公司利润分派实施情况 - 公司于2025年5月29日完成了2024年度利润分派实施 [1] - 2024年度分派以2025年5月19日总股本1,251,610,597股扣除回购账户股份15,837,354股后的1,235,773,243股为基数 [1] - 2024年度分派方案为向全体股东每10股派发现金股利人民币2.00元（含税） [1] - 2024年度分派共计派发现金人民币247,154,648.60元 [1] - 2024年度分派不送股且不以公积金转增股本 [1] - 公司于2025年9月23日完成了2025年半年度利润分派实施 [1] - 2025年半年度分派以2025年9月11日总股本1,250,269,672股扣除回购账户股份15,837,354股后的1,234,432,318股为基数 [1] - 2025年半年度分派方案为向全体股东每10股派发现金股利人民币1.00元（含税） [1] - 2025年半年度分派共计派发现金人民币123,443,231.80元 [1] - 2025年半年度分派不送股且不以公积金转增股本 [1]

证券日报网12月11日讯 亚太科技在12月11日回答调研者提问时表示，公司于2025年7月29日召开第六届 董事会第二十八次会议，审议通过了《关于收购境外公司股权并增资的议案》，同意公司为加速推进全 球化高端制造战略布局，通过全资子公司亚太香港以1，533，000欧元现金收购法国AlunitedFranceSAS 和丹麦AlunitedDenmarkA/S两家公司100%股权，并于本次股权收购完成后向标的公司增资1，467，000 欧元用于生产经营，资金来源为公司自有或自筹资金。本次交易完成后，公司将通过亚太香港持有 AlunitedFranceSAS和AlunitedDenmarkA/S两家公司100%股权。2025年10月，公司已完成本次交易相关 的境外投资备案及审批程序，并完成交割。 （编辑 任世碧） ...

公司近期动态 - 公司于2025年12月11日下午接受了国联民生证券股份有限公司等投资者的调研，接待人员包括董事会秘书沈琳和证券事务代表邹苏意 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为84亿元 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中铝制产品占比96.64%，其他业务占比3.36% [1]

公司基本信息与财务概况 - 公司于2001年设立，2011年在深交所上市，截至2025年半年度末总资产达80.23亿元 [2] - 公司是全球汽车热管理系统零部件材料和汽车轻量化系统部件材料领域的重要供应商 [2] - 2024年度利润分派：以1,235,773,243股为基数，每10股派发现金2.00元（含税），共计派发247,154,648.60元人民币 [4] - 2025年半年度利润分派：以1,234,432,318股为基数，每10股派发现金1.00元（含税），共计派发123,443,231.80元人民币 [4] 业务模式与定价原则 - 铝材类产品主要采用“铝锭价格+加工费”的销售定价模式 [2] - 铝锭价格参考上海长江有色金属现货交易所A00铝锭现货交易的月度平均价，加工费基于技术工艺难度、成本、利润率等多因素协商确定 [2][3] 产能布局与项目建设 - 公司积极布局新能源汽车、航空航天、工业热管理、机器人等新兴领域产能 [5] - 2025年上半年推进的重点项目包括：“年产200万套新能源汽车用高强度铝制系统部件项目”、“年产1200万件汽车用轻量化高性能铝型材零部件项目”、“年产14000吨高效高耐腐家用空调铝管项目”、“轻量化高性能铝合金提质项目”及“年产10万吨绿电高端铝基材料项目” [5] - 加快“汽车轻量化铝材制品东北总部生产基地（一期）项目”等区域竞争力提升项目的前期筹备 [5] 战略扩张与全球化布局 - 2025年7月，公司通过全资子公司以1,533,000欧元现金收购法国Alunited France SAS和丹麦Alunited Denmark A/S两家公司100%股权 [6] - 收购完成后向标的公司增资1,467,000欧元用于生产经营，并于2025年10月完成交割 [6] - 2025年11月，为提升在汽车、航空、机器人等领域的综合竞争力，公司上海分公司完成工商注册登记 [7] 行业发展前景与公司展望 - 全球能源转型与可持续发展政策推动汽车产业向高效、清洁、智能化变革，汽车热管理系统向高效、低能耗、高精密方向发展 [7] - 新能源汽车化、轻量化、智能化浪潮为汽车产业链带来新机遇，并呈现向头部集中趋势 [7] - 在“节能、双碳”背景下，工业热管理、航空航天等行业迎来全新发展空间 [7] - 公司凭借在汽车热管理、轻量化等领域的先发优势和材料开发沉淀，有望在新能源汽车、航空航天、工业热管理、机器人等领域持续发挥价值 [7]

2026年亚太科技行业展望电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：亚太地区科技行业，重点覆盖人工智能、半导体、服务器、个人电脑、智能手机、汽车电子、机器人、IT服务等多个子领域[3][6][11] * 公司：报告提及并覆盖了大量上市公司，核心关注名单包括台积电、日月光、SK海力士、三星、华硕、Hoya、Pentamaster、Frontken、Inari Amertron、EMC、生益科技、胜宏科技、台达电、中际旭创、贸联、SEMCO、强茂、Infosys、Cognizant、Coforge、eClerx、德赛西威、Orbbec、双环传动、UMS Integration等[5][19] 核心观点与论据 总体投资主题：AI仍是核心驱动力 * 尽管AI主题在2024-25年推动了科技股上涨，且美国科技/半导体估值已接近互联网泡沫峰值水平，但建议投资者在2026年继续参与AI交易[3][6] * 核心论据：预期在供应严重受限的背景下，亚洲AI逻辑/存储半导体及服务器供应链公司的共识盈利预测将继续上调[3][6] * 模型科技投资组合将重点配置于AI相关标的[4][6] * 在非AI领域，对个人电脑和智能手机（特别是中低端机型）领域敞口较大的公司表示担忧，因内存/处理器成本压力可能导致需求受阻[3][6] 风险因素 * 需关注潜在的芯片/零部件重复下单（overbooking）风险[4][6] * 关注来自新AI初创公司/基础设施公司激进的数据中心投资所带来的执行风险[4][6] * 对30多个吉瓦级数据中心建设计划的跟踪显示，AI初创公司或基础设施公司比美国超大规模云服务商更为激进，例如OpenAI的承诺在2026-27年将占样本池总增量计算容量的29%/43%，其执行情况是衡量真实AI需求的标尺[82][84] 分行业观点与论据 亚洲AI半导体与服务器 * 观点：建议继续买入，预期共识盈利预测将继续上调[9] * 论据： * 供应严重受限，台积电在前后端产能规划上仍保持相当纪律性，尽管“被迫”将2026年CoWoS产能建设增加了5-10%[81] * 需求端，对数据中心公告（以吉瓦计）的跟踪表明，AI硬件/芯片需求将进一步增长至2027年[9][81] * 超大规模云服务商的资本支出计划似乎还有上行空间，2026年资本支出同比增长可能达到40-60%，高于当前共识的+34%[81][88] * 大型语言模型在性能和实用性上远未触及天花板，投资重点正从文本转向多模态，并可能在2026年转向世界模型，这将扩大生成式AI应用的总潜在市场[81][89] * 预计全球服务器市场：2025年AI服务器收入同比增长76%，2026年同比增长58%；通用服务器收入2025年同比增长23%，2026年同比增长16%[38][87] 亚洲个人电脑与智能手机 * 观点：内存价格上涨将对2026年个人电脑和智能手机需求产生负面影响[9] * 论据： * 对笔记本的影响可能大于智能手机，因笔记本物料清单成本中内存相关占比更高（根据估计目前为15-25%）[9] * 低端智能手机的成本压力远高于高端机型，因内存占物料清单成本比例在低端机型中超过15%，而旗舰机型仅为8-12%[9] * 个人电脑方面，CPU供应限制和即将到来的代际迁移也可能在2026年挤压个人电脑公司的盈利能力[9] * 