董事会会议 - 胜宏科技第五届董事会第一次会议于2025年3月17日召开[3] - 选举陈涛为第五届董事会董事长，任期三年[3] - 审议通过三项议案[3] 人员任职 - 聘任赵启祥为公司总裁，王辉为执行副总裁等[4] - 战略与投资委员会主任委员为陈涛，提名委员会主任委员为谢兰军等[3][4] 股份情况 - 陈涛间接持股236,512,229股，占总股本27.42%[9] - 赵启祥持股1,714,326股，占总股本0.20%[10] - 陈勇直接持股2,539,681股，占总股本0.29%[12] - 朱国强直接持股1,309,925股，占总股本0.15%[16]

纪要涉及的公司 申亿科技（Shengyi Technology，股票代码 600183 CH） 纪要提到的核心观点和论据 看好申亿科技前景的原因 - **新市场机遇**：英伟达即将在 GTC 2025 上公布 Rubin NVL288 更多细节，预计采用正交背板等新结构，聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板将成为高频正交背板主要材料。申亿科技有向 5G 基站供应 PTFE 材料的经验，有望在该市场占据显著份额，预计 2026 - 2027 年为申亿带来 17 亿元额外潜在市场 [2][3]。 - **市场份额扩张**：申亿科技 M8 覆铜板已通过英伟达认证，预计在英伟达从 GB200 向 GB300 迁移过程中，受益于覆铜板含量价值提升，逐步从全球领先企业手中夺取市场份额，优化产品组合。预计 2025 - 2027 年来自 GB200/300 的收入将达到 1.07 亿元/6.44 亿元/13.06 亿元 [2][4]。 - **收入增长潜力**：预计申亿科技 2025 - 2027 年来自英伟达的收入潜力将达到 1.07 亿元/8.11 亿元/19.73 亿元，认为市场尚未充分反映这一预期 [2]。 盈利预测调整 - **收入**：上调 2025/2026 年营收预测 3%/4%，其中覆铜板和半固化片业务 2025 - 2026 年收入预测上调 2%/3%，印刷电路板（PCB）业务 2025 - 2026 年收入预测上调 9% [39][42]。 - **毛利率**：上调 2025 年综合毛利率预测 0.1 个百分点，因预计高端 AI 服务器 PCB 出货量增加和利用率提高将推动 PCB 业务毛利率上升 [42]。 - **净利润**：分别上调 2025 - 2026 年净利润预测 2%，主要考虑到业务规模扩大带来的研发和销售费用增加 [39][42]。 估值与评级 - 维持买入评级，目标价从 28.20 元上调至 36.70 元，基于 12 个月远期每股收益（EPS）预测 1.03 元（此前为 0.87 元），目标市盈率调整为 35.7 倍（此前为 32.4 倍），较当前股价有 25%的上涨空间 [5][44]。 - 预计 2024 - 2026 年 EPS 复合年增长率（CAGR）为 31%（此前为 28%），高于 2016 - 2021 年中期周期的 19% [5][44]。 其他重要但是可能被忽略的内容 与市场共识的差异 - 2025 和 2026 年净利润预测分别比市场共识低 6%和 3%，原因是对申亿科技毛利率趋势更保守，且预计研发和销售费用率高于市场预期，但认为这已反映在申亿科技自 1 月 23 日公布初步业绩以来 2%的股价下跌中（同期万得半导体指数上涨 12%） [40]。 关键下行风险 - **PCB 业务增长缓慢**：若申亿科技 PCB 出货量增长和市场份额提升慢于预期，盈利预测将受负面影响 [46]。 - **无法应对材料成本变化**：原材料在生产成本中占比大，若公司不能密切监控原材料价格并管理好库存，盈利能力将受影响 [46]。 - **行业竞争激烈**：申亿科技所处业务领域竞争激烈，若无法有效应对现有竞争对手或新进入者，运营、财务状况和未来增长前景可能受重大影响 [46]。 敏感性分析 对申亿科技 2025 年净利润对覆铜板毛利率和平均销售价格（ASP）进行敏感性分析，若覆铜板毛利率比当前假设高 5 个百分点且 ASP 高 5%，2025 年净利润将比预期高 44% [43]。 评级与价格历史 - 2022 年 8 月 22 日评级从买入下调至持有，2023 年 3 月 3 日又从持有上调至买入 [62]。 - 目标价在 2022 年 4 月 11 日至 2025 年 1 月 17 日期间多次调整，从 30.40 元调整至 28.20 元，此次报告将目标价上调至 36.70 元 [62]。 公司财务数据 - **财务报表**：提供了 2023 - 2026 年的利润表、现金流量表和资产负债表数据，包括营收、息税折旧摊销前利润（EBITDA）、净利润等指标 [14]。 - **比率分析**：展示了营收、EBITDA、运营利润等指标的同比变化，以及净资产收益率（ROE）、资产收益率（ROA）、毛利率等比率指标 [15]。 - **估值数据**：给出了企业价值/销售额（EV/sales）、企业价值/EBITDA（EV/EBITDA）、市盈率（PE）等估值指标 [16]。 行业可比公司 列出了中国 PCB 行业的可比公司，包括东山精密、深南电路等，对比了目标价、市值、PE、PB、EPS 增长等指标 [50]。 风险披露与免责声明 - 详细说明了报告的风险披露事项，包括 HSBC 与申亿科技的业务关系、分析师的利益冲突等 [64][65][72]。 - 对报告的分发、使用和责任进行了免责声明，提醒投资者报告不构成投资建议，决策应自行承担 [77]。

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 胜宏科技 2024 年业绩及 2025Q1 业绩预告大超预期，AI 产品线全线放量推动业绩持续高增长，未来随着 AI 产业快速发展，高端产品有望逐步放量，公司拟募资扩产加强核心竞争力，有望深度受益行业发展 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 公司 2024 年营收 107.31 亿（YoY+35.31%），归母净利润 11.61 亿（YoY+72.94%），扣非归母净利润 11.35 亿元（YoY+71.5%）；2024Q4 营收 30.34 亿（YoY+38.68%，QoQ+6.7%），归母净利润 3.96 亿元（YoY+363.12%，QoQ+29.72%）；预告 25Q1 归母净利润 7.8 - 9.8 亿（YoY+272.12% - 367.54%），扣非归母 7.7 - 9.7 亿（YoY+272.68% - 369.48%） [1] 评论 - 一季度业绩预告大超预期，按中值算 Q1 业绩约 8.8 亿，环比 Q4 大幅增长 122%，主要因高端产品放量带动盈利能力超预期，高端业务放量提升稼动率，良率提升带来毛利率非线性增长，实现净利润指数级增长 [7] - 24 年多款 AI 算力、数据中心领域高端新产品大规模量产推动业绩高速增长，高端 AI 数据中心算力产品 5 阶、6 阶 HDI 以及 28 层加速卡产品已量产，1.6T 光模块小量产，公司还对高端领域技术研发攻关并落地产品应用，优化工艺能力，未来高端产品有望放量，改善产品结构提升盈利水平 [7] - AI 服务器升级推动高速传输 PCB 迭代，高阶 HDI 及高多层工艺成主流需求趋势，公司拟定向募集 19.8 亿元用于越南和泰国项目，满足高等级要求，海外工厂达产将加强核心竞争力，开拓新客户打开成长空间 [7] - AI 算力 + 汽车驱动 PCB 行业进入新一轮成长周期，公司坐拥海量产能，国内外扩张并举，服务头部客户有望受益，将 24 - 26 年归母利润预测调整为 11.61/46/64 亿元，给予 25 年 25X 目标 PE，目标价 133.25 元，维持“强推”评级 [7] 主要财务指标 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|7,931|10,731|19,456|28,592| |同比增速(%)|0.6%|35.3%|81.3%|47.0%| |归母净利润(百万)|671|1,161|4,596|6,388| |同比增速(%)|-15.1%|72.9%|296.0%|39.0%| |每股盈利(元)|0.78|1.35|5.33|7.40| |市盈率(倍)|105|61|15|11| |市净率(倍)|9.3|8.2|5.5|3.9| [3] 附录：财务预测表 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据预测，如 2025E 