投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 报告认为扬杰科技2025年全年业绩维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升[4] - 公司通过“双品牌”策略和海外产能布局构筑双循环格局，越南封装产线已规模化量产，并启动建设车规级晶圆厂以布局海外完整IDM能力[4] - 公司在第三代半导体（SiC）领域持续投入，相关产线已实现量产爬坡并获得客户订单，有望构成新的增长动能[4] - 基于行业需求增长、产品价格上调、高增长业务及海外订单旺盛等因素，报告预计公司2026-2028年业绩将持续增长，并维持“买入”评级[4][5] 财务表现与业绩回顾 - 2025年全年，公司实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18%；实现归母净利润12.59亿元，同比增长25.55%；实现扣非归母净利润11.46亿元，同比增长20.18%；综合毛利率为34.27%，同比提升1.19个百分点[4] - 2025年第四季度，公司实现营业收入17.82亿元，同比增长10.73%，环比下降5.83%；实现归母净利润2.85亿元，同比下降14.51%，环比下降23.45%；实现扣非归母净利润2.47亿元，同比下降17.61%，环比下降27.41%；综合毛利率为31.98%，同比下降6.77个百分点，环比下降5.34个百分点[4] - 报告指出2025Q4单季度业绩下滑主要系部分业务战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性[4] - 公司预计向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）[4] 增长驱动因素与未来展望 - 行业需求旺盛，上游原材料涨价，部分功率半导体细分产品产能供不应求，公司针对低价、低毛利产品已于2026年第一季度起价格上调[4] - 汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，市场份额逐步上升，对应板块高增速拉动整体业绩[4] - 海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高[4] - 公司自有产线的扩产稳步落地[4] - 报告预测公司2026、2027、2028年营收分别为91.09亿元、111.24亿元、131.48亿元，同比分别增长27.76%、22.12%、18.19%[4][6] - 报告预测公司2026、2027、2028年归母净利润分别为16.68亿元、21.07亿元、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%[4][5][6] - 当前市值对应2026、2027、2028年市盈率（PE）分别为23倍、18倍、15倍[5] - 报告预测公司2026、2027、2028年综合毛利率将分别达到35.81%、36.23%、36.64%[6] 海外布局与IDM战略 - 公司通过主打国内和亚太地区的“YJ”品牌与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”格局[4] - 截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现满产满销，月产能达12亿只，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元[4] - 越南工厂未来将新建厂房、追加2亿美元投资，目标实现三年内本土供应链配套率超过80%[4] - 2026年3月25日，公司越南6寸车规级晶圆项目启动，设计年产能240万片，预计2027年第一季度实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步[4] 第三代半导体（SiC）进展 - 截至2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量达到国内领先水平[4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，并获得多家国际、国内主流Tier1客户订单[4] - 2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，并覆盖了13mΩ-500mΩ的型号[4] - SiC模块产品增加了C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列[4] - 公司SiC市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域[4] 关键财务数据与估值 - 截至2026年4月1日，公司收盘价为70.67元，市净率（PB）为3.88倍，净资产收益率（ROE）为13.73%[2] - 12个月内公司最高/最低股价分别为93.68元/37.90元[2] - 公司总股本为54，335万股[2] - 报告预测公司2026、2027、2028年每股收益（EPS）分别为3.07元、3.88元、4.82元[6] - 报告预测公司2026、2027、2028年净资产收益率（ROE）将分别达到15.9%、17.9%、19.7%[6]

财务数据关键指标变化 - 2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润预计为32,755.40万元至38,214.64万元，比上年同期增长20.00%至40.00%[4] - 2026年第一季度扣除非经常性损益后的净利润预计为30,946.36万元至36,405.60万元，比上年同期增长21.62%至43.07%[4] - 公司报告期内营业收入实现同比增长超30%[6] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为27,296.17万元[4] - 上年同期扣除非经常性损益后的净利润为25,445.20万元[4] 各条业务线表现 - 汽车电子业务一季度收入预计同比翻倍[6] - 业绩增长核心驱动力为汽车电子业务的爆发式增长[6] 盈利能力分析 - 公司毛利率实现环比提升[7] 市场与需求环境 - 下游人工智能、新能源汽车、储能及工控等领域需求强劲[6] 公司战略与研发 - 公司通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵[6]

