证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2026-018 公司《2025 年年度报告》全文及摘要已于 2026 年 3 月 13 日在中国证监会 指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露，敬请 投资者注意查阅。 特此公告。 胜宏科技（惠州）股份有限公司 董事会 胜宏科技（惠州）股份有限公司 2025 年年度报告披露提示性公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 12 日 召开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2025 年年度报告>及 其摘要的议案》。 2026 年 3 月 13 日 ...

证券代码：胜宏科技 证券简称：300476 公告编号：2026-030 胜宏科技（惠州）股份有限公司 关于召开 2025 年度股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2025 年度股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交 易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号— 创业板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公 司章程》的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 04 月 03 日 14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间 为 2026 年 04 月 03 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易 所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 04 月 03 日 9:15 至 15:00 的任意 时间。 5、会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。 6、会议的股权登记日：2026 年 ...

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2026-017 胜宏科技（惠州）股份有限公司 第五届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 一、 董事会会议召开情况 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十三次 会议于 2026 年 3 月 12 日以现场及通讯表决的方式召开。本次会议通知已于 2026 年 3 月 2 日以微信、电话、邮件、专人送达的方式发出。本次会议应出席董事 8 名，实际出席董事 8 名。会议由董事长陈涛先生主持，公司部分高级管理人员列 席了本次会议。本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》等相关法律法规、 《胜宏科技（惠州）股份有限公司章程》的规定，所作决议合法有效。 本次会议以记名投票方式进行表决，审议通过了如下决议： 审议通过议案一《关于<2025 年度总裁工作报告>的议案》 经审议，董事会认为：该报告真实、客观地反映了 2025 年度经营管理层有 效地执行了董事会、股东会的各项决议，结合公司实际情况，积极开展各项生产 经营活动，良好地完成了各项工作任务。 表决结果： ...

收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[16] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，同比增长273.52%[16] - 2025年基本每股收益为5.01元/股，同比增长273.88%[16] - 2025年加权平均净资产收益率为35.56%，同比提升21.61个百分点[16] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为43.04亿元，同比增长277.07%[16] - 第一季度营业收入为43.12亿元，第二季度增长至47.19亿元（环比增长9.4%），第三季度为50.86亿元（环比增长7.8%），第四季度为51.75亿元（环比增长1.7%）[18] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度为9.21亿元，第二季度增长至12.22亿元（环比增长32.8%），第三季度为11.02亿元（环比下降9.8%），第四季度为10.67亿元（环比下降3.2%）[18] - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[66] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，同比增长273.52%[66] - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[77] - 2025年度实现营业收入192.92亿元，较上年同期增长79.77%[148] 成本和费用（同比环比） - PCB制造营业成本中原材料成本为82.37亿元，占成本比重65.91%，同比提升3.24个百分点[81] - 销售费用同比增长28.15%，从2024年的2.008亿元增至2025年的2.573亿元，主要因职工薪酬增加[85] - 管理费用同比增长27.59%，从2024年的3.922亿元增至2025年的5.004亿元，主要因职工薪酬增加[85] - 财务费用同比大幅增长467.07%，从2024年的2114万元增至2025年的1.199亿元，主要受汇率波动导致汇兑损失增加影响[85] - 研发费用同比显著增长72.88%，从2024年的4.498亿元增至2025年的7.776亿元，主要因研发投入增加[85] 