光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]

融资方案 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 包括实际控制人中国信科集团及其他符合规定的机构投资者[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[1] - 计划发行不超过242,055,525股 占发行前总股本的30%[2] - 募集资金总额不超过35亿元 将用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设、高速光互联及新兴光电子技术研发及补充流动资金[2] 资金用途分配 - 算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目总投资24.82亿元 拟使用募集资金20.83亿元[4] - 高速光互联及新兴光电子技术研发项目总投资10.01亿元 拟使用募集资金6.17亿元[4] - 补充流动资金8亿元 全部使用募集资金[4] - 项目总投资额42.83亿元 募集资金总额35亿元[4] 实际控制人参与情况 - 中国信科集团承诺现金认购比例不低于本次发行股份总数的10%且不超过30%[4] - 按发行上限计算且假设中国信科集团认购10% 发行后其合计持股比例不低于31.71%[5] - 发行不会导致公司控制权变化 烽火科技仍为控股股东[5] 财务表现 - 2025年半年度营业收入52.43亿元 同比增长68.59%[6][7] - 归属于上市公司股东的净利润3.72亿元 同比增长78.98%[6][7] - 扣除非经常性损益后的净利润3.60亿元 同比增长74.65%[6][7] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.07亿元 同比下滑152.16%[6][7] 历史融资与股价表现 - 前次非公开发行84,803,234股 发行价18.55元/股 募集资金净额15.43亿元[6] - 公司股价于9月1日盘中达到历史最高价75.58元[7]

定增方案概述 - 公司拟通过定向增发募集资金总额不超过35亿元 用于产能建设 技术研发及补充流动资金 [1] - 发行对象暂仅确定实际控制人中国信科集团 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前总股本的30% 即2.42亿股 [1] 产能扩张项目 - 算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目计划投资总额24.8亿元 建设期4年 [2] - 在武汉东湖新建9.68万平方米厂房及配套设施 购置先进生产设备 [2] - 达产后形成年产高速光模块499.20万只 超宽带放大器14.00万只 相干产品3.20万只 高密度新型连接器192.00万只及光开关0.64万只 [2] - 预期项目税后内部收益率为17.20% [2] 战略发展方向 - 精准聚焦技术壁垒高 需求旺盛的高速高端产品 扩充相关产品产能 [1] - 加快优化产品结构 加速产品向高端演进 [1] - 突破前沿技术瓶颈 进行多元化业务布局 打造第二增长曲线 [1]

募投项目概况 - 公司拟通过定向增发募集资金总额不超过35亿元 用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设 高速光互联及新兴光电子技术研发及补充流动资金[2] - 具体资金分配: 生产建设项目拟投入20.83亿元 研发项目拟投入6.17亿元 补充流动资金8亿元[2][3] - 项目总投资额42.83亿元 其中募集资金投入35亿元[3] 产能建设规划 - 生产建设项目将新建9.7万平方米厂房及配套设施 建设期4年[3] - 达产后新增年产高速光模块499万只 超宽带放大器14万只 相干产品3.2万只 高密度新型连接器192万只及光开关0.64万只[3] - 项目税后内部收益率17.2% 静态投资回收期7.85年含建设期[3] 技术研发布局 - 研发项目聚焦1.6T及以上速率可插拔光模块 CPO光引擎等前沿技术[4] - 将建设中试中心7300平方米 建设期3年[4] - 通过突破带宽 时延 能耗三大瓶颈 巩固下一代智算中心和数据中心技术领先地位[4] 行业市场前景 - LightCounting预测2025年数通光模块规模达154亿美元 2029年突破258亿美元[4] - Omdia预计全球光器件市场从2024年300亿美元增至2029年520亿美元[4] - AI算力需求爆发带动光器件市场快速扩容[4] 公司运营状况 - 2022-2024年营业收入复合增速9.4%[4] - 现有产能无法满足头部云服务商及设备商对高端光模块 相干器件的迫切需求[4] - 应收和存货规模持续增长 对营运资金需求提升[4] 战略发展目标 - 项目符合国家产业政策及公司垂直一体化战略[5] - 将扩大高端产品供给 强化技术壁垒 提升综合竞争力[5] - 培育车载光通信和6G等新兴应用 打造第二增长曲线[4]