公司概况 * 纪要涉及的公司为**扬杰科技**，一家功率半导体上市公司 [1] 财务与业绩目标 * 公司上调2026年营收目标至**90亿元**，同比增长约**30%**，并规划2027年营收达**100亿元** [2] * 2025年公司营收为**71亿余元** [5] * 2026年全年毛利率目标稳定在**35%**左右，净利率目标保持在**15%**至**16%**以上 [2][3] * 2025年第四季度毛利率环比下降，原因包括：海外销售占比回落、部分年度费用在四季度集中计提、部分业务战略调整 [3] * 2026年第一季度毛利率预计略高于2025年同期，全年毛利率趋势预计与2025年相似，呈稳步提升态势 [8] 业务板块与下游市场 * **业务板块划分 (2025年营收占比)**： * **H1板块** (商用保护器件、标准器件、光伏二极管、模块及晶圆)：营收占比略高于**60%** [7] * **H2板块** (车规级产品、MOS产品)：营收占比接近**30%** [7] * **H3板块** (碳化硅、IGBT、标准IC器件等)：营收占比不到**5%** [7] * **下游应用市场 (2025年营收占比及2026年展望)**： * **汽车电子**：2025年占比约**16%**，预计2026年增速达**40%-50%**，是核心增长极 [6][7] * **工业领域**：2025年占比**28%**，预计2026年实现平稳增长 [6][7] * **消费电子**：2025年占比略高于**20%**，预计2026年实现平稳增长 [6][7] * **新能源** (光伏、储能等)：2025年占比接近**15%**，其中储能业务预计2026年快速增长，光伏业务预计相对稳定 [6][7] * **AI、通信及周边**：2025年占比接近**8%**，是重点布局的新兴领域 [6][7] * 增长动能主要来自：**海外业务占比提升**及**H2/H3高毛利新产品**放量 [2][5] 海外业务 * 公司是除安世半导体外，国内少数拥有海外品牌(MCC)和海外工厂的功率半导体上市公司 [5] * 海外业务目标毛利率维持在**45%-50%**高位 [2][18] * 2026年第一季度海外销售额实现大幅成长，许多美国客户已下达全年订单，增长能见度明显 [8] * 当前海外市场需求增长主要由**工业领域**和**与AI相关的领域**拉动 [9] * 越南工厂封装业务2026年有望满产，预计实现**5至6亿元**营收 [2][3] 汽车电子业务 * 2026年第一季度汽车电子销售额实现**翻倍增长**，驱动因素：**60%-70%**来自前期战略布局成效，**30%-40%**受益于安世半导体事件后的订单转移 [4] * 公司已基本完成对**全球前十大Tier 1供应商**的导入，并设有专门车规级车间 [4] * 国内汽车市场的订单增长更为显著 [9] 产能与扩产计划 * **当前产能布局**： * **5英寸GPP晶圆**：**150万片/月** [13] * **8英寸晶圆** (湖南楚微工厂)：**3.5万片/月** [13] * **封测产能**：约**60亿只/月** [13] * **扩产计划**： * **5英寸产能**：在越南增加**20万片/月** [13] * **8英寸产能**：2026年内扩充**1.5万片**至**5万片/月**，2027年再增加**1.5万片/月** [13] * **封测产能**：2026年增加**15亿只/月**，大部分设备预计上半年到位 [13][14] * **碳化硅产能**：计划2026年底将月产能从**2,000片**提升至**5,000片** [15] * **越南晶圆厂**：预计2027年第一季度投产，初步规划为5英寸和6英寸产线，月产能合计**20万片** [3] * 公司目前没有自建12英寸产线，相关产品采用自研设计、委外代工模式 [13] * 公司认为2026年下半年产能供应能够满足需求 [13][14] 碳化硅业务 * 2026年营收目标**1.3亿至1.5亿元**，预计同比增长**100%** [15] * 2025年营收较2024年增长**100%** [15] * 产品处于**供不应求**状态，但当前业务仍处于亏损状态 [15] * 随着产能提升，预计2026年毛利率将逐步提升 [15] * 预计还需要**两到三年**的时间，该业务才能成为利润增长来源 [16] AI相关业务 * 公司已成立专门的**AI事业部** [18] * MOSFET等器件已切入**台湾主流AI服务器电源**供应链，相关业务增长显著 [2][6] 订单与运营状况 * 目前在**手订单能见度**约为**3个月**，部分产品线达**4个月** [2][10] * 各产品线**稼动率**基本处于**满产**状态 [2][10] * 汽车电子和工业领域订单增长非常多 [10] * 2026年3月公司已完成针对**部分低毛利产品**及**MOSFET等重点产品**的价格调整，执行情况基本符合预期 [2][11] 行业竞争与战略 * 公司战略重心转向**规模扩张**：在维持**35%**毛利率与**15%**净利率前提下优先追求市占率 [2][12] * 认同功率半导体行业以**规模制胜**的原则 [12] * 公司感受到本轮半导体行业周期**才刚刚开始**，2026年第一季度客户下单和拉货意愿明显增强 [17] * 周期回暖由**汽车电子**、**算力相关** (服务器、机器人) 等领域需求驱动 [17] * 公司持续关注**逻辑IC等标准电路产品**的半导体标的并购机会 [2][19]