营业总收入 194.56 亿，归母净利润 45.96 亿等，还展示了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率及每股指标、估值比率等 [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予25年20倍PE，对应六个月目标价99.81元 [4] 报告的核心观点 - 3月11日公司发布2025年一季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润7.8亿元 - 9.8亿元，比上年同期增长272.12% - 367.54% [1] - 公司精准把握AI历史新机遇，高价值产品订单规模快速上升，凭借多方面优势驱动高价值量产品订单规模急速上升，盈利能力增强，2024年部分产品实现量产并突破新技术、应用新材料，报告期内经营业绩创新高，净利润同比成倍增长 [2] - 公司产品良率不断提升，高端新品持续突破，2024Q4开始大客户量产交付，2025Q1产品良率明显提高，净利润环比大幅增长，不断加大AI相关产品研发，在多地有新产能规划 [3] 相关目录总结 财务数据 - 预计2024 - 2026年收入分别为107.32亿元、198.54亿元、260.08亿元，归母净利润分别为11.6亿元、43.07亿元、58.19亿元 [4] - 2022 - 2026年主营收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.32亿元、198.54亿元、260.08亿元；净利润分别为7.91亿元、6.71亿元、11.6亿元、43.07亿元、58.19亿元等多项财务指标有相应数据及变化 [14] 股价表现 - 股价（2025 - 03 - 13）为71.74元，12个月价格区间为23.09/71.74元，相对收益1M、3M、12M分别为33.4、64.8、158.7，绝对收益分别为33.5、64.2、168.2 [7][9] 国际业务布局 - 公司在惠州、泰国和越南均有新的产能规划，惠州工厂将扩产，泰国部分产线将投产，越南推进布局HDI产品 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 胜宏科技作为AI PCB核心供应商，技术及产能优势突出，已实现AI PCB大规模量产，高端产品占比提升将推动业绩高速增长，上调2024 - 2026年EPS预测并维持“推荐”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 3月10日胜宏科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度业绩预告，2024年预计营收同比+35.3%至107.3亿，归母净利润同比+72.9%至11.6亿元，25Q1预计归母净利润落在7.8 - 9.8亿元期间 [3] 经营业绩与盈利能力 - 得益于AI强劲需求，公司高价值量产品订单规模上升，驱动经营业绩高速增长，2024年营收107.3亿元，较2023年增长35.3%，归母净利润11.6亿元，较2023年增长72.9% [7] - 25Q1预计归母净利润中值8.8亿元，较去年同期增加320%，环比增加122%；预计扣非归母净利润中值8.7亿元，较去年同期同比增加320%，环比增加144%，预计经营业绩步入高速增长阶段 [7] AI PCB业务 - AI算力发展和数据中心升级推动高端PCB需求增长，公司作为重要供应商，凭借优势实现AI PCB业务快速发展，突破新技术并应用新材料 [7] - 随着AI GPU平台更迭，配套PCB规格和价值量将提升，公司已具备批量供应高端多层板及高阶HDI能力，高端产能卡位优势显现，海外产能扩建项目有序推进 [7] 投资建议 - 上调公司2024 - 2026年EPS分别为1.37元、4.99元和6.85元（原值分别为1.32元、2.26元和2.54元），对应2025年3月12日收盘价PE分别为51.1倍、14倍和10.2倍，维持“推荐”评级 [8] 财务数据 资产负债表 - 2023 - 2026年流动资产从7263百万增长到25307百万，非流动资产从10120百万降至6354百万，资产总计从17384百万增长到31661百万 [9] - 