公司股价与交易表现 - 2月5日光迅科技股价下跌5.02%，报收66.20元/股 [1] - 当日成交额为12.99亿元，换手率为2.47% [1] - 公司总市值为534.02亿元 [1] 公司基本信息 - 武汉光迅科技股份有限公司成立于2001年1月22日，于2009年8月21日上市 [1] - 公司主营业务为光电子器件及子系统产品的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 主营业务收入构成：数据与接入占比70.86%，传输占比28.94%，其他占比0.20% [1] 基金持仓情况 - 摩根量化多因子混合基金（005120）四季度重仓光迅科技，持有2400股，占基金净值比例为0.99%，为第八大重仓股 [2] - 该基金最新规模为1701.7万元，今年以来收益率为9.44%，近一年收益率为40.09%，成立以来收益率为65.15% [2] - 根据测算，2月5日该基金持仓光迅科技浮亏约8400元 [2] 基金经理信息 - 摩根量化多因子混合基金（005120）的基金经理为曲蕾蕾 [3] - 曲蕾蕾累计任职时间为107天，现任基金资产总规模为10.63亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为17.29%，最差基金回报为-7.99% [3]

文章核心观点 - 中国光模块行业在持续且密集的国家与地方政策支持下，已从技术引进阶段发展至全球产业核心力量，当前政策聚焦于技术高端化、产业链国产化以及应用场景落地，为行业增长提供了坚实基础 [1][4] 国家层面政策汇总及解读 - **政策目标与方向**：国家政策明确将CPO（共封装光学）、高速光模块纳入关键攻关领域，旨在助力800G、1.6T等产品量产，并设定具体目标，如到2025年国产CPO模块市占率提升至40% [4][5] - **基础设施建设驱动**：政策通过推动5G网络、千兆/万兆光网、算力基础设施（如“东数西算”工程）的建设和应用，直接拉动工业级、算力级高速光模块的市场需求 [5][6] - **技术研发与国产化**：政策引导资源攻克光通信器件、芯片等核心技术，并设定国产化率目标，例如在《中国光电子器件产业技术发展路线图》中要求到2022年实现400G速率以下产品所用核心光电芯片50%的国产化 [7][8] - **可靠性提升**：《制造业可靠性提升实施意见》等政策要求重点提升光通信器件等电子元器件的可靠性水平，为高端整机装备提供支撑 [10][12] - **长期规划引导**：从“十三五”到“十四五”的系列国家规划，持续将光通信器件、高速光模块列为战略性新兴产业和关键技术攻关方向，为行业长期发展提供顶层设计 [6][7][8][9] 各省市层面政策汇总及解读 - **技术攻关与产业升级**：多个省市出台政策支持高端光模块技术研发，例如北京将“基于先进封装工艺的1.6T硅光模块”纳入高精尖产业筑基工程，湖北（光谷）聚焦攻关相干光模块与高速集成光器件 [14][21] - **具体发展目标**：各省市设定了明确的产业发展目标，如上海提出到2025年信息通信产业产值达到3500亿元左右，湖北力争到2025年光通信及激光产业集群实现营业收入1200亿元 [17][21] - **应用场景与网络建设**：地方政策结合本地产业特点，推动光模块在特定场景的应用，如辽宁推进“万兆园区”试点，湖南要求2027年城域算力中心出口400Gbps部署率不低于50%，直接拉动高速光模块需求 [17][17] - **核心器件与产业链支持**：广东、河南、浙江等省份政策聚焦光芯片等上游核心器件，通过设立专项、提供研发补助（如黑龙江对技改项目按投资额10%补助，上限1000万元）、建设创新平台等方式，支持全产业链发展 [19][19][21][25] - **区域协同与生态构建**：政策鼓励区域协同（如京津冀协同揭榜模式）和完整产业生态的打造（如广东支持打造光芯片全产业链，成都打造“光速之城”品牌），促进产业集群化发展 [14][19][25]

