终端带来的增长机遇 [2] - 公司已实现以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、BMS的横向产品布局 [2] - 公司完成了从AI PC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的纵向产品布局 [2] - 在人形机器人领域，公司拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品 [2] 新产品与技术 - 公司发布了edge BMC，这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案 [3] - edge BMC解决方案在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势 [3] 业绩表现 - 公司2024年二季度实现营业收入1.99亿元，同比增长106.79%，环比增长31.37% [3] - 2024年上半年整体出货量同比增长144%，其中单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量 [3] - 应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136% [3] 产品应用 - 公司的压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可以应用于手机 [4] - 应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货 [5] - 应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常 [5] 研发与战略 - 公司将控制人员规模和费用规模的增长速度，提升管理效率，降低运营成本，提高利润水平 [4] - 公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品 [4] - 在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产，2024年上半年出货量已经超过2023年全年出货量 [5]

天风证券股份有限公司 关于芯海科技（深圳）股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有 关法律、法规的规定，天风证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为芯 海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"芯海科技"、"公司"或"发行人"） 的持续督导保荐机构，负责芯海科技的持续督导工作，并出具本半年度持续督 导跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 体的持续督导工作制定相应的工作计划 | 保荐机构已建立健全并有效执行持 | | | | 续督导工作制度，并针对具体的持 | | | | 续督导工作制定相应的工作计划。 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 | 保荐机构已与公司签订持续督导协 | | | 前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， | 议，该协议已明确了双方在持续督 | | | 明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 ...

| 证券代码：688595 | 证券简称：芯海科技 | 公告编号：2024-040 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118015 | 债券简称：芯海转债 | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 关于召开2024年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 视频和线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开时间：2024 年 9 月 6 日（星期五）下午 13:00-14:30 会议召开方式：视频和线上文字互动 投资者可于 2024 年 8 月 28 日（星期三）至 2024 年 9 月 5 日（星期 四）16:00 前通过公司邮箱 info@chipsea.com 将需要了解和关注的问题提前提供 给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回 答。 芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）已于2024年8月20日发 布公司2024年半年度报告，为便于广 ...

