公司业务概况 - 2019年上半年，半导体业务销售收入占公司总销售收入比例突破20%，成为未来业务发展的重点 [5] - PCB业务收入增长幅度相对较小，主要围绕样板和小批量板开展业务，不涉足大批量 [5] - 公司客户资源优质，与超过4,000家客户合作，多数为行业龙头或领军企业 [6] 业务发展与合作 - 与大基金合作进展中，将成立专门的项目公司独立运营，现有IC封装基板业务不会放入项目公司 [5] - IC封装基板业务自2012年进入，目标明确主攻存储领域，存储类产品占比达到70% [6] - 半导体测试板行业前景不错，属于高附加值业务，子公司上海泽丰核心是工程团队的培养 [7] 财务与运营 - 2019年上半年，PCB行业需求自2018年第四季度开始下滑，延续至2019年第二季度，8月份开始有所好转但力度较弱 [5] - 公司降费措施包括提升产品合格率、改善生产组织和材料单耗、加强回款和优化供应商货款结算方式 [6] - 控股股东股权质押率85.83%，不存在平仓风险，已有规划进一步降低质押率 [7] 行业趋势与挑战 - PCB行业总量需求有所下滑，通信领域（主要是5G）需求较为确定，其他领域表现较淡 [5] - IC封装基板市场份额占全球比例不足3%，未来前景较好但投资回报周期长，门槛较高 [6] - 贸易业务毛利率低于公司整体水平，但净利率稳定，主要面向欧洲地区，上半年收入有所下滑 [7] 产能与市场 - 公司PCB产线较多，工厂运营稍有波动会影响交付，单一客户占比较低，不过分依赖单一客户或行业 [5] - 科学城二期工程新扩产能将通过深挖现有客户份额消化，现有客户份额还有提升空间 [6] - IC封装基板产能近几年没有扩产，扩充的产能基本都在国内，价格与产品结构、工艺技术难度有关 [6]

公司基本情况 - 公司是行业中较早上市的公司之一，2010年利用超募资金投资建设中、高端中小批量板产线 [4] - 2012年进入半导体领域，未来不会做跨界并购，只会围绕产业领域发展 [4] - 公司业务布局不走大批量板路线，避免同质化，2012年进入半导体领域是扩大业务规模的机会 [4] PCB业务 - PCB业务产品包括样板和小批量板，样板行业参与者不多，面向客户研发阶段，产品附加值较高 [4] - 通讯、计算机、消费类电子占PCB应用领域的主导地位，通讯领域增速相对较快 [4] - 2018年8月公司披露扩产计划，新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月，达产后预计可实现年均销售收入10亿元 [4] - 子公司宜兴硅谷设计产能为月产5万平方米，2018年上半年亏损，但自2018年6月单月实现盈亏平衡，2019年第一季度已实现盈利 [4][5] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘，2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期略有下降 [5] - 子公司湖南源科2018年军用固态存储产品实现销售收入5,407.79万元，较上年增长214.59%，全年实现扭亏并微幅盈利 [5] 半导体业务 - 半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板，半导体测试板业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰 [5][6] - IC封装基板业务起源于日本，公司于2012年进入该领域，主攻存储领域方向，成为三星的供应商 [6] - 存储类产品占比达到70%，设计产能月1万平方米，良率稳定在93%以上 [6] - 2018年9月通过三星正式认证，应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等 [6] 未来展望 - 随着军改后各项措施的逐步落地，军品业务收入规模增速会表现良好 [6] - PCB业务增长会有一定压力，公司将延续有质量的增长目标 [6] - 半导体业务收入规模占比会进一步提升，公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值风险 [6] - 2018年度费用率较2017年下降近一个百分点，且还有进一步下降的空间 [6] 未来融资计划 - 银行融资正常开展，资本市场融资不排斥，但会结合公司自身经营需求进行综合考虑 [7]

公司基本情况 - 公司收入规模相对同行较小，不走大批量板路线，避免同质化 [2] - 2012年进入半导体领域，实现产品升级和技术门槛向高端制造发展 [2] - 业务布局明确，主要围绕线路板行业开展 [3] PCB业务 - PCB业务产品包括样板和小批量板，样板订单生产面积在5平方米以下，小批量板为5～20平方米 [3] - 样板属于细分领域，面向客户研发阶段，价格优势明显，毛利率高于小批量和大批量 [3] - 应用领域中通讯、计算机、消费类电子占主导地位，通讯领域增速较快 [3] - 2018年8月披露扩产计划，新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月，达产后预计年均销售收入10亿元 [3] - 子公司宜兴硅谷2018年经营情况扭转，2019年第一季度已实现盈利 [3] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘，2018年实现销售收入2.17亿元 [3] - 子公司湖南源科军用固态存储产品2018年实现销售收入5407.79万元，同比增长214.59% [4] - 军品业务客户结构优化，部分客户不再列入统计范围，导致销售收入同比下降 [3] 半导体业务 - 半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板 [4] - 半导体测试板业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰，HARBOR公司2018年经营性亏损进一步减亏 [4] - IC封装基板业务2012年进入，存储类产品占比达70%，设计产能月1万平方米 [4] - 2018年9月通过三星正式认证，战略意义重大 [4] 未来展望 - 军品业务收入规模增速预计表现良好 [5] - PCB业务增长有一定压力，公司将延续有质量的增长目标 [5] - 半导体业务收入规模占比将进一步提升 [5] - 公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值风险 [5] 中美贸易摩擦影响 - 海外业务客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域 [5] - 子公司美国Harbor基本为本土企业提供服务 [5] - 原材料核心供应商以国内为主，全年评估整体影响不大，但个别月份会有影响 [5]

