证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-031 第四届董事会第三十四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第三十四次会 议于 2024 年 6 月 17 日在东莞联鹏智能装备有限公司 10 层会议室，以现场表决方式召开。 本次会议通知于 2024 年 6 月 14 日以专人送达及电话等方式发出。本次会议由董事长聂泉先 生主持，会议应出席董事 6 名，实际出席董事 6 名。会议的召集、召开符合有关法律、行政 法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、 董事会会议审议情况 经与会董事审议，通过了以下议案： （一）审议并通过了《关于公司及全资子公司向银行申请授信额度的议案》 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的《关于公司 及全资子公司向银行申请授信额度的公告》。 表决结果：同意 6 票，反对 0 票，弃权 0 票。 深圳市联得自动化装备股份有限公司 本议案已经第四 ...

深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第三十一次会议 于 2024 年 6 月 17 日在东莞联鹏智能装备有限公司 10 层会议室以现场方式召开。会议通知 已于 2024 年 6 月 14 日通过现场送达方式发出。会议由监事会主席欧阳小平先生主持，会议 应到监事 3 人，实到监事 3 人。会议的召集、召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规 范性文件和《公司章程》的规定。 二、监事会审议情况 证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-032 深圳市联得自动化装备股份有限公司 第四届监事会第三十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，公告不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 三、备查文件 1、经全体监事签字并盖章的第四届监事会第三十一次会议决议。 特此公告。 深圳市联得自动化装备股份有限公司 监事会 2024 年 6 月 17 日 经与会监事审议，通过了以下议案： （一）审议并通过了《关于公司及全资子公司向银行申请授信额度的议案》 表决结果：同意票 3 票，反对票 0 票，弃权票 0 票，表决通过。 具体 ...

关于公司及全资子公司向银行申请授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 17 日召开第 四届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于公司及全资子公司向银行申请授信额度的议 案》，现将具体事项公告如下： 证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-033 深圳市联得自动化装备股份有限公司 公司及全资子公司东莞联鹏智能装备有限公司（以下简称"东莞联鹏"）因经营发展需 要拟向招商银行股份有限公司深圳分行、宁波银行股份有限公司深圳分行等 4 家银行申请授 信额度，总金额不超过 6.1 亿元人民币，期限为一年，授信的品种包括但不限于借款、银行 承兑汇票、信用证、保函、备用信用证、贸易融资等。具体银行名称及拟申请额度情况如下： | 序号 | 公司名称 | 授信机构 | 拟申请授信额度 | 授信期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | （人民币万元） | 限 | | 1 2 | 深圳市联得自动化装备 股份有限公司 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司在材料采购和成本控制方面具有优势,可以保持较高的毛利率水平 [1][2] - 公司与主要客户如天马、BOE等形成了长期稳定的合作关系,在技术方案和成本管控方面具有优势 [1][2] - 国内面板厂正在大规模投资8.6代及以上的柔性OLED产线,这为公司的高世代设备带来了良好的发展机遇 [2][3] - 公司正在布局前段设备的国产化,以满足客户对高世代产线前段设备的需求 [3][4] - 公司正在将柔性OLED应用从手机拓展到监视器、笔记本电脑等中尺寸产品 [3][4] - 国内面板厂正在大规模投资8.6代及以上的柔性OLED产线,这为公司的高世代设备带来了良好的发展机遇 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 想了解公司在前段设备国产化方面的进展,以及对公司未来订单和收入的影响 [4][5] **公司回答** 公司正在积极布局前段设备的国产化,目前已经开始参与客户的前段设备招标,未来将有更多前段设备订单落地。这将为公司带来新的业务增长点。[4][5] 问题2 **投资者提问** 想了解公司在8.6代及以上高世代产线设备投资方面的具体情况,包括设备投资规模、公司在其中的份额等 [5][6][7] **公司回答** 目前国内8.6代及以上高世代产线的设备投资情况还不太明确,公司正在积极跟进。公司在模组设备领域占据较高的市场份额,未来在高世代产线设备投资中也有望获得较大份额。[6][7] 问题3 **投资者提问** 想了解公司在半导体封测设备领域的布局和发展情况 [17][18][19] **公司回答** 公司在半导体封测设备领域进行了布局,主要从分离器件和集成电路封装设备两个方向切入。未来将继续加大在中高端半导体封测设备的研发和市场拓展力度。[17][18][19]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[1][2][3] - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平[2] - 公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的高质量服务,与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了良好的合作关系[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等获得海外大客户的广泛认可[2] - 公司产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,推行精细化成本管理[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备业务 - 公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等[3] - 公司将密切关注行业发展动态和前沿技术,积极把握半导体设备领域的发展机遇[3] Mini LED 显示领域 - Mini LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段[4] - 公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等Mini LED相关设备[4] 未来发展方向 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[4]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - 公司在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产[4] 海外市场布局 - 公司已开拓了欧洲、东南亚、北美等海外市场,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务[4] - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作[4] - 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道[4] 研发计划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[5] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[5]

