公司概况 - 耐威科技以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 董事长与公司发展历程 - 董事长杨云春博士在多所高校求学，研究导航技术，放弃美国工作回国创业，公司早期靠卫星导航业务盈利支持其他导航产品研发，上市后拓展业务至 MEMS 芯片及航空电子业务，现投入无人系统、氮化镓材料与器件研发 [3] 收购 Silex 相关情况 - 收购 Silex 是产业链纵向拓展，可提升 MEMS 传感器领域综合实力，构建多元化产业结构，发挥协同效应，提升资产质量和抗风险能力 [4] - 双方合作原因包括看好 MEMS 芯片市场、Silex 有优秀产线运营水平和团队、耐威支持其扩产、Silex 服务能力强且有提升潜力、双方开拓亚洲市场意愿 [4] - 未来海外收购服从整体战略，围绕物联网、军工电子领域寻求机会 [4] Silex 运营与 MEMS 市场前景 - 收购后 Silex 运营良好，订单、产能、利用率、人员均增长，与老客户合作深入，培育新客户 [5] - MEMS 产业分工明显，无晶圆设计公司兴起，给专业厂带来机会，业务受益于下游市场高景气度 [5] 业务比例与发展情况 - 公司军工和民用业务收入规模约各占 50%，发展趋势良好，有持续增长潜力，军工客户及装备信息敏感未详细介绍 [5] 未来发展规划与战略布局 - 战略上围绕物联网、军工电子产业链，成为 MEMS 代工与传感器等多领域供应商 [6] - 规划上，MEMS 业务结合瑞典和中国产线保持全球领先；导航业务加大核心芯片投入，拓展应用；航空电子及无人系统业务提高技术和服务水平，拓展新客户；氮化镓业务加快研发和产能建设，把握市场机遇 [6]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业，目标是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS业务情况 产线情况 - 公司在瑞典斯德哥尔摩及中国北京均拥有8英寸MEMS代工产线，瑞典产线最早建于2000年，掌握多项国际领先工艺技术和模块，有超10年量产历史，生产过超数十万片晶圆、100多种不同产品，为全球厂商提供过400余项MEMS芯片工艺开发服务；北京产线刚建成通线 [3][4] - 瑞典原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能提升超30%，目前良率约70%，属业内领先水平且未来仍有提升空间 [6] - 北京产线建成通线后，推进工厂验收收尾工作，结合制造情况调整优化产线，做好各方面工作并推动客户沟通与验证工作，产能爬坡需时间但公司有信心尽快完成，相关资产从2020年11月开始折旧，工艺生产设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [6][7] 业务模式 - 公司在MEMS产业链保持纯代工厂角色，不涉及设计领域，避免与客户业务冲突及知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度，但不排除通过产业基金等对设计公司进行小比例投资 [4] 客户与市场 - 公司MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业科学和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司在客户选择上无明显偏好，产能紧张时优先承接付款条件优越、未来潜力大的订单，新增产能后将迎接各领域客户 [5] 产线分工 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场中等，无法消化大规模量产订单；北京产线成熟后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后可涉足复杂领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并协助解决小批量、高工艺难度订单 [5][6] GaN业务情况 业务进展 - 公司2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发和产业化进展快于预期，外延材料技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；器件方面快充功率器件及应用方案成熟，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战，目前实际收入及业绩贡献有限 [7][8] 业务模式 - 公司开始布局GaN业务时考虑较轻资产模式，生产委托第三方，但从发展经验看，以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许是现实选择 [8] 全年经营展望 - 2020年是公司调整发展战略关键年，聚焦半导体业务，但全年业务结构仍复杂，MEMS业务与产能紧密相关，经营确定性较高，是营收、利润主要来源，全年经营成果受导航业务损益、投资收益等因素影响，具体金额难以估计 [8][9]

公司业务介绍 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 赛微电子为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为国际化半导体科技企业集团 [2] 北京MEMS产线技术迁移问题 - 公司推动瑞典与北京MEMS产线技术交流合作，2018年签订相关协议，认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍 [3] - 瑞典产线已提交许可申请，聘请律所分析，公司制定预案，北京产线有自力更生基础，部分关键敏感领域产品技术此前已有境内子公司解决的预期和准备 [3] - 预计最晚2021年5月取得许可结果，有利于北京MEMS产线加速运行 [3] 北京MEMS产线产能及折旧问题 - 北京MEMS产线总产能3万片/月，一期1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现100%产能（月产10000片），后续逐年递增至2026年月产3万片 [4] - 若市场需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，一期产能运行顺利可考虑扩建后期产能 [4] - 北京MEMS产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年折旧金额6000 - 7000万元，后续随产能扩张增长 [4] 晶圆价格及销售策略问题 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [5] - 公司制定销售策略综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户的长期合作关系 [5] 北京MEMS产线客户合作问题 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 