流动负债从7576百万增长到14776百万，非流动负债从2182百万降至497百万，负债合计从9758百万增长到15273百万 [9] - 归属母公司股东权益从7626百万增长到16388百万 [9] 利润表 - 2023 - 2026年营业收入从7931百万增长到24473百万，营业成本从6290百万增长到16123百万，净利润从671百万增长到5913百万 [9] 主要财务比率 - 成长能力方面，2023 - 2026年营业收入增长率分别为0.6%、37.5%、79.3%、25.1%，营业利润增长率分别为 - 16.3%、74.4%、263.4%、37.4%，归属于母公司净利润增长率分别为 - 15.1%、75.7%、264.7%、37.4% [10] - 获利能力方面，毛利率从20.7%提升到34.1%，净利率从8.5%提升到24.2%，ROE从8.8%提升到36.1%，ROIC从8.7%提升到37.5% [10] - 偿债能力方面，资产负债率先升后降，净负债比率下降，流动比率和速动比率上升 [10] - 营运能力方面，总资产周转率上升，应收账款周转率和应付账款周转率保持稳定 [10] - 每股指标方面，每股收益、每股经营现金流和每股净资产均增长 [10] - 估值比率方面，P/E、P/B和EV/EBITDA均下降 [10] 现金流量表 - 2023 - 2026年经营活动现金流从1267百万增长到6356百万，投资活动现金流2023年为 - 2000百万，2024 - 2026年为35百万，筹资活动现金流从734百万降至 - 3490百万，现金净增加额从10百万增长到2900百万 [11]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 胜宏科技经营业绩创历史新高，盈利能力不断加强，预计将步入高速增长阶段；作为AI PCB核心供应商，高端产品占比持续提升，技术及产能优势突出，已实现AI PCB大规模量产，随着高端产品占比提升将推动业绩高速增长 [7][9] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 3月10日胜宏科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度业绩预告，2024年预计营收同比+35.3%至107.3亿，归母净利润同比+72.9%至11.6亿元，25Q1预计归母净利润落在7.8 - 9.8亿元期间 [3] 经营业绩与盈利能力 - 2024年公司实现营收107.3亿元，较2023年增长35.3%，实现归母净利润11.6亿元，较2023年增长72.9%；25Q1预计归母净利润中值8.8亿元，较去年同期增加320%，环比增加122%；预计扣非归母净利润中值8.7亿元，较去年同期同比增加320%，环比增加144% [7] AI PCB业务 - 当前AI算力快速发展和数据中心升级推动高端PCB需求增长，公司作为AI PCB产业链重要供应商，把握市场机会，实现AI PCB业务快速发展，突破新技术并应用新材料；随着AI GPU平台更迭，配套PCB规格和价值量将提升，公司已具备批量供应高端多层板及高阶HDI能力，高端产能卡位优势显现，海外产能扩建项目有序推进 [7] 投资建议 - 上调此前公司业绩预测，预计2024 - 2026年EPS分别为1.37元、4.99元和6.85元（原值分别为1.32元、2.26元和2.54元），对应2025年3月12日收盘价PE分别为51.1倍、14倍和10.2倍，维持“推荐”评级 [9] 财务数据 资产负债表 - 2023 - 2026年流动资产分别为7263、11857、19406、25307百万元；非流动资产分别为10120、8859、7591、6354百万元；资产总计分别为17384、20716、26997、31661百万元；流动负债分别为7576、10564、14100、14776百万元；非流动负债分别为2182、1619、1056、497百万元；负债合计分别为9758、12183、15156、15273百万元；归属母公司股东权益分别为7626、8533、11841、16388百万元 [10] 利润表 - 2023 - 