全球智能手机出货量预测：2025年为12.54亿部（同比增长1.4%），2026年为12.32亿部（同比下降1.7%）[45] 全球存储 * 观点：三重超级周期（大宗DRAM、NAND和高带宽内存）将持续至2027年[9] * 论据：存储行业是AI投资的关键受益者，而有意义的存储供应增长至少在2027年前将受到限制[9] 日本半导体生产设备 * 观点：预计2026年晶圆厂设备市场将增长11%[9] * 论据：增长将继续以存储应用为中心，DRAM价格预计同比增长23%，NAND价格预计同比增长20%，逻辑/代工价格预计同比增长5%[9] AI网络 * 观点：AI网络领域在2026年应继续享受强劲的需求增长[9] * 论据：尽管价值链面临上游零部件和材料的供应短缺，这可能推动进一步涨价和利润率扩张，领先厂商在扩展网络方面将有更多业务扩张机会，加速的技术升级将使领先厂商受益[9][10] 韩国IT硬件/显示 * 观点：预计2026年MLCC用量将因AI服务器和边缘AI设备增长而增加，供需状况可能从2026年第二季度开始趋紧[11] * 论据：主要MLCC厂商在过去三年产能扩张相当保守[11] * 预计IT OLED将更广泛采用，苹果可能从2026年下半年起为iPad mini和MacBook Pro采用OLED面板，并可能在2026年首款可折叠iPhone中采用可折叠OLED[11] * 全球MLCC厂商利用率趋势显示，SEMCO、村田等厂商利用率在2025年第三季度达到85-98%的高位[68] 汽车/工业半导体 * 观点：预计全球功率半导体需求在2025年第四季度至2026年将温和复苏[11] * 论据：此前经历了八个季度的衰退（全球主要IDM销售额在2023年第四季度至2025年第三季度同比下滑），受需求疲软和库存调整拖累[11] * AI服务器/机架和数据中心基础设施建设也推动了电源管理需求增长，对电压控制/稳定、交直流转换、降低功率/信号损耗以及提高能量转换效率的需求，将推动对碳化硅、硅和氮化镓功率管理半导体的需求[11] 中国智能汽车 * 观点：预计智能汽车相关公司前景光明，尤其是关键零部件供应商和自动驾驶出租车公司[16] * 论据：2025年前九个月，具备L2++功能的汽车销量增长了一倍多，展望未来，预计行业在2026年将继续快速发展，大多数活跃厂商目前正瞄准乘用车市场的L3/L4应用[11] * 自动驾驶出租车公司在2025年也取得了坚实进展，车队快速增长，运营区域扩大，达到单车经济盈亏平衡点，并通过全球合作伙伴关系进一步向海外扩张[11] 全球机器人 * 观点：2026年人形机器人市场的结构性主题仍不明朗[11] * 论据：量产时间仍不确定，最终设计持续演进，供应链份额分配仍不稳定，这些因素共同限制了生态系统近期的实质性盈利贡献[11] * 在中国市场，看好拥有真正技术护城河或在关键子系统中占据主导地位的公司，当预期的20万台以上国内销量浪潮在2026年实现时，这些公司将获得不成比例的经济效益[11] 马来西亚科技 * 观点：在进入2026年之际，马来西亚科技板块存在选择性买入机会[11] * 论据：公司可能主要关注：1) 潜在渗透/进一步进军AI或先进封装领域；2) 持续专注于引入新客户/项目，以利用全球供应链重新分配，把握中国+1/台湾+1主题；3) 制造足迹的地理多元化以满足现有客户需求并开拓新市场；4) 利用手中充裕现金进行并购以加速扩张至新业务领域的机会[11] 印度IT服务 * 观点：预计该行业在2026财年收入增长将略有改善[11] * 论据：宏观经济状况的改善对于可自由支配需求的强劲复苏是必要的，预计未来12个月利润率将略有改善[11] 具体股票观点与推荐 * AI逻辑与存储半导体：台积电、日月光、SK海力士、三星、华硕、Hoya、Pentamaster、Frontken、Inari Amertron[5][19] * AI零部件：EMC、生益科技、胜宏科技、台达电、中际旭创、贸联、SEMCO[5][19] * 汽车/工业半导体：强茂[5][19] * 印度IT服务：Infosys、Cognizant、Coforge、eClerx[5][19] * 