公司继续与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，不便告知具体客户信息 [5] 2020年利润项目问题 - MEMS业务产能及单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [6] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整及疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [6] - 公司大力推进MEMS、GaN等业务研发，MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 非经常性损益方面，公司取得政府补助、资产处置收益、投资收益等多项收益 [6] GaN业务发展及布局问题 - GaN业务研发及产业化进展比设想快，外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并销售；快充功率器件及应用方案成熟，签订批量销售合同，但面临稳定批量供应挑战 [7] - 公司组织的项目团队掌握GaN完整高端工艺和经验，致力于成为8英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索布局制造环节，未来业务向IDM模式发展 [7] 股票发行及质押问题 - 公司于2021年3月11日收到向特定对象发行股票注册的批复，正接触意向投资机构，后续按规定履行程序及信披义务 [8] - 截至目前，控股股东杨云春持有公司股票245367035股，占总股本38.39%，质押股份136249416股，占其所持股份55.53%，占总股本21.32%，质押风险已大幅缓释 [8]

公司业务格局 - 公司已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是2021年3月17日下午14:30 - 15:30，地点是光大证券2021年春季投资策略会线上参会 [1] - 参与单位众多，包括光大证券、嘉实基金、国泰基金等多家机构及人员 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员孙玉华 [3] MEMS代工产线产能情况 - 瑞典产线：2020年9月，原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升约30%，且仍在持续资本投入 [3] - 北京产线（FAB3）：建设总产能3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若市场需求超预期，产能爬坡进度可能加快 [3] 北京MEMS产线客户合作情况 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证，继续做好各方面工作 [4] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，当前积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，不便告知具体客户信息 [4] 瑞典产线产能利用率和良率情况 - 因MEMS芯片代工特点，产能利用率和良率一般低于传统IC制造，目前瑞典产线80 + %的产能利用率以及70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [4] 单片晶圆价格情况 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户长期合作关系，非仅考虑价格因素 [5] 北京MEMS产线固定资产折旧政策 - 北京MEMS产线（FAB3）机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧 [5] - 根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将增长 [5] GaN业务发展情况 - 公司在2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发及产业化进展比设想快 [5] - GaN外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并向境内外客户销售；GaN器件方面，快充功率器件及应用方案成熟，形成丰富产品序列，已签订并持续签订批量销售合同，面临下游强烈需求，但存在稳定批量供应挑战 [5] GaN业务产能、单价及投资计划 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，尚未开始商业批量交付，少量销售单价差异大 [6] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司考虑将GaN业务朝IDM模式发展 [6] - 建设一条产能在5000 - 10000片/月的GaN代工线，投资成本一般在10亿元以内 [6]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] 名称与 LOGO 变更原因 - 公司 MEMS 业务收入及利润贡献占比超过 90%，半导体业务成为核心主要业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称、经营范围及 LOGO [3] 北京 MEMS 产线情况 客户合作与生产计划 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，推进工厂建筑竣工验收工作 - 产线建设起就与国内潜在客户沟通交流，建成后继续推动需求沟通与产品验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务 - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片 [3] 技术迁移 - 完成对瑞典 Silex 收购后推动双方技术交流合作，2018 年签订技术服务与专利授权协议 - 认为瑞典 ISP 申请许可事项不会对北京 MEMS 产线技术迁移构成重大障碍，技术合作持续数年，业务不属于“安全敏感业务”，不被授予许可可能性低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案，此前对关键敏感领域产品技术有自主解决准备 - 目前与国内 MEMS 麦克风、射频器件、惯性器件等厂商开展技术交流，推动进入客户验证及规模生产阶段 [4][5] 瑞典与北京 MEMS 产线分工定位及管理 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京产线运转稳定后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后涉足工艺更复杂领域 - 北京产线成熟后，保持瑞典产线运营，跟踪国际技术及行业发展、保持技术领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强 MEMS 业务整体服务能力、丰富客户及产品组合 [3][4] 管理 - 