2026年营业收入分别为7931、10907、19562、24473百万元；营业成本分别为6290、8474、13191、16123百万元；净利润分别为671、1180、4302、5913百万元；EPS分别为0.78、1.37、4.99、6.85元 [10] 主要财务比率 - 成长能力方面，2023 - 2026年营业收入增速分别为0.6%、37.5%、79.3%、25.1%，营业利润增速分别为 - 16.3%、74.4%、263.4%、37.4%，归属于母公司净利润增速分别为 - 15.1%、75.7%、264.7%、37.4%；获利能力方面，毛利率分别为20.7%、22.3%、32.6%、34.1%，净利率分别为8.5%、10.8%、22.0%、24.2%，ROE分别为8.8%、13.8%、36.3%、36.1%；偿债能力方面，资产负债率分别为56.1%、58.8%、56.1%、48.2%；营运能力方面，总资产周转率分别为0.5、0.5、0.7、0.8；每股指标方面，每股收益分别为0.78、1.37、4.99、6.85元；估值比率方面，P/E分别为89.7、51.1、14.0、10.2倍 [11] 现金流量表 - 2023 - 2026年经营活动现金流分别为1267、2307、3944、6356百万元；投资活动现金流分别为 - 2000、35、35、35百万元；筹资活动现金流分别为734、250、 - 1621、 - 3490百万元；现金净增加额分别为10、2591、2357、2900百万元 [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 胜宏科技 2024 年及 2025Q1 业绩大超市场预期，预计 25Q1 高增长只是开始，壁垒、客户、研发将构建持续成长的全球龙头 [1] - 伴随海外大客户 AI 服务器新品加速放量，公司凭借技术和产能优势份额持续提升，推动高价值量产品订单规模上升，规模效应显现，良率提升，利润弹性释放，且工厂折旧充分、人员成本稳定，增强了 AI 产品盈利能力 [2] - 25Q1 业绩增长印证 AI HDI 极高壁垒，胜宏已构建显著壁垒和先发优势，且 AI HDI 产业趋势未动摇 [3] - 产品布局全面且前瞻，确保公司卡位 AI PCB 核心技术优势地位；客户端业绩弹性释放，技术实力和交付能力获大客户认可，有望开拓多客户群体；产能持续调整扩张，后续产能扩充完毕盈利能力将提升 [4][9] - 上调公司 2025/2026 营业收入至 201.2/262.0 亿元，上调 2025/2026 归母净利润至 46.2/63.9 亿元，对应 2024/2025/2026 年 PE 估值分别为 53.1/13.1/9.4X [9] 各部分总结 业绩情况 - 2024 年预计营收 107.3 亿元，同比增长 35.3%，归母净利润 11.6 亿元，同比增长 72.9%，扣非归母净利润 11.4 亿元，同比增长 71.5%；24Q4 营收 30.3 亿元，同比增长 38.7%，环比增长 6.7%，归母净利润 3.96 亿元，同比增长 360.5%，环比增长 29.4%，Q4 净利率 13.1%，环比增长 2.3 个百分点 [1] - 2025Q1 预计归母净利润 7.8 - 9.8 亿元，同比增长 272.12% - 367.54%，扣非归母净利润 7.7 - 9.7 亿元，同比增长 272.68% - 369.48%；以中值测算，归母净利润 8.8 亿元，同比增长 319.0%，环比 122.2%，扣非归母净利润 8.7 亿元，同比增长 320.3%，环比增长 143.7% [2] 财务指标 |财务指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|7,885|7,931|10,731|20,115|26,200| |增长率 yoy（%）|6.1|0.6|35.3|87.4|30.3| |归母净利润（百万元）|791|671|1,135|4,620|6,391| |增长率 yoy（%）|17.9|-15.1|69.0|307.1|38.3| |EPS 最新摊薄（元/股）|0.92|0.78|1.32|5.35|7.41| |净资产收益率（%）|11.4|8.8|13.2|38.3|37.8| |P/E（倍）|76.3|89.8|53.1|13.1|9.4| |P/B（倍）|8.7|7.9|7.0|5.0|3.6| [11] 