经营活动现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为46.03亿元，同比增长238.85%[16] - 经营活动产生的现金流量净额从第一季度的4.24亿元大幅增长至第四季度的22.19亿元，第四季度环比第三季度的11.93亿元增长86.0%[18] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为46.03亿元，同比大幅增长238.85%[96][97] - 2025年经营活动现金流入小计为177.24亿元，同比增长65.70%[96][97] 投资与筹资活动现金流 - 2025年投资活动产生的现金流量净额为-67.35亿元，同比下降547.08%，主要因长期资产投资增加[97] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为43.77亿元，同比激增2184.45%，主要因向特定对象发行股票及借款增加[97] - 2025年现金及现金等价物净增加额为22.80亿元，同比增长1186.15%[97] - 2025年投资活动现金流出小计为85.54亿元，同比增加706.08%[97] - 2025年投资活动现金流入小计为18.19亿元，同比激增8842.87%，主要因收回银行理财本金[97] 资产与负债状况 - 2025年末资产总额为352.44亿元，同比增长83.80%[16] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为166.18亿元，同比增长86.13%[16] - 货币资金期末余额为32.80亿元，占总资产比例从年初的8.67%提升至9.31%[101] - 应收账款期末余额为58.71亿元，占总资产比例从年初的20.27%下降至16.66%[101] - 固定资产期末余额为91.64亿元，占总资产比例从年初的37.40%下降至26.00%[101] - 在建工程期末余额为36.10亿元，占总资产比例从年初的1.34%大幅提升至10.24%[101] - 交易性金融资产（不含衍生品）本期购买金额为19.37亿元，本期出售金额为18.00亿元[103] - 其他权益工具投资期末公允价值为28.54亿元，较期初的11.16亿元大幅增长[104] - 受限资产合计账面价值为35.88亿元，其中货币资金受限7306.55万元，其他权益工具投资质押26.83亿元[105] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为4219.55万元，债务重组损益为2372.92万元，委托他人投资或管理资产的损益为148.93万元[22] - 2025年非经常性损益合计为812.05万元，较2024年的1303.78万元下降37.7%[23] - 投资收益为2521.85万元，占利润总额的0.50%[99] - 资产减值损失为-3388.19万元，占利润总额的-0.67%，主要系计提跌价准备增加所致[99] - 信用减值损失为-3641.52万元，占利润总额的-0.73%，主要系计提坏账准备增加所致[99] 主营业务与产品 - 公司主要产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列，应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术等领域[25] - 公司生产单位划分为多层MLB事业部、高多层HLC事业部和HDI事业部，以精准定位满足不同订单需求[30] - PCB制造业务收入为180.84亿元，占总营收93.74%，同比增长79.92%[77] - 公司主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售，产品包括高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等[136] 业务线表现（按市场/客户） - 直接出口收入为148.21亿元，同比增长126.88%，占营收比重从60.88%提升至76.83%[77] - 前五名客户合计销售额为80.98亿元，占年度销售总额比例41.98%[83] - 前五名供应商合计采购额为54.18亿元，占年度采购总额比例31.52%[83][84] - 公司深化与核心客户合作，拓展高端AI、高速通讯、汽车电子等领域，并扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模[118][126] - 公司外销收入金额较大，结算货币主要为美元和港币，区域集中在香港、中国台湾、日本、韩国及欧美地区[140] 研发投入与项目 - 公司研发围绕“GPU、CPU”关键技术路线，布局人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶等前沿领域[26] - 公司拥有专业研发人员1700多名，拥有有效专利381项，其中发明专利194项，实用新型专利184项，境内软件著作权20项，累计在研项目87个[55] - 2025年累计研发投入为7.78亿元，同比增长72.88%[70] - 公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿领域，开展了87个研究开发项目[70] - 公司研发聚焦于AI算力相关的高多层算力主控、服务器、光模块等电路板，以把握市场机遇[73][74] - 报告期内研发投入7.78亿元，同比增长72.88%[148] - 2025年研发投入金额为7.78亿元，占营业收入比例为4.03%[94] - 2025年末研发人员数量为1，751人，同比增长28.56%[94] 技术与工艺进展 - 公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，正推进14阶36层HDI的研发认证[52] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，并实现6阶24层HDI产品大规模生产[68] - 公司已完成新型电路板负片工艺技术研发，实现产品铜厚达到2OZ的充电桩大功率主板量产[88] - 