由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，下辖瑞典产线、北京产线及其他子公司，在赛莱克斯国际层面统一管理运营，授权制订具体经营计划 - 定增募投项目 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由赛莱克斯国际负责组织实施，相关专利等无形资产沉淀在上层，授权给瑞典产线与北京产线使用 [4] 瑞典 Silex 控制整合与发展趋势 控制整合 - 经历四五年磨合，在全球吸引国际人才并委以重任，设定一致目标；尊重人才，因地制宜激发人才创造力，以技术、研发为先；完善集团及下属子公司管理体系与制度 - 2016 年收购后将瑞典 Silex 及子公司纳入集团统一财务管理，定期取得财务数据及报表，延续聘请瑞典 PWC 进行年度审计 [5][6] 发展趋势 - 瑞典 Silex 近年来发展良好，尤其在疫情下实现历史最佳营运记录，管理层优秀 - 相比收购报告期数据，最新员工数量增长超 1 倍，资产规模增长超 5 倍，营业收入增长超 3 倍，净利润增长超 10 倍，预计未来仍能较好发展 [6] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 外延材料生长及器件设计，目前 GaN 材料及器件研发及产业化进展比设想快 - GaN 外延材料产品技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战 - 该业务是前瞻性布局，目前形成的实际收入及业绩贡献有限，近期对 GaN 业务子公司架构及股权进行适当调整 [6][7] 2020 年扣非净利润下滑原因 - 主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造业务订单饱满、生产销售旺盛且盈利能力强 - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单用户审价进度不及预期，且公司进行战略调整，业务大幅下滑，多数相关业务子公司亏损，虽 2020 年第三季度剥离部分业务，但 1 - 6 月财务数据仍核算在内 - 为把握市场机遇，增加半导体业务人员招聘，保障 MEMS 和 GaN 业务投入，管理费用增长，研发费用激增 [7]

公司概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，围绕相关产业开展投资布局，服务主业，目标成为国际化半导体科技企业集团 [3] 特种电子业务剥离 - 海外市场业务占比约 50%，在国际上有敏感影响；国内主要担任配套厂商，未实现设备整机序列化生产供应 [3] - 受行业改革、项目进度和疫情影响，特种电子业务产品交付进度差，多数业务子公司亏损 [4] - 特种电子业务与半导体业务在多方面存在较大差异，未来会产生冲突和不利影响 [4] - 已对外转让、正在转让或关闭 15 家特种业务及非核心业务参控股子公司，未来聚焦半导体业务 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，之后进行产线调整优化等工作 [5] - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年月产量逐步提升至 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆 [5] - 固定资产折旧政策：机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产从 2020 年 10 月转固并计提折旧 [8] 瑞典与北京 MEMS 产线分工合作 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能中等，无法消化大规模订单；北京产线稳定后可承接大规模工业、消费电子订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [5][6] - 工艺开发合作围绕客户需求，根据不同特点安排；瑞典产线经验丰富、覆盖全面，在新兴领域有引领性；北京产线初期向通信等领域倾斜，再拓展其他领域 [6] 瑞典产线疫情影响及产能情况 - 瑞典产线最新员工 292 人，截至目前 2 人出现感染症状，自疫情发生累计 10 例，产线采取防控措施，一直保持正常运转 [7] - 历经 3 年超 3 亿元投入，2020 年 9 月瑞典原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [7] - 瑞典产线良率 70%左右，属业内领先水平，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [7] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 业务，目前研发及产业化进展较快，材料与器件有成熟产品和应用方案，形成产品序列，下游意向需求旺盛，已签订批量销售合同 [8] - 近期对 GaN 业务两家子公司股权结构调整，架构及业务合并，以利于进一步发展 [8] - 以适当方式布局生产制造环节、最终形成 IDM 模式或许是现实选择 [8]

公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 基于专家团队、成熟工艺和扩张的8英寸产能，为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务；基于技术团队和产品性能，布局GaN产业链，提供外延材料、器件及配套应用方案 [2] - 执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京MEMS产线产能建设 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023 - 2026年逐步实现月产1.5万片、2万片、2.5万片、3万片 [3] - 若订单及客户需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，良率需后续观察 [3] - 一期产能投产运行状况关键，若顺利可考虑扩建后期产能，相应营收能较快体现 [3] 北京MEMS产线折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [3] - 截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000万元 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3] 北京MEMS产线技术迁移与许可 - 完成对瑞典Silex收购后推动双方技术交流合作，2018年签订技术服务与专利授权协议 [4] - 认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍，不被授予许可可能性较低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案 [4] - 预计最晚2021年5月取得是否授予许可的最终结果，取得许可有利于产线加速运行 [4] 