投资评级与目标 - 维持“优于大市”评级，基于行业可比公司平均估值，给予2026年43.8倍市盈率，目标价为99.0元 [4][8] 核心财务表现与预测 - 2025年第三季度单季营收达32.89亿元，环比增长约2亿元，归母净利润为3.47亿元，环比增长约1亿元 [4] - 2025年第三季度单季毛利率为24.14%，环比提升约4个百分点，主要得益于800G产品占比提升带来的盈利能力改善 [4] - 公司2025-2027年预测归母净利润分别为11.09亿元、18.26亿元、23.31亿元，对应每股收益为1.37元、2.26元、2.89元 [4] - 预测营业总收入将从2024年的82.72亿元增长至2027年的215.22亿元，年均复合增长率显著 [3][4] 业务驱动因素与行业前景 - 2026年国内800G需求有望快速提升，将带动行业持续高速增长，公司作为国内核心供应商有望受益 [4] - 国产算力芯片厂商如摩尔线程、沐曦等陆续过会并有望登陆资本市场扩大产能，华为亦发布未来两代算力芯片架构，显示国产算力生态加速成熟 [4][10] - 国内云厂商展望积极，例如阿里云栖大会宣布计划将数据中心电力产能扩大10倍，预示着数据中心建设需求的强劲增长 [4][10] 财务健康状况 - 公司净资产收益率预计将从2024年的7.3%持续提升至2027年的16.4% [3][4] - 预测期内销售毛利率和息税前利润率均呈现稳步改善趋势 [4][5]

险资资产配置总体变化 - 2025年第三季度保险资金权益资产配置比例大幅上升至15.5%，已十分接近2015年上半年16.1%的历史最高水平[1] - 银行存款和债券的投资比例较二季度分别降低0.7个百分点和0.8个百分点，至7.9%和50.3%[1] - 股票和基金的投资比例分别达到10.0%和5.5%[1] 行业配置结构 - 险资大幅增配银行、钢铁、纺服等红利板块，并在计算机、电子、汽车、有色金属等景气成长行业增配居前[5] - 在新能源、军工、机械等高端制造行业减仓较多[5] - 股息率是险资加建仓个股的重要参考指标，个股股息率整体根据险资从增配到减持递减[6] 个股增减持详情 - 增持市值居前的个股包括农业银行（增持329.1亿元，股息率3.63%）、邮储银行（增持125.9亿元，股息率3.60%）、工商银行（增持57.4亿元，股息率4.22%）、紫金矿业（增持57.3亿元，股息率1.70%）和海康威视（增持38.0亿元，股息率2.23%）[8] - 减持市值居前的个股包括金风科技（减持17.5亿元，股息率0.93%）、菲利华（减持10.5亿元，股息率0.17%）、中国铝业（减持10.0亿元，股息率2.63%）、东阿阿胶（减持9.7亿元，股息率5.36%）和大华股份（减持8.8亿元，股息率2.27%）[8] 险资举牌活动 - 截至目前险资今年举牌上市公司30次，已超过2020年和2024年全年举牌数[9] - 其中港股举牌数达25次，占比大幅提升，三季度以来的13次举牌中有11次为港股[9] - 举牌涉及的港股公司包括中国通号（股息率5.2%）、新天绿色能源（股息率5.5%）、农业银行H股（股息率4.9%-5.8%）、邮储银行H股（股息率5.0%-6.2%）等，行业集中于银行、公用事业等红利资产[11]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价上涨2.13%，报收58.11元/股，总市值达468.86亿元，当日成交金额为4.37亿元，换手率为0.98% [1] - 当日主力资金净流入1262.70万元，其中特大单净买入416.75万元（买入3523.58万元，卖出3106.83万元），大单净买入845.95万元（买入9307.25万元，卖出8461.30万元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨11.94%，但近期表现分化，近5个交易日下跌1.26%，近20日下跌5.39%，近60日上涨7.49% [1] - 今年以来公司5次登上龙虎榜，最近一次为9月2日，当日龙虎榜净卖出3267.27万元，买入总额4.24亿元（占总成交额6.50%），卖出总额4.56亿元（占总成交额7.00%） [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%，实现归母净利润7.19亿元，同比增长54.95% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利16.41亿元，近三年累计派现5.37亿元 [3] - 公司主营业务收入构成为：数据与接入业务占比70.86%，传输业务占比28.94%，其他业务占比0.20% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.73万户，较上一期增加13.14%，人均流通股为5292股，较上一期减少10.88% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第四大股东，持股1439.15万股，较上期增加406.08万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大股东，持股705.56万股，较上期减少10.77万股；易方达中证人工智能主题ETF（159819）为第七大股东，持股395.37万股，较上期减少20.46万股 [3] - 德邦鑫星价值A（001412）和国泰中证全指通信设备ETF（515880）为新进第九和第十大流通股东，持股分别为297.99万股和291.90万股 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件 [2] - 公司涉及的概念板块包括湖北自贸区、液冷概念、光电子、量子技术、芯片概念等 [2] - 公司主营业务为光电子器件及子系统产品的研发、生产、销售及技术服务 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技硬件 特别是AI科技硬件领域[1] * 公司覆盖广泛 包括AI服务器硬件供应链公司 如纬创Wistron 鸿海Hon Hai/FII 纬颖Wiwynn 台达电Delta Electronics 川湖AVC 贸联BizLink 金像电Gold Circuits 光圣Accton 勤诚Chenbro 智邦King Slide 中磊FIT 复诵Fositek 立讯Luxshare 小米Xiaomi 联想Lenovo等[7] * 同时涵盖消费电子 显示与工业自动化 PC/数据中心 智能手机与无线设备等领域的多家公司[8][9] 核心观点与论据 AI服务器与硬件升级机遇 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇 主要设计升级包括即将推出的GB300 Vera Rubin平台和Kyber架构[7] * AMD的Helios服务器机架项目获得良好进展[7] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度[7] * 预计2025年GB200/300机架数量约为28k 2026年至少为60k 从8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加 相信2025年第四季度机架产出将继续平稳上升 GB300机架生产已开始[23] * 纬创Wistron从VR200以及MI400系列中成为份额赢家[40] 电源与散热基础设施升级 * 电源解决方案升级至800V HVDC电源架构 液冷采用率持续增长[7] * 新的GPU Blackwell Ultra和Rubin 以及2027年Kyber架构的服务器机架设计升级 将推动电源解决方案价值提升 AI服务器机架的每瓦电源解决方案价值预计到2027年将增加一倍以上[53] * 液冷解决方案采用是立即解决方案 可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE 液对液冷却可能是下一步 但需要数据中心设施升级 浸没式冷却仍处于开发阶段[57] * GB300服务器机架的散热组件价值比GB200高出20% Vera Rubin服务器机架比GB300高出17%[61] PCB/基板与互联升级 * PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级[7] * 数据和电源互连升级 数据网络传输速度和容量增加[7] * 讨论了AI GPU采用CoWoP CoWoS on PCB 而非CoWoS的可能性 以减少对ABF基板的依赖 但认为Rubin Ultra不会使用CoWoP 因为将PCB线宽线距缩小到10/10µm以下很困难 且存在产量风险[143][147] * ABF基板供需平衡预计到2026年过剩差距将缩小至约6% Prismark估计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值[149][151] 消费电子需求与Edge AI * 消费电子需求受内存成本上升影响 Android智能手机比iPhone更脆弱 消费类笔记本也可能受到影响[7] * 期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[7] * Edge AI很可能推动下一个产品周期 苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代[160][161] * 全球智能手机周期性复苏已经到来 5G智能手机出货量预计从2024年的8146百万部增长到2027年的10918百万部 年复合增长率为10%[10][165] 关键股票与估值 * 报告列出了AI服务器硬件和Edge AI领域的关键股票建议[7] * 提供了涵盖市盈率P/E 市净率P/B 市销率P/S EV/EBITDA ROE ROA等指标的详细估值比较表[8][9] * 认为AI硬件供应链的估值溢价是合理的 并提供了基于AI收入/利润占比和PEGpeg ratio的估值分析[12] * 部分公司如Accton受益于网络交换机和AI加速器模块的双重驱动 预计2024-2027年网络交换机收入年复合增长率为62% 网络应用设备收入年复合增长率为35%[63][73][75] 其他重要内容 供应链与地缘政治 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况 中国仍是智能手机 笔记本和游戏机的主要进口来源国 