公司股价与交易表现 - 1月30日盘中，公司股价上涨2.05%，报262.98元/股，成交额达42.10亿元，换手率1.91%，总市值为2288.84亿元 [1] - 当日资金流向显示，主力资金净流出3576.92万元，特大单买卖占比分别为15.81%和17.62%，大单买卖占比分别为29.14%和28.18% [1] - 年初至今公司股价下跌8.55%，近5日、20日、60日分别下跌0.50%、8.55%和11.87% [2] 公司基本概况 - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司，成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市，总部位于广东惠州及香港 [2] - 公司主营业务为新型电子器件（印制电路板）的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中PCB制造占比93.66%，其他业务占比6.34% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及的概念板块包括博通概念、AMD概念、大盘股、口罩等 [2] 公司股东与股本结构 - 截至1月20日，公司股东户数为20.30万户，较上期增加8.41%，人均流通股为4211股，较上期减少7.76% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股2554.66万股，较上期减少211.58万股 [3] - 同期，易方达创业板ETF、南方中证500ETF、睿远成长价值混合A分别位列第五、第六、第八大流通股东，持股均有减少，华安创业板50ETF已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40% [2] - 同期，公司实现归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [2] 公司分红历史 - 自A股上市以来，公司累计派发现金红利14.83亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利5.83亿元 [3]

全球发售与基石投资详情 - 公司计划全球发售5045.18万H股，其中香港发售504.52万股，国际发售4540.66万股，招股期为2026年1月29日至2月3日，预期定价日为2月4日，H股预计于2026年2月6日开始在联交所买卖 [2] - 最高发售价为每股95.80港元，每手买卖单位为100股，独家保荐人为中金公司 [2] - 基石投资者已同意按发售价认购总额3.098亿美元（约24.16亿港元）的股份，假设按最高发售价95.80港元计算，基石投资者将认购2521.84万股发售股份 [2] - 基石投资者阵容包括宏兴国际（胜宏科技全资拥有）、GIC Private Limited、Schroders、HHLRA、MSIP、富国（富国香港及富国基金）、西藏源乐晟（与CICC Financial Trading Limited掉期相关）、工银理财、Wind Sabre及豪威香港（豪威集团全资子公司） [3] - 假设超额配股权未获行使且按最高发售价计算，公司估计从全球发售收取所得款项净额约46.307亿港元 [8] 公司业务与行业地位 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，产品组合跨越PCB产业多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [4] - 公司服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等PCB专用设备行业，其业务及财务表现极大程度上取决于下游电子设备行业的需求 [4] - 根据灼识咨询资料，按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [4][8] - PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年中国行业前五大制造商按收入计算占据约23.9%的总市场份额 [4][8] - 于往绩记录期间，公司绝大部分收入来自中国内地，但已将产品销往10多个国家及地区 [4][7] 研发、生产与销售网络 - 公司已建立大族数控微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备，并拥有实现高质量、无残胶的专利工艺 [5] - 针对行业专业化分工趋势，公司于2023年设立了压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，以补充和强化相关领域的产品研发布局 [5] - 公司在中国拥有两个生产基地：深圳生产基地建筑面积约118,266.0平方米，包括沙井安托山和福永大族激光智造中心两个生产工厂；江西信丰生产基地建筑面积约38,830.0平方米，包括大族数控科技（信丰）有限公司和麦逊电子（信丰）有限公司两个生产工厂 [7] - 于往绩记录期间，公司大部分产品的产销率超过100%，反映出其采用灵活及需求驱动的制造架构 [7] - 公司已建立广泛的销售网络，通过直接客户和分销商销售产品，截至2025年10月31日，已设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品通过它们销往10多个国家及地区 [7] 财务表现与募资用途 - 公司收入：2022年为27.86亿元，2023年为16.34亿元，2024年为33.43亿元；截至2024年10月31日止十个月为26.24亿元，截至2025年10月31日止十个月为43.14亿元 [8] - 公司净利润：2022年为4.32亿元，2023年为1.36亿元，2024年为2.99亿元；截至2024年10月31日止十个月为2.12亿元，截至2025年10月31日止十个月为5.19亿元 [8] - 公司拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：约50.0%用于提升研发及营运能力；约40.0%用于提升PCB专用设备产能；约10.0%用于营运资金及一般公司用途 [8]