财务报表和主要财务比率 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2022A - 2026E 各年度的相关财务数据，包括流动资产、现金、应收票据及应收账款等项目 [13] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等方面，如营业收入增长率、毛利率、资产负债率等 [13]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 胜宏科技 2024 年及 2025Q1 业绩大超市场预期 25Q1 高增长只是开始 壁垒、客户、研发将构建持续成长的全球龙头 [1] - 上调公司 2025/2026 营业收入至 201.2/262.0 亿元 上调 2025/2026 归母净利润至 46.2/63.9 亿元 对应 2024/2025/2026 年 PE 估值分别为 53.1/13.1/9.4X [9] 各部分总结 业绩情况 - 2024 年预计实现营收 107.3 亿元 同比增长 35.3% 归母净利润 11.6 亿元 同比增长 72.9% 扣非归母净利润 11.4 亿元 同比增长 71.5% [1] - 24Q4 实现营收 30.3 亿元 同比增长 38.7% 环比增长 6.7% 归母净利润 3.96 亿元 同比增长 360.5% 环比增长 29.4% Q4 净利率 13.1% 环比增长 2.3 个百分点 [1] - 2025Q1 预计实现归母净利润 7.8 - 9.8 亿元 同比增长 272.12% - 367.54% 扣非归母净利润 7.7 - 9.7 亿元 同比增长 272.68% - 369.48% 以中值测算 预计实现归母净利润 8.8 亿元 同比增长 319.0% 环比 122.2% 扣非归母净利润 8.7 亿元 同比增长 320.3% 环比增长 143.7% [2] 业绩增长分析 - 2025 年以来海外大客户 AI 服务器新品加速放量 公司凭借技术和产能优势份额提升 高阶 HDI、AI 高多层等高价值量产品订单规模上升 规模效应显现 良率提升 推动利润弹性释放 [2] - 高多层及 HDI 工厂投产早 设备折旧充分计提 人员费用成本稳定 增强 AI 产品盈利能力 [2] AI HDI 情况 - 25Q1 业绩增长印证 AI HDI 极高壁垒 其在产品特性、制造工艺复杂度和良率把控层面难度大 胜宏已构建显著壁垒和先发优势 [3] - AI HDI 产业趋势未动摇 伴随芯片升级 HDI 是 PCB 最优解 未来可能出现芯片集成于高精密 HDI PCB 上的场景 [3] 产品端 - 产品布局全面且前瞻 确保公司未来卡位 AI PCB 核心技术优势地位 AI HDI 技术达全球领先 高多层板技术进步 还配合大客户探索新产品结构新材料方案 [4] - 已突破超高多层板和高阶 HDI 相结合的新技术 实现 PTFE 等新材料应用 与大客户联合探索推动行业发展 拓宽自身产品层级体系 构筑技术壁垒 [4] 客户端 - 业绩弹性释放印证公司 AI PCB 技术实力和交付能力获大客户认可 看好凭借大客户示范效应开拓多客户群体 [4][5] - 开拓客户群体有望推动 AI HDI 方案大规模使用 基于与头部客户技术合作推动国产算力发展 [5] 产能端 - 全球 AI PCB 产能紧缺 高阶 HDI 能放出大产能的全球仅胜宏科技 且产能利用率较高 25 年后续产能扩充完毕盈利能力将提升 [9] - 积极推进泰国和越南厂区产能建设 产能外扩助力把握 AI PCB 高景气周期 实现产品导入 支撑技术壁垒、客户合作和新品研发 [9] 财务指标 |财务指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|7,885|7,931|10,731|20,115|26,200| |增长率 yoy（%）|6.1|0.6|35.3|87.4|30.3| |归母净利润（百万元）|791|671|1,135|4,620|6,391| |增长率 yoy（%）|17.9|-15.1|69.0|307.1|38.3| |EPS 最新摊薄（元/股）|0.92|0.78|1.32|5.35|7.41| |净资产收益率（%）|11.4|8.8|13.2|38.3|37.8| |P/E（倍）|76.3|89.8|53.1|13.1|9.4| |P/B（倍）|8.7|7.9|7.0|5.0|3.6|[11] 财务报表和主要财务比率 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据 展示了 2022A - 2026E 各年度的财务状况和主要财务比率 如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [13]