公司已完成高导热单面双层铝基电路板研发，产品达到高反射白油要求并实现量产[88] - 公司超薄及超小线距PCB板研发未完成，目标为实现0.4mm超薄板厚、0.2mm小孔径产品的量产[88] - 公司已完成双面开窗通孔塞孔工艺技术研发，实现树脂塞孔、双面开窗、无铅喷锡等工艺的量产[88] - 公司已完成厚铜板超细小文字印刷技术研发，实现2OZ厚铜、表面处理沉金、28mil字高、4mil文字线宽的产品量产[88] - 公司已完成LED板黑油颜色印刷技术研发，实现哑黑油、化锡工艺产品量产，符合外观品质高要求[88] - 公司已完成树脂塞孔后再电镀工艺研发[88] - 公司正在研发DDR6双通道高速显存电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 公司正在研发云数据中心交换机电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 公司正在研发超级云存储数据中心电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 0.2mm小孔径产品已实现量产[89] - 已完成2OZ厚铜工艺的量产[89] - 一种耐高温耐CAF的新型覆盖膜材料研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 基于LCP材料新型镀孔方式的电镀与线路蚀刻研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 车载BMS电路板点胶耐电击穿性能及点胶零气泡关键技术研究已结题并实现新产品产业化生产[89] - 尺寸超过2米的产品装配关键FPCA技术攻关已结题并实现新工艺产业化应用[89] - 超薄聚酰亚胺（PI）基材的R2R复合加工技术研究已进入中试阶段[89] - 防止小孔径板孔内入油的印刷技术研发已完成，实现了双开通孔不允许入防焊油及喷锡表面处理[89] - FPC双面板阻抗设计系统性研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 高端防抖摄像头FPC板镂空线路外形加工研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 公司正在进行卷对卷挠性线路板新型可行性研究，旨在提升市场订单份额[90] - 公司正在研究新型黑孔药水技术，用于FPC镀孔，以提升市场订单份额[90] - 公司正在研发用于PCB的冲床智能化机械手与高效冲切工艺系统，以提升市场订单份额，目前处于小试阶段[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷（RtR）感光成像覆盖膜（Photo-Imageable Coverlay）新工艺开发，包含在线UV固化和烘烤，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷拉条冲切+电测+激光切割+切断新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷（RtR）软金新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷自动外观检查+人工智能（AVI+AI）系统开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成自动化在线粘贴机器开发，旨在提高粘贴精度、减少人工、降低缺陷漏检至客户的几率，并提升公司形象[90] - 公司已完成用于满足博世（Robert Bosch）新能源车高温柔性板（heater flex for EV car）生产需求的PSA压合机与二氧化碳激光切割新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成SMT生产线升级及新增机器设备（包括新AXI机、ICT & FCT测试设备复制、PTI测试仪、印刷机、涂层厚度计等），以满足天马（Tianma）汽车项目PCBA的工艺能力和产能需求，旨在开发新业务[90] 产能与生产情况 - 2025年PCB制造销售量866.37万平方米，同比下降2.72%；生产量808.96万平方米，同比下降9.63%[80] - 公司在泰国、越南和马来西亚投资建设生产线，布局东南亚PCB高端产能[69] - 公司正在积极推动泰国、越南生产基地建设，以优化全球产能分配[141] - 新增ICT、FCT、锣机和自动回流焊分析系统产能，以满足更高的产能需求[91] 自动化与效率提升 - 公司通过智慧工厂和数字化平台提升效率并降低能耗与人力成本以强化成本管理[75] - 通过自动化4线电气测试机替代人工，降低缺陷漏检至客户的概率[91] - 自动化二维码粘贴检查与分选完成，替代手动夹具检查，避免遗漏至顾客[91] - 自动化补强板厚度测量机完成，替代手动夹具检查，避免遗漏至顾客[91] - 更换使用超过10年的旧UV激光钻孔机并实现自动上下料，提高精加工良率0.3%[91] - 卷到卷真空贴膜机项目完成，为新行业应用提供新工艺[91] - 自动剥离干膜麦拉机器完成，替代人工操作并提高AOI良率0.1%[91] - 自动贴覆盖膜机器完成，替代人工操作并提高良率0.1%（减少皱褶和异物）[91] - 湿工艺自动化、冲床自动化、金编带机等多项自动化项目正在评估中，旨在替代人工并减少皱褶0.1%或黄金消耗[92] - 用于医疗行业导管长条的卷到卷UV激光钻孔机正在进行调试，属于新行业应用[92] - 更换使用超过10年的旧机器预计可将精加工良率提高0.3个百分点[93] 市场地位与行业数据 - 公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名[34] - 2025年全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.4%[38] - 2029年全球PCB市场规模预计达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2%[38] - 2025年中国大陆PCB产值预计为484.59亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.7%[38] - 