中国智能汽车：德赛西威[5][19] * 中国机器人：Orbbec、双环传动[5][19] * 通用EMS：UMS Integration[5][19] * 个人电脑/手机零部件：对小米、联想给予中性评级，对舜宇光学给予中性评级，对丘钛科技给予减持评级[19] 其他重要内容 市场估值与盈利背景 * 投资者最大的担忧是估值过高，标普500指数远期市盈率为22.4倍，长期平均约为16倍，几乎处于过去40年估值水平的95百分位[22] * 美国半导体股票交易价格约为企业价值/销售额的11倍，几乎达到互联网泡沫时期的高点[25] * 好消息是，美国市场的盈利预测仍在获得共识上调，大多数“美股七巨头”公司（除特斯拉和最近的Meta）继续看到共识盈利上调[31][33] * 从长期来看，股票由盈利驱动，只要企业继续实现盈利和增长，指数可以“增长到”这些较高的盈利水平[27] AI半导体预测更新 * 预计台积电将把CoWoS产能扩大至2026年的105-110万颗，并在2027年进一步增长至130-135万颗[85] * 预计台积电将把增量产能主要分配给博通、英伟达，以及较小程度的AMD[85] * 将2026年AI逻辑半导体收入增长预测上调至同比增长69%（此前为55%），并预测2027年增长24%（此前为同比增长20%）[85] * 预计英伟达将在2026年保持其在台积电约60%的CoWoS产能预订，但下一波CoWoS产出爬坡将提前至2026年第二季度（仍以Blackwell为主），且2026年整体生产组合也将转向更多Blackwell而非Rubin[85] 服务器预测更新 * 2025年英伟达机架出货量预测保持不变，但将2026年出货量略微上调至5万台（原为4.6万台）[86] * 预计2026年通用服务器出货量将增长15%，原因包括：1) AI辅助工作负载管理；2) 轻度AI服务器使用；3) 2026年更多ASIC CPU服务器[86][87] * 现在预测全球服务器收入在2025/26年同比增长53%/43%（此前预期为53%/28%）[87] 供应链细节 * 提供了详细的服务器供应链图谱，涵盖系统/板卡、ODM/EMS、机箱、导轨、电源、BBU、CPU插座、交换机、散热、IC合作伙伴、代工厂、IC基板、封装、测试、测试接口、CCL/PCB等各个环节的主要供应商[41] * 提供了主要AI供应链公司在Nomura覆盖下的详细列表，包括产品/服务、2025/26年AI销售占比、英伟达/ASIC敞口以及主要云服务商客户[105]

行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但通过对多家关键公司的会议总结，传递了对人工智能（AI）和半导体行业前景的普遍乐观情绪 [1][4] - 报告核心观点：AI产业链订单强劲，动能将持续至2026年，企业基调保持乐观；尽管存在对专用集成电路（ASIC）的担忧，但GPU和ASIC的订单簿依然饱满；计算、内存、封装和功率等关键环节的需求均保持旺盛 [1][4] AI与计算需求 - **AI订单强劲**：各公司确认AI订单簿强劲，涵盖GPU和ASIC；谷歌凭借TPU在Gemini模型上表现超越OpenAI；Meta和Anthropic亦对TPU感兴趣 [4] - **NVIDIA前景乐观**：NVIDIA重申到2026年Blackwell/Rubin架构销售额将达**5000亿美元**，并有机会进一步增加，例如近期与Anthropic达成的**1吉瓦（GW）** 容量交易；预计基于GB300系统训练的新模型将在6个多月后提升行业标准 [4] - **计算管道确认**：Celestica确认其三大交换机客户需求强劲，并且是TPU v6/v7的主要供应商；Dell指出AI服务器订单需求强劲，持续至2026年第一财季，并预计AI服务器利润率将保持**中个位数百分比** [4] - **功率需求升级**：Infineon和MPWR对数据中心功率向**600千瓦以上**的机柜和**800伏高压直流**架构演进表示乐观 [4] 内存与封装 - **内存约束管理**：内存价格上涨是智能手机和PC供应商持续面临的问题，导致成本转嫁、低端型号配置降低以及部分利润吸收；Dell预计2026年PC增长持平 [4] - **先进封装与前端产能**：TSMC对2026年机会持乐观态度，认为5纳米及以下先进节点需求持续强劲，紧张状况已从CoWoS封装转移至前端晶圆产能；预计资本支出将增加以支持2纳米/3纳米发展，与UBSe预测一致以支持ASIC和GPU增长 [4] - **Amkor的机遇**：Amkor对AI从低基数（CPU、交换机、ASIC/GPU）开始增长持建设性看法；其亚利桑那州工厂预计2028年投产，初期规模可达营收的**10%**，并在量产后1-2年内实现盈利 [4] 关键公司具体动态 - **Anthropic增长迅猛**：公司专注于B2B优先战略，销售额在过去一年从**10亿美元** scaling至**70亿美元**；其Claude Code产品在一年内从0 scaling至**10亿美元**营收，客户每周编写**10亿行**代码；2024年营收为**1亿美元**，2025年达**10亿美元**，目前接近**80亿美元**；初创企业净美元留存率达**500%-600%** [6][7] - **Applied Materials (AMAT) 市场展望**：认为领先逻辑制程是晶圆厂设备（WFE）最强驱动力，其次是DRAM/HBM；2026年领先逻辑将最强，而中国市场和ICAPs（IoT、通信、汽车、功率）将是较低迷的一年；环绕栅极（GAA）市场规模从**60亿美元**增至**70亿美元**，背面供电网络市场规模也从**60亿美元**增至**70亿美元** [8] - **Celestica (CLS) 增长目标**：预计销售额达**120亿美元**，其中CCS业务**90亿美元**，ATS业务**30亿美元**；目标明年销售额达**160亿美元**，主要来自CCS业务增长**40%**；其数字原生项目可能在2027年带来**30亿美元或更多**营收 [8][10] - **Dell业绩与展望**：最近财季销售额**270亿美元**，同比增长**11%**；服务器/网络业务同比增长**37%**，AI服务器订单达**123亿美元**，年初至今累计**300亿美元**，积压订单增加**70亿美元**至**184亿美元**；将全年AI出货量预期从**200亿美元**上调至**250亿美元** [10] - **Infineon AI业务驱动**：将2025财年AI目标从**7亿美元**上调至**15亿美元**；预计到2030年总市场规模（TAM）达**80-120亿美元**，并目标占据**30-40%** 市场份额 [13] - **TSMC结构性机遇**：对AI加速器营收前景更加乐观，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）接近**45%**；预计资本支出将增加，UBSe近期将2026年资本支出预估上调至**500亿美元**，2027年上调至**520亿美元**；亚利桑那州第一座工厂N4制程已达台湾工厂同等良率，第二座工厂N3制程可能于2027年下半年量产 [19] 新兴技术与竞争格局 - **光学互联进展**：Lightmatter提供近封装光学、共封装光学（CPO）和中介层解决方案；其M1000光学引擎带宽达**114 Tbps**，而NVIDIA交换机为**1.6 Tbps**；光学互联可提升每**吉瓦（GW）** 高达**4倍**的计算能力，并通过更好互连将训练速度提升**2.7倍** [12][14][15] - **微软CoPilot发展**：Microsoft 365拥有**4亿**订阅用户，近期季度席位增长**6%**；CoPilot日活跃用户参与度翻倍，**90%** 的财富500强公司正在使用（两个季度前为**70%**）；正在整合Anthropic能力以改进CoPilot [16][17] - **NVIDIA的竞争优势**：不认为处于AI泡沫中，强调向加速计算和具备智能体能力的AI计算转型；其CUDA平台和软件库持续改进，Hopper性能通过软件升级已提升**2倍**；预计毛利率可维持在**70%** 中段水平 [17][18]

