中国上海石门一路 288 号兴业太古汇香港兴业中心一座 26 层 邮编：200041 电话：（86-21）5298 5488 传真：（86-21）5298 5492 junhesh@junhe.com 君合律师事务所上海分所 关于胜宏科技（惠州）股份有限公司 2026 年第一次临时股东会之法律意见书 致：胜宏科技（惠州）股份有限公司 君合律师事务所上海分所（以下简称"本所"）接受胜宏科技（惠州）股份 有限公司（以下简称"公司"或"胜宏科技"）的委托，根据《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）、《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等法律、 法规、规范性文件（以下简称"法律、法规"）及《胜宏科技（惠州）股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，按照律师行业公认的业务标准、 道德规范和勤勉尽责精神，就公司 2026 年第一次临时股东会（以下简称"本次股 东会"）有关事宜出具本法律意见书。 为出具本法律意见书之目的，本所律师对公司提供的与本次股东会有关的文 件和事实进行了核查和验证。在本所律师对公司提供的有关文件进行 ...

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是AI服务器用PCB和覆铜板市场[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant，300476.SZ）[1] 核心观点与论据 * **行业增长前景**：全球AI服务器PCB/CCL市场规模预计将从2025年增长至2027年的270亿美元/190亿美元，2025-2027年复合年增长率分别为140%/178%[1] * 增长驱动力：出货量与平均售价双重提升[1] * 出货量：PCB出货量预计以69%的复合年增长率增至2027年的250万平方米，CCL出货量预计以72%的复合年增长率增至2027年的7800万张[1] * 平均售价：PCB/CCL的平均售价预计分别以42%/62%的复合年增长率增长[1] * **竞争格局**：管理层对竞争持积极态度，认为终端需求上升将缓解竞争压力[2] * 论据：AI服务器架构日趋复杂，对PCB的需求远强于对AI芯片的需求，这增加了加工难度并消耗更多产能，从而提高了行业进入壁垒[2] * 结论：新进入者虽可能出现，但在强劲的终端需求下，竞争不太可能影响价格或毛利率[2] * **产能扩张**：公司维持产能扩张计划，目标是2026年总产值实现三位数增长，2027年至少实现中双位数增长[3] * 产能爬坡周期：从产能建设到收入确认可能需要4-5个季度，涉及设备调试、生产爬坡和客户下单等环节[3] * 产能布局：中国大陆仍是主要生产基地，以满足AI服务器规格快速升级带来的高效生产需求；泰国工厂目标于2026年投产，比越南工厂早一个季度开始大规模生产[3] * 收入结构：2025年AI PCB收入贡献约为50%，随着新产能（主要用于AI服务器，小部分用于智能驾驶）的释放，2026年该比例将继续提升[3] * **客户基础多元化**：公司在全球GPU AI服务器客户中处于领先地位，并正将客户基础拓展至多个AI ASIC服务器客户[8] * 论据：规格快速升级，客户更倾向于选择具备研发能力、能根据其需求进行共同设计的技术领导者，以确保产品质量和及时交付[8] 其他重要内容 * **投资评级与估值**：高盛维持对胜利精密的“买入”评级，12个月目标价为人民币550元，基于26.3倍2027年预期市盈率，较当前股价有108.1%的上涨空间[9][10] * **财务预测**：公司预计营收将从2024年的107.315亿元人民币增长至2027年的644.875亿元人民币；每股收益预计从2024年的1.34元人民币增长至2027年的20.95元人民币[10] * **关键风险**：AI服务器出货量增速慢于预期；AI服务器PCB规格升级慢于预期；市场竞争激烈程度超预期[9]

PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]

公司发展历程与战略转型 - 公司创始人陈涛于1995年南下广东，从PCB销售员做起，并于2003年创办胜华电子，主攻双面PCB业务 [1][2] - 2006年，公司投资5亿元成立胜宏科技，脱离中低端双面PCB赛道，主攻技术门槛更高的多层板市场，并将生产基地扩建至400亩 [3] - 2015年6月，胜宏科技在创业板上市，历时12年完成从创业到上市的历程 [4] - 2017年，在行业调整期，公司逆势启动史上最大规模扩产，斥资十几亿元新建高端产线，并建成中国PCB行业第一家工业互联网智慧工厂 [6] - 2020年，公司成功进入英伟达供应链，提供中高端显卡PCB，并于2023年切入其H系列AI加速卡供应体系，次年通过GPU200认证，成为Tier1级别供应商 [7] - 公司通过并购深化产业布局，包括受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业98.969%的财产份额，收购重整后方正科技5.49%的股份，以及收购PSL 100%股权 [7] - 公司拟通过旗下公司收购由TCL中环间接持股的SPMY 100%股权，以整合马来西亚生产基地，扩大海外产能 [8] 财务表现与市场地位 - 2025年，公司预计实现归母净利润41.60亿元至45.60亿元，较2024年增长260.35%至295.00%，较2014年的1.03亿元增长约40倍 [1][7] - 公司最新市值高达2300亿元 [1] - 2025年，公司与英伟达相关订单占比超过70%，在全球AI服务器PCB市场份额过半 [7] - 创始人陈涛夫妇的身家从2024年的90亿元跃升至2025年的650亿元，一年增长560亿元 [1][8] 技术突破与产品演进 - 创业初期，公司通过“48小时打样、7天交货”的激进服务承诺打开市场，而当时外资厂商普遍需要两周以上周期 [3] - 公司通过自主研发，将多层板技术从8层突破到24层 [3] - 2008年，公司“百亿园区”一期竣工投产，月产能达5万平米 [3] - 2019年，公司成立HDI事业部，集中资源突破任意层互联技术，为后续对接英伟达奠定基础 [6] 行业洞察与战略布局 - 创始人陈涛在AI产业萌芽阶段便预判AI服务器将是高端PCB的下一个蓝海市场，并提前布局 [1] - 公司认为PCB行业随芯片技术迭代而升级，必须提前布局才能抢占先机，因此在2017年行业调整期逆势扩产 [6] - 公司从PCB行业玩家转型为AI供应链龙头，成功把握了AI算力市场爆发的机遇 [1]