2025年全球HDI产值预计为157.17亿美元，同比增长25.6%[38] - 2025年全球多层板产值预计为330.91亿美元，同比增长18.2%[38] - 2024-2029年，AI服务器相关PCB市场年均复合增长率预计达18.7%，其中AI服务器相关HDI为29.6%，AI相关18层及以上多层板为33.8%[42] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆41,213百万美元，美洲3,493百万美元，欧洲1,638百万美元，日本5,840百万美元，亚洲（除中国大陆及日本）21,381百万美元[40] - 2025年全球PCB产值预测（按产品）：多层板33,091百万美元，HDI 15,717百万美元，封装基板14,727百万美元，柔性板12,966百万美元，单双面板8,390百万美元[44] - 2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测（按产品）：HDI为11.2%，多层板为9.0%，封装基板为9.8%，单双面板和柔性板均为3.9%[44] - 根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名[68] - 公司AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先[52] - 公司AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先[68] - AI服务器、数据中心等领域增长推动了对高阶HDI、高速高频PCB产品的需求[74] - PCB行业竞争激烈，呈现“大型化、集中化”趋势，产业重心已形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局[137] 销售与服务网络 - 公司构建了4S服务矩阵（Sales, CS, QS, TS），打造贯穿客户全价值链的服务体系[31] - 公司在全球多地（如美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲等）设立分公司、子公司和办事处，提供本地化销售服务和技术支持[33] 人才与团队建设 - 2025年公司外引529名专业管理与技术人才，引入158名本科及以上学历应届毕业生作为储备干部，干部培训中心已累计为904名中基层干部完成赋能[58] - 公司2026年将加强人才引育工作，聚焦技术与制造板块推出专项人才培养计划[114] - 公司计划健全研发激励与转化机制，并培育高端复合型研发人才[123][124] - 报告期末公司在职员工总数为17,989人，其中母公司12,170人，主要子公司5,819人[191] - 公司员工总数为17,989人，其中生产人员12,125人（占总数67.4%），技术人员4,040人（占总数22.5%），销售人员289人（占总数1.6%），行政人员663人（占总数3.7%），财务人员89人（占总数0.5%），其他人员783人（占总数4.4%）[192] - 公司员工教育程度分布：硕士及以上122人（占总数0.7%），本科2,554人（占总数14.2%），大专3,356人（占总数18.7%），中专及高中6,212人（占总数34.5%），高中以下5,745人（占总数31.9%）[192] 管理层讨论和指引 - 公司致力于实现千亿产值目标，打造全球领先的PCB

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2026-027 胜宏科技（惠州）股份有限公司 关于提请股东会授权董事会制定并执行 2026 年中期分红方案的公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏。 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"公司"）根据中国证监会《上 市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》《公司章程》等规定，为提高投 资者的合理回报，稳定投资者分红预期，提升投资者获得感，公司董事会特提请 股东会授权董事会制定 2026 年中期分红方案，具体安排如下： 一、2026 年中期分红安排 公司拟于 2026 年中期根据当期实际经营业绩及公司资金使用计划情况，并 结合未分配利润情况决定是否进行适当分红。如进行分红，将以公司当时总股本 扣除利润分配方案实施时股权登记日公司回购专户上已回购股份后的总股本为 基数，派发现金红利总金额不超过相应期间归属于上市公司股东的净利润。 3、中期分红的授权 为简化中期分红程序，公司董事会提请公司股东会批准授权董事会在法律法 规和《公司章程》规定范围内，办理 2026 年度中期分红相关事宜，授权内容及 范 ...

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2026-025 胜宏科技（惠州）股份有限公司 关于 2025 年度利润分配预案的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 12 日召 开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于 2025 年度利润分配预案的议 案》，本预案尚需要提交 2025 年度股东会审议，具体情况如下： | 项目 | 2025 年度 | 2024 年度 | 2023 年度 | | --- | --- | --- | --- | | 现金分红总额（元） | 1,740,263,740.00 | 257,576,228.60 | 163,264,335.82 | | 回购注销总额（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 | | 归属于上市公司股东的净 | 4,311,988,274.40 | 1,154,431,097.85 | 671,346,370.08 | | 利润（元） | | | | | 研发投入（元） | 777,643,427.06 ...