行业与公司 * 本次电话会议主题为“国内外 AI 年报分析展望”，由天风证券 TMT 团队组织，涉及 AI 产业链的多个环节，包括海外与国内算力、光通信、应用、国产算力、消费电子等[1][13][25][40][47] * 会议发言涉及多家上市公司，包括但不限于：天孚通信、新易盛、中际旭创、源杰科技、寒武纪、中芯国际、华虹半导体、中兴通讯、润泽科技、光迅科技、华工科技、人民网、新华网、腾讯、巨人网络、华通、心动公司、完美世界、三七互娱、蓝色光标、省广集团、天龙集团、中文在线、欢瑞世纪、阅文集团、掌阅科技、荣信文化、360、国机精工、立讯精密、工业富联、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东阳光、达实智能、智谱 AI、卓易信息、深信服等[4][5][9][10][11][14][16][17][20][23][24][32][33][36][37][39][44] 核心观点与论据 市场节奏与整体判断 * 当前至3月份是主题活跃阶段，AI应用及各类主题（如CPU、OCS）表现活跃，而有业绩的算力公司处于“见底震荡，逐步抬升底部”的阶段[2][3][4] * 预计3月中下旬后，主题行情可能休息，业绩突出的公司（主要是算力）将进入主升阶段[3] * 2026年被判断为“应用之年”，AI应用方向机会较多[14] 海外算力与资本开支 * 北美主要互联网/科技公司（如微软、Meta）的资本开支超预期，对AI算力的投入坚定不移且超预期[4] * 海外算力公司（如闪迪）业绩“爆表”，预期很高仍大超预期[4] * 行业处于供不应求状态，物料紧张、价格上涨，北美IDC建设进度可能不及预期，但需求非常旺盛，行业景气度将持续大超预期[6][7] * 市场对算力增长的持续性不断上修，例如从担心某年没增长，转变为预期可能翻倍或翻两倍增长[8] 国内算力与产业链 * 国内算力需求旺盛，国产GPU需求“完全没问题”，处于加速放量阶段，核心瓶颈在于中芯国际和华虹半导体的产能[9][10] * 海外GPU（英伟达）卡的进入增加了供给，带动配套产业链（AIDC、光模块）需求更旺盛[9] * 国内算力公司一季报会好转，二季度将是明确的业绩拐点和加速增长点[10] * 寒武纪近期大跌被归因于市场传言和风格错杀，产业逻辑无问题，产能已被订满，产品迭代周期确定[34][35][38] AI光通信（光模块/光互联） * 从Q4业绩预告看，业绩最好的方向是AI光互联为代表的海外链、AI硬件算力[18] * 部分公司业绩不及预期（miss）的原因包括：海外出口收入占比高承压、物料紧缺影响交付节奏、年底费用和减值影响[18] * 海外光通信公司（如Fabernate、Lumentum、Coherent）因光芯片供不应求、涨价，展望乐观[18][19] * 800G光模块环比放量趋势明显，例如旭创Q4收入环比增长约30%，盈利能力持续向上[19] * 海外算力链的核心矛盾在需求端，需求并未放缓，台积电CoWoS及产业链对800G/1.6T的订单指引反而在上修[20] * 当前时点应重视有业绩的大票（如旭创、新易盛），估值已很便宜（明年约9-10倍PE）[20][22] * 关注新技术方向（如CPO、OCS）以及涨价品种（光芯片、光缆等）[20] AI应用端 * 应用端呈现“百花齐放”状态，细分领域开始成长，例如AI漫剧、To B办公应用等[11] * 当前阶段，C端（To C）的应用节奏比B端（To B）更快，AI Agent和Coding是重要方向[27][28] * 模型能力的提升（尤其是Coding模型）将推动AI Agent产品在今年爆发[27][28] * 多模态生成（如视频生成）是模型侧的重点方向之一[31][34] * 