业绩相关 - 2024年二季度公司实现营业收入1.99亿元同比增长106.79%环比增长31.37% [2] - 2024年上半年整体出货量同比增长144%其中单节BMS上半年出货量已超2023年全年出货量2 - 5节BMS实现大批量出货 [2] - 应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片2024年上半年营收同比增长136%左右 [2][4] 产品相关 - 自上市后业务转型新产品在通信与计算机、工业测量等新领域逐步放量2024年开始大批量出货 [2] - 随着快充功能流行PD快充协议芯片需求增加带来营收增长 [3] - 第一代EC芯片已在计算机头部客户端大规模量产第二代EC芯片通过英特尔PCL认证和计算机全球龙头企业验证是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品打破海外产品垄断已完成和国内主流笔记本厂家适配工作 [4] - USB 3.0产品已在客户端实现量产针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片已完成开发和验证即将上市应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端 [4] 研发与业务规划相关 - 经过前两年对人员的快速吸收已构建较完善研发组织未来将放缓人员扩张速度注重提升管理效率降低运营成本提高利润水平 [3] - 未来将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等重点战略方向坚持投入提升行业地位 [3] - 未来将继续加大在PC业务投入为客户打造更佳用户体验产品 [4] 鸿蒙业务相关 - 借助核心产品为物联网设备提供整体解决方案让设备接入鸿蒙操作系统未来迭代围绕软硬件和应用层展开解决终端物联网客户定制化需求 [4]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 - 2024H1 公司营收同比倍增,主要系市场需求回暖,传统产品及公司新产品规模上量,整体出货量同比增长144% [6] - 2024H1 产品毛利率达33.37%,同比提升3.93pct,公司在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入持续稳定 [7] - 随着公司战略客户的合作布局,收入结构持续优化,新品需求有望持续放量,公司战略客户份额比重明显上升 [8] - 公司围绕着模拟信号链、MCU和健康测量AIOT三大产品线,推出诸多新产品,进一步巩固公司在全信号链领域的领先优势 [9][10][11][12] 财务数据总结 - 预计2024-2026年公司收入分别为7.25/10.54/14.28亿元,归母净利润分别为-0.46/0.22/1.45亿元 [13] - 当前股价对应2024-2026年PS为4.74/3.26/2.40X [13]

报告公司投资评级 - 增持（维持）[6] 报告的核心观点 - 芯海科技的MCU和AIOT需求正在修复，PC和车载信号链新品开始放量[1] - 2024年中报显示，营收同比增长121.89%，归母净利润同比收窄1,328.95万元，扣非归母净利润同比收窄2,135.76万元，符合预期[5] - Q2季度营收创新高，期间费用维持高位[5] - 研发费用和股份支付增厚期间费用，研发投入同比增长44%，研发费用率36.8%[5] - 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术包括低速高精度ADC技术和高可靠性MCU技术，是少数拥有物联网整体解决方案的IC设计企业之一[5] - 芯海科技的三大产品线包括模拟信号链、MCU和健康测量AIOT，新产品重点布局PC、工业、汽车和边缘AI领域[5] - 调整盈利预测，维持"增持"评级[6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 收盘价：23.80元[1] - 一年内最高/最低价：49.88元/19.80元[1] - 市净率：4.4[1] - 流通A股市值：3,390百万元[1] - 上证指数/深证成指：2,848.77/8,162.18[1] 基础数据 - 每股净资产：5.38元[2] - 资产负债率：42.62%[2] - 总股本/流通A股：142百万[2] 财务数据 - 营业总收入：2023年433百万元，2024H1 350百万元，2024E 690百万元，2025E 885百万元，2026E 1,129百万元[4] - 同比增长率：2023年-29.9%，2024H1 121.9%，2024E 59.4%，2025E 28.2%，2026E 27.6%[4] - 归母净利润：2023年-143百万元，2024H1 -57百万元，2024E -117百万元，2025E -25百万元，2026E 40百万元[4] - 每股收益：2023年-1.01元，2024H1 -0.40元，2024E -0.82元，2025E -0.17元，2026E 0.28元[4] - 毛利率：2023年28.3%，2024H1 33.4%，2024E 35.0%，2025E 40.0%，2026E 40.0%[4] - ROE：2023年-15.7%，2024H1 -6.8%，2024E -16.1%，2025E -3.5%，2026E 5.3%[4] - 市盈率：2023年-24，2024E -29，2025E -137，2026E 85[4]