但越南已成为iPad AirPods和Apple Watch向美国出口的主要国家 预计越南和泰国的笔记本生产将增加 印度在智能手机方面的贡献将增大 墨西哥对服务器进口到美国仍然重要[158] 具体公司分析 * 对多家公司进行了深入分析 包括King Slide服务器导轨套件 favorable dynamics 预计2024-2027年收入年复合增长率为36% 净利润年复合增长率为33%[76][81] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额 推动增长 预计2024-2027年净利润年复合增长率为48%[91][96] * 勤诚Chenbro margin expansion supported by favorable product mix and operating leverage[105] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求[112] * 光模块transceiver行业展望 800G和16T是新的增长驱动力 预计增长势头在2025年保持强劲 并在2026年持续 但近期上涨后估值高于历史平均或+1标准差[127][135][137] 技术路线图与预测 * 提供了NVIDIA和AMD的GPU技术路线图 包括规格 推出时间和供应商信息[22][24] * 提供了服务器 PC 平板电脑 智能手机等产品的历史及预测出货量数据[10] * 预测2025-2026年云资本支出将同比增长 2026年云资本支出可能看到上行空间[19]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大市”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代，各大科技公司持续加大智算中心投入 [2] - 云服务提供商（CSP）加速自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展的数据中心架构 [3] - 硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势，受益于AIGC驱动的数据中心互联需求，市场前景广阔 [4] - 光通信市场快速增长，CPO/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期，800G及1.6T光模块需求旺盛 [5] AI数据中心互联发展趋势 - AI推理的token消耗量呈现爆发式增长，从单次交互转向任务链条式累积，Google的token用量从5月的月均480e增加到7月的980e [11] - 海外头部CSP厂商持续上调资本开支指引，预计2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58% [2][20] - 英伟达拉动了数据中心网络架构快速升级，其GB200集群中GPU与800G光模块的需求比例达到1:2.5，GH200集群内该比例达1:9 [27] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google的TPU v6、AWS的Trainium、Meta的MTIA，带动数通需求，台企AI ODM厂商2025年6月营收合计5823亿新台币，同比增长88% [32] - 国内CSP厂商如腾讯、阿里、字节等也根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计 [3][39][41][43][45] 光模块/硅光模块的发展 - 硅光模块将激光器、调制器、探测器等光子芯片集成在硅光芯片上，相比传统光模块具有高集成度、低成本、低功耗优势，成本降低约20%，功耗降低近40% [4][74][82] - 根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年增长率达45%，销量近1800万只 [4] - 光模块技术迭代加速，从800G向1.6T/3.2T迈进，报告测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5][76] - 硅光模块产业链全球以英特尔为龙头，中国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛、光迅科技等企业 [86][87] - 光模块行业格局呈现“东升西落”趋势，2024年全球光模块厂TOP 10中中国占据7个席位，技术迭代周期缩短至约2年 [92][93] 光通信前沿技术发展 - 光电共封装（CPO）是确定性技术方向，根据Lightcounting预测，其2029年渗透率有望达到50% [5][96] - 谷歌引领OCS全光交换技术发展，自TPU V4开始独创OCS架构，根据CignalAI预测，OCS市场规模有望超过16亿美元 [3][5][101] - 高密度光连接器由MPO向MMC发展，MMC-16每1RU可容纳3456根光纤，约为MPO-16的3倍 [106][109] - PCIe Switch是解耦利器，逐步成为交换芯片主流，根据ABI预测，其市场规模有望达50亿美元 [5][116] - OIO技术实现算力芯片间的光互联，MicroLED可能是新光源；DCI技术亟待升级，空芯光纤传输时延相比现有系统可降低30% [119][125][128]