国内大厂（阿里、腾讯、字节）在红包营销、入口争夺上的投入，为AI应用创造了机会[14] * 游戏板块整体估值（大部分公司PE在20倍以下）和业绩扎实，仍被看好，此前下跌源于加税乌龙消息[15][16] 国产算力与IDC * 国内互联网公司（字节、腾讯、阿里）的资本开支（Capex）将超预期，带动IDC需求高涨，乐观预计今年三家需求量在4-5个GW之间，且未来几年只增不减[36] * IDC板块首推东阳光和达实智能，因其对字节等客户暴露度高，有弹性[36][37][39] 其他技术方向与公司 * **CPC（共封装铜缆）技术**：看好其在柜内/柜外的应用，可降低光模块功耗、延长铜传输距离。预计最快今年上半年在交换机落地，单台100T交换机价值量约3000-4000美元，单卡价值量约500-1000美元。远期（27/28年）市场规模可能达1000亿人民币[44][45] * **国机精工**：作为央企，主要看点在于商业航天卫星轴承（市占率约90%）和半导体/AI芯片散热用的金刚石材料。AI芯片散热是未来可能的高赔率方向，金刚石被认为是下一代散热材料[23][24] * **CPU需求**：因AI Agent推理的串行机制、长文本处理等因素，对通用计算（CPU）的需求在提升，利好海外（英特尔、AMD）和国内（海光）CPU公司[29][30][31] 消费电子与苹果产业链 * 苹果财报显示其毛利率环比继续上行，表明公司通过以旧换新、价格调整、SKU策略等多重手段，能有效对冲存储涨价的影响，冲击远低于行业竞争对手[41][42][43] * 苹果产品创新大年即将到来（折叠手机、带摄像头AirPods、AI眼镜等），果链公司（立讯精密、工业富联、鹏鼎控股等）处于左侧布局位置[43][44] 海外公司财报要点 * **微软**：AI供给约束增长，Azure下季度指引（37-38%）不及买方预期，但公司正为自身AI应用（如Copilot）储备资源，后续AI应用推广构成新增长点，当前估值有性价比[48][49] * **谷歌**：关注TPU收入增量（如Anthropic大订单）及AI模型商业化，其AI搜索的商业化效率可能远高于传统搜索（可能达三倍）[50] * **亚马逊**：自研AI芯片Inferentia供应量相比Q3大幅提升70%以上，预计将推动云业务增长[51] * **存储公司**（美光、闪迪、三星、海力士）：整体表现强劲[48] * **光通信公司**（Lumentum、Coherent）：供应链产能补齐，在需求旺盛背景下，业绩可能超预期[51] 其他重要内容 * 会议提及部分公司业绩与市场表现出现背离：例如天孚通信业绩低于预期但股价上涨（炒主题），新易盛业绩大超预期却遭遇回调（因市场更关注明年业绩及处于主题阶段）[4][5][6] * 国内算力公司当前估值普遍较低，今年普遍在15-20倍PE，明年可能更低（几倍），被视为价值投资的底仓选择[8] * 网络安全和审核标的（如360、人民网、新华网）因AI监管讨论而值得重视[17] * 对于Coding方向，智谱AI（GLM 4.7）效果和起量较快，其次关注卓易信息和深信服[32][33] * Blue Energy（可能指新能源电力供应）获得产业关注，上游公司已上调指引[52]

行业核心数据 - 2025年12月中国光电子器件单月产量为1733亿只(片、套)，同比下降0.6% [1] - 2025年1至12月中国光电子器件累计产量为19233.9亿只(片、套)，累计同比增长8.8% [1] 相关上市企业 - 新闻中提及的光通信产业链相关上市企业包括：中兴通讯（000063）、烽火通信（600498）、亨通光电（600487）、长飞光纤（601869）、紫光股份（000938）、特发信息（000070）、光迅科技（002281）、新易盛（300502）、中际旭创（300308）、华工科技（000988） [1] 行业研究参考 - 相关行业研究参考为智研咨询发布的《2026-2032年中国光电子器件行业市场调查研究及未来趋势预测报告》 [1]