报告公司投资评级 - 芯海科技维持增持评级 [7] 报告的核心观点 - 2024H1 营收同比实现较快增长 [4] - PC 生态芯片多点开花,第一代 EC 芯片已在计算机头部客户端实现大规模量产,第二代 EC 芯片顺利通过 PCL 认证并通过计算机全球龙头企业认证 [4] - 信号链产品从消费级向工控级和车规级持续升级,单节 BMS 产品量产后,2~5 节 BMS 产品已实现在头部客户的大批量出货,多节 BMS AFE 芯片进展正常,工业级传感器和车规级 ADC 芯片已量产 [4] 财务数据总结 - 2024年营业收入约6.47亿元,同比增长49.3% [5] - 2024年归母净利润约-0.35亿元,同比减亏75.9% [5] - 2025年预计营业收入约9.18亿元,归母净利润约0.24亿元 [5] - 2026年预计营业收入约11.92亿元,归母净利润约1.15亿元 [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [8] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司营业收入实现121.89%同比增长,达到3.50亿元,二季度营收同比增长106.79%,归母净利润亏损收窄至-0.21亿元 [3] - 公司以"高精度ADC+MCU"为核心技术,围绕PC、手机、汽车、工业等领域品牌客户需求,持续提升产品力,并积极布局终端AI、汽车半导体国产化替代、鸿蒙生态等产业趋势,有望持续受益品牌终端客户的渗透率提升 [4] - 公司长期聚焦的PC领域(EC、PD等)正步入收获期,AIGC产业浪潮下,以AI PC为代表的AI终端渗透率有望加速提升,公司有望受益换机周期缩短及单机价值量的提升 [5] - 车规MCU及BMS市场空间大,公司作为战略方向大幅投入具有一定的先发优势,且国产替代需求迫切,2026年后有望成为公司的第二成长曲线 [5] - 公司深化布局鸿蒙生态,随着鸿蒙在AIOT领域的渗透率提升,公司为物联网设备提供的以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案有望持续受益 [5] 财务数据总结 - 公司预计2024年~2026年收入分别为7.88亿元、9.93亿元、12.91亿元,归母净利润分别为-0.45亿元、0.92亿元、1.31亿元 [6][17] - 公司2024年预计毛利率为36%,营业利润率为-5.6%,净利润率为-5.7% [20] - 公司2024年预计研发费用率为31% [5]

报告基本信息 - 报告为芯海科技2024年半年度报告[1] - 本半年度报告未经审计[2] 公司基本情况 - 公司中文名称为芯海科技（深圳）股份有限公司，简称芯海科技，外文名称为Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.，缩写为Chipsea[11] - 公司法定代表人为卢国建，注册地址和办公地址均为深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创新科技中心1栋301，邮政编码为518000[11] - 公司网址为www.chipsea.com，电子信箱为info@chipsea.com[11] - 董事会秘书（信息披露境内代表）为万巍，证券事务代表为吴元，联系地址相同，电话均为0755 - 8616 8545，传真均为0755 - 2680 4983，电子信箱均为info@chipsea.com[12] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com），登载半年度报告的网站为上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)，半年度报告备置地点为公司董事会办公室[14] - 公司股票为A股，上市于上海证券交易所科创板，股票简称为芯海科技，代码为688595，变更前股票简称不适用[15] - 合肥芯海、香港芯海、成都芯海、上海芯海、芯海创芯、芯崛科技为公司全资子公司[4] - 西安芯海、康柚健康为公司控股子公司[4] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[2] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[2] - 报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺[2] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[2] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[2] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[2] 财务数据关键指标变化 - 2024年上半年公司营业收入350,114,310.97元，较上年同期增长121.89%[16] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润-56,821,664.39元，较上年同期亏损收窄13,289,500元[16][17] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-60,841,221.68元，较上年同期亏损收窄21,357,600元[16][17] - 2024年上半年整体产品毛利率较上年同期提升3.93%[17] - 2024年上半年公司经营活动产生的现金流量净流出额80,464,300.22元，因市场回暖销售增长增加存货备货采购所致[18] - 2024年上半年基本每股收益及稀释每股收益分别为-0.40元，因净利润亏损较上年同期减少导致[18] - 2024上半年研发投入占营业收入的比例36.81%，较上年同比减少19.94个百分点，因营业收入同比上涨121.89%所致[17][18] - 