公司治理 - 公司第七届第二十八次董事会会议于2025年9月9日以现场结合通讯表决方式召开 审议《关于另行发出召开股东大会通知的议案》等文件 [1] 财务表现 - 2025年1至6月营业收入全部来自通信设备制造业 占比100% [1] - 公司当前市值达473亿元人民币 [1] 行业属性 - 公司业务完全集中于通信设备制造业领域 [1]

公司定增方案 - 公司拟通过定向增发募集资金总额不超过35亿元 用于产能建设 技术研发及补充流动资金 [1] - 发行对象暂仅确定实际控制人中国信科集团 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过总股本的30%即2.42亿股 [1] - 定增项目包括算力中心光连接及高速光传输产品生产建设 高速光互联及新兴光电子技术研发及补充流动资金 [1] 产能扩张项目 - 算力中心光连接项目计划投资总额24.8亿元 在武汉东湖新建9.68万平方米厂房及配套设施 建设期4年 [2] - 项目达产后形成年产高速光模块499.20万只 超宽带放大器14.00万只 相干产品3.20万只 高密度新型连接器192.00万只及光开关0.64万只 [2] - 公司预期该项目税后内部收益率为17.20% 旨在解决现有产能瓶颈并提升高端产品供货能力 [2] 技术研发投入 - 高速光互联及新兴光电子技术研发项目计划总投资超10亿元 新建光电子研发中试中心7316.65平方米 [2] - 项目将新增研发及检测设备 实验设备 聚焦高速光互连和新兴光电子领域的前沿技术研究及中试 [2] - 公司通过该项目致力于突破前沿技术瓶颈 进行多元化业务布局并打造第二增长曲线 [1][2] 行业背景与市场需求 - 光模块作为AI算力关键环节 是数据中心和通信网络中实现光电转换的核心器件 直接影响数据传输速度和效率 [3] - 全球算力规模增长推动高速光模块需求激增 高端产品迭代加速 Light Counting预测以太网光模块到2029年将超过200亿美元 [3] - 公司去年底推动生产AI数据中心用400G和800G高速光模块的高端光电子器件产业基地达产 从开工到竣工投产耗时17个月 [3] 公司经营表现 - 公司2025年上半年营收52.42亿元 同比增长68.59% 二季度营收突破30亿元创历史新高 [3] - 6月以来公司股价累计上涨超40% 总市值473亿元 但9月出现回调累计下跌超14% 回调前股价触及近年最高位75.58元/股 [3]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过35亿元人民币[1] - 发行对象包括实际控制人中国信科集团及其他符合规定的投资者[1] - 募集资金净额将用于算力中心光连接及高速光传输产品建设项目 高速光互联及新兴光电子技术研发项目及补充流动资金[1] 资金用途 - 算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目将获得部分募集资金[1] - 部分资金将投入高速光互联及新兴光电子技术研发项目[1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金需求[1] 战略方向 - 公司通过本次融资加码算力中心相关光连接产品布局[1] - 公司重点发展高速光传输产品生产能力建设[1] - 公司持续投入新兴光电子技术研发以保持技术领先优势[1]

发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票 发行对象包括实际控制人中国信科集团及不超过35名符合规定的投资者[1] - 募集资金总额预计不超过35亿元人民币[1] - 募集资金净额将用于算力中心光连接及高速光传输产品建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目及补充流动资金[1] 资金用途规划 - 算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目获得部分募集资金投入[1] - 高速光互联及新兴光电子技术研发项目获得部分募集资金投入[1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金[1]

新策略 - 2025年9月9日会议审议通过向特定对象发行A股股票事项相关议案[2] - 承诺不存在向认购投资者作保底保收益承诺情况[2] - 承诺不存在向认购投资者提供财务资助或补偿情况[2]

新策略 - 公司拟向特定对象发行A股股票[1] 合规情况 - 公司最近五年无被证券监管部门和交易所处罚情况[1] - 公司最近五年无被证券监管部门和交易所采取监管措施情况[1]