会议召开情况 - 2025年召开12次董事会，独立董事均出席并同意全部议案[5] - 2025年召开6次审计、2次薪酬、1次战略委员会会议，独立董事均出席[5] - 2025年召开6次独立董事专门会议，独立董事均出席并赞成议案[6] - 2025年召开5次股东会，独立董事现场出席1次[6] 人事与制度决策 - 2025年3月续聘天健会计师事务所为审计机构[17] - 2025年8月聘任秦楠为董事会秘书[19] - 2025年3月通过限制性股票激励计划相关议案[21] - 2025年5月通过“奋斗者计划（六期）”员工持股计划议案[21] 履职与展望 - 2025年独立董事履职尽责，推动审计内控工作[8] - 2025年公司信息披露真实准确完整[16] - 2025年董高薪酬符合规定[20] - 2026年独立董事将继续履职促合规经营[24]

会议召开情况 - 2025年召开12次董事会，独立董事均出席并同意全部议案[5] - 2025年召开2次薪酬与考核、提名委员会会议，1次战略委员会会议，独立董事均出席[5] - 2025年召开6次独立董事专门会议，独立董事均出席并赞成议案[6] - 2025年召开5次股东会，独立董事现场出席1次[8] 公司决策 - 2025年3月27日续聘天健会计师事务所为审计机构[18] - 2025年8月25日聘任秦楠为董事会秘书[20] - 2025年3月27日作废部分限制性股票[21] - 2025年5月30日通过“奋斗者计划（六期）”员工持股计划[21] 其他 - 2025年按时披露报告，信息真实准确完整[17] - 2025年董高薪酬按规定发放[21] - 2025年独立董事恪守职责，2026年将继续履职[24]