行业定义与分类 - 光通信芯片是实现光电信号转换并应用于光通信信号传输的产生、调制、放大和探测等功能的芯片，是光通信产业链的源头，决定系统传输速度 [1][2] - 按功能可分为激光器芯片和探测器芯片，激光器芯片进一步分为面发射芯片（如VCSEL）和边发射芯片（如FP、DFB、EML），探测器芯片主要有PIN和APD两类 [2] 全球行业发展现状 - 移动互联网、5G、AIGC、云计算等驱动全球数据流量爆发，下游需求推动光通信芯片向更高速率、更大容量、更远距离迭代，AI算力需求推动芯片迈入100G、200G超高速率时代 [3][4] - 2024年全球光通信芯片市场规模增至54.3亿美元，预计2025年约为58.4亿美元，区域分布上，亚太市场规模30.48亿美元占56.13%，北美13.17亿美元占24.25%，欧洲8.29亿美元占15.27% [4] - 欧美厂商主导高端光通信芯片市场 [4] 中国行业发展现状 - 受益于人工智能、数据中心扩张、消费电子及5G部署驱动，市场需求持续增长，数据中心扩容与云计算发展推动高速率光芯片需求 [1][4] - 2024年中国光通信芯片需求量增长至11.98亿颗，市场规模151.6亿元，其中高速率芯片需求量1.68亿颗（占13.98%），市场规模50.6亿元（占33.38%），普通芯片需求量10.31亿颗（占86.02%），市场规模101亿元（占66.62%） [1][4] - 2025年预计需求量约12.49亿颗，市场规模约160.2亿元，其中高速率芯片需求量约1.90亿颗（占15.20%），市场规模59.6亿元（占37.20%），普通芯片需求量约10.59亿颗（占84.80%），市场规模100.6亿元（占62.80%） [1][4] - 预计2026年市场需求将保持快速增长 [1][4] - 行业入局企业增多，部分光模块企业通过自研或收购切入，国产化率水平不断提高，市场供给持续增加，产量从2018年的5.17亿颗增长至2024年的8.67亿颗，2025年产量预计约为9.04亿颗 [1][5] 行业产业链格局 - 产业链以“上游材料设备—中游芯片与模块—下游应用市场”为核心架构，上游决定基础性能与成本，中游是技术与产能竞争焦点，下游需求驱动全链升级 [5] - 当前呈现“上游高端材料设备与中游高速芯片海外垄断、下游应用与中低端器件国产主导”的格局，国产化与高速率升级是核心演进主线 [5] - 半导体设备是上游关键环节，目前全球生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土厂商市占率有待提高，国产化率不到60% [7][8] 行业进入壁垒 - 行业存在高额资金投入、核心技术积累、品牌认知度等较高进入壁垒，技术壁垒与市场竞争力高度依赖知识产权保护与法律风险防控能力 [8] 行业竞争格局与主要企业 - 得益于国内光模块厂商全球份额增加及光芯片技术成熟，中国光通信芯片市场规模占全球份额持续提升，中国是制造中心和国产替代的重要力量 [8] - 国内已有多家企业取得进展，华为海思、光迅科技、华工科技技术与产能领先，占据国内市场前三，源杰科技、敏芯半导体等在高速光通信芯片领域表现突出 [8] - 光迅科技是光电子行业先行者，产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件等，具备从芯片到子系统产品的战略研发和规模量产能力，2025年前三季度实现营业收入85.32亿元，归母净利润7.19亿元 [8][9] - 华工科技拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力，产品应用于全球无线通信和AI算力等领域，在全球光模块厂商中排名第八 [10] - 华工科技2025年上半年实现营业收入76.29亿元，其中光电器件系列产品营收37.44亿元，占总营收的49.08% [11] - 华工科技2025年三季度以产能释放为核心战略，其硅光芯片产线月产能从5万片提升至8万片，800G LPO光模块配套芯片于10月启动海外交付，交付周期从12周缩短至8周 [10] 行业研发与设计趋势 - 绿色通信是未来产业发展的永恒主题，研发将遵循绿色通信基本原则 [11] - 硅光子技术通过激光束代替电子信号传输，传输速率快，是主流发展趋势之一 [12] - PIC光集成技术是电子集成技术的延伸和创新，是光器件发展的必然趋势，未来器件主要发展方向是向PIC光集成技术转变 [13][14][15] - 全光网络是芯片产业发展的前期目标和首要任务，能让信息传播速度更快 [16] - 光孤子通信可让传输速度和容量不受光纤色散影响，具有超大容量运输体系，被认为是最有发展空间的信息传输途径之一 [17] - 大容量传输是实现通过一条线路尽可能传输较多信息并提高速度，是未来对光通信芯片的现实要求和主要发展趋势 [18]

赛事概况与商业表现 - 首届江苏省城市足球联赛（苏超）于2025年5月10日至11月1日举办，共85场比赛，第二届新赛季将于2026年4月启动，赛制调整后比赛总数将增至91场[1][7] - 首届赛事现场观众总数达243万人次，场均2.8万人次，单场最高上座纪录为60633人，线上观看达22亿人次，社交平台相关话题播放量突破1000亿[3] - 第二届苏超省级层面已吸引24家品牌商赞助，包括江苏银行、苏豪控股集团、阿迪达斯、喜力啤酒等，赞助商数量较首届赛季初的6家有显著增长，首届赛季末合作企业近40家[1][2][4] 赞助商结构与招商情况 - 2026年苏超赞助商分为总冠名、官方战略合作伙伴、官方赞助商、官方供应商四类，涵盖金融、消费、科技、医疗健康等多个行业[2] - 赞助商阵容包括跨国公司（如阿迪达斯、可口可乐）以及本土行业龙头与新锐品牌（如洋河海之蓝、龙蟠科技、国药太极、库迪咖啡）[2] - 新赛季推出“小微企业商务遴选合作方案”，计划通过公开摇号方式为32家小微企业和个体工商户提供官方赞助商权益，降低赞助门槛[8] - 曾有媒体披露2026赛季招商总额超过2.02亿元，但该数据未被官方确认，后续仍有待定及补签合作，市级招商也将后续展开[2] 赛事火爆的社会经济动因 - 分析认为苏超越体育范畴的爆火，源于江苏省内13个地市（其中5个GDP过万亿）长期“互不服气”的竞合情绪，赛制为地域竞争提供了良性出口[4] - 赛事流量最初属意外获得，但江苏地方政府凭借现代化的治理思维、快速反应能力及与周边产业的衔接能力，成功承接并引导了流量[4] - 赛事的根本驱动力被认为是民众基于地域认同的自发情绪共鸣，而非预设的商业策划[5] 赛制创新与热度延续挑战 - 新赛季淘汰赛阶段的四分之一决赛和半决赛，由单场决胜改为两回合淘汰赛制，以增加悬念和比赛场次[7] - 有观点认为，若赛制和核心模式无重大创新，新赛季热度预计仍能保持但峰值会较去年略有下降，需警惕过度商业化侵蚀其社会情绪底色[6] - 赛事通过吸纳小微企业赞助、创造网络热梗（如“比赛第一，友谊第十四”）等方式，维持了亲民形象和公众好感[3][8] 行业影响与复制可能性 - 苏超成功后，各地纷纷效仿推出类似赛事，期待复刻其盛况[9] - 分析指出苏超的成功是江苏独特的地理、经济、人文结构与社会心理共振的结果，其他地区需根植本地社会文化基因（如浙江的县域经济、东北的体育传统）才能孕育出类似的群众体育热点，认为“苏超不可复制，也无需复制”[9]

证券日报网讯 1月26日，光迅科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资者联系电话正常接听， 公司的经营管理也一切正常。 （文章来源：证券日报） ...