债券简称：亚科转债 债券代码：127082.SZ 中信建投证券股份有限公司 关于 江苏亚太轻合金科技股份有限公司向不特定对 象发行可转换公司债券 2025 年度第五次临时受 托管理事务报告 受托管理人：中信建投证券股份有限公司 二〇二五年十二月 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》《公司债券受托管理人执业行 为准则》《江苏亚太轻合金科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 之受托管理协议》（以下简称"《受托管理协议》"）及其它相关信息披露文件以 及江苏亚太轻合金科技股份有限公司（以下简称"发行人"、"亚太科技"或"公 司")出具的相关说明文件和提供的相关资料等，由受托管理人中信建投证券股 份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"受托管理人"）编制。中信建投证 券编制本报告的内容及信息均来源于江苏亚太轻合金科技股份有限公司提供的 资料或说明。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关 事宜作出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为中信建投证券所作的 承诺或声明。在任何情况下，未经中信建投证券书面许可，不得将本报告用作其 他任何用途。 1 中信建投证券作为江苏亚 ...

公司公告核心事件 - 亚太科技公告其股票在2025年11月6日至12月4日期间已有15个交易日的收盘价不低于“亚科转债”当期转股价格的130% 触发有条件赎回条款 [2] - 公司于2025年12月4日召开董事会 审议通过不提前赎回“亚科转债”的议案 [2] - 公司决定暂不行使提前赎回权利 并承诺在未来6个月内（2025年12月5日至2026年6月4日）即使再次触发有条件赎回条款 亦不行使提前赎回权利 [2]

证券代码：002540 证券简称：亚太科技 公告编号：2025-096 债券代码：127082 债券简称：亚科转债 一、可转债基本情况 （一）可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准江苏亚太轻合金科技股份有限公司公 开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2023]156号）核准，公司于2023年3 月9日公开发行了1159万张可转债，每张面值为人民币100元，按面值发行，共计 发行1159 万张， 募集资金总额 为1,159,000,000 元，扣 除保荐及承销 费用 7,075,471.70元（不含增值税）、其他发行费用2,250,359.49元（不含增值税）， 实际募集资金净额为1,149,674,168.81元。募集资金到位情况已经江苏公证天业会 计师事务所(特殊普通合伙)苏公W[2023]B017号《验资报告》验证。 （二）可转债上市情况 江苏亚太轻合金科技股份有限公司 关于不提前赎回"亚科转债"的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、自2025年11月6日至2025年12月4日，江苏亚太轻合金科技股份有限公 ...

可转债发行与上市 - 2023年3月9日公开发行1159万张可转债，募集资金11.59亿元[1] - 11.59亿元可转债2023年4月27日起在深交所上市交易[2] 转股相关 - 转股期为2023年9月15日至2029年3月8日[4] - 初始转股价格6.46元/股，最新转股价5.29元/股[5] 赎回情况 - 2025年11月6 - 12月4日触发有条件赎回条款[9] - 2025年12月4日决定未来6个月内不行使提前赎回权利[10] 股东持仓变动 - 2025年6 - 12月部分股东减持“亚科转债”[12] - 截至核查日，未收到未来6个月内减持计划[12]