2024年非经常性损益合计4,019,557.29元[20] - 2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产835,511,006.10元，较上年度末减少8.74%；总资产1,457,837,451.52元，较上年度末增长0.39%[16] - 2024年上半年集成电路产品产量同比增长28.9%[21] - 2024年上半年公司实现营业收入35,011.43万元，较上年同期增长121.89%；归属上市公司股东净利润-5,682.17万元，较上年同期亏损收窄1,328.95万元；归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-6,084.12万元，较上年同期亏损收窄2,135.76万元[47] - 营业收入3.50亿元，较上年同期1.58亿元增长121.89%，出货量增长144%[63] - 营业成本2.33亿元，较上年同期1.11亿元增长109.52%[63] - 销售费用1857.66万元，较上年增加456.19万元，同比增幅32.55%[63] - 管理费用3699.34万元，较上年增加1045.13万元，同比增幅39.38%[63] - 研发费用1.29亿元，较上年增加3933.32万元，同比增幅43.93%[63] - 货币资金3.68亿元，较上年期末5.51亿元减少33.14%[64] - 应收票据1070.88万元，较上年期末853.43万元增长25.48%[64] - 存货2.81亿元，较上年期末1.90亿元增长47.90%[64] - 在建工程5976.83万元，较上年期末3692.11万元增长61.88%[64] - 2024年半年度使用权资产27844880.50元，较期初增长234.54%；短期借款58039150.00元，增长52.62%；应付账款111800474.58元，增长73.94%；预收款项100891.80元，减少78.09%；合同负债2657690.79元，增长46.95%；应付职工薪酬16259986.74元，减少40.24%；一年内到期的非流动负债14247185.09元，增长87.25%；租赁负债15918056.70元，增长659.44%[65] - 境外资产16834.14元，占总资产的比例为0.001%[65] - 截至报告期末，银行存款810918.31元因诉讼冻结受限[66] - 以公允价值计量的金融资产期初数31658067.54元，期末数50436652.41元，本期公允价值变动损益38333.33元，本期购买金额20000000.00元，其他变动 -1259748.46元[69] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年上半年整体出货量同比增长144%，单节BMS上半年出货量超2023年全年，新品2 - 5节BMS大批量出货，EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长约136%[17] - 模拟信号链触觉反馈产品、PPG信号采集芯片、2 - 5节BMS产品等在头部客户量产或大批量出货[25] - 通用MCU在多领域销售规模扩大，PD系列MCU在储能和电动工具市场批量出货[26] - 第一代EC芯片大规模量产，第二代EC芯片通过英特尔PCL认证并通过全球龙头企业验证[26] - 多款车规级MCU芯片导入多家汽车客户并量产，参与多项车规芯片标准制定[27] - AIoT业务巩固鸿蒙生态领先优势，导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU产品接入[28] - BLE产品在多细分市场和应用实现大客户量产出货[28] 公司核心技术与研发情况 - 公司是全信号链集成电路设计企业，拥有模拟信号链和MCU双平台，少数拥有物联网整体解决方案[23] - 人体阻抗测量精度可达1%量级，相角测量精度可达±0.5°[30] - 人体成分分析专业级多频算法与黄金标准DEXA的相关系数高达0.97[31] - 芯海MCU的ESD性能可以达到8KV，EFT性能达到4KV[31] - 基于惠斯通电桥的压力信号检测技术解决微弱小信号高速和低功耗应用需求，产品获主流手机厂商接受[32] - 蓝牙应用技术将蓝牙应用功能标准化，7 - 15天可完成一款蓝牙体脂秤方案开发[32] - 电池电量监测技术在提升系统测量精度同时提升芯片可靠性，产品价格较国外有优势[33] - 笔记本用嵌入式控制器采用高性能处理器核，内置8KB指令缓存，最高频率60MHz [33] - 蓝牙应用技术降低开发难度，加速蓝牙智能体脂秤推广，带动行业升级换代[32] - 电池电量监测芯片降低国内移动电子系统对国外产品依赖程度[33] - 笔记本用嵌入式控制器打破海外公司对我国电脑产业核心芯片的垄断，实现国产替代[33] - 车规级MCU设计技术DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为2.24，VBAT模式下功耗低于6uA [34] - 公司掌握高精度ADC设计等多项核心技术，推出国内首款高精度24位Sigma - Delta ADC等多款产品[44] - 截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，获批准244项[44] - 公司累计8次获工信部“中国芯”奖项，被评为国家级专精特新“小巨人”企业[44] - 公司从2018年启动IPD变革，研发管理体系全面完善[45] - 