公司核心技术平台 - 光迅科技在互动平台披露其具备六大核心技术工艺平台 [2] - 六大平台具体包括半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与高密封装、热分析与机械设计、高频仿真与设计、软件控制 [2]

报告行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级）[1] 报告核心观点 - 海外大厂资本开支指引乐观，预计2025年、2026年算力景气度将持续上行，带动AI产业链中互联、冷却、供电等环节的投资机会[3] - 互联侧（光模块、PCB）受益于技术迭代与AI集群规模扩张，呈现量价齐升趋势[3] - 冷却侧因AI服务器功率密度急剧提升，液冷成为必然选择，单机柜价值量显著[3] - 供电侧为适应高功率AI数据中心，架构正从UPS向HVDC、SST演进，带来新的增长点[3] 根据相关目录分别总结 01 海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta四家大厂2025年资本开支总和预计为4065亿美元，同比+46%；2026年预计为5964亿美元，同比+47%[3][6] - 资本开支中用于AI算力及基础设施的比例有望持续提升[3] - 报告对四大厂2026年资本开支及芯片采购进行了详细测算： - **微软**：2026年资本开支预计1864亿美元，同比+60%[6][7]。用于购买GPU服务器的资本开支约1007亿美元，预计采购英伟达B300芯片94万颗、R200芯片60万颗；AMD MI400芯片19万颗；自研Maia芯片约40万颗[8][9][10][11][25] - **谷歌**：2026年资本开支预计1395亿美元，同比+50%[6][7]。自研TPU为主，预计采购328万颗；同时采购英伟达B300芯片32万颗、R200芯片16万颗供云客户使用[12][13][14][15][25] - **亚马逊**：2026年资本开支预计1625亿美元，同比+30%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片52万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研Trainium芯片151万颗[16][17][18][25] - **Meta**：2026年资本开支预计1080亿美元，同比+50%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片51万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研MTIA 3芯片30万颗[19][20][21][25] - 预计2026年全球AI相关资本开支将达9600亿美元，同比+60%[22][23]。除四大厂外，其他厂商的AI资本开支预计为3636亿美元，其中预计采购英伟达B300芯片261万颗、R200芯片138万颗[22][23][25] - 汇总测算，2026年英伟达AI GPU出货量预计达770万颗（B300系列490万颗，R200系列280万颗）；AMD GPU出货量预计88万颗；大厂自研ASIC芯片（谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia、Meta MTIA）总出货量预计约549万颗[24][25] 02 互联侧：光模块+PCB持续迭代，量价齐升 - **光模块**：遵循“光摩尔定律”，端口速率每1-2年迭代一代，从400G向800G、1.6T演进[3][27][30]。AI训练集群规模扩大至数百卡，网络架构扁平化，共同推动光模块用量、规格和单点价值量提升[3][30] - 单张AI加速卡对应的光模块价值量已进入千美元级别：英伟达B200/B300约2100美元，R200方案超过4000美元；谷歌TPU v6/v7与Meta MTIA2/3方案也超过3000美元[29][30] - 未来趋势：800G加速规模化部署，1.6T进入导入期；LPO/CPO、硅光、AOC等技术路线推动网络向更低功耗、更高密度、更高可靠演进[3][30] - **PCB**：行业进入AI驱动的新周期，需求结构和单价双升[3]。