市场回顾与短期展望 - 恒生指数自1月起形成头肩顶形态，近日跌破颈线支持，若失守25,000点，料下试24,696点支撑位[2] - 恒指周一（3月9日）收跌349点或1.4%，报25,408点，盘中低见24,906点，大市成交额增加至3,923亿元，北水创纪录净流入372亿元[4][5] - 美国与以色列向伊朗开战，中东局势严峻，叠加美国前总统特朗普推动的15%全球关税可能实施，地缘政治局势不明朗，资金料再次流出亚洲股市[2] - 内地全国两会召开，《政府工作报告》提出2026年GDP增长目标为4.5%至5%，将实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策[2] 宏观焦点 - 中国2月CPI按年上涨1.3%，创2023年1月以来逾3年最高涨幅，升幅较上月增加1.1个百分点，高于预期[3][6] - 中国2月PPI按年下降0.9%，创2024年7月以来最小降幅，降幅比上月收窄0.5个百分点[6] - 中国人民银行副行长宣昌能表示，人行坚持实施适度宽松货币政策，并健全包括维护资本市场稳定安排在內的结构性货币政策工具体系[6] - 内地自3月10日起发行今年首两批储蓄国债，三年期和五年期利率分别为1.63%及1.7%[6] - 最高人民法院工作报告显示，2025年助力整治“内卷式”竞争，强化反垄断司法，认定构成垄断案件27件，审理两大电商企业“二选一”滥用市场支配地位案[6] - 全国人大常委会工作报告显示，今年将加强人工智能等领域立法研究，并围绕建设金融强国制定金融法、金融稳定法[6] - 深圳跨境理财通2.0推出以来，截至2025年底，累计有6.7万名个人投资者，跨境收付金额达585.2亿元，占大湾区逾四成比重[6] - 国家发改委自3月10日起上调国内汽、柴油价格每吨分别695元和670元人民币[6] 行业动态与公司消息 科技与人工智能 - 报告短期看好AI板块，因AI大模型密集升级，半导体行业高速增长[3] - 小米、OPPO、vivo、荣耀等多个内地手机品牌拟于3月内加价，新机起售价普遍上调600至1000元人民币，中高端旗舰机型涨幅可能达2000至3000元[3][7] - 阿里巴巴位于上海的超大规模算力中心将加速投产，基于自研AI芯片建设，该项目总投资400亿元人民币[8] - 腾讯推出全场景AI智能体WorkBuddy，国内版可无缝切换DeepSeek、Kimi等模型，并传内测可实现微信、QQ双端接入OpenClaw的产品QClaw[8] - 网易LobsterAI发布新版本，正式接入企业微信及QQ机器人，实现主流即时通讯工具全覆盖[9] - 联想过集团旗下联想百应携手美团推出独家OpenClaw远程部署服务，并推出原生适配OpenClaw的AI终端“联想百应NUC”[9] - 小红书推出图像编辑模型FireRed-Image-Edit-1.1，支持自定义风格创作，仅需30GB显存即可在4.5秒端到端生成图像[8] 新能源汽车与电池 - 比亞迪股份第一代刀片电池不会停产，将与第二代刀片电池并存，公司启动“闪充中国”策略，预计今年底建设落成2万座闪充站[9] - 据报梅赛德斯-奔驰与吉利控股正深化合作，基于吉利GEEA4.0架构开发代号“凤凰”全新纯电车型平台，预计2030年量产[9] - 文远知行与吉利远程发布升级版前装量产Robotaxi GXR，预计今年交付2000台，投放至国内和海外市场[9] - 宁徳时代2025年盈利722.01亿元人民币，按年增长42.28%，每10股派发现金分红69.57元人民币[3][10] 半导体与消费电子 - 三星工会就薪资加幅谈判破裂，正举行投票表决是否于5月21日至6月7日发动为期18日的大罢工，涉及会员约8.9万名[10] - 华显光电发盈喜，预计2025年度溢利不少于1.19亿元人民币，较上年增长不少于80%[9] 医疗健康 - 麦科田港股IPO获中国证监会备案，拟发行不超过约1.92亿股并在港交所上市，公司为全球医疗解决方案提供商[8] - 据报爱尔眼科考虑在香港上市，目前正与顾问合作筹备IPO事宜[8] - 和铂医药、科伦博泰生物合作研发的双特异性抗体新药HBM7575 (SKB575)临床试验申请获中国药监局批准[10][11] - 联邦制药德谷胰岛素注射液获中国药监局批准上市[11] 金融与上市活动 - 据报胜宏科技最快4月在港第二上市，预期集资额约20亿美元（约156亿港元），公司预计2025年纯利按年升2.6倍至2.95倍[3][8] - 美格智能以每股28.86港元定价上市，集资净额约10.91亿港元，公开发售获超额认购173.12倍[8] - 黑芝麻智能向无极资本旗下基金折让2.1%配股，筹资约6.33亿港元[3][9] - 内地具身智能初创企业至简动力累计融资20亿元人民币，投资方包括腾讯控股和阿里巴巴[8] 消费与博彩 - 中国消费者协会提醒盲盒消费风险，指出隐藏款、限量款实际获得概率极低，2025年受理的盲盒消费投诉平均涉诉金额达4,427元人民币[3][6] - 澳门1月博彩毛收入录得226.33亿澳门元，按年升24%，银娱中场杀数30.3亿澳门元居首位[7] - 泡泡玛特将在美国加利福尼亚州开设区域总部，并正与拓竹科技创始人探讨和解或合作可能[10] 房地产与其他 - 中国金茂2月取得签约销售金额53.27亿元人民币，按年增加20.6%[11] - 合景泰富清盘呈请聆讯进一步延期至2026年6月22日[11] - 和记电讯香港2025年股东应占亏损2500万港元，维持派发末期息5.21仙[10] 外围市场与商品 - 美国联邦储备局1月维持利率不变，对经济判断趋正面，市场普遍预期待鲍威尔5月任期届满后当局才有望再次减息[3] - 地缘政治动荡带动避险资产需求，国际油价急升，纽约期油年初至今上涨65.05%至94.77美元，黄金年初至今上涨18.96%[3][4] - 特朗普表示美国对伊朗的军事行动“很快结束”，并预测油价将会下跌，美国政府据报正权衡释放紧急石油储备等多方案以平抑油价[3][7] - 据报沙特阿美开始削减其两个油田的产量，因美以对伊朗开战导致霍尔木兹海峡运输受阻[7]