公司研发团队交付能力和技术先进性是立足之本，关键能力在实践中快速提升[45] - 公司在计算机外围和人形机器人领域完成产品布局，部分产品可用于相关领域[44] - 2024年上半年，公司新申请发明专利72项，获批准30项；新申请实用新型专利21项，获批准8项；新申请软件著作权6项，获批准6项[36][37] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利795项，累计获批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获36项；累计申请软件著作权230项，累计获230项[36][37] - 2024年上半年公司研发投入同比增加43.93%，剔除股份支付费用，同比增长13.51%[37] - 2023年度股权激励方案在本期确认股份支付费用同比增加2693.19万元[37] - 2024上半年末研发人数363人，较上年同期增长1.97%，研发人员薪酬费用较上年同期增长10.69%[37] - 研发设备工具软件投入产生的折旧与摊销额较上年同期增长23.42%[37] - 2024年上半年费用化研发投入128876824.43元，上年同期为89543603.48元，变化幅度43.93%[38] - 研发投入总额占营业收入比例从上年的56.75%降至36.81%，减少19.94个百分点[38] - 2024年半年度研发人员数量363人，占公司总人数比例71.88%，上年同期分别为356人、70.08%[40] - 2024年半年度研发人员薪酬合计7174.75万元，平均薪酬19.82万元，剔除股份支付后同口径同期对比上涨5.19%[40][41] - 研发人员学历构成中硕士研究生占比61.71%，年龄结构中30岁以下占比45.18%[42] - 2024年上半年公司研发费用投入12,888.77万元，占公司营业收入的36.81%，研发人员达363人，占公司员工总数的71.88%[48] - 截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，获批准244项；累计申请实用新型专利303项，获236项；累计申请软件著作权230项，获230项[48] 公司合作与市场情况 - 公司与头部客户A在多领域多品类展开全面合作，合作项目十余个[46] - 2024年上半年随着战略客户合作布局，公司收入结构持续优化，战略客户份额比重明显上升[49] - 第二季度全球半导体行业销售额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%[21] - 6月单月全球半导体行业销售额达500亿美元，比5月的491亿美元环比增长1.7%[21] 公司风险因素 - 公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高，ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在差距，ADC芯片产品实现国产替代难度较大[52] - 公司产品研发技术难度高，若无法及时推出新产品，将对市场份额和经营业绩产生不利影响[53] - 公司建立多渠道激励模式吸引人才，以防研发人才流失及技术泄密[54] - 公司核心技术知识产权存在被竞争对手侵犯的风险[55] 公司采购与成本情况 - 报告期内公司前五大供应商采购金额合计33,738.73万元，占本报告期采购金额比例为76.00%，采购集中度较高[56] - 2024年上半年主营业务成本中晶圆、封装及测试成本合计占比95.12%[57] 公司募投项目情况 - 高性能32位系列MCU芯片等募投项目累计支付建设款及税费1416.93万元；向不特定对象发行可转债项目累计支付2457.46万元[68] - 私募股权投资海南火眼曦和基金拟投资总额1000.00万元，截至报告期末已投1000.00万元，报告期末出资比例0.051813%[70] - 公司本次公开发行股份募集资金计划投资于高性能32列MCU健康SoC等项目[90] - 公司将监督募集资金专项存储，确保合理规范使用，防范使用风险[90] - 公司将利用自有资金先行投入募投项目，加快建设进度[90] - 公司本次公开发行股份所募集资金计划投资于高性能32位系统[102] - 公司将利用自有资金先行投入募投项目，加快项目建设进度，争取早日实现收益[102] - 公司发行上市后将按计划推进募投项目建设，争取早日投产并实现预期收益[103] - 首次公开发行股票募集资金总额5.705亿元，扣除发行费用后净额4.9449644386亿元，截至报告期末累计投入4.5241002053亿元，投入进度91.49%，本年度投入494.285086万元，投入金额占比1.00%[114] - 发行可转换债券募集资金总额4.1亿元，扣除发行费用后净额4.0195679245亿元，截至报告期末累计投入1.8531420815亿元，投入进度46.10%，本年度投入1221.396006万元，投入金额占比3.04%[114] - 两次募集资金合计总额9.805亿元，扣除发行费用后净额8.9645323631亿元，截至报告期末累计投入6.3772422868亿元，本年度投入1715.681092万元[114] 公司子公司情况 - 合肥市芯海电子科技有限公司总资产33518.13万元，净资产25667.25万元，净利润478.91万元[71] - 西安芯海微电子科技有限公司总资产307.03万元，净资产 -3856.48万元，净利润 -1764.83万元[71] - 深圳康柚健康科技有限公司总资产587.56万元