业务范围 - 套期保值业务包括金融衍生品和商品期货套期保值业务[2] 业务原则 - 套期保值业务须以正常生产经营为基础，与实际业务匹配，不得投机[5] - 开展套期保值业务应与有资格金融机构交易，品种限于相关原材料和外汇[5] 审批程序 - 开展套期保值业务须经相关审批程序，审批权限分董事会和股东会审议[10] - 预计动用交易保证金和权利金上限占公司最近一期经审计净利润50%以上且超500万元，或预计任一交易日持最高合约价值占公司最近一期经审计净资产50%以上且超5000万元，需股东会审议[10] 职责分工 - 董事会、股东会是决策机构，董事长审批日常业务方案[12] - 财务部是经办部门，销售部等是协作部门，审计部是监督部门[13] 业务流程 - 财务部起草年度计划报董事长审批，经董事会审计委员会审查后执行[14] - 财务部在年度计划范围内制定日常方案，报董事长审批后实施[15] 保密与风控 - 参与人员和金融机构须遵守保密制度，交易操作环节应相互独立[19] - 公司应设定适当止损限额并严格执行[23] - 市场价格波动大或异常时，财务部应立即报告董事长，接近或突破止损限额应启动止损机制[24] - 财务部应及时召开套期保值风险处理工作会议，形成风险控制方案并上报董事长审批[25] 监督检查 - 审计部至少每半年对套期保值业务事项进展情况检查一次并报告[27] - 公司独立董事可对套期保值业务开展情况进行定期或不定期监督检查[27] 信息披露 - 公司套期保值业务已确认损益及浮动亏损金额每达到公司最近一年经审计的归属于公司股东净利润的10%且绝对金额超过一千万元人民币时，应及时披露[29] - 套期保值业务出现亏损情形时，应重新评估套期关系有效性并披露相关情况[29] 档案管理 - 套期保值业务档案由财务部保管，保存至少十年以上[30] 违规处理 - 违规操作者对交易风险或损失承担责任，构成犯罪依法追究刑事责任[32] - 违反保密制度者对损失承担赔偿责任，构成犯罪依法追究刑事责任[32]

会议召开情况 - 2025年召开12次董事会，独立董事均出席并同意全部议案[5] - 2025年召开2次提名、6次审计、1次战略委员会会议，独立董事均出席[5] - 2025年召开6次独立董事专门会议，独立董事均同意各项议案[6] - 2025年召开5次股东会，独立董事现场出席1次[6] 公司决策 - 2025年3月续聘天健为审计机构[17] - 2025年8月聘任秦楠为董事会秘书[19] - 2025年3月通过部分限制性股票作废议案[21] - 2025年5月通过“奋斗者计划（六期）”员工持股计划议案[21] 其他 - 2025年按时披露报告，信息真实准确完整[16] - 2025年董高薪酬符合规定[20] - 2025年独立董事勤勉尽职[23] - 2026年独立董事将继续履职[23]

薪酬制度适用范围 - 制度适用于董事会成员和高级管理人员[3] 薪酬方案决定与批准 - 董事薪酬方案由股东会决定，高级管理人员薪酬方案由董事会批准[7] 薪酬构成与支付 - 高级管理人员薪酬由基本、绩效、中长期激励收入组成，绩效占比不低于50%[11] - 一定比例绩效薪酬在年报披露和评价后支付[10] - 可建立绩效薪酬递延支付机制[11] 薪酬相关调整与扣减 - 薪酬可随公司经营状况调整[15] - 特定情形可扣减或不发特定人员当年绩效薪酬[15] - 财务造假应重新考核并追回超额发放部分[21]

整体资金情况 - 2025年期初往来资金余额为11,147.45万元[2] - 2025年度往来累计发生金额（不含利息）为49,961.08万元[2] - 2025年度往来资金的利息为1,242.18万元[2] - 2025年度偿还累计发生金额为6,105.28万元[2] - 2025年期末往来资金余额为56,245.43万元[2] 各子公司资金情况 - 扬州杰冠微电子2025年往来累计发生3,000.00万元，利息50.00万元，偿还50.00万元，期末余额3,000.00万元[2] - 江苏扬杰半导体2025年期初余额5,604.89万元，往来累计发生6,908.00万元，偿还5,912.65万元，期末余额6,600.24万元[2] - 深圳市美微科半导体2025年期初余额110.52万元，往来累计发生12.65万元，偿还110.52万元，期末余额12.65万元[2] - 湖南杰楚微半导体2025年期初余额5,399.93万元，往来累计发生38,300.00万元，利息1,192.18万元，期末余额44,892.11万元[2] - 江苏美微科半导体2025年度往来累计发生1,740.43万元，期末余额1,740.43万元[2]

独立董事评估 - 公司董事会评估三位独立董事独立性[1] - 三位独立董事符合独立性相关要求[1] 自查意见时间 - 董事会出具专项意见时间为2026年3月28日[2]