北京MEMS产线客户合作 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 与瑞典产线及国内潜在客户开展技术与产品预热交流，积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接订单，提供工艺开发及量产代工服务 [5] 2020年利润情况及原因 - 2020年利润项目增幅高于收入增幅、扣除非经常性损益后净利润大幅下降 [5] - 原因包括MEMS盈利继续提升且占比提高、航空电子与导航业务亏损且占比下降、各项业务尤其是MEMS加大研发投入 [5] - MEMS业务产能及平均单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [5] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整和疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [5] - MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 取得政府补助收益13070.98万元、资产处置收益4264.24万元、投资收益（含剥离业务、产业基金、出售股份、参股子公司盈利）合计11862.65万元 [6] 北京MEMS产线设备采购 - 北京MEMS产线厂务系统设备及一期产能所需工艺制造设备已完成采购 [6] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，后续可逐步提高国内设备采购比例 [6] - MEMS的8英寸设备为定制化设备，全球供应及存量有保障，有备选供应商，采购未受中美贸易关系太大影响，预计后续可顺利采购扩产所需设备 [6][7]

公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] - 公司致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆，若订单及需求增长超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3][4] 产能填充与释放 - FAB3 芯片制造服务涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域，初期主要由 MEMS 硅麦、滤波器、惯性器件等产品构成，基于商业合同、合作意向和产品投产节奏预计形成产能释放规划，若运营顺利且市场需求旺盛，产能扩充速度会加快 [4] 设备采购 - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，后续将逐步提高国内设备采购比例，未受中美贸易关系太大影响 [4][5] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [5] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微认证正式量产，产线自建成通线以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂对与瑞典产线同类产品定价同等，其他产品基于商业谈判确定，价格由多种综合要素协商而成 [7] - 北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [7] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，北京产线运转稳定后可承接大规模订单并提供工艺开发及量产代工服务，瑞典产线继续运营可跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，二者合作增强整体服务能力 [7][8] 工艺开发 - 北京 FAB3 产线开始具备独立工艺开发和产品导入能力，商业模式与瑞典产线相同，北京更多服务本土客户需求并实现量产导入 [8] 瑞典 MEMS 产线情况 升级扩产 - 2017 - 2020 年瑞典产线资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月，原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线完成扩产，MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入，未来扩充空间有限 [8] 产能利用率和良率 - 目前瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，产能利用率及良率未来仍有提升空间 [9] 客户与收入占比 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [6][9] - 公司 MEMS 业务中这四类产品收入占比均衡，但因过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求 [9] 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计现在和未来维持较高水平 [7] MEMS 业务其他情况 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年单价待结算统计 [9][10] 定价依据与结构占比 - MEMS 工艺开发和晶圆制造定价因产业高度差异化、定制化而不同，依据技术积累、知识产权和市场竞争程度，结算节点为晶圆交付 [10] - 2020 年公司 MEMS 业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，未来随着北京产线投产，晶圆制造贡献产值绝对额及占比将显著提高 [10] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进、工艺模块标准化结构化等优势 [10] 射频器件 - 公司 MEMS 业务包括射频器件产品，拥有相关工艺开发及晶圆制造经验，随着高频通信发展，看好 MEMS 射频器件未来应用及发展前景 [11][13] 滤波器客户 - 公司在滤波器方面主要专注于 BAW 和 FBAR，已开展合作的客户包括数家国内外知名厂商，北京 FAB3 已签署合作协议的滤波器客户属国内该领域第一梯队 [13] 光刻工艺制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，公司瑞典及北京 MEMS 产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平，未来可应用更精密制程，但需下游支持和符合商业规律 [14] 先进封装技术 - MEMS 封装比 IC 封装复杂、成本占比高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，提高性能、效率和降低成本，公司拟推进多种晶圆级异质异构集成封装技术研发 [14] 高频通信器件制造工艺 - 微空腔同轴结构技术用于制造微天线等高频器件，目标是实现超厚铜柱电镀等形成传输结构并研发晶圆级集成 [15] - 晶圆级异质异构集成技术用于高频器件制造，目标是实现晶圆级集成、控制损耗与噪音、实现不同衬底器件晶圆键合 [15] 晶圆级异质异构技术储备 - 公司 MEMS 工艺技术团队掌握相关技术，自主在研技术可媲美欧美领先厂商 [16] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [11] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中 [11] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [11] - 聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [11] 公司其他情况 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 Silex 2020 年 11 月提交许可申请，需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将为其运营带来有利因素 [5][6] 人才团队 - 公司聚焦半导体业务后调整人才架构，注重汇聚顶尖领军人才和培养核心骨干工程师团队，海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设，未来将完善管理体系和制度、调整薪酬结构并实施长期激励 [16] 业绩规划 - 公司以十年为战略发展计量维度，瑞典 MEMS 成熟产线维持盈利能力，北京新建 MEMS 产线面临折旧摊销及运营费用压力，GaN 业务待观察，投资业务提供支持，以 MEMS 为基本盘释放产能，GaN 业务为潜力盘进行长线布局 [16][17] 定增情况 - 公司 2021 年 3 月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，将尽快推进下一步工作并履行信披义务 [17]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [1] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [1] 北京MEMS代工产线情况 产能情况 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片晶圆），2022年实现一期100%产能（月产10000片晶圆），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020年9月底北京MEMS产线建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，2021年6月10日，代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证正式量产，且已与部分客户签署并履行商业合同，但部分客户信息不便告知 [3] 折旧摊销压力 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [4] 毛利率情况 - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平；北京MEMS产线因新建存在较大折旧摊销压力，且收入产品结构不同，运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持芯片代工行业正常水平 [4] 瑞典产线情况 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，目前因重点客户需求仍在持续资本投入，但从长期战略和产线定位考虑，未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线情况 [4] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，截至目前，GaN外延晶圆和功率器件订单金额合计超3000万元人民币 [5] 整体布局 - 公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] MEMS芯片晶圆价格情况 - 近年来公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能紧张，订单排期长，2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，今年上半年晶圆单价待结算统计，不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异 [5]

公司业务格局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供高标准的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，预计 2021 年 2 季度正式生产，下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底，8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况持续调整优化产线，与客户开展产品验证，做好各方面工作 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，建成通线后与通信、消费电子、工业汽车等领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同，但不便透露具体信息 [3] 瑞典产线情况 - 瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，因近年来大规模升级扩产，产线潜力未完全发挥，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [4] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请后持续跟踪，预计月底前有结果，但以政府部门最终正式通知为准 [4] - 北京 FAB3 生产运营不以瑞典 ISP 许可为前提条件，其与瑞典 FAB1&2 技术与人员交流数年，自身组建团队、投入研发并与战略客户合作 [4] 芯片晶圆价格情况 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 拥有成熟产能的芯片制造商预计在长期市场活动中居优势地位，公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源及与客户的长期合作关系 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能及销售情况 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付，可提供标准化和定制化产品，不同规格单价差异大 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制造能力 [5]