AI服务器架构演进（如英伟达Rubin）推动PCB价值量数倍增长[31] - 以英伟达GB200 NVL72机柜为例，单机柜PCB价值量约23-25万元人民币，单GPU对应价值量约3000元人民币[32][34]。更高阶的VR200 NVL144 CPX架构，单GPU对应PCB价值量预计跃升至约8000元人民币[32][33][34] - AI服务器中PCB成为核心的互联与供电载体，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征[3] 03 冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需 - AI GPU机架功率密度急剧提升，根据Vertiv数据，峰值密度有望从2024年的130kW增至2029年突破1MW，采用液冷技术是大势所趋[3][37][39] - 价值量测算：当前北美液冷价值量可按1-1.1千美元/kW计算。GB200单机柜液冷价值量约79930美元，单GPU对应1110美元；GB300单机柜约101420美元，单GPU对应1409美元[39][41]。预计功耗更高的R200，单卡对应液冷价值量或达2400美元[39] - 液冷系统分为机房侧（一次侧、二次侧）和ICT设备侧。海外机柜算力密度提升直接带动二次侧及ICT设备侧价值量提升，其中CDU（冷量分配单元）和冷板价值占比较高[3][44] - 在GB200/GB300液冷方案成本中，CDU价值占比约35%-38%，冷板占比约26%-29%，Manifold（歧管）及UQD（快接头）合计占比约30%[41][44] - **竞争格局**：上游零部件市场集中度高，以台资及海外企业为主，如奇鋐科技（AVC）、双鸿科技、酷冷至尊（Cooler Master）在冷板等环节占据主导；Vertiv是CDU核心供应商[51][52][53]。国产温控厂商（如英维克）已进入英伟达供应链，凭借服务响应和定制化优势，市场占有率有望持续提升[68][69][70] 04 供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域 - 随着AI服务器功率持续提升，传统供配电架构面临占地面积大、电能损耗高、用铜量多等挑战，亟需架构升级[3] - 预计AI数据中心供配电方式将遵循UPS（不间断电源）-HVDC（高压直流）-SST（固态变压器）的路径演变，2026年行业催化有望持续[3] - 供电架构升级旨在提升系统效率、减少占地面积、增强分布式能源接入能力[3] 投资建议 - 算力侧建议关注：海光信息[3] - 互联侧-光模块建议关注：光迅科技、华工科技[3] - 互联侧-PCB建议关注：生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装[3] - 冷却侧建议关注：英维克[3] - 供电侧建议关注：麦格米特[3]

行业概览与产品分类 - 光模块按传输速率可分为10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G、800G及1.6T等类别 [1] - 国内主要光模块公司的产品线已覆盖800G及以下速率 [1] 代表性公司产品布局 - **光迅科技**：产品覆盖10G至800G，并拥有1.6T OSFP 2xVR4产品 [1] - **中际旭创**：产品覆盖10G至400G，并拥有1.6T DR8、1.6T OSFP224 LPO产品 [1] - **新易盛**：产品覆盖10G至800G，并拥有200G、400G、800G产品 [1] - **华工科技**：产品覆盖10G至400G [1] - **剑桥科技**：产品覆盖25G至400G，800G产品已通过样机检测，并拥有1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4产品 [1] 10G光模块 - 10G光模块主要有XFP和SFP+两种封装，其中SFP+因成本低、体积小、兼容性强等优势已成为主流 [3] - 10G网络技术和市场已成熟，数据中心解决方案通常为10G交换机搭配SFP+光模块 [3] - 封装方式演进：从早期的300pin、XENPAK，发展到X2、XFP，再到目前主流的SFP+ [5] 40G光模块 - 