行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）[2][7] - 会议将于2025年11月18日至19日在浙江宁波泛太平洋大酒店召开[2][6][9] - 指导单位为宁波市科技局 主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank） 联合主办单位为宁波电子行业协会[9][53] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链[9][53] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观[2][9] 会议议程与专题论坛 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈[10] - 11月18日上午为主论坛 包括政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及多个技术方向报告[10][30][31] - 技术报告方向涵盖异构集成与先进封锁方向、新共Foundry战略创新、多些异构集成技术机遇与挑战、2.50/3D维量芯片EDA、Chiplet直连设计、Chiplet制造平台等[10] - 11月18日下午及11月19日上午设有平行论坛 包括光芯片与CPO技术创新论坛、异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等[10][34][35][39][40][44] - 平行论坛专题涉及光进封装及IC载板技术、智慧中心光互联、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片、先进封装热管理、混合键合、Micro LED芯片、AR光波导、GaN外延等[10][34][35][40][45] 参会机构与人员 - 参会公司涵盖半导体产业链上下游 包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、育矽电子等[47][48][52] - 参会职位包括高级工程师、战略分析师、技术总监、副总经理、创始人、研发总监等[47][48][52] - 学术与研究机构参与方包括浙江大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、深圳技术大学、西湖大学等[48][50][52] - 设备与材料厂商包括EVG Group、Onto Innovation、Applied Materials、COMSOL等国际公司[48][52] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人 包含会刊资料、自助午餐和全体晚宴[54] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元[54] - 在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票 价格为1500元[54] 会议配套活动与服务 - 会议签到采用二维码方式 通过势银小程序进行 签到越早位置越靠前[11][12][14] - 会议酒店协议价为泛太平洋大酒店大床/标间500元或600元每晚 泛太公寓大床/标间350元或450元每晚[15] - 会场周边提供多家参考酒店 包括宁波鄞州雷德森酒店、宁波逸东豪生大酒店等 价格从210元起[18][19][20][21][22][23][24] - 会议期间11月18日安排有全体晚宴[9][31]

大宗交易详情 - 11月12日发生一笔大宗交易，成交量8.61万股，成交金额530.98万元，成交价61.67元，相对当日收盘价溢价6.82% [2] - 买方营业部为国泰海通证券股份有限公司广州琶洲证券营业部，卖方营业部为中信证券华南股份有限公司广州万博证券营业部 [2] - 近3个月内该股累计发生3笔大宗交易，合计成交金额为931.35万元 [2] 近期股价与资金表现 - 11月12日收盘价为57.73元，下跌1.90%，日换手率为2.96%，成交额为13.28亿元 [2] - 当日主力资金净流出1.28亿元，近5日该股累计下跌3.32%，近5日资金合计净流出2.24亿元 [2] 融资数据 - 该股最新融资余额为25.27亿元，近5日增加9338.01万元，增幅为3.84% [2]

公司股价表现 - 11月12日公司股价收于57.73元，单日下跌1.90% [1] - 公司股价近5个交易日累计下跌3.32% [1] - 近5个交易日主力资金合计净流出2.32亿元 [1] 公司大宗交易 - 11月12日发生1笔大宗交易，成交量8.61万股，成交金额530.98万元，成交价格61.67元，较当日收盘价溢价6.82% [1] - 买方营业部为国泰海通证券股份有限公司广州琶洲证券营业部，卖方营业部为中信证券华南股份有限公司广州万博证券营业部 [1] - 近3个月内公司股票累计发生3笔大宗交易，合计成交金额为931.35万元 [1]