主力资金流向概况 - 截至1月29日午后一小时，主力资金净流出前二十名股票合计净流出金额巨大，其中工业富联以54.44亿元居首[1] - 主力资金呈现大规模净流出态势，前二十名股票净流出金额从7.40亿元至54.44亿元不等[1] 个股资金与价格表现 - **工业富联**：主力资金净流出54.44亿元，股价下跌5.09%，属于消费电子行业[1][2] - **阳光电源**：主力资金净流出15.58亿元，股价下跌4.92%，属于光伏设备行业[1][2] - **中国铝业**：主力资金净流出14.52亿元，但股价逆势上涨3.49%，属于有色金属行业[1][2] - **铜陵有色**：主力资金净流出12.04亿元，股价大幅上涨10.06%，属于有色金属行业[1][2] - **中芯国际**：主力资金净流出11.09亿元，股价下跌4.2%，属于半导体行业[1][2] - **洛阳钼业**：主力资金净流出10.80亿元，股价微跌0.04%，属于小金属行业[1][2] - **立讯精密**：主力资金净流出10.68亿元，股价下跌2.61%，属于消费电子行业[1][2] - **湖南白银**：主力资金净流出10.62亿元，股价上涨4.95%，属于贵金属行业[1][2] - **特变电工**：主力资金净流出10.23亿元，股价下跌1.96%，属于电网设备行业[1][2] - **通富微电**：主力资金净流出9.90亿元，股价下跌4.82%，属于半导体行业[1][2] - **澜起科技**：主力资金净流出9.65亿元，股价下跌5.22%，属于半导体行业[1][2] - **沪电股份**：主力资金净流出8.95亿元，股价下跌3.79%，属于电子元件行业[1][3] - **兆易创新**：主力资金净流出8.54亿元，股价下跌4.22%，属于半导体行业[1][3] - **厦门钨业**：主力资金净流出8.21亿元，股价下跌7.11%，属于小金属行业[1][3] - **南山铝业**：主力资金净流出7.94亿元，股价上涨2.29%，属于有色金属行业[1][3] - **歌尔股份**：主力资金净流出7.74亿元，股价下跌3.41%，属于消费电子行业[1][3] - **沃尔核材**：主力资金净流出7.66亿元，股价下跌6.48%，属于非金属材料行业[1][3] - **三花智控**：主力资金净流出7.61亿元，股价下跌2.31%，属于家电行业[1][3] - **中国中铁**：主力资金净流出7.41亿元，股价上涨1.72%，属于工程建设行业[1][3] - **胜宏科技**：主力资金净流出7.40亿元，股价下跌1.8%，属于电子元件行业[1][3] 行业资金流向特征 - **半导体行业**：资金流出显著，中芯国际、通富微电、澜起科技、兆易创新合计净流出约38.18亿元，且股价普遍下跌[1][2][3] - **有色金属行业**：出现资金流出与股价上涨的背离现象，中国铝业、铜陵有色、南山铝业在资金净流出的情况下股价均录得上涨[1][2][3] - **消费电子行业**：资金流出压力较大，工业富联、立讯精密、歌尔股份合计净流出约72.86亿元，股价同步下跌[1][2][3] - **小金属与贵金属行业**：洛阳钼业、厦门钨业资金流出伴随股价下跌，而湖南白银在资金流出时股价上涨[1][2][3]