主要封装形式为CFP和QSFP，其中40G QSFP+光模块应用广泛，有四个10Gbps传输通道 [6] - 通信网络从10G向40G转型势不可挡，以满足高速以太网、云计算和虚拟数据中心的需求 [6] - 40G数据中心解决方案通常由40G交换机搭配40G QSFP+光模块 [6] - 最常见的类型包括40G LR4 QSFP+、40G SR4 QSFP+和40G LR4 PSM光模块 [6] 100G光模块 - 主要用于以太网、同步光纤、光传输网络的短距互连、云数据中心和100G迁移应用 [7] - 封装方式主要有CFP/CFP2/CFP4、CXP和QSFP28三大类，其中QSFP28已成为主流封装 [7] - QSFP28光模块采用4×25 Gbps的方式传输100G光信号 [7] - 技术变革包括偏振复用相位调制、数字相干接收和第三代超强纠错编码技术 [7] - CFP系列体积不断缩小，CFP4体积为CFP2的二分之一，CFP2为CFP的二分之一 [9] - CXP光模块为满足数据中心高密度要求而创建，支持12个10G通道 [9] - QSFP28光模块使用四个25G通道并联技术，成本逐渐降低 [9] 400G光模块 - 传输速率达400Gbps，是光纤通信核心部件，主要用于数据中心互联、运营商承载网及行业专网 [10] - 2023年被视为国内400G光模块的商用元年，随后因AI大模型训练、5G建设等需求爆发而加速商用 [10] - 2024年中国移动完成了覆盖全国30个省市的400G全光骨干网建设 [10] - 到2024-2025年，400G光模块在超大规模数据中心广泛部署，国内厂商实现批量交付并在全球市场占据重要份额 [10] - **国内厂商供给**： - 中际旭创：拥有400G OSFP和QSFP-DD全系列产品，批量供货北美云巨头，全球市场份额稳居前列 [12] - 海信宽带：批量交付400G QSFP-DD ZR/ZR+及CFP2-DCO系列相干光模块，具备低功耗、互操作性强等特点 [12] - 光迅科技：推出400G CFP2-DCO相干模块，传输距离最远达1000公里 [12] - 新易盛：产品在海外市场应用广泛，具备链路稳定、低功耗优势 [12] - 锐捷网络：代表产品400G-Q112-DR4-L采用LPO技术，功耗较传统方案降低50% [12] - **国际厂商供给**： - Coherent Corp：推出相干QSFP56-DD 400G系列产品，传输距离达480公里 [12] - Broadcom：凭借芯片技术优势，在高端电信市场和数据中心领域占据一席之地 [12] - 住友电工：产品在长距传输和可靠性上表现突出，主要供给国际电信运营商 [12] 800G光模块 - 2025年800G光模块迎来需求爆发，成为支撑AI算力基础设施的核心产品，海外北美AI数据中心是核心需求市场 [13] - 按传输距离可分为短距、中距、超距三个类型，适用于不同场景 [13] - **短距模块**（如800G SR8, DR8）：传输距离500米以内，适用于数据中心内部机架间、服务器集群互联，供给企业包括睿海光电、海飞通、华工正源、立讯技术等 [15] - **中距模块**（如800G 2FR4, DR8+）：传输距离2-10公里，适用于园区核心网、城域数据中心互联，供给企业包括新易盛、睿海光电、中际旭创等 [15] - **超距模块**（如800G OSFP ZR DCO）：传输距离80公里以上，适用于运营商骨干网、跨区域长途数据传输，供给企业包括高意等 [15] 1.6T光模块 - 2025年被业界定为1.6T光模块的商用元年，从小批量出货逐步推进到规模化量产交付 [16] - **2025年初**：英伟达在其GB200 NVL72网络架构中率先采用1.6T光模块，并于第二季度前后开始小规模出货；中际旭创的1.6T光模块也在该季度获得客户认证并逐步出货 [18] - **2025年8月-10月**：新易盛在8月实现1.6T光模块小批量交付，客户涵盖英伟达、Meta等；10月进入规模化量产阶段，泰国工厂二期全自动化产线投产；同期中际旭创也明确第三、四季度会持续量产和规模出货 [18] - **2025年11月**：新易盛的1.6T光模块实现批量出货；随着头部厂商产能释放及英伟达GB300等产品大量导入，该型号在高端AI数据中心等场景中扩大应用范围 [18]