文章核心观点 - 在政策引导与市场驱动下，A股半导体行业并购活动持续活跃，上市公司通过并购实现技术互补、规模扩张和产业链整合，预计2026年市场将继续保持活跃[1] - 半导体行业竞争已从单点技术比拼升级为生态链整合，并购成为行业发展新常态，正深度重塑产业链竞争格局[3] - 活跃的并购为半导体产业带来多方面积极影响，但并购后的技术转化效率与团队文化融合成为核心挑战[3] 行业并购趋势与驱动因素 - 政策与市场双重作用增强半导体领域上市公司通过并购实现技术互补与规模扩张的意愿[1] - “并购六条”、“科创板八条”等政策红利持续释放，支持上市公司通过并购横向实现技术互补，纵向实现供应链可控，提升产业链协同性[3] - 半导体行业竞争已升级为生态链整合的较量，并购成为行业发展新常态[3] - 传统行业上市公司正积极通过并购布局半导体领域，以加快战略转型并分享行业成长红利[3] 具体公司并购案例 **胜宏科技** - 拟通过新加坡全资孙公司以现金形式收购SunPower Malaysia Manufacturing Sdn.Bhd. 100%股权，购买总对价不超过5100万美元[1] - 交易是公司实施全球化战略的举措，旨在提升公司在东南亚的柔性印刷电路板及印制电路板的生产能力，以快速满足客户的海外交付需求[1] **晶丰明源** - 发行股份及支付现金购买四川易冲科技有限公司100%股权迎来新进展，交易价格为32.83亿元[2] - 易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、交流转直流的电源转换器及协议芯片等高性能模拟及数模混合信号芯片的研发、设计和销售[2] - 交易将提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实在消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品布局，实现与易冲科技在客户、研发和全球供应链资源的协同[2] **盈方微** - 拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份[2] - 这两家公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与盈方微主业高度协同[2] - 通过重组，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率有望进一步扩大和提升，同时将新增半导体设备分销业务，进一步丰富产品结构[2] **延江股份** - 拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，购买宁波甬强科技有限公司98.54%的股权[3] - 通过交易，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域，进行该行业的技术研究和前瞻布局，以加快战略转型并分享行业成长红利[3]

公司近期动态与市场表现 - 2026年01月23日，公司接待了包括睿远基金、高盛证券、申万宏源证券等在内的39家机构的调研 [1] - 公司最新股价为264.31元，较前一交易日下跌10.58元，跌幅为3.85%，总市值为2300.42亿元 [1] - 公司股东户数为203,050户，较上次增加15,751户，户均持股市值为113.29万元，户均持股数量为0.43万股 [2] 行业地位与估值 - 公司所处的电子元件行业滚动市盈率平均为91.98倍，行业中值为68.47倍，公司市盈率为63.29倍，在行业中排名第51位 [1] - 公司坚定“拥抱AI，奔向未来”战略，把握AI算力与数据中心升级机遇，是全球PCB制造领域的技术领先者 [1] 产能与生产布局 - 公司目前在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，正全力推进扩产工作 [2] - 国内产能方面，惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，厂房十、十一项目正按计划有序推进 [2] - 海外产能方面，泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已开始生产验证板，泰国A2栋厂房和越南工厂的建设正按计划推进 [2] 技术与研发进展 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [2] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证 [2] 供应链与成本管理 - 公司与主要原材料供应商建立了稳定的合作关系，原材料供应稳定 [2] - 公司通过与客户协商产品定价等方式合理传导成本压力 [2] 资本运作与机构持股 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交了H股发行上市申请，相关工作正在有序推动中 [2] - 参与调研的睿远基金旗下“睿远成长价值混合A”基金将公司列为第二大重仓股，该基金近一年收益率为74.90%，规模为191.27亿元 [3] - 该基金前十大持仓合计占比为70.38% [3]