核心观点 - 报告认为，2026年电子行业投资应把握AI创新主线，核心在于观察云服务提供商及大模型厂商的商业闭环节奏，以把握行业整体β，同时积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，投资主线延续“速率+功率” [1][9][10] - 报告提出，算力需求的核心变量在于Token数量与资本开支，其中Token反映实时算力需求，资本开支反映未来算力预期，部分厂商如谷歌已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”的正向商业循环 [1][10][15] - 报告建议，在当前市场对AI远期增量有所担忧之际，应重点关注国产算力、半导体设备、存储、AI终端的投资机遇 [2][12] 行业趋势与市场分析 - **资本开支高速增长**：AI投资驱动下，北美五大云厂商资本开支进入加速扩张周期，2025年前三季度合计达3081亿美元，同比增长75% [24][27] - **Token成为核心商业单位**：大模型的主流商业模式均以Token为核心定价单位，实现了“智能”与“算力”的标准化货币兑换，OpenRouter数据显示，在2025年12月22日至29日期间，谷歌的Token使用量市场份额占比达23.1% [15][16] - **主权AI成为重要增量**：全球多国启动主权AI项目以保障技术自主可控，例如美国“星际之门”项目总投资规划达5000亿美元，欧盟“人工智能大陆行动计划”拟投入2000亿欧元，沙特阿拉伯计划打造500兆瓦的超级算力集群 [25][76][80] 海外算力投资主线：“速率+功率” - **速率赛道**：聚焦解决互联瓶颈，包括光通信和PCB的升级 [2][116] - **光通信**：需把握光入柜内趋势，关注光模块业绩、光芯片缺货潮、硅光渗透率提升，以及超节点技术带来的光交换等产业趋势 [2][120] - **PCB**：技术升级是核心焦点，英伟达推出的全新PCB解决方案采用M9等级基材、HVLP4铜箔与石英纤维布构建的正交背板方案成为趋势，将同步拉动材料和设备升级 [2][4][120] - **功率赛道**：应对功耗提升带来的供电及温控挑战 [2][116] - **电源**：单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出新要求，高压直流成为未来柜外电源的趋势 [2][5][121] - **液冷**：伴随芯片功率提高，液冷成为数据中心标配，正实现从0到1的产业趋势突破 [2][5][121] 主要云厂商与算力芯片发展 - **谷歌**：在商业闭环上表现领先，其自研TPU显著降低了AI投资成本，3Q25资本开支/经营现金流比率为49%，投入产出效率高，已形成资本开支、Token增长与业绩兑现的正循环 [27][40][69][71] - **微软**：依托Office、Windows等原生应用生态，将AI算力投入转化为生态粘性与用户平均收入提升，形成了“应用生态→算力需求→资本开支→生态强化”的飞轮式正循环 [48] - **亚马逊**：作为全球最大云厂商，正通过自研Trainium系列芯片加速追赶，Trainium3采用3纳米工艺，FP8算力达2.52 PFLOPs，性能较Trainium2提升约4.4倍 [55][56][102] - **Meta**：资本开支专注于内部项目，2025年前三季度增速达112%，在五大厂商中最快，通过开源模型与自研MTIA ASIC芯片，旨在重塑行业推理成本体系 [28][57] - **英伟达产品迭代**：加速卡从H系列向B系列和R系列升级，服务器机柜从8卡向72卡、576卡升级，带动算力密度快速提升，Rubin系列预计于2026年下半年开始出货 [87][89] - **ASIC自研趋势**：云厂商为降低成本并提升灵活性，加速自研AI芯片，预计将成为未来AI芯片增量的核心来源，谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3、Meta MTIA v2、微软Maia 100等产品持续迭代 [97][98] 国产算力发展 - **迎来破局元年**：2025年为国产算力破局之年，2026年有望高速成长，行业呈现供需两强的格局 [2] - **需求侧积极**：国产大模型加速追赶，云厂商资本开支展望积极 [2][6] - **供给侧突破**：国产先进制程从单点突破走向多点开花，在晶圆厂、先进封装、算力芯片等领域技术迭代加速，国产替代格局明晰 [2][7] 其他细分赛道机遇 - **半导体存储**：AI驱动存储行业迎来超级周期 [2][8] - **半导体设备**：受益于存储上行周期及原厂扩产 [2][8] - **消费电子与AI终端**：关注AI手机及华米OV、OpenAI、Meta等行业龙头在新型AI终端上的探索 [2][9] 重点公司分析 (工业富联) - **行业地位**：作为AI算力垂直整合领军者，是英伟达GB200的机柜级集成供应商，并与OpenAI达成合作，共同打造AI数据中心机架 [111] - **业绩表现**：深度参与全球AI算力产业链，2025年前三季度营收突破6000亿元人民币，同比增长38%；净利润同比增长48%，其中云计算业务营收同比增长65%，云服务商业务营收同比增速超过150%，GPU AI服务器同比增速超过300% [114]

股东会情况 - 参会股东及代理人1989人，代表股份337,043,910股，占比38.7348%[5] - 现场出席10人，代表股份268,944,871股，占比30.9085%[5] - 网络投票1979人，代表股份68,099,039股，占比7.8263％[5] 议案表决 - 《关于修订<对外投资管理制度>的议案》同意股数318,849,139股，占比94.6017%[6] - 《关于2026年度担保额度预计的议案》获出席股东所持表决权2/3以上通过[11][12] 授信申请 - 向国开行广东分行申请30亿，同意股数336,298,688股，占比99.7789%[6] - 向平安银行惠州分行申请15亿，同意股数336,295,988股，占比99.7781%[7] - 向农行惠州分行申请60亿，同意股数336,295,088股，占比99.7778%[8] - 向招行惠州分行申请18亿，同意股数336,289,788股，占比99.7763%[9] - 向花旗银行深圳分行申请5亿，同意股数336,272,688股，占比99.7712%[9] 其他 - 君合律所上海分所见证，律师肖慧萍、师溢钒[13] - 公告发布于2026年1月28日[17]

