行业情况 - 集成电路行业对国家意义重大，市场需求大，国家鼓励其发展 [1][2] - 集成电路行业包括设计、晶圆制造、封测三大领域，设计和晶圆制造获政策扶持，为公司封测业务带来需求空间 [2] 公司战略 - 以封测为主营业务，提高运营能力水平 [2] - 凭借国际市场开发经验、优质客户群体、领先管理能力、质量和服务等核心竞争力，采取“两轮驱动”发展，即扩大生产线和外延式发展 [2] 经营情况 - 2015年营收目标为28亿元，经营状况良好，中高端产品占比提升，计划每年增长50% [2] - 在苏通产业园、合肥等地布局，形成高端与传统产品两翼齐飞格局 [3] - 打通12英吋28纳米全产业链，缩小与国外高端封测技术差距，具备成本优势，获大客户新订单 [3] 外部合作 - 加强与重点移动处理器厂商客户、晶圆制造公司合作，通过前后道工艺整合扩大订单，业务向高端产品延伸，订单稳定增长 [3] 汽车电子 - 公司具备汽车电子产品大规模生产的流程管控经验，形成较高工艺门槛 [3] - 产品包括发动机点火器模块等，部分用于特斯拉汽车电池电源管理 [3][4] - 目前汽车电子产品体量不及通讯类产品，但后续随车联网发展有较大空间 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002156，证券简称为通富微电 [1] - 南通富士通微电子股份有限公司于 2015 年 5 月 5 日在公司多功能厅会议室接待投资者调研，接待人员为董事会秘书蒋澍和证券投资部丁燕 [2] - 参与调研的单位及人员包括华金证券蔡景彦、南山人寿楊寳杉等多家机构人员 [2] 业务情况 - 主营业务为集成电路封装测试，产品包括低引脚封装系列、高引脚封装系列、POWER 系列等，高引脚系列产品占比逐年增加 [3] - 提前进行 BUMP、WLP、FC 等高端工艺布局，BGA 等产品大幅增加；12 英寸 28 纳米“Bumping + FC”工艺一次性通过客户考核，打通 28 纳米全产业链 [5] 核心竞争力 - 具备领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度 [3] 市场与客户 - 实施市场国际化战略，率先融入世界半导体产业链，全球半导体企业前 20 强中半数以上是公司客户 [3] 经营业绩 - 近三年销售收入、毛利、净利逐年提高 [3] - 2015 年度生产经营目标为全年实现营业收入 28 亿元，当年 1 季度延续 2014 年良好经营情况，有一定增长 [5] 非公开发行 - 向 7 名特定投资者非公开发行 A 股股票 98,310,291 股，发行价格 13.02 元/股，定增募投项目将提升公司生产规模和盈利水平 [3][4] 发展战略 - 采取“两轮驱动”方式推动发展，内涵式发展模式通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式兼并重组模式重点关注对中国半导体产业有增值的机会，利用财务杠杆效应 [4] - 内部制定 3 年翻一番的战略目标，力争早日进入全球封测前十并提升排名 [4] 行业情况 - 半导体行业具有周期性、波动性大的特点，在 2012 - 2013 年低迷期后从底部逐步上升 [4] - 国内集成电路大量依赖进口有替代空间，信息安全问题促进国产化需求，考虑政策支持预计有一定支撑空间 [4][5]

公司概况 - 专业从事集成电路封装和测试，是国内规模最大、产品品种最多的企业之一 [3] - 主要封装产品包括SOP/SOT、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列 [3] - 提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT、PT圆片测试服务 [3] - 主要客户为世界半导体知名企业，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户 [3] - 是中国电子信息百强企业、中国十大集成电路封装测试企业、中国进出口额最大企业500强 [3] - 在国内苏通产业园、合肥完成产业布局，与ADM签订并购协议并购ADM苏州以及AMD槟城2座封测工厂 [3][4] - 当前经营状况基本符合预期水平，计划实现三年规模翻一番 [4] 并购AMD - AMD是世界领先的半导体芯片提供商，在先进封装技术领域有技术优势，管理团队经验丰富，全球声誉高 [4] - 收购完成后，AMD苏州和AMD槟城工厂的产品与技术将与公司现有业务形成有效互补，提升技术和服务水平，实现品牌优势，提升国际影响力和海外市场认知度 [4] - 交易完成后，标的公司将成为通富微电的控股子公司，有利于统筹业务及实施国际化发展战略 [4] - 标的公司掌握并应用PGA封装技术、BGA - stiffener封装技术、BGA - coreless封装技术以及LGA - coreless封装技术等世界主流先进封装技术，有国际先进经营管理经验，国内掌握并批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及本公司等少数几家上市公司 [4][5] - 交易完成后，通富微电将巩固自身在国内行业技术的领先地位，借助标的公司盈利能力提升公司整体盈利能力，符合全体股东利益 [5] 汽车电子产品 - 汽车电子产品可靠性、稳定性要求高，公司通过十多年制造积累，具备大规模生产所需的流程管控经验，形成较高工艺门槛 [5]