公司基本信息 - 证券代码 300476，证券简称胜宏科技，为胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1] - 2025 年 3 月 10 日 20:30 - 22:00 进行电话线上交流，273 方接入，参与单位众多 [2] - 上市公司接待人员有总经理赵启祥、副总经理兼董事会秘书朱溪瑶、财务总监朱国强 [2] 公司业绩情况 - 2024 年全年营收 107.31 亿元，第四季度营收 30.34 亿，净利率近 13%，利润率环比大幅提升 [2] - 2025 年第一季度归属于上市公司的净利润为 7.8 - 9.8 亿元，同比环比均大增 [2] 公司技术与产品情况 - 2024 年高多层、HDI 实现量产，突破超高多层板与高阶 HDI 相结合的新技术，实现 PTFE 等新材料应用 [3] - 未来将推出超高多层与超高阶 HDI 结合的产品 [3] 投资者互动交流内容 业绩增长原因 - 24 年 Q4 是量产交付节点，交付有产能调配、良率等困难，25 年 Q1 良率调顺，净利润环比倍增 [3] 产品应用与发展趋势 - HDI 最初用于轻薄、小型化和高多层板，高多层用于户外基站等大空间设备，未来结合 HDI 高密度复合技术与高多层技术 [3] - HDI 应用与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求 [3] - HDI 核心考量是性能与整体成本的综合考量，需采用系统级 PCB 与 HDI PCB 融合方式 [3] 新材料研发进展 - PTFE 材料因信号速率提升提出需求，公司去年前期认证，目前进入试样阶段，需与终端客户进一步沟通 [3] 可持续性保障 - 公司配合行业头部客户提前研发与布局，储备方案多于量产方案，有信心保持大客户持续性并突破新客户 [4] 盈利水平看法 - PCB 全球市场需求超 800 亿美元，产品品类多，部分产品如服务器、交换机、显卡等盈利高，客户对价格不敏感 [4] 良品率提升原因 - 技术上 AI 服务器产品设计打破传统 PCB 设计；设备采用顶级设备；人员素质和经验丰富；制程有完善维保和技改确保稳定 [4][5] 份额影响看法 - 目前产能紧张，核心壁垒是快速交付能力 [5] 高多层领域情况 - 公司全品类布局，工艺和产品全面，高多层产品有竞争力，也在做与 HDI 结合的产品 [5] 产能扩张规划 - 短期产能紧俏，惠州工厂新扩 50% HDI 和 30%高多层；泰国电源和汽车产线率先投产，后续复合型高多层产能投产；越南规划布局 HDI 产品，未来 2 - 3 年扩产方向明确 [5]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：社融科技、盛虹 - 行业：PCB 行业 核心观点和论据 社融科技业绩表现 - 2024 年第四季度营收近 30 亿元创历史新高，利润率达 13%，全年利润率持续提升；2025 年第一季度预计利润 7.8 - 9.8 亿元，同比增长 220% - 272%，环比增长 360% - 367.5%，得益于“拥抱 AI、奔向未来”战略，把握 AI 算力革新与数据中心升级机遇 [2][3] 毛利率和利润率增长原因 - 高价值量、高技术难度产品如高多层板、HDI 及结合两者的新技术、新材料放量与突破，精准把握 AI 算力革新与数据中心升级浪潮 [2][5] 客户群拓展原因 - 自 2021 年起基于对产业前景准确判断，坚持加大投入与研发，从最初北面最大客户到全面开发国际顶流客户，实现稳步发展和业绩增长 [2][6] 过去一年举措及成果 - 春节不放假完成交付任务；加大研发投入，与国际头部客户合作开发新产品新技术；在高多层板、HDI 及其结合新技术领域量产突破，新材料创新进展；提前发布业绩预告展示成长成就，在全球 