中国上海石门一路 288 号兴业太古汇香港兴业中心一座 26 层 邮编：200041 电话：（86-21）5298 5488 传真：（86-21）5298 5492 junhesh@junhe.com 君合律师事务所上海分所 关于胜宏科技（惠州）股份有限公司 2026 年第一次临时股东会之法律意见书 致：胜宏科技（惠州）股份有限公司 君合律师事务所上海分所（以下简称"本所"）接受胜宏科技（惠州）股份 有限公司（以下简称"公司"或"胜宏科技"）的委托，根据《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）、《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等法律、 法规、规范性文件（以下简称"法律、法规"）及《胜宏科技（惠州）股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，按照律师行业公认的业务标准、 道德规范和勤勉尽责精神，就公司 2026 年第一次临时股东会（以下简称"本次股 东会"）有关事宜出具本法律意见书。 为出具本法律意见书之目的，本所律师对公司提供的与本次股东会有关的文 件和事实进行了核查和验证。在本所律师对公司提供的有关文件进行 ...

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是AI服务器用PCB和覆铜板市场[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant，300476.SZ）[1] 核心观点与论据 * **行业增长前景**：全球AI服务器PCB/CCL市场规模预计将从2025年增长至2027年的270亿美元/190亿美元，2025-2027年复合年增长率分别为140%/178%[1] * 增长驱动力：出货量与平均售价双重提升[1] * 出货量：PCB出货量预计以69%的复合年增长率增至2027年的250万平方米，CCL出货量预计以72%的复合年增长率增至2027年的7800万张[1] * 平均售价：PCB/CCL的平均售价预计分别以42%/62%的复合年增长率增长[1] * **竞争格局**：管理层对竞争持积极态度，认为终端需求上升将缓解竞争压力[2] * 论据：AI服务器架构日趋复杂，对PCB的需求远强于对AI芯片的需求，这增加了加工难度并消耗更多产能，从而提高了行业进入壁垒[2] * 结论：新进入者虽可能出现，但在强劲的终端需求下，竞争不太可能影响价格或毛利率[2] * **产能扩张**：公司维持产能扩张计划，目标是2026年总产值实现三位数增长，2027年至少实现中双位数增长[3] * 产能爬坡周期：从产能建设到收入确认可能需要4-5个季度，涉及设备调试、生产爬坡和客户下单等环节[3] * 产能布局：中国大陆仍是主要生产基地，以满足AI服务器规格快速升级带来的高效生产需求；泰国工厂目标于2026年投产，比越南工厂早一个季度开始大规模生产[3] * 收入结构：2025年AI PCB收入贡献约为50%，随着新产能（主要用于AI服务器，小部分用于智能驾驶）的释放，2026年该比例将继续提升[3] * **客户基础多元化**：公司在全球GPU AI服务器客户中处于领先地位，并正将客户基础拓展至多个AI ASIC服务器客户[8] * 论据：规格快速升级，客户更倾向于选择具备研发能力、能根据其需求进行共同设计的技术领导者，以确保产品质量和及时交付[8] 其他重要内容 * **投资评级与估值**：高盛维持对胜利精密的“买入”评级，12个月目标价为人民币550元，基于26.3倍2027年预期市盈率，较当前股价有108.1%的上涨空间[9][10] * **财务预测**：公司预计营收将从2024年的107.315亿元人民币增长至2027年的644.875亿元人民币；每股收益预计从2024年的1.34元人民币增长至2027年的20.95元人民币[10] * **关键风险**：AI服务器出货量增速慢于预期；AI服务器PCB规格升级慢于预期；市场竞争激烈程度超预期[9]

PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]

