公司资本运作 - 公司已于2025年8月20日向中国香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司同日于联交所网站刊登本次发行的申请资料 [1]

H股发行申请 - 公司已于2025年8月20日向香港联交所递交H股发行并上市申请 拟在港交所主板挂牌[1] - 申请资料为草拟版本 已在港交所网站刊登 后续可能更新修订[1] - H股认购对象仅限符合条件的境外投资者及有权进行境外证券投资的境内合格投资者[1] 信息披露 - 公司提供港交所网站查询链接供境内投资者了解相关信息[1] - 公司将根据H股发行进展及时履行信息披露义务[1] 监管审批 - H股发行仍需获得中国证监会 香港证监会 港交所等监管机构批准[1] - H股发行需综合考虑市场情况等因素 存在实施不确定性[1]

公司动态 - 胜宏科技于8月20日向香港联合交易所递交H股上市申请并在港交所主板挂牌上市[1] - 同日公司在港交所网站刊登本次发行的申请资料[1] 业务范围 - 公司业务涵盖高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售[1] - 产品应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域[1] 行业地位 - 公司是全球印制电路板制造百强企业[1] - 中国印制电路行业协会副理事长单位[1] - 行业标准制定单位之一[1] - 位居《中国PCB企业排行榜》前列[1]

市场扩张 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股发行并上市申请[2] - 公司于2025年8月20日在香港联交所网站刊登本次发行的申请资料[2] 其他新策略 - 本次发行认购对象为符合条件的境外及境内合格投资者[2] - 本次发行尚需取得相关批准、核准或备案[3] - 本次发行需综合考虑市场情况，存在不确定性[3]

公司上市与业务定位 - 公司向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发生产 [3] - 以2025年第一季度收入规模计 公司在人工智能及高性能算力PCB市场份额位居全球第一 [3] 技术能力与产品应用 - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机等关键设备 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球服务器出货量约1600万台 其中AI服务器200万台占比12.8% [4] - 预计2029年全球服务器出货量达1880万台 AI服务器540万台 年复合增长率超20% [4] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元 绝大部分投入人工智能基础设施 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元人民币 [4] - 2024年及2025年第一季度收入分别为23.92亿元、43.12亿元人民币 [4] - 2022年至2024年公司拥有人应占溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元人民币 [4][5] - 2024年及2025年第一季度溢利分别为2.10亿元、9.21亿元人民币 [4][5] - 2025年第一季度毛利率达33.4% 较2024年全年的22.7%显著提升 [5]

公司上市与业务定位 - 胜宏科技向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司为全球领先人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发生产 [3] - 以2025年第一季度收入规模计 公司在人工智能及高性能算力PCB市场份额位居全球第一 [3] 技术能力与产品应用 - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力 为全球首批实现6阶24层HDI大规模生产企业 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机和通用基板等关键设备 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球服务器出货量约1600万台 其中AI服务器200万台占比12.8% [4] - 预计2029年全球服务器出货量达1880万台 AI服务器540万台 年复合增长率超20% [4] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元 绝大部分投入人工智能基础设施 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元和107.31亿元人民币 [4] - 2024年及2025年截至3月31日止三个月收入分别为23.92亿元和43.12亿元人民币 [4] - 同期公司拥有人应占年度/期间溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元、2.10亿元和9.21亿元人民币 [4][5] - 2025年第一季度毛利率显著提升至33.4% 较2024年同期的19.5%增长13.9个百分点 [5]

公司上市申请 - 胜宏科技（惠州）股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

股票市场表现 - 中恒电气、康盛股份股价跌停 [1] - 瑞可达股价跌幅超过10% [1] - 欧陆通股价跌幅超过10% [1] - 新易盛、胜宏科技、菲菱科思、麦格米特、天孚通信股价跌幅均超过6% [1]

创业50ETF市场表现 - 8月20日午盘收跌1.73%至1.134元 成交额达1.25亿元[1] - 近一个月回报率为15.73% 成立以来累计回报率达15.66%[1] 重仓股涨跌情况 - 宁德时代跌1.47% 东方财富跌1.56% 汇川技术跌1.15%[1] - 中际旭创跌4.54% 新易盛跌3.15% 阳光电源跌3.69%[1] - 胜宏科技跌6.09% 亿纬锂能跌0.76% 同花顺跌2.72% 迈瑞医疗微跌0.12%[1] 产品基本信息 - 跟踪创业板50指数收益率 管理人为景顺长城基金[1] - 基金经理为汪洋和张晓南 产品成立于2022年12月23日[1]

行业涨价驱动因素 - 近期多种化工品、工业制品、原料价格普遍上涨，市场关注涨价背后的驱动因素、持续性和对产业链的影响[1] - AI成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长，并推动产业链开启密集涨价[3] - 上游铜箔、玻纤布供应不足和涨价进一步加剧PCB产业链价格波动[3] PCB行业市场表现 - 胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元，深南电路、东山精密市值超900亿元[1] - 年初至今股价涨幅超1倍的A股PCB概念股达18家，其中胜宏科技涨幅459.76%，江南新材涨幅645.80%[1][10] - 生益电子上半年营收37.69亿元（同比+91%），归母净利润5.31亿元（同比+452.11%），暂居行业业绩增长榜首[6] 产业链供需格局 - 玻纤布扩产或验证需数月，短期供应紧张局面难缓解，对PCB价格形成支撑[3] - 覆铜板厂商建滔、威利邦、宏瑞兴于8月15日集体涨价5-10元/张，主要因玻纤布短缺[12] - 玻纤布占覆铜板成本约30%，其供应紧张和交期拉长将带动涨价持续至四季度末[14] 细分领域需求结构 - AI服务器与高性能计算需求持续带动HDI和高多层板等高端PCB细分领域增长[7] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年，带动净利润同比增159.47%[9] - 2025年全球PCB市场预计增长7.6%至791.28亿美元，其中18+高多层板增速达41.7%[17] 企业扩产动态 - 生益电子投资19亿元建设年产70万平方米高多层算力电路板项目[17] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目[19] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产，将新增1800万平方米覆铜板产能[19] 原材料价格影响 - 铜价上涨成为覆铜板涨价驱动力之一，电网及新能源需求韧性支撑铜价平稳上涨[15] - 日东纺8月对玻纤布产品提价约20%，主要因石英砂等原材料及人工成本上涨[14] - 全球玻纤布产业呈现中国主导生产、高端日系领先格局，Low-Dk电子布主要由日美企业主导[14]