主营业务 - 公司已形成三大主营业务：PCB业务、军品业务和半导体业务 [3] - 产线包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线、半导体测试板产线 [3] - 子公司宜兴硅谷公司自2018年6月单月实现盈亏平衡，下半年经营保持稳定 [3] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [3] - IC封装基板全球市场空间约为60～80亿美元 [3] - IC封装基板产能设计为10000平方米/月，二期工程投产后将扩充至18000平方米/月 [3] - IC封装基板良率稳定在93%以上 [4] - 半导体测试板业务通过收购美国Harbor公司进入该领域，产品主要为接口板 [4] - 美国Harbor公司2018年第三季度商誉已全部计提完毕，金额为2596.79万元 [4] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘 [4] - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘，2018年上半年实现盈利132.92万元 [5] 5G业务 - 5G目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用 [5] - 公司最大的下游行业是通讯领域，已有布局并与客户积极开展相关业务合作 [5]

主营业务 - 公司已形成三大主营业务：PCB业务、军品业务和半导体业务 [2] - 产线包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线、半导体测试板产线 [2] - 子公司宜兴硅谷公司自2018年6月单月实现盈亏平衡，下半年经营保持稳定 [2] IC封装基板业务 - IC封装基板全球市场空间约为60～80亿美元 [3] - 公司自2012年9月启动筹建，2013年4月试生产，业务步入正面向上阶段 [3] - 目前IC封装基板产线订单导入顺利，产能利用率提升，良率稳定在93%以上 [3] - 已持续获得国际知名客户的认证 [3] 半导体测试板业务 - 公司通过收购美国Harbor公司进入半导体测试板领域 [3] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试的各流程，类型包括接口板、探针卡和老化板 [3] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，协同Harbor公司和公司本部提供一站式服务 [3] - 美国Harbor公司截至2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕 [3] 子公司经营情况 - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘，2018年上半年实现盈利132.92万元 [4] - 湖南源科创新加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势 [4] - 湖南源科创新进一步拓展武器装备定制化市场，积极开发新客户，获取新订单初见成效 [4]

财务表现 - 2018年度公司实现营业总收入34.73亿元，同比增长5.80% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，同比增长30.33% [3] - 子公司宜兴硅谷和IC封装基板项目已进入良性状态，前期持续亏损拖累业绩 [3] PCB业务 - PCB业务是公司利润贡献的核心来源，主要业务为样板、快件和小批量板 [3] - 国内生产基地在宜兴和广州，广州生产基地二期工程扩产15,000平方米 [4] - 公司与超过4,000家客户合作，前五大客户占年度销售总收入比例从2017年的10.15%降至2018年的7.73% [4] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘 [4] - 湖南源科固态硬盘业务2018年实现扭亏为盈 [5] - 军品业务盈利能力不错，但账期较长 [4] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [5] - IC封装基板产线自动化程度高，主要客户为封装厂和设计芯片公司 [5] - 子公司美国Harbor公司2018年度亏损不超过400万元，商誉已全部减值计提 [5] 5G和下游行业 - 5G预计2019年下半年有一定量放出，商用阶段预计在2020年 [6] - 公司国内销售近50%为通信设备领域，其次为工业控制及仪器仪表、半导体等 [6] 子公司情况 - 公司持有FINELINE 75%股权，2018年实现营业收入11.06亿元，净利润7,256.25万元 [6] - FINELINE经营稳健，盈利能力良好，但受中美贸易摩擦影响，海外市场疲软 [6] 原材料采购 - PCB业务原材料基本为国内供应商，IC封装基板业务主要原材料依靠进口 [6]

公司经营情况 - 近几年公司整体经营状况利润未能随收入规模同步增长，但公司持续沿着既定发展战略前进，实现业务转型升级目标 [3] - 公司已形成三大主营业务：PCB业务、军品业务和半导体业务 [3] - 公司为客户提供定制化服务 [3] 军品业务 - 军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘 [3] - 公司为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务 [3] - 子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘，上半年实现盈利132.92万元 [3] PCB业务 - PCB业务是公司利润贡献的核心来源 [3] - 国内共有三处生产基地：广州科技PCB业务稳定，广州兴森电子公司为中低端样板产线，宜兴工厂定位为中高端小批量板 [3][4] - 宜兴工厂产能释放爬坡过程中出现波动，自2018年6月单月实现盈亏平衡，下半年趋向稳定 [4] 半导体业务 - 半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板 [4] - IC封装基板全球市场空间约为60～80亿美元，产能设计为达产后10000平方米/月，二期工程投产后产能将扩充至18000平方米/月 [4] - IC封装基板业务步入正面向上阶段，订单导入顺利，产能利用率提升，良率稳定在93%以上 [4] - 半导体测试板业务全球需求约为200亿人民币，技术门槛高，产品价格和毛利率水平较高 [5] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，与美国Harbor公司、公司本部三方协同提供一站式服务 [5] 员工激励与子公司 - 公司会结合实际经营情况，采取多种激励措施相结合的方式，股权激励将是其中之一 [5] - 控股子公司Fineline是一家以色列贸易公司，主要以PCB贸易为主，公司持股比例达75% [6] 其他 - 公司研发投入力度持续加大，商誉减值方面已不存在大的风险 [3] - 美国Harbor公司截至2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕 [5]

公司业务介绍 - 业务方向为 PCB 研发、设计、制造，细分领域包括 PCB 样板、小批量板并向高端制造 IC 封装基板延伸，形成 PCB、军品和半导体三大业务模块 [3] - PCB 业务是利润核心来源，国内有三处生产基地，宜兴生产基地设计产能月产 5 万平方米，2018 年 6 月单月盈亏平衡，下半年趋向稳定 [3] - 军品业务包括 PCB 样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘，2018 年固态硬盘业务上半年盈利，军用 PCB 样板、快件业务已为数百军工单位提供一站式服务 [3][4] - 半导体业务包括 IC 封装基板和半导体测试板，IC 封装基板 2018 年订单导入顺利、产能利用率提升，半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰提供整体方案设计服务 [4] 规模效率提升 - 业务模式使下游行业和收入构成分散，管控难度大，公司通过保持快速交付能力和品质保证推动规模效益实现 [5] 5G 情况 - 5G 处于研发阶段，公司积极参与配合客户开展研发工作 [5] 下游行业情况 - 公司销售分海外和国内，国内销售近 50% 主要为通信设备领域，还有工业控制等多个领域 [5] 员工激励情况 - 2010 年股权激励因业绩未达标失效，公司将结合实际采取多种激励措施，股权激励是方式之一 [5] 英国公司情况 - 收购 EXCEPTION 公司实现本土化服务，近两年经营改善但未达预期，受运营成本高影响，公司派驻总经理管理，亏损可控且经营向好 [6]

公司发展历程 - 公司成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至IC封装基板、半导体测试板业务 [3] - 通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级 [3] IC封装基板业务 - 2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为10,000平方米/月 [3] - 2018年通过三星认证，启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月 [4] - 目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95% [4] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒 [4] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域 [4] 应用端领域市场需求 - PCB领域，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [4] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大 [4] - 2021年行业整体需求有望回升，国内行业增速会好于海外市场 [4] - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局 [4] - ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态 [4] 与大基金合作的半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币 [5] - 月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板 [5] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [5] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [5] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务 [5] - 公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 主要客户均为一流半导体公司，提供完全定制化的服务，附加值较高 [5] 原材料价格上涨的影响 - 目前大宗产品铜价格的上涨不会超过2008年的水平 [5] - 公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业 [5] - 公司会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升 [5]

公司发展历程 - 公司成立28年，战略明确，坚守线路板主业，从传统PCB样板、小批量板拓展至半导体业务，通过研发投入实现产品和技术升级 [3] IC封装基板业务 - 2012年投资建设产线，产能设计达产后10,000平方米/月，2018年通过三星认证并启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体扩充至20,000平方米/月，产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [3] - 行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司产能有限，规模效应未显现，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，是公司重点发展和投资领域 [3] 应用端领域市场需求 PCB领域 - 2020年行业整体表现一般，呈前高后低走势，受通信行业影响大，Q3需求最弱，医疗行业受益疫情表现较好后回落，计算机行业受益在线办公增长，汽车、军工稳中有升，消费电子表现平稳 [3] - 2021年行业整体需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏、产业链向国内转移、国内复工复产领先、技术提升、成本有优势，未来行业表现分化，国内增速好于海外，技术升级持续，高端产品需求火爆，中低端市场压力大 [3] 半导体行业 - 处于高景气周期，国内供需两旺，产成品和原材料供给不足、产品涨价，ABF载板、BT载板、HDI板供不应求，高端产品供给不足更严重，产能扩张投资大、释放周期长 [4] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未起，行业参与者未扩产致供给受限，目前台湾一线厂商扩张ABF载板产能，改造部分BT载板产线，国内厂商加大BT载板产能扩张，海外BT载板产能未增长有溢出效应，2020年12月起ABF载板和BT载板不同程度涨价 [4] 与大基金合作项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成装修和设备安装调试 [4] 半导体测试板业务 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少，公司收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势，主要客户为一流半导体公司，提供完全定制化服务，产品价格和毛利率高 [4] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试各流程，类型包括接口板、探针卡和老化板，目前主要为接口板和探针卡 [4][5] 原材料价格影响 - 公司判断大宗产品铜价格上涨不会超过2008年水平，原材料成本占比小于量产企业，受价格上涨影响小，整体情况平稳，会考虑调整产品价格覆盖成本上升 [5]