PCB 制造领域占领先地位推动业绩提升 [7] 2025 年第一季度业绩增长原因 - 董事长背景和企业精神奠定基础；紧跟全球 AI 爆发和中国 AI 算力进步，进行产品、材料验证和客户交付，产品良率从不到 50% 提高到 85% [8] 2024 年第四季度到 2025 年第一季度业绩提升原因 - 2024 年第四季度实现量产交付，克服产能调配和良率问题，良率上升交付顺利；针对算力进行工艺能力优化和技术改造，海外扩张建设新厂房提高产能 [9] 应对全球 AI 爆发机遇举措 - 提出“拥抱 AI 奔向未来”口号，完成产品、材料及客户验证，提高产品良率，与英伟达等大客户合作；优化 HDI 工艺产能，生产 HDI 六阶并结合多层板，推进工艺瓶颈改善 [10] 国内外市场战略布局 - 国内致力于成为国产高端 PCB 供应链领导者，加快与国内客户合作推动国产 AI 算力发展；国际与北美巨头建立供应链关系，在泰国建设新厂房 [11] 未来发展前景 - 优化工艺能力，提高产品良率，海外扩张增强产能；与大客户建立长期合作吸引更多客户；推进技术壁垒构筑实现长期高增长 [12] HDI 发展方向及应用 - 最初用于户外基站等大空间应用，随着 AI 算力需求增加，需将高密度复合与高多层结合，未来推出超高多层与超高节点结合薄荷型产品分担芯片性能 [14] AI 算力爆发对产业需求影响 - 芯片密度增加，传统通孔系统无法满足需求，PCB 需采用 HDI 技术支持更密集芯片布局，高速交换机也需采用 HDI 技术解决损耗问题 [15] 未来 24G 及以上传输速率对 PCB 设计影响 - 可能打破 PCB 设计界限，部分晶圆直接集成到 PCB 上，降低损耗提高性能 [16] HDI 技术重要性 - 不仅是成本考量，更能提高芯片性能、减少整体功耗，选择时要重视对整体系统性能优化 [18] 芯片密度增加技术方案 - 采用系统级 PCB 和 HDI PCB 相结合的混合型高密高精度 PCB 方案实现更高集成度和性能 [18] PDFE 材料研发进展 - 2025 年一季度受终端客户需求推动展开测试，2024 年开始前期认证，已进入试样阶段，初步测试效果良好，与终端客户联合开发形成竞争壁垒 [19] 确保业绩可持续性措施 - 提前一年以上进行技术布局和产品研发，与客户深度合作，大量打样和技术储备选最优方案，各环节严格把控保持竞争优势 [20] PCB 行业盈利水平态势 - 行业竞争激烈、利润率低，但高端产品如服务器等对可靠性要求高，客户对价格不敏感，利润率维持较高水平，新兴 AI 相关领域也类似 [21][22] 提高 HDI 良品率措施 - 精细化管理，严格监控高阶 HDI 超 200 道加工工序，通过优化工序或引入检测设备提升良品率，维持高良品率需长期稳定管理 [23] 应对大客户份额分配竞争压力方式 - 产能稀缺，按时交付是挑战，快速交付能力是核心技术壁垒，体现在研发、制造和品质控制上 [24][25] 高多层板块表现 - 全品类布局，工程技术评分名列前茅，具备全面满足客户需求能力，在高多层板块表现出色，获客户认可 [26] 盛虹高多层叠加 HDI 工艺优势 - 高多层领域出色，一阶或二阶 HDI 工艺有进展，开发高阶 HDI 和高多层板混压的超高多成本复合产品，处于行业领先 [27] AIP 和 SIP 工艺方案优势 - 优化信号传输性能，通过 HDI 技术接近或达到硅晶圆和 IC 载板限宽限制，减少信号传输损耗，部分替代传统载板 [28][29] 未来 HDI 发展趋势 - 朝着更高阶、更复杂方向发展，会有更多五阶及以上设计方案满足计算和性能要求，层数与复杂度增加 [30] 盛虹产能扩张计划 - 惠州新扩 50% 的 HDI 产能及 30% 以上多层板产能，预计 6 月投产；泰国扩展多层板及电源与汽车类产品生产基地，越南投资 HDI 方向 [31] 技术研发和市场营销战略举措 - 占据 PCB 技术制造高地，通过研发、制造和品质优势满足客户交付需求；营销团队推广产品技术至前沿市场，与领先客户融合；聚焦 AI 技术发展，推动国内外 AI 产业发展 [34] 其他重要内容 - 不方便拆分 2025 年一季度业绩中 AI 客户和传统业务具体利润比例，主要增量来自 AI 相关产品，以海外客户为主 [32] - 2025 年 AI 相关业务预期体量 50 亿元以上，不设具体上限 [33]