行业景气度与业绩预增 - 截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长 [1] - 金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250% [1] - 行业良好业绩主要受AI数据中心部署规模与落地速度提升推动，带动高端PCB产品需求高速增长及上游设备、材料环节同步繁荣 [1] 高端PCB产品需求与供给 - 人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升，促使多层板、HDI等高价值量高端产品需求持续高增 [2] - Prismark数据显示，中国占全球印制电路板产量一半以上，市场对高端产能需求持续增加，高端产品供给紧张趋势可能延续 [2] - 胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%，多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%，受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单 [3] - 本川智能预计2025年归母净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%至92.08%，正加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场拓展 [3][4] 上游材料环节升级与业绩 - 覆铜板及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口 [6] - 金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%，主要因覆铜板市场行情好转，产销数量同比增长、销售价格回升 [6] - 金安国纪拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线 [6] - 德福科技预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比显著提升 [6] - 中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%，其AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户 [6] - 中材科技拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，并拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目 [7] 上游设备环节需求与业绩 - AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛，机械钻孔效率降低及信号完整性要求提高导致高精度背钻等设备需求量增多 [7] - 大族数控预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%，因用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，带动PCB专用加工设备市场规模大增 [7] - 高端PCB市场需求提升也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求增长 [8] - 鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面具备相应技术储备，Ta-C涂层钻针产品在客户应用中表现稳定 [8] 公司产能扩张与项目进展 - 胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目 [3] - 本川智能南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产，泰国生产基地年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板 [4]

公司技术能力 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 公司是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [1] - 公司拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [1] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]

公司战略与市场定位 - 公司2025年度战略为“拥抱AI，奔向未来”，把握AI算力技术革新与数据中心升级的历史机遇 [1] - 公司已成为国内外众多头部科技企业在算力、数据中心、高性能计算等关键领域的核心合作伙伴 [3] - AI高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，并带动业绩高速增长 [3] 生产与产能扩张 - 公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，扩产速度处于行业领先 [3] - 国内产能：惠州厂房四项目已分阶段逐步投产；厂房十、十一项目正按计划建设 [3] - 海外产能：泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成；A1栋二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂正按计划推进建设 [3] 技术研发与产品布局 - 公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [3] - 公司拥有8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力 [3] - 公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力 [4] - 公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料 [4] 供应链与成本管理 - 公司与主要原材料供应商已建立稳定合作关系，原材料供应稳定 [4] - 针对原材料价格波动，公司通过与客户协商定价传导成本压力，并通过技术工艺创新、深化供应链合作等方式对冲影响 [4] - 高端产品所需主要原材料价格受大宗商品价格波动影响较小，因此高端产品价格较为稳定 [4] 资本市场进展 - 公司H股发行上市工作正在有序推动中，已于2025年8月20日向香港联交所递交上市申请 [4] - 上市尚需取得中国证监会、香港证监会、香港联交所等相关机构的批准或备案，并需考虑市场情况等因素，存在不确定性 [4]

热点 - 特锐德筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 此举可能旨在拓展国际融资渠道并提升品牌影响力 [1] - 奥特维表示其“太空光伏”业务目前尚处初期探索和研发阶段 表明该技术距离商业化应用尚有时日 [1] 项目投资 - 北汽蓝谷旗下北汽新能源拟投资19.91亿元建设享界超级工厂高端平台车型产业化及产线数智化提升项目 旨在提升高端车型制造能力和智能化水平 [1] - 安琪酵母旗下普洱公司拟投资2.22亿元实施年产1.2万吨酵母制品绿色制造项目 以扩大产能并推进绿色生产 [1] 合同中标 - 精智达签订价值13.11亿元的半导体测试设备及其配套治具合同 显示公司在半导体测试设备领域获得重大订单 [1] - 侨银股份预中标约6100万元河源市源城区环卫园林绿化一体化服务项目 [1] - 城地香江中标中国移动（宁夏中卫）数据中心D区D03、D04机楼机电工程EPC总承包采购项目 [1] 业绩预告 - 香农芯创预计2025年净利润同比增长81.77%至134.78% 显示公司盈利预期强劲 [1] - 中微公司预计2025年度净利润同比增长约28.74%至34.93% 表明公司业绩持续稳健增长 [1] 股权收购 - 胜宏科技孙公司拟收购SPMY 100%股权 此举将提升公司在东南亚的FPC/PCB生产能力 [1] 股份回购 - 金开新能拟斥资5亿元至6亿元回购公司股份 [1] 股东增减持 - 温州宏丰实际控制人陈晓拟减持不超过3%股份 [1][2] - 国货航股东国风投创新基金拟减持不超过1.02%股份 [2] - 中旗新材股东周军及其一致行动人拟减持不超过3%股份 [2] - 鹏翎股份实际控制人拟增持2000万元至4000万元公司股份 [2] 再融资 - 金雷股份拟定增募资不超过15.5亿元 [1][2] - 华神科技拟向远泓生物定增募资不超过4.5亿元 [1][2]