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答 竞争优势 - 从事新型半导体显示智能装备等研发、生产、销售及服务，深耕半导体显示设备行业二十余年，掌握和融合多种技术，产品研发设计和制造工艺水平良好，质量性能处于行业前列 [2] - 凭借优异产品质量、核心技术优势和全方位服务树立良好口碑，拥有长期稳定合作客户，与众多知名企业建立紧密合作关系，实现经营规模及业绩稳定增长 [2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是新兴下一代显示技术，处于快速发展阶段，预计未来几年高速增长 [3] - 公司已推出芯片分选设备等多种相关设备 [3] 半导体领域 - 积极布局半导体领域，凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业，部分设备已交付客户量产 [3] - 开发了一批国内知名公司为核心客户群体，将关注行业动态和前沿技术趋势，把握发展机遇 [3] 海外市场拓展 - 积累了诸多世界500强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 研发情况 - 截至2023年12月31日，研发支出12,093.95万元，占营业收入10.02% [3] - 拥有研发及技术人员835人，占公司总体员工数量的48.26%，产品制造和研发创新能力居国内同行业前列 [3][4] 生产模式 - 实行“以销定产”的生产模式，产品具有定制化特点，根据客户需求定制生产 [4] 未来规划 - 持续加强在半导体显示模组设备等领域的研发 [4] - 开拓相关设备在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-030 债券代码：123038 债券简称：联得转债 派发现金股利：P1=P0-D； 深圳市联得自动化装备股份有限公司 关于可转换公司债券转股价格调整的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 特别提示： 一、 关于可转换公司债券转股价格调整的相关规定 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可 转换公司债券的批复》（证监许可[2019]2654 号）核准，深圳市联得自动化装备股份有限公 司（以下简称"公司"）于 2019 年 12 月 25 日公开发行可转换公司债券 2,000,000 张。根据《深 圳市联得自动化装备股份有限公司创业板公开发行 A 股可转换公司债券募集说明书》（以 下简称"募集说明书"），在本次发行之后，当公司因送红股、转增股本、增发新股、配股或 派发现金股利等情况（不包括因本次发行的可转债转股增加的股本）使公司股份发生变化时， 将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）： 送股或转增股本：P1=P0/（1+n）； ...

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-029 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"本公司"）2023 年年度权益分派方案 已获 2024 年 5 月 15 日召开的 2023 年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告如下： 一、股东大会审议通过利润分配情况 1、公司 2023 年度股东大会审议通过的 2023 年度利润分配方案为：公司拟以未来权益 分派登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.50 元（含税）。 本次分配不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施前公司总股本由 于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，分配 总额将按分派比例不变的原则相应调整。 2、本次实施的分配方案与 2023 年度股东大会审议通过的利润分配方案及其调整原则一 致。 3、本次实施分配方案距离股东大会通过利润分配方案时间未超过两个月。 二、权益分派方案 本公 ...

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者会议问答 研发模式 - 采取自主研发模式，有专业研发队伍，形成完善研发创新体系和知识产权保护体系 [2] - 以技术和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向 [2] - 采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式 [2][3] 折叠屏设备 - 为折叠屏产商提供绑定、贴合、覆膜、检测及组装等屏幕生产制造设备，绑定和贴合技术领先 [3] 子公司产品 - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备，如 COF 倒装机等 [3] 汽车电子领域国外市场拓展 - 积累了大陆汽车电子等世界 500 强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 2023 年度利润分配方案 - 拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.5 元（含税），不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配 [3] 未来研发计划 - 持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发 [3][4] - 开拓柔性显示模组设备等在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]