公司近期动态与市场表现 - 2026年03月09日披露，公司于03月06日接待了包括睿远基金、广发证券、新华资产等在内的48家机构调研 [1] - 最新股价为270.04元，较前一交易日下跌3.00%，总市值2356.25亿元 [1] - 公司股东户数截至2026年02月10日为210548户，较上次减少7000户，户均持股市值111.91万元 [2] 公司战略与市场定位 - 2025年度坚定执行“拥抱AI，奔向未来”战略，把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇 [1] - 凭借技术、品质、交付和全球化服务能力，成为众多头部科技企业的核心合作伙伴 [1] - 在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产 [1] - 拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [2] 产能与全球化布局 - 为巩固行业领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能 [2] - 扩产项目包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂，扩产速度行业领先 [2] - 收购马来西亚SunPower，旨在与现有马来西亚子公司整合，以提升东南亚的FPC/PCB生产能力，满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [2] 技术实力与运营表现 - 在技术、品质、产能和客户四个维度构建了强大竞争优势 [2] - 产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，近一年来产品生产良率进一步提高 [2] - 港股上市发行相关工作正在有序推进中 [2] 行业估值对比 - 公司所处的元件行业滚动市盈率平均为71.58倍，行业中值为59.68倍 [1] - 公司市盈率为64.83倍，在行业中排名第29位 [1] 机构持仓情况 - 睿远成长价值混合A基金将公司列为第二大重仓股，该基金前十大持仓合计占比70.38% [3] - 睿远成长价值混合A基金最新单位净值为1.9170元，近一年收益率为52.42% [3] - 睿远基金是一家以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主的机构，参与此次调研 [3]

公司业绩与战略定位 - 2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，把握算力与数据中心升级浪潮带来的AI机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位 [1] - 公司成为众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，带动业绩高速增长 [3] 产能扩张与全球化布局 - 为巩固领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [4] - 公司收购马来西亚SunPower是为了与现有马来西亚子公司整合，提升东南亚的FPC/PCB生产能力，以快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [5] - 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，其中惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地 [8] - 随着惠州、泰国、越南及马来西亚工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，以更好地满足客户全球化交付需求 [9] - 目前产能建设的优先级调整为优先进行中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂进一步提速，调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足等 [9] 核心竞争优势 - 公司在AI服务器等高端PCB领域拥有先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，已构筑较高竞争壁垒，并拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [6] - **技术优势**：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [7] - **品质优势**：产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，近一年来生产良率进一步提高 [7][10] - **客户优势**：凭借领先的技术优势与众多国内外科技巨头深度合作，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，构建了深厚的护城河 [9] 技术路线与市场展望 - CPO技术不会全面替代背板，仅在特定方案或场景使用，背板市场总量会进一步增长，CPO技术路线是沿通信板方向的厚板、大板、高阶高层方案 [9] - 在CPO技术演进中，PCB在原有高电性能基础上增加高精密工艺要求，加工复杂程度提高，材料有创新突破，产品ASP（平均售价）会进一步提高 [9] 其他重要事项 - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司与中介机构紧密协作，力争早日登陆香港资本市场 [10] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [10]

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2026-016 四、公司自备案通知书出具之日起 12 个月内未完成境外发行上市，拟继续 推进的，应当更新备案材料。 备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对 公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国 证监会对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。 公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所 等相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根 据该事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 关于发行境外上市股份（H 股）获得中国证监会备案的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称"胜宏科技"或"公司"）正在 进行申请发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香 港联交所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"或"本次境外发行上市"） 的相关工作，公司于近日收到中国证券监督 ...