公司业务布局 - 公司采用"自建+并购"策略布局IDM模式，主营产品包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5英寸、6英寸、8英寸硅基及6英寸碳化硅等电力电子器件芯片)、封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号等) [1] - 2025年3月计划收购贝特电子100%股权，通过自主研发+收购不断拓宽产品矩阵 [1] - 2024年SiC工厂完成IDM产线通线，产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [2] 行业趋势与市场前景 - 2023Q3开始功率半导体去库存阶段基本结束，多数公司存货周转天数减少，毛利率见底回升，行业逐步企稳回暖 [1] - 2022年全球汽车功率器件市场规模81亿美元，预计2028年达167亿美元，2022~2028年CAGR为13%，增速居各应用领域之首 [1] 产品与技术进展 - 传统功率二极管领域料号齐全，包括整流桥、快恢复二极管等，车规产品获宁德时代、安波福、比亚迪等厂商认可 [1] - 小信号分立器件类别丰富，封装类型齐全，加速研发SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、车规级MOSFET等高端料号以实现进口替代 [2] - 自主开发车载SiC模块已获多家Tier1和终端车企测试及合作意向，预计2025Q4开展全国产主驱SiC模块工艺验证 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.15亿、14.74亿、17.32亿元，同比增速21.23%、21.28%、17.50%，对应PE分别为21、17、15倍 [3] - 可比公司华润微、斯达半导、新洁能2025-2027年平均PE分别为39、31、25倍 [3] - 90天内10家机构给予买入评级，目标均价60.29元 [6]

扬州扬杰电子科技股份有限公司 关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的 进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2025-040 次会议，审议通过了《关于 <扬州扬杰电子科技股份有限公司发行股份及支付现金购> 买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案，具体内容 详见公司于 2025 年 3 月 27 日披露的《扬州扬杰电子科技股份有限公司发行股份及 支付现金购买资产并募集配套资金预案》及相关公告。 根据深圳证券交易所的相关规定，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自 披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案的一般风险提示暨公司股票 复牌的公告》（公告编号：2025-011）。 配套资金事项的进展公告》（公告编号：2025-038）。 三、本次交易的进展情况 特别提示： 披露的《扬州扬杰电子科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金预案》（以下简称"本次交易预案"）及其摘要中已对本次交易涉及的有关风险 因素及尚需履行的审批程序进行 ...

市场扩张和并购 - 公司筹划购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权[3] - 交易预计不构成重大资产重组和关联交易，实控人不变[3] 交易进展 - 2025年3月13日起停牌，3月27日起复牌[4][5] - 4月25日披露交易进展，相关工作按计划开展[5] - 交易尚需董事会、股东大会及监管机构批准[7]

回购方案 - 2025年2月14日审议通过回购方案，资金4000 - 8000万元，价格不超58元/股[2] - 回购实施期限自通过日起不超12个月[2] 回购进展 - 截至2025年4月30日，累计回购372,300股，占总股本0.0685%[3] - 最高成交价48.63元/股，最低40.35元/股[3] - 成交总金额17,409,253元（不含费用）[3]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

营收与利润 - 公司2025年一季度营业总收入达15.79亿元，同比增长18.9% [2] - 归母净利润为2.73亿元，同比增长51.22% [2] - 扣非净利润为2.54亿元，同比增长35.32% [2] 盈利质量 - 毛利率为34.6%，同比增长25.06% [3] - 净利率为17.1%，同比增长27.16% [3] 费用控制 - 三费总计1.26亿元，占营收比例为7.97%，同比增长9.65% [4] 应收账款与有息负债 - 应收账款为18.77亿元，同比增长32.57%，应收账款与利润比例为187.23% [5] - 有息负债为22.99亿元，同比增长38.19% [5] 现金流与资产状况 - 每股经营性现金流为0.48元，同比增长104.82% [6] - 货币资金为40.28亿元，同比增长7.69% [6] 总结 - 公司营收和利润实现强劲增长，毛利率和净利率提升 [7] - 应收账款和有息负债大幅增加需关注 [7]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权[4] 交易进展 - 2025年3月13日开市起股票停牌[5] - 2025年3月26日审议通过交易相关议案[6] - 2025年3月27日开市起股票复牌[6] - 审计等工作按计划开展，交易方案在磋商[7] 后续流程 - 交易尚需董事会、股东大会及监管机构批准[8] - 交易预案披露后至股东大会通知前每30日公告进展[8]

业绩披露 - 公司2025年第一季度报告于2025年4月25日在创业板指定网站披露[1]

权益分派 - 以540,694,482股为基数，每10股派现金红利4元，分红总额216,277,792.8元[2] - 按总股本折算每10股现金分红3.980466元，除权除息价=登记日收盘价-0.3980466元/股[2] - 股权登记日2025年4月29日，除权除息日2025年4月30日[7] - A股股东4月30日红利到账，GDR投资者5月7日发放并代扣税[9][10][11] 其他 - 回购股份价格上限调为不超57.6元/股，4月30日生效[14]