公司发展历程与战略转型 - 公司创始人陈涛于1995年南下广东，从PCB销售员做起，并于2003年创办胜华电子，主攻双面PCB业务 [1][2] - 2006年，公司投资5亿元成立胜宏科技，脱离中低端双面PCB赛道，主攻技术门槛更高的多层板市场，并将生产基地扩建至400亩 [3] - 2015年6月，胜宏科技在创业板上市，历时12年完成从创业到上市的历程 [4] - 2017年，在行业调整期，公司逆势启动史上最大规模扩产，斥资十几亿元新建高端产线，并建成中国PCB行业第一家工业互联网智慧工厂 [6] - 2020年，公司成功进入英伟达供应链，提供中高端显卡PCB，并于2023年切入其H系列AI加速卡供应体系，次年通过GPU200认证，成为Tier1级别供应商 [7] - 公司通过并购深化产业布局，包括受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业98.969%的财产份额，收购重整后方正科技5.49%的股份，以及收购PSL 100%股权 [7] - 公司拟通过旗下公司收购由TCL中环间接持股的SPMY 100%股权，以整合马来西亚生产基地，扩大海外产能 [8] 财务表现与市场地位 - 2025年，公司预计实现归母净利润41.60亿元至45.60亿元，较2024年增长260.35%至295.00%，较2014年的1.03亿元增长约40倍 [1][7] - 公司最新市值高达2300亿元 [1] - 2025年，公司与英伟达相关订单占比超过70%，在全球AI服务器PCB市场份额过半 [7] - 创始人陈涛夫妇的身家从2024年的90亿元跃升至2025年的650亿元，一年增长560亿元 [1][8] 技术突破与产品演进 - 创业初期，公司通过“48小时打样、7天交货”的激进服务承诺打开市场，而当时外资厂商普遍需要两周以上周期 [3] - 公司通过自主研发，将多层板技术从8层突破到24层 [3] - 2008年，公司“百亿园区”一期竣工投产，月产能达5万平米 [3] - 2019年，公司成立HDI事业部，集中资源突破任意层互联技术，为后续对接英伟达奠定基础 [6] 行业洞察与战略布局 - 创始人陈涛在AI产业萌芽阶段便预判AI服务器将是高端PCB的下一个蓝海市场，并提前布局 [1] - 公司认为PCB行业随芯片技术迭代而升级，必须提前布局才能抢占先机，因此在2017年行业调整期逆势扩产 [6] - 公司从PCB行业玩家转型为AI供应链龙头，成功把握了AI算力市场爆发的机遇 [1]

文章核心观点 - 在政策引导与市场驱动下，A股半导体行业并购活动持续活跃，上市公司通过并购实现技术互补、规模扩张和产业链整合，预计2026年市场将继续保持活跃[1] - 半导体行业竞争已从单点技术比拼升级为生态链整合，并购成为行业发展新常态，正深度重塑产业链竞争格局[3] - 活跃的并购为半导体产业带来多方面积极影响，但并购后的技术转化效率与团队文化融合成为核心挑战[3] 行业并购趋势与驱动因素 - 政策与市场双重作用增强半导体领域上市公司通过并购实现技术互补与规模扩张的意愿[1] - “并购六条”、“科创板八条”等政策红利持续释放，支持上市公司通过并购横向实现技术互补，纵向实现供应链可控，提升产业链协同性[3] - 半导体行业竞争已升级为生态链整合的较量，并购成为行业发展新常态[3] - 传统行业上市公司正积极通过并购布局半导体领域，以加快战略转型并分享行业成长红利[3] 具体公司并购案例 **胜宏科技** - 拟通过新加坡全资孙公司以现金形式收购SunPower Malaysia Manufacturing Sdn.Bhd. 100%股权，购买总对价不超过5100万美元[1] - 交易是公司实施全球化战略的举措，旨在提升公司在东南亚的柔性印刷电路板及印制电路板的生产能力，以快速满足客户的海外交付需求[1] **晶丰明源** - 发行股份及支付现金购买四川易冲科技有限公司100%股权迎来新进展，交易价格为32.83亿元[2] - 易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、交流转直流的电源转换器及协议芯片等高性能模拟及数模混合信号芯片的研发、设计和销售[2] - 交易将提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实在消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品布局，实现与易冲科技在客户、研发和全球供应链资源的协同[2] **盈方微** - 拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份[2] - 这两家公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与盈方微主业高度协同[2] - 通过重组，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率有望进一步扩大和提升，同时将新增半导体设备分销业务，进一步丰富产品结构[2] **延江股份** - 拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，购买宁波甬强科技有限公司98.54%的股权[3] - 通过交易，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域，进行该行业的技术研究和前瞻布局，以加快战略转型并分享行业成长红利[3]