公司基本情况 - 公司从事集成电路封装和测试一体化服务，拥有500多种产品，可提供微处理器等产品封测服务 [1] - 公司在中高端产品封装技术上有优势，BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等是主打产品 [1][2] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显，已走出低谷，国家重视信息安全并出台产业基金扶持政策，市场前景光明 [2] - 集成电路行业类似于十年前的台湾，后续发展空间大 [2] 公司战略 - 采取“两轮驱动”推动发展，内涵式发展通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式发展通过兼并重组调整产品结构、转型升级 [2] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%，低引脚系列产品占比约40%，POWER系列产品占比约20% [2] - POWER系列产品应用领域广泛，市场需求稳定，可抵御行业波动 [2] 产品生产情况 - 公司能生产28nm的BUMP及FC产品，且一次性通过客户考核 [3] 子公司及项目进展 - 苏通产业园子公司前期规划设计完成，正在打桩建设 [3] - 定增项目通过环评，公司有废水处理装置，具备完善环保管理制度，生产经营符合环保法规要求，未受环保部门处罚 [3]

公司基本情况 - 专业从事集成电路封装测试业务，拥有500多种产品，业务涵盖微处理器等产品封测服务 [1] - 中高端产品封装技术有优势，BGA等是主打产品，2014年4季度起WLP等先进封装产品将进入大规模生产阶段 [1][2] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%，主要包括BGA、QFP/LQFP、QFN等 [2] - 低引脚系列产品占比约40% [2] - POWER系列产品占比约20% [2] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显，目前行业景气，国家出台产业基金扶持政策，前景光明 [2] 核心竞争优势 - 丰富的国际市场开发经验和较高的客户服务质量 [2] - 领先的封装技术水平和科技研发实力 [2] - 同行业领先的管理能力 [2] 定增项目进展 - 已向证监会提交申请材料，获受理，正在进一步审核 [2][3] - 2015年1月22日披露《关于非公开发行股票相关事项的公告》，对六项内容进行说明 [3]

公司基本信息 - 证券代码为 002156，证券简称为通富微电 [1] - 公司全称为南通富士通微电子股份有限公司，主营业务为集成电路封装测试，控股股东是南通华达微电子集团有限公司，实际控制人是石明达先生 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为针对公司非公开发行组织的反向路演活动 [2] - 时间为 2015 年 3 月 20 日，地点在公司多功能厅会议室 [3] - 参与单位众多，包括五矿信托、宝德投资、亦庄国投等 [2][3] - 上市公司接待人员有董事长石明达、总经理石磊、董事会秘书蒋澍、证券投资部丁燕 [3] 公司情况介绍 - 核心竞争力包括领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度 [3] - 展示了公司的技术开发路线图 [3] - 介绍了 2011 年、2012 年、2013 年、2014 年 1 至 9 月份的财务指标与经营业绩 [3] 非公开发行方案 - 本次非公开发行股票数量合计不超过 15,000 万股（含 15,000 万股），募集资金总额不超过 12.8 亿元 [4] - 募集资金投资项目选取的封装形式产品采用 Flip Chip、BGA、QFN 及 PDFN 等封装测试技术，产品应用于移动智能通讯（3G、4G）、RFID、智能 WIFI、可穿戴设备及智能电源管理等领域 [4] 行业市场情况 - 美国经济在缓慢复苏，国内集成电路产业投资基金落地，首批规模超 1000 亿元，各地推出地方版扶持政策，计划不少于 40% 的资金投资于晶圆制造，有望新增超 400 亿的封装测试需求 [4] - 中国每年进口集成电路两千多亿美金，国产化意愿强烈，带来巨大市场需求 [4] - 中国智能装备兴起时更早嵌入产业链，本土智能终端品牌带动产业机会，华为、小米等本土品牌市场拓宽带动本土产业链发展 [5] 公司发展策略 - 过去 5 年在 IT 系统持续投资，未来关注智能制造以保障产品质量、成本和周期 [5] - 提前进行 BUMP、WLP、FC 等高端工艺布局，BGA 等产品大幅增加，28 纳米工艺一次性通过客户考核 [5] - 采取“两轮驱动”方式推动发展，内涵式发展通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式发展关注对中国半导体产业有增值的兼并重组机会，利用财务杠杆效应 [6]

公司基本信息 - 证券代码为 002156，证券简称为通富微电 [1] - 2015 年 12 月 1 日在公司多功能厅会议室开展投资者关系活动，参与单位包括中金公司、长江证券等，上市公司接待人员为董事会秘书蒋澍和证券投资部崔蕾蕾 [2] 公司业务与实力 - 从事集成电路封装和测试一体化业务，提供“一站式”服务，拥有高层次科研、创新平台，中高端产品可产业化 [3] 客户资源 - 03 年开始实施市场国际化战略，全球半导体企业前 20 强半数以上是客户，客户结构欧美、日韩台、境内各占约三分之一，获德州仪器等客户认可 [3] 发展战略 - 坚持封测为主营业务，采取“两轮驱动”战略，内涵式发展通过扩大生产线提升产能、优化结构，外延式兼并重组整合产业链、丰富结构促转型升级 [3] 布局举措 - 在苏通科技产业园、合肥建设生产基地，收购 AMD 两家封测工厂，形成“多点开花”战略布局 [4] 技术情况 - 打通 Bumping 到 FC 的 28 纳米全产业链，是国内首条能大规模生产 12 英寸 28nm 产品的生产线，扩产后 12 英寸和 8 英寸产品产能预计达每月各一万片左右 [4] 汽车电子产品 - 需求稳定，可抵御行业波动，产品有发动机点火器模块等，部分用于特斯拉汽车电池电源管理，因汽车电子化和车联网发展，需求逐步增大，未来发展空间大 [4]

行业基本情况 - 政策成为有力支撑，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，国家集成电路产业投资基金带动产业链发展，公司收购AMD苏州和槟城工厂各85%股权获2.7亿美金支持，苏通工厂和合肥工厂分别获1.56亿元及6.6亿元国家专项建设基金支持 [1][2] - 市场格局加快调整，国内晶圆制造投入加大，多座12英寸芯片制造工厂在内地投资布局，将带动上下游产业发展 [2] - 智能时代到来，智能移动终端等应用领域发展将助推集成电路产业继续发展，公司将抓住机遇实现跨越式发展 [2] 内地晶圆制造产能增长影响 - 内地晶圆制造工厂投资布局有望带动封测业发展，国内封测公司将受益，公司去年开始布局生产基地，新建两家工厂，收购AMD苏州及槟城各85%股权成立合资公司，做好产能承接准备 [2] 兼并整合情况 - 国家推动国内封装测试企业兼并重组，公司收购AMD苏州及槟城各85%股权成立合资公司，有助于掌握世界级倒装芯片封装测试技术，提升竞争力 [3] - 两家合资公司初期为AMD提供服务，将利用AMD优势为高端客户提供服务，最终发展成为独立面向市场、有重要影响力的OSAT企业，目前进展顺利 [3]

公司基本情况 - 通富微电是中国前三大IC封测企业，从事集成电路封装和测试一体化业务，在中高端产品封测领域优势明显，产品包括BGA、Bumping等 [1][2] - 国际客户收入占比约70%，产品面向智能终端、通讯电子等领域 [2] 收购AMD苏州及槟城股权后的发展战略 收购情况 - 公司在国家产业基金扶持下，收购AMD苏州及槟城各85%股权，双方成立合资公司 [2] 被收购公司情况 - AMD苏州及槟城承接AMD内部芯片封装与测试业务，满足CPU后期制造流程，具备对CPU、GPU及APU进行封装测试的能力 [2] - AMD转型较成功，在VR和游戏领域市场份额高，其槟城及苏州工厂封测的产品及订单有较大保障 [2] 合资公司定位 - 初期作为AMD主要封测供应商，后期为国内外高端客户提供规模化、个性化先进封测服务，最终成为独立面向市场、在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业 [2] 协同效益 - 合资公司与公司自身业务有效互补，巩固国内行业技术领先地位，开拓高端客户需求，增强盈利能力 [3] - AMD倒装芯片封装测试技术与通富微电倒装芯片和凸点技术相辅相成，助其掌握世界级倒装芯片封装测试技术，提升竞争力，第三方客户导入工作推进顺利 [3] 知识产权授权 - AMD将相关IP永久性、无偿授予通富微电集团使用，提升公司知识产权水平 [3] 财务状况 - 两家合资公司折旧政策稳健，无银行借款和有息负债，财务状况好，为扩产、融资提供便利 [3] 国家资金支持 - 苏通工厂获1.56亿国家专项建设基金支持，合肥工厂获6.6亿国家专项建设基金支持 [3] - 收购AMD苏州和槟城两座封测工厂各85%股权获国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金支持 [3]

公司基本情况 - 通富微电是中国前三大IC封测企业，出口收入占比超2/3，且大部分以美元结算，人民币对美元贬值对其有利 [2] - 前五大客户均为世界顶尖半导体设计或IDM公司，在中高端产品封测领域优势明显，产品面向多领域 [2] 行业基本情况 - 国家出台产业扶持政策，多家晶圆制造厂在内地大规模投资布局，有望带动上下游产业发展 [2] - 产业基金开始运作，公司收购AMD苏州和槟城工厂各85%股权获2.7亿美金支持，苏通、合肥工厂分别获1.56亿及6.6亿元国家专项建设基金支持 [2] 公司特色产品 - 公司较早切入汽车电子产品封测领域，有独特技术工艺和大规模生产能力，产品以发动机点火模块等为主，已应用于多家车企 [2][3] 公司与AMD合作 - 公司收购AMD苏州和槟城两座封测工厂各85%股份，成立合资公司，承接先进技术和业务，先进封装产品占比100% [3] - 合作使通富微电集团先进封装销售收入占比达70%以上，合并报表后排名将进入世界前六位 [3] - 合资公司将从仅为AMD服务转型为面向广阔市场为第三方客户服务 [3] - 通富微电集团可使用AMD先进封测技术和专利，苏州工厂能填补国家高端处理器芯片封测领域空白，支持国产产品研发量产，为信息安全作贡献 [3][4]